複合式雙面銅箔基板的製作方法

2023-06-04 21:48:06 1

專利名稱：複合式雙面銅箔基板的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於軟性印刷電路板領域，具體涉及一種複合式雙面銅箔基板。
背景技術：
目前全球電子產業的發展趨勢向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹係數的材料特性。聚醯亞胺樹脂熱穩定性高且具有優異的散熱性、機械強度及粘著性，常運用於多種電子材料，如用於軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)。 由於目前FPC行業所使用的無膠銅箔基材普遍受到日本等國外原物料廠商的技 術控制，相對的生產成本較高且生產工藝複雜，需要經過很高的高溫處理，不易於產品的推廣使用和價格的成本控制。傳統的無膠雙面板的製程為雙面銅箔壓合熱塑性聚醯亞胺(TPI)經過高溫壓合烘烤製程固化反應完全後生產出成品。此生產工藝不僅耗費能源，而且使用相對成本較高的TPI原料，並且在生產過程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無膠雙面銅箔基板存在生產時需要高溫處理、長時間高溫烘烤等製程控制的限制，不僅需要較高的生產成本，浪費能源和生產時間，並且還無法保證生產的良率和效率，限制了生產能力。鑑於上述缺陷，有必要研發出性能優越、便於量產且成本低、良率高的雙面銅箔基板及製造工藝。如中國專利200810217932. 6公開了一種雙面撓性覆銅板及其製作方法，該雙面撓性覆銅板包括一單面覆銅板、塗布於該單面覆銅板上的膠粘劑層、以及壓覆於該膠粘劑層上的另一銅箔或另一單面撓性覆銅板，所述單面覆銅板包括一銅箔以及塗布於銅箔上的聚醯亞胺層，所述聚醯亞胺層與膠粘劑層相鄰設置；其製作方法包括下述步驟步驟一，提供銅箔、並製備聚醯胺酸及膠粘劑；步驟二，在銅箔上塗布一層聚醯胺酸，經過乾燥、高溫亞胺化後形成單面聚醯亞胺撓性覆銅板；步驟三，在製得的一單面撓性覆銅板的聚醯亞胺面上塗布一層膠粘劑，經乾燥後與銅箔或另一單面撓性覆銅板經過輥壓複合並固化後製得雙面撓性覆銅板。雖然專利200810217932. 6的本意是提供一種能夠克服三層法製造雙面撓性覆銅板難以薄型化和尺寸穩定性較差的不足，以及二層法撓性覆蓋膜的高成本和表觀差的問題，而且綜合性能優異、成本低廉，能夠實現基材的薄型化的雙面撓性覆銅板及其製作方法，但是其在實際生產中會存在下述缺陷生產製程比較難，設備需要將張力控制得很好，塗上膠層後，在壓合段很容易產生折皺，長度無法做長，良率不高，良率只有30%左右。

實用新型內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種可進行壓合工藝生產的，可使用較低溫度生產，並且生產簡單、良率高、性能優異的、使用方便的複合式雙面銅箔基板。本實用新型為了解決其技術問題所採用的技術方案是[0007]—種複合式雙面銅箔基板，由無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者壓合構成，所述無膠單面覆銅板由一層銅箔以及形成於銅箔一表面的絕緣基膜構成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔以及塗覆於另一銅箔一表面的絕緣粘結膠層構成，且所述絕緣基膜和所述絕緣粘結膠層相鄰設置。較佳地，所述絕緣基膜是聚醯亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(PLC)膜中的一種，所述絕緣基膜的厚度為7 lOOum。較佳地，所述絕緣基膜是聚醯亞胺(PI)膜。較佳地，所述銅箔為壓延(RA)銅箔、電解(ED)銅箔和高延展(HD)銅箔中的一種，且所述銅箔的厚度為7. 5 35um。較佳地，所述絕緣粘結膠層是環氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯二甲酸 乙二醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚醯亞胺膠系層中的一種，所述絕緣粘結膠層的厚度為
5 50umo本實用新型的有益效果是本實用新型通過使用常用的無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者進行低溫熱壓合製得本實用新型的複合式雙面銅箔基板，避免了現有技術的高溫壓合製程和使用昂貴的TPI原料，並得到能夠滿足無膠雙面板特性需要的複合式雙面銅箔基板，不僅節約了生產成本，而且提高了產品生產的良率，擴展了產品的使用範圍，而且本實用新型的複合式雙面銅箔基板具有優異的尺寸安定性和耐彎折性能，並具有遮色效果、高耐熱性和高反射率。

圖I為本實用新型的複合式雙面銅箔基板結構示意圖；圖2為本實用新型的複合式雙面銅箔基板的製作方法示意圖。
具體實施方式
實施例
以下結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護範圍做出更為清楚明確的界定。一種複合式雙面銅箔基板，由無膠單面覆銅板I和帶膠銅箔板2兩者壓合構成，所述無膠單面覆銅板I由一層銅箔11以及形成於銅箔一表面的絕緣基膜12構成，所述帶膠銅箔板2由另一銅箔21以及塗覆於另一銅箔一表面的絕緣粘結膠層22構成，且所述絕緣基膜12和所述絕緣粘結膠層22相鄰設置。其中，所述絕緣基膜12是聚醯亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(PLC)膜中的一種，優選的是聚醯亞胺(PI)膜，所述絕緣基膜12的厚度為7 lOOum。其中，所述銅箔11、21為壓延(RA)銅箔、電解(ED)銅箔和高延展(HD)銅箔中的一種，且所述銅箔11、21的厚度為7. 5 35um。其中，所述絕緣粘結膠層22是環氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚醯亞胺膠系層中的一種，所述絕緣粘結膠層22的厚度為5 50umo[0020]上述複合式雙面銅箔基板的製造方法如下一、無膠單面覆銅板I的製備利用有機溶劑來混合溶解所需的各組分，形成絕緣基膜的液態分散體，使用塗布生產設備將此液態分散體塗覆至銅箔11上形成絕緣基膜12，使此塗布後的絕緣基膜經過在線乾燥烘箱，除去內含的有機溶劑並達到固化，以免在收卷時相互粘附，並通過後續的烘烤工藝達到成分反應固化，形成無膠單面覆銅板I ;二、RCC銅箔基板的製備利用有機溶劑來混合所需的各組分，形成絕緣粘結膠層22的液態分散體，將此絕緣粘結膠層的液態分散體使用塗布生產設備塗覆於銅箔21的粗糙面側，經過在線乾燥烘箱的烘烤，去除內含的有機溶劑，並使絕緣粘結膠層達到半流動半固化狀態，最後在絕緣粘結膠層上帖覆離型層，形成RCC銅箔基板；三、使用無膠單面覆銅板I和RCC銅箔基板，將RCC銅箔基板的離型層撕除得到帶膠銅箔板2，將無膠單面覆銅板I和帶膠銅箔板2通過壓合機熱壓合(所述絕緣基膜12和所述絕緣粘結膠層22相鄰設置)後再經過固化得到複合式雙面銅箔基板，其中熱壓合溫度控制在30 IOO0C0 上述方法中，通過配方的調整，使絕緣基膜和絕緣粘結膠層達到接近的熱膨脹係數。本實用新型的製造方法在生產中張力容易控制，且可以連續生產，不必擔心中途換料而造成機器停機等問題，生產良率也比較高，良率達到90%以上。採用長度範圍100 IOOOm的無膠單面覆銅板進行熱壓合，實現連續量產。通過使用常用的無膠單面覆銅板和RCC銅箔基材複合結合後得到實用新型的複合式雙面銅箔基板，能夠滿足無膠雙面板特性需要，節約了生產成本，提高產品生產的良率，擴展了產品的使用範圍。本實用新型的複合式雙面銅箔基板與現有技術的雙面銅箔基板的尺寸安定性測試結果如下表I :表I :
權利要求1.ー種複合式雙面銅箔基板，其特徵在幹由無膠單面覆銅板(I)和帶膠銅箔板(2)兩者壓合構成，所述無膠單面覆銅板(I)由一層銅箔(11)以及形成於銅箔一表面的絕緣基膜(12)構成，所述帶膠銅箔板(2)由另ー銅箔(21)以及塗覆於另ー銅箔ー表面的絕緣粘結膠層(22)構成，且所述絕緣基膜(12)和所述絕緣粘結膠層(22)相鄰設置。
2.如權利要求I所述的複合式雙面銅箔基板，其特徵在於所述絕緣基膜(12)是聚醯亞胺膜、聚對苯ニ甲酸こニ醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的ー種，所述絕緣基膜(12)的厚度為7 lOOum。
3.如權利要求2所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特徵在於所述絕緣基膜(12)是聚醯亞胺膜。
4.如權利要求I所述的複合式雙面銅箔基板，其特徵在幹所述銅箔(11、21)為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的ー種，且所述銅箔(11、21)的厚度為7. 5 35um。
5.如權利要求I所述的複合式雙面銅箔基板，其特徵在幹所述絕緣粘結膠層(22)是環氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯ニ甲酸こニ醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚醯亞胺膠系層中的ー種，所述絕緣粘結膠層(22)的厚度為5 50um。
專利摘要本實用新型公開了一種複合式雙面銅箔基板，由無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者壓合構成，所述無膠單面覆銅板由一層銅箔以及形成於銅箔一表面的絕緣基膜構成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔以及塗覆於另一銅箔一表面的絕緣粘結膠層構成，且所述絕緣基膜和所述絕緣粘結膠層相鄰設置，可通過簡單的低溫壓合工藝生產，避免了現有技術的高溫壓合製程和使用昂貴的TPI原料，並得到能夠滿足無膠雙面板特性需要的複合式雙面銅箔基板，不僅節約了生產成本，而且提高了產品生產的良率，擴展了產品的使用範圍，而且本實用新型的複合式雙面銅箔基板具有優異的尺寸安定性和耐彎折性能，並具有遮色效果、高耐熱性和高反射率。
文檔編號B32B15/08GK202573178SQ20122013751
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月1日 優先權日2012年4月1日
發明者陳曉強, 徐瑋鴻, 周文賢 申請人:松揚電子材料(崑山)有限公司