一種鍍銅掛具的製作方法

2023-06-05 04:32:31

專利名稱：一種鍍銅掛具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板製造技術領域，更具體地說，是一種用於印刷電路板鍍銅的掛具。
背景技術：
在印刷電路板的生產過程中，需經過鍍銅這一工藝，其具體過程是將印刷電路板置於掛具中，再將掛具放入裝有化學溶液的容置槽中，待印刷電路板的表面沉上一層化學銅層後，取出掛具。如圖1所示，在現有的鍍銅過程中，通常採用的掛具內設置有多個獨立的夾子，每塊印刷電路板均是直接由各個獨立的夾子以夾點式來共同夾持固定的，這樣存在以下幾個問題1、掛具的夾持穩定性差，鍍銅後的印刷電路板上經常會脫落；2、導電均勻性非常差，從而導致銅厚不均，容易導致皺摺，使後序蝕刻線路難度加大，造成欠蝕刻不良報廢。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題在於克服現有技術之缺陷，提供一種鍍銅掛具， 這種鍍銅掛具不易掉板，導電均勻性好，應用其在印刷電路板鍍銅工藝上，銅厚均勻，提高了電路板的鍍銅效果，減輕了後序蝕刻工序的壓力，提高了鍍銅效率。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是提供一種鍍銅掛具，所述掛具主體具有夾持印刷電路板的夾持構件，所述夾持構件對稱分布於所述掛具主體側面，所述夾持構件包括至少兩個夾子和壓條，所述夾子包括並排設置的第一片件和第二片件，所述第一片件和第二片件一端鉸接，另一端相對的側面分別與所述壓條固定連接。進一步地，所述第一片件和所述第二片件分別與所述壓條螺紋連接。具體地，所述第一片件分別與所述掛具主體側面螺紋連接。進一步地，所述壓條的壓合面開設有至少一溝槽。具體地所述壓條的壓合面開設有與所述第一片件和第二片件配合的杯頭孔。本實用新型具有下列技術效果本實用新型採用夾邊式作業，一方面增強了夾持印刷電路板的穩定性，從而在鍍銅工藝中，避免印刷電路板脫落，另一方面有效的提高了導電的均勻性，使銅厚不均得到了改善，同時增加了產品在鍍銅過程中的穩定性，皺摺也得到了相應的改善，也減輕了後工序蝕刻的壓力，提高了鍍銅的效率。

圖1是現有技術的鍍銅掛具的結構示意圖；圖2是本實用新型提供的鍍銅掛具的局部俯視剖面結構示意3[0016]圖3是本實用新型提供的鍍銅掛具的局部主視結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。本實用新型基於摩擦原理F = uN(公式中u表示的是摩擦因數，現在用它表示夾緊印刷電路板時夾子與其之間的摩擦因數，公式中F表示摩擦力，現用它表示夾緊印刷電路板時夾子與其之間的摩擦力，公式中N表示的是產生F的正壓力，現在用它表示夾緊印刷電路板時夾子與其之間的正壓力)，再根據摩擦原理，在一定條件下，摩擦因數與摩擦力成正比。實際使用中，如果我們要防止印刷電路板脫落，就必須增大F值，但F值越大，需要正壓力N越大，而我們在夾緊印刷電路板時夾子與其之間的正壓力N—般來說是一定的，當N 一定時，只有增大摩擦因數u，F值才會增大。因此，增加印刷電路板與夾子之間的接觸面積，就能增大摩擦因數U。這時，如果在同樣的正壓力N的作用下，夾子與印刷電路板之間的摩擦力相對增大，故而印刷電路板不會從掛具上脫落。參照圖2和圖3，本實用新型實施例依據上述構思提供了一種鍍銅掛具，用於對印刷電路板(圖中未示出)進行鍍銅處理，包括掛具主體1，所述掛具主體1呈四方形框架結構，所述掛具主體1具有夾持印刷電路板(圖中未示出)的夾持構件2，所述夾持構件2對稱分布於所述掛具主體1的側面，所述夾持構件2包括至少兩個夾子22和壓條21，所述夾子包括第一片件221和第二片件222，所述第一片件221和第二片件222分別與壓條21螺紋連接。這樣，本實用新型將所有位於掛具主體1同一側邊的第一片件221與壓條21螺紋連接，同時也將所有位於掛具主體1同一側邊的第二片件222與另一壓條21螺紋連接，可使得在電鍍銅時，印刷電路板(圖中未示出)與所述壓條之間的接觸面積增大，從而使所述夾持構件2與印刷電路板(圖中未示出)之間的摩擦力增大，使其不易從掛具中脫落，同時，有效的提高了導電的均勻性，使銅厚不均得到了改善，同時增加了產品在鍍銅過程中的穩定性，提高了鍍銅的效率再參照圖2，本實用新型具體的實施例結構中，一方面所述第一片件221和所述第二片件222分別與所述壓條21螺紋連接，使得壓條21能穩固的連接於夾子22，使其在夾持印刷電路板(圖中未示出)時不易鬆脫，從而防止印刷電路板(圖中未示出)脫落，另一方面所述第一片件221分別與所述掛具主體1的側面螺紋連接，使得在夾持印刷電路板(圖中未示出)時，受力均勻，不易產生皺摺，提高了電鍍銅的效果，也減小了後工序蝕刻的難度。當然，所述壓條21與所述夾子22的連接方式不限於上述表述的一種形式，還可採用卡扣連接、焊接或其他連接方式，同樣可實現上述目的。進一步地，所述壓條21的壓合面212開設有至少一溝槽211，避免了所述壓條21 的壓合面212與印刷電路板(圖中未示出)夾緊時形成真空層(圖中未示出)，造成印刷電路板(圖中未示出)扭曲，從而影響電鍍的效果。更進一步地，所述壓條21的壓合面212開設有與所述第一片件221和第二片件 222配合的杯頭孔213，有效的避開了平頭螺絲(圖中未示出)劃傷印刷電路板，影響導電性，從而保證了印刷電路板的電鍍效果。當然，所述壓條21與所述第一片件221和第二片件222的配合不限於上述表述的一種形式，還可採用沉頭孔或其他方式，同樣可實現上述目的。 以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種鍍銅掛具，用於對印刷電路板進行鍍銅處理，包括掛具主體，所述掛具主體為四方形框架結構，其特徵在於所述掛具主體具有夾持印刷電路板的夾持構件，所述夾持構件對稱分布於所述掛具主體側面，所述夾持構件包括至少兩個夾子和壓條，所述夾子包括並排設置的第一片件和第二片件，所述第一片件和第二片件一端鉸接，另一端相對的側面分別與所述壓條固定連接。
2.如權利要求1所述的一種鍍銅掛具，其特徵在於所述第一片件和所述第二片件分別與所述壓條螺紋連接。
3.如權利要求1、2任一項所述的一種鍍銅掛具，其特徵在於所述第一片件分別與所述掛具主體側面螺紋連接。
4.如權利要求1所述的一種鍍銅掛具，其特徵在於所述壓條的壓合面開設有至少一溝槽。
5.如權利要求1、2、4任一項所述的一種鍍銅掛具，其特徵在於所述壓條的壓合面開設有與所述第一片件和第二片件配合的杯頭孔。
6.如權利要求3所述的一種鍍銅掛具，其特徵在於所述壓條的壓合面開設有與所述第一片件和第二片件配合的杯頭孔。
專利摘要本實用新型提供了一種鍍銅掛具，用於對印刷電路板進行鍍銅處理，包括掛具主體，所述掛具主體為四方形框架結構，所述掛具主體具有夾持印刷電路板的夾持構件，所述夾持構件對稱分布於所述掛具主體側面，所述夾持構件包括至少兩個夾子和壓條，所述夾子包括並排設置的第一片件和第二片件，所述第一片件和第二片件一端鉸接，另一端相對的側面分別與所述壓條固定連接。本實用新型中，通過夾持構件以夾邊的方式固定印刷電路板，一方面增強了夾持印刷電路板的穩定性，避免印刷電路板脫落；另一方面增加了導電面積，有效提高了導電的均勻性，使得銅厚不均得到改善，提高鍍銅效果；同時也減輕了後序蝕刻工序的壓力，提高了鍍銅效率。
文檔編號C25D17/08GK202175733SQ20112025260
公開日2012年3月28日 申請日期2011年7月18日 優先權日2011年7月18日
發明者羅曉萍, 鄧畢華, 鍾汝泉 申請人:上達電子(深圳)有限公司