一種高階線路板的鑽孔方法
2023-06-05 04:27:41 1
專利名稱：一種高階線路板的鑽孔方法
技術領域：
本發明涉及一種線路板的鑽孔方法，特別是一種高縱橫比鑽孔的高階線路板的鑽孔方法，屬於線路板加工技術領域。
背景技術：
長期以來板厚較厚同時鑽孔縱橫比較大的線路板在小直徑的孔鑽孔時傳統鑽孔方式存在較大品質缺陷，其主要原因為，鑽孔的厚度和直徑之比較大，使用一次性直接鑽穿的方式，鑽針彎曲傾向增加，鑽針的撓曲力增加，從而造成鑽頭折斷和孔徑誤差加大，同時因為需要鑽孔的厚度較厚，越往下鑽則鑽針的排屑能力下降，鑽孔粉塵及板材內的玻璃紗殘存在鑽針的排屑槽內，鑽針的散熱性無法得到保證，所以鑽完的的孔呈現較大的孔粗或者孔變形現象，以上問題已長期困擾線路板的生產，特別是高階的線路板如無法改善則直接造成可靠性異常報廢。
發明內容
針對上述存在的技術問題，本發明的目的是提出了一種品質可靠、斷針率低的高階線路板的鑽孔方法。
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本發明的技術解決方案是這樣實現的一種高階線路板的鑽孔方法，包含以下步驟①、工具機安裝將需要鑽孔的線路板安裝在鑽機工具機上，準備鑽孔，此類高板厚同時鑽孔縱橫比較大的板子一般只允許一片/疊的方式安裝在鑽機工具機上；②、鑽孔同一鑽孔位置設計三次鑽孔，第一次鑽針鑽到整個板厚的40%左右停止，隨後鑽針回縮到板厚10%左右，進行散熱及排屑；第二次鑽針鑽到板厚的70%左右，完成後鑽針回縮到板厚10%左右，進行散熱及排屑；第三針鑽整個板厚的110%，則完成該位置的孔鑽孔作業，以上如此為一個循環；③、出貨鑽孔製作完成，進行下一步的工序製作。由於上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點本發明的一種高階線路板的鑽孔方法針對高板厚及鑽孔縱橫比較大的線路板鑽孔在鑽孔品質上均能得到保證，鑽針的斷針率有效下降，高階線路板鑽孔品質得到保證，同時攻克了高階線路板無法生產的難題。
具體實施例方式本發明所述的一種高階線路板的鑽孔方法，包含以下步驟①、工具機安裝將需要鑽孔的線路板安裝在鑽機工具機上，準備鑽孔，此類高板厚同時鑽孔縱橫比較大的板子一般只允許一片/疊的方式安裝在鑽機工具機上；②、鑽孔同一鑽孔位置設計三次鑽孔，第一次鑽針鑽到整個板厚的40%左右停止，隨後鑽針回縮到板厚10%左右，進行散熱及排屑；第二次鑽針鑽到板厚的70%左右，完成後鑽針回縮到板厚10%左右，進行散熱及排屑；第三針鑽整個板厚的110%，則完成該位置的孔鑽孔作業，以上如此為一個循環；③、出貨依照上述循環鑽孔完畢，進行下一步的工序製作。由於上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點本發明的一種高階線路板的鑽孔方法針對高板厚及鑽孔縱橫比較大的線路板鑽孔在鑽孔品質上均能得到保證，鑽針的斷針率有效下降，同時攻克了高階線路板無法生產的難題。上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容並加以實施，並不能以此限制本發明的保護範圍，凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護範圍內。
權利要求
1. 一種高階線路板的鑽孔方法，包含以下步驟 ①、工具機安裝將需要鑽孔的線路板安裝在鑽機工具機上，準備鑽孔，此類高板厚同時鑽孔縱橫比較大的板子一般只允許一片/疊的方式安裝在鑽機工具機上； ②、鑽孔同一鑽孔位置設計三次鑽孔，第一次鑽針鑽到整個板厚的40%左右停止，隨後鑽針回縮到板厚10%左右，進行散熱及排屑；第二次鑽針鑽到板厚的70%左右，完成後鑽針回縮到板厚10%左右，進行散熱及排屑；第三針鑽整個板厚的110%，則完成該位置的孔鑽孔作業，以上如此為一個循環； ③、出貨依照上述循環鑽孔完畢，進行下一步的工序製作。
全文摘要
本發明公開了一種高階線路板的鑽孔方法，包含以下步驟①工具機安裝將需要鑽孔的線路板安裝在鑽機工具機上，準備鑽孔，此類高板厚同時鑽孔縱橫比較大的板子一般只允許一片/疊的方式安裝在鑽機工具機上；②鑽孔同一鑽孔位置設計三次鑽孔，第一次鑽針鑽到整個板厚的40％左右停止，隨後鑽針回縮到板厚10％左右，進行散熱及排屑；第二次鑽針鑽到板厚的70％左右，完成後鑽針回縮到板厚10％左右，進行散熱及排屑；第三針鑽整個板厚的110％，則完成該位置的孔鑽孔作業，以上如此為一個循環；③出貨鑽孔製作完成，進行下一步的工序製作；本發明的高階線路板的鑽孔方法高板厚及鑽孔縱橫比較大的線路板鑽孔在鑽孔品質上均能得到保證，鑽針的斷針率有效下降，同時攻克了高階線路板無法生產的難題。
文檔編號B23B35/00GK103056410SQ201110324389
公開日2013年4月24日 申請日期2011年10月24日 優先權日2011年10月24日
發明者盧耀普, 謝賢盛 申請人:悅虎電路(蘇州)有限公司