一種新型線路板的製作方法
2023-06-18 11:38:06 1
一種新型線路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及線路板領域，特別涉及一種新型線路板。本實用新型公開了一種新型線路板，所述的一種新型線路板包括元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤與焊接面線路，其中焊盤均在外表面，線路均在內層，通過元件導通孔連接，焊盤與線路的絕緣通過層壓的PP絕緣固化層進行有效絕緣。由於採用焊盤和線路獨立設置的結構，在線路板加工時，減少了焊盤焊接產生的短路、劃傷等問題，採用層壓PP絕緣固化層絕緣，沒有阻焊層，線路板的抗劃傷能力、絕緣性能以及穩定性大大提高，避免了在潮溼的環境下出現漏電現象。
【專利說明】ー種新型線路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及線路板【技術領域】，特別涉及ー種新型線路板。
【背景技術】
[0002]隨著社會的不斷進步和科技的不斷發展，線路板的涉及到的領域越來越多，並且對線路板的要求越來越高。傳統的線路板的局限性能如阻焊層的絕緣能力、耐腐蝕性能、耐劃傷能力及金屬化導通孔錫珠問題等都很難達到要求，特別是使用在一些環境相對較差的線路板，都很難達到用戶的使用要求。
[0003]傳統的線路板元件面線路和元件面焊盤，焊接面線路和焊接面焊盤在同一層，在焊接過程中容易引起短路、在搬運或焊接過程引起劃傷導致表面絕緣能力下降等問題；元件面線路和焊接面線路與焊接點在同一層，非焊接的部分有ー層10-30um厚的網印上去阻焊膜，阻焊膜與元件面線路和焊接面線路的銅箔的結合力相對較低；傳統線路板金屬化導通孔(過孔)處理表印一層很薄的阻焊油墨，或者通過油墨塞孔，在焊接過程容易出現孔內錫珠，在使用過程中很容易受潮而引起漏電等問題。
【發明內容】
[0004]針對現有技術存在的不足，本實用新型提供了ー種新型線路板，可以有效提高線路板的耐腐蝕性、耐劃傷能力、絕緣性能和穩定性。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案:本實用新型提供了ー種新型線路板，包括元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤與焊接面線路，其中元件面焊盤、焊接面焊盤分別設置在線路板的兩個外表面，元件面線路與焊接面線路設置在線路板的內層，元件面焊盤與元件面線路、焊接面焊盤與焊接面線路均獨立設置，焊盤與線路之間利用層壓的PP絕緣固化層絕緣。
[0006]所述的PP絕緣固化層，是採用厚度0.1-0.2mm的含有玻璃纖維和環氧樹脂的PP絕緣半固化片經過層壓熱定型後形成的絕緣固化層。
[0007]所述的元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤、焊接面線路通過金屬化的元件導通孔連接導通，內層中不同層間的線路導通經金屬化導通孔連接導通。
[0008]線路板內層中的金屬化導通孔，在PP絕緣半固化片層壓過程中，被PP絕緣半固化片填充滿，層壓定型後，孔內形PP絕緣固化填充層。
[0009]採用本實用新型提供的技術方案產生以下有益效果:在所述的ー種新型線路板中，由於元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤與焊接面線路獨立設置，元件面焊盤與焊接面焊盤設在線路板的在兩個外表面，而元件面線路和焊接面線路設在內層，就有效避免了在焊接過程中容易引起短路、在搬運或焊接過程引起劃傷導致表面絕緣能力下降等問題；採用層壓エ藝，選用厚度0.1-0.2mm的含有玻璃纖維和環氧樹脂的PP絕緣半固化片層壓定型，在焊盤和線路之間形成PP絕緣固化層，PP絕緣固化層與銅箔的結合力遠大於銅箔和阻焊膜的結合力，提高了焊接過程中線路板承受高溫的能力，而且PP絕緣固化層厚度大於阻焊膜，且含有玻璃纖維與環氧樹脂，抗劃傷能力和層間的絕緣性能大大提高，免去了阻焊層，簡化了生產工藝；線路板內層中的金屬化導通孔在層壓加工時，內部形成PP絕緣固化填充層，消除了焊接過程中出現錫珠以及潮溼環境下由於塞孔不良引起的漏電現象，提高了線路板的性能穩定性。
[0010]為了更加清晰準確的描述使本實用新型，結合附圖和具體實例對本實用新型進行詳細描述。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型實施例的ー種新型線路板結構示意圖。
[0012]圖中:11元件面焊盤、12元件面線路、21焊接面焊盤、22焊接面線路、31元件導通孔、32金屬化導通孔、321導通層、322 PP絕緣固化填充層、4 PP絕緣固化層。
【具體實施方式】
[0013]本實用新型實施例提供了ー種新型線路板，可以有效提高線路板的耐腐蝕性、耐劃傷能力、絕緣性能和穩定性。
[0014]圖1為本實用新型實施例的ー種新型線路板結構示意圖，本實施例中的ー種新型線路板，包括元件面焊盤11、元件面線路12、焊接面焊盤21與焊接面線路22，其中元件面焊盤11、焊接面焊盤21分別設置在線路板的兩個外表面，元件面線路22與焊接面線路22設置在線路板的內層，元件面焊盤11與元件面線路12、焊接面焊盤21與焊接面線路22均獨立設置，有效避免了在焊接過程中容易引起短路、在搬運或焊接過程引起劃傷導致表面絕緣能力下降等問題；焊盤與線路之間利用層壓的PP絕緣固化層4絕緣。
[0015]本實施例中所述的PP絕緣固化層4，選用厚度0.1的含有玻璃纖維和環氧樹脂的PP絕緣半固化片層壓定型，在焊盤和線路之間形成PP絕緣固化層4，PP絕緣固化層4與銅箔的結合力遠大於銅箔和阻焊膜的結合力，提高了焊接過程中線路板承受高溫的能力，而且PP絕緣固化層4厚度大於阻焊膜，且含有玻璃纖維與環氧樹脂，抗劃傷能力和層間的絕緣性能大大提高，免去了阻焊層，簡化了生產エ藝。
[0016]本實施例中所述的元件面焊盤11、元件面線路12、焊接面焊盤21、焊接面線路22通過金屬化的元件導通孔31連接導通，內層中不同層間的線路導通經金屬化導通孔32連接導通。
[0017]本實施例的線路板內層中的金屬化導通孔32，先經金屬化作用形成導通層321，然後在PP絕緣半固化片層壓過程中，被PP絕緣半固化片填充滿，層壓定型後，孔內形PP絕緣固化填充層322，形成埋孔，消除了焊接過程中出現錫珠以及潮溼環境下由於塞孔不良引起的漏電現象，提高了線路板的性能穩定性。
[0018]以上所述是本實用新型實施例的【具體實施方式】，應當指出，本實用新型的應用不限於上述的舉例，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，可以根據上述說明改進或變換，所有這些改進和變換都應屬於本實用新型所附權利要求的保護範圍。
【權利要求】
1.ー種新型線路板，包括元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤和焊接面線路，其特徵在幹:元件面焊盤與元件面線路以及焊接面線路與焊接面焊盤獨立設置，其中元件面焊盤與焊接面焊盤分別設在線路板的兩個外表面，元件面線路與焊接面線路在線路板的內層，金屬化的元件導通孔把元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤、焊接面線路連接導通，元件面焊盤和元件面線路之間以及焊接面焊盤和焊接面線路之間利用層壓的PP絕緣固化層絕緣，內層中的層與層之間的線路通過金屬化導通孔連接。
2.根據權利要求1所述的ー種新型線路板，其特徵在於:其中元件導通孔是金屬化的通孔，孔的內層是鍍銅層，表層是鍍錫層。
3.根據權利要求1所述的ー種新型線路板，其特徵在於:其中內層中的金屬化導通孔是埋孔，導通層是鍍銅層，孔內部是PP絕緣固化填充層。
4.根據權利要求1所述的ー種新型線路板，其特徵在幹:線路板的兩個外表面沒有阻焊層。
【文檔編號】H05K1/11GK203435219SQ201320557577
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年9月9日 優先權日:2013年9月9日
【發明者】王洪順, 高漢文 申請人:浙江天馳電子有限公司