麥克風的製造方法
2023-06-19 06:40:26
專利名稱：麥克風的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種麥克風的製造方法。
背景技術：
近年來移動通信技術已經得到快速發展。消費者越來越多地使用移動 通信設備，例如可攜式電話、能上網的可攜式電話、個人數字助理、手提 電腦、膝上型計算機、圖形輸入卡或能夠通過公共或專用通信網絡進行通 信的其他設備。蜂窩網路的擴展和移動通信方面的技術進步使更多消費者 使用移動通信設備。
消費者對移動通訊設備的要求已不僅滿足於能夠通話，而且要能夠提 供高質量的通話效果，尤其是移動多媒體技術的發展，行動電話的通話質 量更顯重要，行動電話的麥克風作為行動電話的語音裝置，其設計好壞直 接影響通話質量。而通話質量在很大程度上取決於麥克風的靈敏度。
麥克風內部零件與外殼之間的配合間隙不易控制，這樣會導致產品嚴 重漏氣。這在很大程度上影響了產品的電聲性能。而為了取得良好的密封 效果，通常是在麥克風內部用密封膠水進行密封，由於膠水容易流動，密 封性太強，會導致麥克風內部聲腔的後腔容易形成密閉腔體，增大了膜片 振動的阻力，影響麥克風的靈敏度。因此，提供一種麥克風的製造方法， 保證麥克風良好的氣密性，成為需要解決的問題。
發明內容
本發明的目的在於提供一種麥克風的製造方法，使麥克風具有良好的 氣密性。
為達到上述技術目的，本發明採用的技術方案是 一種麥克風的製造方法，其特徵在於，包括如下步驟 .步驟S101:提供麥克風所需的外殼、振膜組、墊片、背極座、背極板、連接環、電路板；步驟S102:裝配，將振膜組、墊片、背極座、背極板、 連接環、電路板裝配在外殼內，背極座朝向電路板的平面高於連接環朝向 電路板的平面；步驟S103:封裝，在將外殼封口時，向墊片的方向擠壓背 極座，使背極座朝向電路板的平面低於連接環朝向電路板的平面。
優選的，在步驟S101中，在背極座上開設透氣槽。
優選的，所述透氣槽是環形透氣槽。
優選的，所述環形透氣槽的角度是180度到270度之間。
優選的，所述背極座由耐高溫的彈性材料製成。
本發明的有益效果在於由於在將外殼封口時，電路板向墊片的方向 擠壓背極座，背極座受壓後側向向外殼鼓脹，填補了背極座與外殼之間的 空隙，使得外殼與收容其內的背極座是過盈配合，所以保證了麥克風具有 良if的氣密性；
在本發明的一個優選實施例中，由於背極座上開設有透氣槽，麥克風 內部聲腔的後腔中的空氣通過所述透氣槽排出所述聲腔，所以降低了膜片 組振動的聲阻，提高了麥克風的靈敏度。
圖l是本發明提供的一個實施例中麥克風的結構圖； 圖2是本發明提供的開有透氣槽的背極座的結構圖； 圖3是釆用本發明提供的方案後氣流的通道； 圖4是本發明提供的麥克風製造方法的流程圖。
具體實施例方式
下面結合附圖對本發明做進一步說明。
如圖l所示，在本發明提供的一個實施例中，麥克風包括外殼l、收容 於外殼l內的振膜組2、放置于振膜組2上的墊片3、與墊片3鄰接的背極座5、 嵌設於背極座5內的背極板4、與背極板4相連的連接環6，以及與外殼l電 性連接的電路板7。其中，背極板4、連接環6、分別被收容於背極座5內。
外殼l可以採用各種形狀(例如杯狀、矩形、D形形狀或梯形形狀)。 外殼l可以由導電材料和非導電材料的多個交替層製成，或者可以在非導 電層內側上施加導電塗層，使振膜組2能夠電連接到電路板7上。雖然本實施方式中振膜組2的形狀與外殼1的形狀相對應，但在不同實 施方式中可以採用多種形狀、尺寸不同的振膜組2。振膜組2的塗覆有一層 導電材料(如鉻)形成導電性有效部分，通常稱為可動電極，該可動電極 與墊片3保持接觸。
墊片3用於使振膜組2與外殼1內的其他元件電隔離。墊片3由電絕緣材 料製成，具有等于振膜組2與背極板4之間間距的厚度。墊片3使得振膜組2 能夠朝向背極板4變形。墊片3可以具有多種形狀，而不必與外殼l形狀相 對應，並且可以具有多種不同的尺寸。在圖l中，墊片3為與外殼1相對應 的方形形狀。
背極板4上具有駐極膜(圖中未示)。
背極座5可以製成多種形狀和尺寸以適應應用的需要。
圖l中，背極座5為矩形並由電絕緣材料製成。
連接環6為矩形狀，該連接環6也可以根據不同的實施情況採用不同 的形狀和尺寸。
上述各元件的配合關係如下
背極板4上設置駐極膜並坐落在背極座5上，同時電性連接到連接環 6，這樣，背極板4就與電路板7電性連接了；墊片3位於背極板4與振膜組 2之間，用以在背極板4與振膜組2之間形成間隙；振膜組2置於墊片3下， 並且收容在外殼1內與外殼1電性導通；外殼1電性連接到電路板的對應電 路上。
這樣的配合關係，使得振膜組2電性連接到電路板，背極板4也電性連 接到電路板，但是兩條電路因為背極板4與振膜組2之間形成的間隙並不直 接導通，背極板4與振膜組2就形成了電容體。
背極板4上具有駐極膜，駐極膜是一種能長久保持電極化狀態的電介 質，這種電介質是一種高分子聚合物，駐極膜上分布有自由電荷。由於駐 極膜上分布有自由電荷，於是在振膜組2與背極板4之間形成的電容器的兩 極之間就有了電荷量，當聲波使振膜組2振動而產生位移時，改變了電容 器的電容量，電容量的改變使電容器的輸出端產生了相應的交變電場，就 形成了與聲波信號對應的電信號，於是就完成了聲電轉換的功能。
現有技術中麥克風的背極座5的高度要低於連接環6與背極板4的累加高度，即裝配後，背極座5朝向電路板7的方向稍低於連接環6朝向電路板 的平面，以利於連接環6與電路板7有良好的電接觸。麥克風在密封時，通 常是在麥克風內部用密封膠水進行密封，由於膠水容易流動，密封性太強， 會導致麥克風內部聲腔的後腔容易生成密閉腔體，增大了膜片組2振動的 阻力，影響麥克風的靈敏度。
而本發明提供的麥克風的製造方法如圖4所示，包括如下步驟
步驟S101:提供麥克風所需的外殼l、振膜組2、墊片3、背極座5、背 極板4、連接環6、電路板7。製作振膜包括如下步驟繃膜、鍍膜、調頻、 粘環、劃膜。繃膜是通過壓機把白膜繃緊，鍍膜是用鍍膜機把白膜鍍上鎳 層，調頻是把鍍好的膜頻率調為310Hz，通過調節銅圈，從而調節膜的頻 率，粘環是把銅板上的繃膜環粘到調好頻率的膜上，劃膜是把一張大的膜 劃成一個個小膜片；將小膜片組合在一起構成振膜組2;
步驟S102:裝配，即將振膜組2、墊片3、背極座5、背極板4、連接環 6、電路板7裝配在外殼內，背極座5朝向電路板的方向高於連接環6的朝向 電路板的平面，背極座5由耐高溫度的彈性材料製成。具體是指把振膜組2、 墊片3、背極板4、 背極座5、連接環6以及電路板7按如圖1所示組合裝配。 組裝過程如下裝振膜組2，把振膜組2裝入外殼1，裝墊片3，把墊片3裝 入已經裝好振膜組2的外殼1，篩選背極板4，給背極板4充上電荷，測電位， 不在規定的電壓內的背極板4淘汰不用；壓組合件，把背極座5、背極板4、 連接環3三者通過機器壓合壓合後稱組合件，裝組合件，把組合件裝入已 經裝好振膜組2和墊片3的外殼中1 ，把電路板7裝入外殼，
步驟S103:壓鉚，即把麥克風封口。在封口時，朝墊片3的方向擠壓 背極座5，背極座5受壓後側向向外殼1方向鼓脹，填補背極座5與外殼1之 間的空隙，形成過盈配合，從而達到良好的密封效果；垂直方向向墊片3 的方向收縮，露出內部的連接環6，即通過擠壓後，背極座5朝向電路板7 的平面稍低於連接環6朝向電路板7的方向，使得連接環6與電路板7有良好 的電接觸。
在採用上述方法製成麥克風的過程中，背極座5的結構如圖2所示，在 製作材料過程中，可以在背極座5上開設有一個透氣槽51，麥克風內部聲 腔的後腔中的空氣通過所述透氣槽排出所述聲腔。透氣槽5l可以釆用但不限於環形形狀，也可以採用矩形等形狀。環形透氣槽的角度是180度到270 度之間。當然，透氣槽51不限於1個，可以有2個或3個或更多，只要能達 到良好的密封效果，提高麥克風的靈敏度即可。
釆用發明提供的開有透氣槽51的背極座5，麥克風內部氣流的方向如 圖3中箭頭方向所示。可見，採用本發明提供的製造麥克風的方法後，不 僅保證了麥克風的氣密性，也降低了膜片組2振動的聲阻，提高了麥克風
的靈敏度。
本發明提供的實施例中，麥克風及其內部零件全部為方形，實際上， 本發明不僅僅限於方形的麥克風，任何形狀的麥克風都適用。
本發明的保護範圍並不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人 員根據本發明所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中 記載的保護範圍內。
權利要求
1、一種麥克風的製造方法，其特徵在於，包括如下步驟步驟S101提供麥克風所需的外殼、振膜組、墊片、背極座、背極板、連接環、電路板；步驟S102裝配，將振膜組、墊片、背極座、背極板、連接環、電路板裝配在外殼內，背極座朝向電路板的平面高於連接環朝向電路板的平面；步驟S103封裝，在將外殼封口時，向墊片的方向擠壓背極座，使背極座朝向電路板的平面低於連接環朝向電路板的平面。
2、 如權利要求1所述的麥克風的製造方法，其特徵在於，在步驟S101 中，在背極座上開設透氣槽。
3、 如權利要求2所述的麥克風的製造方法，其特徵在於所述透氣槽 是環形透氣槽。
4、 如權利要求3所述的麥克風的製造方法，其特徵在於，所述環形 透氣槽的角度是180度到270度之間。
5、 如權利要求1所述的麥克風的製造方法，其特徵在於，所述背極 座由耐高溫的彈性材料製成。
全文摘要
本發明公開了一種麥克風製造方法，包括如下步驟提供麥克風所需的外殼、振膜組、墊片、背極座、背極板、連接環、電路板；裝配，將振膜組、墊片、背極座、背極板、連接環、電路板裝配在外殼內，背極座朝向電路板的平面高於連接環朝向電路板的平面；封裝，在將外殼封口時，向墊片的方向擠壓背極座，背極座受壓後側向向外殼鼓脹，垂直方向向墊片的方向收縮，使背極座朝向電路板的平面低於連接環朝向電路板的平面。由於在將外殼封口時，電路板向墊片的方向擠壓背極座，背極座受壓後側向向外殼鼓脹，填補了背極座與外殼之間的空隙，使得外殼與收容其內的背極座是過盈配合，所以保證了麥克風具有良好的氣密性。
文檔編號H04R31/00GK101426170SQ200810142009
公開日2009年5月6日 申請日期2008年8月20日 優先權日2008年8月20日
發明者周成軍 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司