一種sim卡卡託的製作方法

2023-06-18 15:41:36

一種sim卡卡託的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種SIM卡卡託，涉及通信設備領域，用以解決現有技術無法將手機與NFC外接設備對接的問題。包括：承載移動終端SIM卡的卡託，所述的卡託將移動終端SIM卡的電源電壓針腳、接地針腳和高壓信號針腳引出至所述卡託的外壁，並形成相應的3個觸點。本實用新型的SIM卡卡託可以解決現有技術無法將手機與NFC外接設備對接的問題。
【專利說明】—種SIM卡卡託
【【技術領域】】
[0001]本實用新型涉及通信設備領域，尤其是一種SIM卡卡託。
【【背景技術】】
[0002]NFC(近場通信,Near Field Communicat1n)技術由免接觸式射頻識別(RFID)演變而來，由飛利浦半導體(現恩智浦半導體)、諾基亞和索尼共同研製開發，其基礎是RFID及互連技術。近場通信是一種短距高頻的無線電技術，在13.56MHz頻率運行於20釐米距離內。其傳輸速度有106Kbit/秒、212Kbit/秒或者424Kbit/秒三種。目前近場通信已通過成為IS0/IEC IS18092國際標準、EMCA-340標準與ETSI TS102190標準。NFC採用主動和被動兩種讀取模式。
[0003]NFC手機是指帶有NFC模塊的手機。帶有NFC模塊的手機可以做很多相應的應用。主要由三種應用模式，它們分別是卡模式、NFC模式或者點對點模式、讀卡器模式。這三種工作模式適用於不同的應用場景。
[0004]2013年7月19日，中國移動北京公司與北京市市政交通一卡通有限公司籤署合作協議，聯合發布「移動NFC手機一卡通」應用。22日，北京移動金融街、東中街、西單、王府井等37家直屬營業廳將開始受理更換NFC-SM卡業務。從7月22日起，只要持有支持NFC功能的手機，並安裝NFC —卡通專用SM卡，在北京就可以通過刷手機完成公交、地鐵刷卡和超市餐飲等小額支付。
[0005]但是，目前還有很多手機不支持NFC功能，即便有NFC外接設備，如何將手機與NFC外接設備對接也存在著技術難題。
【
【發明內容】
】
[0006]本實用新型提供了一種SIM卡卡託，用以解決現有技術無法將手機與NFC外接設備對接的問題。
[0007]本實用新型的一種SIM卡卡託，包括:承載移動終端SIM卡的卡託，所述的卡託將移動終端SIM卡的電源電壓針腳、接地針腳和高壓信號針腳引出至所述卡託的外壁，並形成相應的3個觸點。
[0008]其中，所述的卡託內部包括集成電路，通過所述集成電路將移動終端SM卡的電源電壓針腳、接地針腳和高壓信號針腳引出至卡託的外壁。
[0009]其中，對應所述移動終端SIM卡的每一針腳，在所述集成電路上具備相應的金屬接觸板，在每一所述金屬接觸板上置有凸點，裝配後，每一所述的凸點與對應的針腳接觸；以及，所述卡託外壁的3個觸點與所述的電源電壓針腳、接地針腳和高壓信號針腳對應的凸點電連接。
[0010]其中，所述卡託包括:第一面板和第二面板；其中，第一面板上包括與所述集成電路相匹配的凹槽，並且所述的各金屬接觸板位置為鏤空，裝配後，所述集成電路鑲嵌於所述凹槽內，並且所述各金屬接觸板透過所述鏤空位置與第一面板平齊；其中，第二面板上包括與移動終端SIM卡相匹配的凹槽，以及與所述凸點一一對應的圓孔，裝配後，所述凸點穿過所述圓孔與移動終端SIM卡的相應針腳接觸。
[0011]本實用新型的SIM卡卡託可以解決現有技術無法將手機與NFC外接設備對接的問題。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0012]圖1是本實用新型實施例的SIM卡卡託正視圖；
[0013]圖2是本實用新型實施例的SIM卡卡託使用狀態圖；
[0014]圖3是本實用新型實施例的SIM卡卡託的內部結構圖。
【【具體實施方式】】
[0015]本實施例的SIM卡卡託可參見圖1所示的SIM卡卡託正視圖，以及圖2所示的SIM卡卡託使用狀態圖，包括:承載移動終端SIM卡的卡託11，卡託11將移動終端SIM卡的電源電壓針腳(Vcc)、接地針腳(GND)和高壓信號(VPP)針腳引出至卡託11的外壁，並形成相應的3個觸點12、13和14。
[0016]更為優選的，本實施例的SIM卡卡託的內部結構圖可參見圖3所示，卡託11內部包括集成電路15，通過集成電路15將移動終端SIM卡的電源電壓針腳、接地針腳和高壓信號針腳引出至卡託11的外壁。具體的，對應移動終端SIM卡的每一針腳，在集成電路15上具備相應的金屬接觸板151，在每一金屬接觸板151上置有凸點152，裝配後，每一凸點152與對應的針腳接觸；以及，卡託外壁的3個觸點12、13、14與電源電壓針腳、接地針腳和高壓信號針腳對應的凸點152電連接。卡託11由第一面板16和第二面板17構成。其中，第一面板16上包括與集成電路15相匹配的凹槽161，並且各金屬接觸板151位置為鏤空162，裝配後，集成電路15鑲嵌於所述凹槽161內，並且各金屬接觸板151透過鏤空162位置與第一面板16平齊；其中，第二面17板上包括與移動終端SM卡相匹配的凹槽171，以及與凸點152 —一對應的圓孔172，裝配後，凸點152穿過圓孔172與移動終端SM卡的相應針腳接觸。在裝配完成後，將移動終端SIM卡承載於卡託11上，並插入手機SIM卡卡位時，移動終端SIM卡的相應針腳依次通過凸點152、金屬接觸板151與手機SIM卡卡位內部的彈片接觸，保證手機通信功能的正常使用；移動終端SM卡的電源電壓針腳、接地針腳和高壓信號針腳通過相應的凸點152和集成電路線路被引出至觸點12、13和14，進而在手機與裝有NFC功能模塊的手機外殼卡接後，觸點12、13和14與NFC功能模塊的相應觸點接觸，從而使手機具有基於SM卡安全模式(SE模式)進行NFC通信的結構。
[0017]本實施例的SM卡卡託在具體實現中，可採用埋入成型的注塑工藝，先衝壓完成內部金屬集成電路，集成電路上的凸點由反向衝壓形成，垂直面處雷射焊接成型，或由鈑金工藝折彎成型。然後將衝壓完成的內部金屬集成電路放入注塑模具中，然後注塑成型。
[0018]綜上所述，本實施例的SM卡卡託，不僅能保證移動終端SM卡與手機內SM卡卡位的彈片很好的接觸，而且能將swp-sim卡上的Vcc、GND、VPP三個針腳引到外殼上的NFC功能模塊中，從而實現手機與NFC外接設備的對接。
[0019]這裡本實用新型的描述和應用都只是說明性和示意性的，並非是想要將本實用新型的範圍限制在上述實施例中。這裡所披露的實施例的變形和改變是完全可能的，對於那些本領域的普通技術人員來說，實施例的替換和等效的各種部件均是公知的。本領域技術人員還應該清楚的是，在不脫離本實用新型的精神或本質特徵的情況下，本實用新型可以以其它形式、結構、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實現，以及在不脫離本實用新型範圍和精神的情況下，可以對這裡所披露的實施例進行其它變形和改變。
【權利要求】
1.一種SIM卡卡託，其特徵在於，包括:承載移動終端SIM卡的卡託，所述的卡託將移動終端SIM卡的電源電壓針腳、接地針腳和高壓信號針腳引出至所述卡託的外壁，並形成相應的3個觸點。
2.如權利要求1所述的SM卡卡託，其特徵在於，所述的卡託內部包括集成電路，通過所述集成電路將移動終端SIM卡的電源電壓針腳、接地針腳和高壓信號針腳引出至卡託的外壁。
3.如權利要求2所述的SIM卡卡託，其特徵在於，對應所述移動終端SIM卡的每一針腳，在所述集成電路上具備相應的金屬接觸板，在每一所述金屬接觸板上置有凸點，裝配後，每一所述的凸點與對應的針腳接觸；以及，所述卡託外壁的3個觸點與所述的電源電壓針腳、接地針腳和高壓信號針腳對應的凸點電連接。
4.如權利要求3所述的SIM卡卡託，其特徵在於，所述卡託包括:第一面板和第二面板； 其中，第一面板上包括與所述集成電路相匹配的凹槽，並且所述的各金屬接觸板位置為鏤空，裝配後，所述集成電路鑲嵌於所述凹槽內，並且所述各金屬接觸板透過所述鏤空位置與第一面板平齊； 其中，第二面板上包括與移動終端SIM卡相匹配的凹槽，以及與所述凸點一一對應的圓孔，裝配後，所述凸點穿過所述圓孔與移動終端SIM卡的相應針腳接觸。
【文檔編號】H04M1/02GK204103960SQ201420388688
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年7月15日 優先權日:2014年7月15日
【發明者】陳業軍 申請人:陳業軍