一種馬達定子散熱改良結構的製作方法
2023-06-06 18:24:31
專利名稱：一種馬達定子散熱改良結構的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關於一種馬達定子散熱改良結構，尤指一種可降低矽鋼片及線圈組溫度，與提高散熱風扇特性的馬達定子散熱改良結構。
背景技術：
近年來隨著電子產業的發展，電子元件的性能迅速提升，運算處理速度越來越快，且其內部晶片組的運算速度不斷提升，晶片數量也不斷增加，而上述晶片在工作時所散發的熱量也相應增加，如果不將這些熱量即時散發出去，將極大影響電子元件的性能，使電子元件的運算處理速度降低，並隨著熱量的不斷累積，還可能燒毀電子元件，因此散熱已成為電子元件的重要課題之一。在散熱裝置中，以散熱風扇為例，因為散熱風扇可將散熱鰭片組所吸收的熱量快 速排除，以使散熱循環效果良好，所以散熱風扇已成為不可或缺的零組件之一。請參閱圖1A、1B所示，為現有技術中的馬達定子結構,所述馬達定子10應用於在一風扇上，所述馬達定子10具有複數矽鋼片11，所述複數矽鋼片11中心具有一洞孔111及從所述洞孔向外延伸且對稱的複數磁極112，所述複數磁極112堆疊形成所述磁極柱113，且所述磁極柱113上繞設有複數線圈12，並於每兩磁極柱12間具有一空間121，所述空間121內設有包覆體13且包覆於所述矽鋼片11、磁極柱113及線圈12上，亦即包覆體13是以射出方式對所述複數矽鋼片11、磁極柱113及線圈12及所述空間121內灌膠，以使各所述空間121內填滿所述包覆體13，並將所述複數矽鋼片11包覆起來，因此，所述定子結構10運作時，其矽鋼片11與線圈12會產生有磁極，並於磁極112產生時其矽鋼片11及線圈12會有溫度提升的現象產生，又因為所述馬達定子10於所述矽鋼片11及線圈12周邊並無設置有可供散熱的裝置，進而使囤積於矽鋼片11及線圈12的熱能無法有效向外排除，所以容易影響散熱風扇的運作效能外，同時無法有效發揮散熱風扇的散熱特性；以上所述，現有技術中的馬達定子具有下列缺點I、線圈組及矽鋼片的熱能無法有效排除；2、影響散熱風扇運作效能；3、無法有效發揮散熱風扇的散熱特性。
實用新型內容因此，為有效解決上述的問題，本實用新型的主要目的是提供一種可降低矽鋼片組及線圈溫度的馬達定子散熱改良結構。本實用新型另一目的是提供一種可提高散熱風扇特性的馬達定子散熱改良結構。為達上述目的，本實用新型提供一種馬達定子散熱改良結構，應用於一散熱風扇，主要包括有一矽鋼片組、一包覆體和至少一熱導管，所述矽鋼片組具有複數矽鋼片，所述複數矽鋼片相互堆疊，且所述矽鋼片向外延伸有複數磁極，且各矽鋼片的磁極與磁極間堆疊形成至少一磁極柱，所述磁極柱上繞設有至少一線圈組，並於每兩磁極柱間界定一空間，所述空間內容設有所述包覆體，且所述包覆體同時包覆所述矽鋼片組與線圈組，而所述熱導管設置於所述空間內且穿設於所述包覆體；因此藉由熱導管傳導所述包覆體於線圈與矽鋼片所接收到的熱量，達到可降低矽鋼片組及線圈溫度，並可達到提高散熱風扇特性的功效；因此本實用新型具有下列優點I、降低矽鋼片與線圈組溫度；2、提聞散熱風扇運作效能；3、有效發揮散熱風扇特性。
圖IA為現有技術中馬達定子的立體圖；圖IB為現有技術中馬達定子的局部剖視示意圖； 圖2A為本實用新型具體實施例的立體圖；圖2B為本實用新型具體實施例的局部剖視示意圖；圖2C為本實用新型較佳實施例的平面剖視示意圖；圖3A為本實用新型另一較佳實施例的局部剖視示意圖；圖3B為本實用新型另一較佳實施例的剖視示意圖；圖4A為本實用新型再一較佳實施例的平面剖視示意圖一；圖4B為本實用新型再一較佳實施例的平面剖視示意圖二。主要組件符號說明
馬達定子20磁極端部341矽鋼片組30間隙342娃鋼片31絕緣部40磁極32線圈組41磁極柱321包覆體50空間322熱導管60孔洞33風扇電路板70通道331電子元件71擴展部3具體實施方式
本實用新型的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據附圖及具體實施例予以說明。請參閱圖2A、圖2B、圖2C所示，本實用新型是一種馬達定子散熱改良結構，在本實用新型的一較佳實施例中，應用於一散熱風扇，所述馬達定子20包括有一矽鋼片組30、一包覆體50、至少一熱導管60和一風扇電路板70,所述娃鋼片組30具有相互堆疊的複數矽鋼片31，且所述矽鋼片組30兩側設置有絕緣部40，所述絕緣部40上繞設有至少一線圈組41，且所述矽鋼片31具有複數相互對稱的磁極32，所述磁極32堆疊形成至少一磁極柱321，所述磁極32 —端具有一擴展34，每兩磁極柱321間界定一空間322，且各矽鋼片31中心位置處具有一孔洞33，並相對於孔洞33的另一端具有一擴展部34，所述孔洞33重疊形成一通道331，而所述擴展部34重疊形成一磁極端部341，而每兩磁極端部341間形成有一間隙342用於連通所述空間322，所述空間322內容設有所述包覆體50，且所述包覆體50同時包覆所述矽鋼片組30與所述線圈組41，而所述熱導管60設置於所述空間322內且穿設於所述包覆體50，所述熱導管60 —端穿設所述風扇電路板70，所述風扇電路板70對接於所述矽鋼片組30 —側並電性連接於所述線圈組41，且所述風扇電路板70上設置有至少一電子元件71。其中所述包覆體50為導熱膠材,且所述包覆體50 —體射出包覆在所述娃鋼片組 30與線圈組41及熱導管60上，而於本實施例中，所述熱導管60設置於所述空間322內且穿設所述包覆體50，當所述風扇電路板70與所述電子元件71電性導通時，所述風扇電路板70與所述電子元件71會驅動線圈組41與矽鋼片組30產生有磁極32，並於磁極32產生的同時其線圈組41與矽鋼片組30會有溫度提升且熱能囤積的現象產生，所述矽鋼片組30與所述線圈組41間還設置有一絕緣部40，而所述包覆體50傳導所述線圈組41與矽鋼片組30的熱量，而其熱導管60便可吸收並傳導所述包覆體50的熱量，以降低線圈組41與矽鋼片組30的溫度，並同時可提高散熱風扇的特性。請參閱圖3A、圖3B所示，為本實用新型另一較佳實施例，於本實施例中，其整體結構及組件間連結關係大致與前一實施例相同，在此不另外贅述相同處，在本實施例中相較前一實施例不同處為所述熱導管60穿設所述包覆體50亦連接於風扇電路板70，以使所述風扇電路板70與電子元件71電性導通且電子元件71產生有熱能時，熱導管60同時可將電子元件71的熱能一併導出，以降低風扇電路板70的發熱電子元件71溫度。請參閱圖4A、圖4B所示，為本實用新型再一較佳實施例，於本實施例中，其整體結構及組件間連結關係大致與前一實施例相同，在此不另外贅述相同處，在本實施例中相較前一實施例不同處為所述熱導管60穿設所述包覆體50且鄰近於所述矽鋼片組30與線圈組41，並也可將熱導管60設置於兩磁極端部341之間的間隙342位置處，同樣可達到所述熱導管60吸收並傳導所述包覆體50的熱量，以降低線圈組41與矽鋼片組30的溫度，並同時可提高散熱風扇特性的目的。綜上所述，本實用新型一種馬達定子散熱改良結構在使用時，確實能達到其功效及目的，故本實用新型確實為一實用性很強的創作，並且符合新型專利的申請要求，故依法提出申請，希望審委早日批准本案，以保障創作人的辛苦創作。
權利要求1.一種馬達定子散熱改良結構，其特徵在於，包括 一矽鋼片組，具有相互堆疊的複數矽鋼片，所述矽鋼片向外延伸有複數磁極，所述複數磁極堆疊形成至少一磁極柱，每兩個磁極柱之間界定一空間，且所述磁極柱上繞設有至少一線圈組； 一包覆體，容設於所述空間且包覆所述矽鋼片組和所述線圈組； 至少一熱導管，設置於所述空間內且穿設於所述包覆體。
2.如權利要求I所述的一種馬達定子散熱改良結構，其特徵在於，所述包覆體為導熱膠材。
3.如權利要求2所述的一種馬達定子散熱改良結構，其特徵在於，所述包覆體傳導所述線圈組與所述矽鋼片組的熱量，且所述熱導管傳導所述包覆體的熱量。
4.如權利要求I所述的一種馬達定子散熱改良結構，其特徵在於，所述包覆體一體射出包覆在所述矽鋼片組、所述線圈組和所述熱導管上。
5.如權利要求I所述的一種馬達定子散熱改良結構，其特徵在於，還包括一風扇電路板對接於所述矽鋼片組一側。
6.如權利要求5所述的一種馬達定子散熱改良結構，其特徵在於，所述熱導管一端穿設所述風扇電路板。
7.如權利要求I所述的一種馬達定子散熱改良結構，其特徵在於，所述磁極一端具有一擴展部，所述擴展部重疊形成一磁極端部，且每兩個磁極端部間形成有一間隙，所述間隙連通所述空間。
8.如權利要求I所述的一種馬達定子散熱改良結構，其特徵在於，所述矽鋼片中心位置處具有一孔洞，且所述孔洞重疊形成一通道。
9.如權利要求I所述的一種馬達定子散熱改良結構，其特徵在於，所述矽鋼片組與所述線圈組間還設置有一絕緣部。
專利摘要一種馬達定子散熱改良結構，主要包括一矽鋼片組、一包覆體和至少一熱導管，所述矽鋼片組具有至少一磁極柱並於每兩磁極柱間界定一空間，所述空間內容設有所述包覆體且穿設有所述熱導管；因此通過所述熱導管傳導所述包覆體中線圈與矽鋼片所接收到的熱量，達到可降低矽鋼片組和線圈溫度，並可達到提高散熱風扇特性的功效。
文檔編號H02K9/22GK202550807SQ20112050645
公開日2012年11月21日 申請日期2011年12月7日 優先權日2011年12月7日
發明者劉文豪, 周初憲 申請人:奇鋐科技股份有限公司