一種麵包板的製作方法
2023-06-07 07:01:56 1
本實用新型涉及印刷電路技術領域，尤其涉及一種麵包板。
背景技術：
麵包板是專為電子電路的無焊接實驗設計製造的。由於各種電子元器件可根據需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節省了電路的組裝時間，而且原件可以重複使用，所以非常適合電子電路的組裝、調試和訓練。
目前，常用的電子實驗麵包板是由塑料模具、排針針座和絕緣膠組成。在使用過程中存在以下弊端：一是麵包板不透明，無法直接看出麵包板上插孔之間的關係，初學者使用過程中容易出現元件插錯行的情況，實驗線路無法顯示；二是無法根據實際需要隨時組合形狀、大小適用的麵包板，現有麵包板不具備彎曲變形的能力，無法用於柔性電路的實驗設計。
技術實現要素：
(一)要解決的技術問題
本實用新型的目的是提供一種麵包板，具有透明、可彎曲變形的特點，以解決現有麵包板不透明、不具備彎曲變形能力的問題。
(二)技術方案
為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種麵包板，包括基體，基體採用透明彈性體製成，基體上間隔設有多個用於插入電子元器件的流道槽，流道槽內設有用於導通電子元器件的導體。
根據本實用新型，透明彈性體為熱塑性聚氨酯彈性體或聚二甲基矽氧烷或熱塑性彈性體。
根據本實用新型，基體採用3D列印或澆鑄成形製成。
根據本實用新型，導體為液態金屬。
根據本實用新型，液態金屬中含有電致發光材料。
根據本實用新型，液態金屬為鎵、鎵銦合金、鎵銦錫合金、鎵銦錫鋅合金、鉍銦合金、鉍銦錫合金和鉍銦錫鋅合金中的一種。
根據本實用新型，流道槽具有開口端，開口端設有封裝件，封裝件將開口端封閉，且封裝件上開設有多個貫通的插孔。
根據本實用新型，封裝件採用透明矽膠製成。
根據本實用新型，流道槽之間的間距大於3mm。
根據本實用新型，基體上設有一凹槽，多個流道槽以凹槽為中心對稱分布於凹槽的兩側。
(三)有益效果
本實用新型的上述技術方案具有如下優點：
本實用新型的麵包板，其基體採用透明彈性體製成，具有透明且可彎曲變形的特點，一方面，使得操作者能夠直觀地觀察到基體上各個流道槽之間的位置關係，以保證將不同的電子元器件插入正確的位置，同時便於操作者觀察電子元器件的引腳與流道槽內的導體的連接情況，從而保證電路順利導通；另一方面，使得該麵包板可以進行彎曲變形，從而能夠適用於柔性電路的實驗設計。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例的麵包板的結構示意圖；
圖2是圖1中示出的麵包板的流道槽橫截面示意圖。
圖中：10：基體；20：流道槽；30：封裝件；301：插孔；40：導體；50：凹槽。
具體實施方式
為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。
如圖1和圖2所示，本實用新型的麵包板的一種實施例。如圖1所示，本實施例的麵包板包括基體10，基體10採用透明彈性體製成，透明彈性體為熱塑性聚氨酯彈性體或聚二甲基矽氧烷或熱塑性彈性體，這些材料都具有良好的透明性和彈性。在本實施例中，基體10採用3D列印或澆鑄成形製成，可以實現不同尺寸、形狀的基體10的成形，從而便於不同尺寸、形狀的麵包板的組合使用。基體10上間隔設有多個流道槽20，流道槽20用於插入電子元器件，一個流道槽20內可以插入多個電子元器件。如圖2所示，流道槽20內設有導體40，導體40用於導通插入流道槽20內的電子元器件。
本實施例的麵包板，其基體10採用透明彈性體製成，具有透明且可彎曲變形的特點，一方面，使得操作者能夠直觀地觀察到基體10上各個流道槽20之間的位置關係，以保證將不同的電子元器件插入正確的位置，同時便於操作者觀察電子元器件的引腳與流道槽20內的導體40的連接情況，從而保證電路順利導通；另一方面，使得該麵包板可以進行彎曲變形，從而能夠適用於柔性電路的實驗設計。
進一步，在本實施例中，流道槽20內的導體40為液態金屬。本實施例的液態金屬可以為鎵、鎵銦合金、鎵銦錫合金、鎵銦錫鋅合金、鉍銦合金、鉍銦錫合金和鉍銦錫鋅合金中的一種。優選地，採用鎵銦合金，其中，鎵的質量比例為75.5-90％，銦的質量比例為24.5-10％。採用液態金屬作為導體40，由於其具體流動性，可以避免麵包板的基體10彎曲變形時造成電子元器件的引腳與導體40脫離而導致電路接觸不良，從而保證柔性電路的有效導通。
進一步，在本實施例中，液態金屬中含有電致發光材料，當插入其中的電子元器件通電時會使電致發光材料發光，從而使得整個連通電路發光顯示，由此實現了電路結構的直觀顯示和具體可見，從而大大提高電子實驗效率。
進一步，在本實施例中，如圖2所示，流道槽20具有開口端，開口端設有封裝件30，封裝件30將流道槽20的開口端封閉，以防止流道槽20內的液態金屬流出流道槽20。封裝件30上開設有多個貫通的插孔301，該插孔301用於向流道槽20內注入液態金屬，起到灌注和排氣的作用，同時也用於向流道槽20內插入電子元器件。如圖1所示，本實施例的封裝件30上開設有五個插孔301，每個插孔301的直徑設為1mm。本實施例的封裝件30採用透明矽膠製成，優選地採用705矽橡膠製成，具有透明、密封效果好的優點。
進一步，在本實施例中，流道槽20之間的間距大於3mm。流道槽20的橫截面為方形或圓形，方形流道槽20的最大邊長或圓形流道槽20的直徑在0.5-1.5mm範圍內。
進一步，在本實施例中，如圖1所示，基體10上設有一凹槽50，多個流道槽20以凹槽50為中心對稱分布於凹槽50的兩側。具體的，在凹槽50的兩側靠近凹槽50的區域分別設有一排與凹槽50垂直的縱向流道槽20，在縱向流道槽20遠離凹槽50的兩側還分別設有兩排與凹槽50平行的用於連接供電電源的橫向流道槽20。凹槽50的設置是為了便於集成電路和晶片拆取。
本實施例的麵包板在使用時，可根據實際需要選擇合適尺寸、形狀的麵包板進行組合使用，然後根據目標電路，在相應位置的插孔301內插入各種標準設計的電子元器件，包括電子元件、結構組件、電動馬達和機械控制器件，通過含有電致發光材料的液態金屬的導通作用對電子元器件的物理電路進行連接，免除了焊接步驟，節省了電路的組裝時間。且連通電路可通電發光，使電路圖具體可見，提高了電子實驗效率，可用於電子電路(包括柔性電路)的組裝、調試和訓練。
最後應說明的是：以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和範圍。