一種介面卡擴充槽座之組裝定位結構的製作方法

2023-06-07 01:32:26 2

專利名稱：一種介面卡擴充槽座之組裝定位結構的製作方法
技術領域：
本新型新型涉及一種介面卡擴充槽座之組裝定位結構，是一種用於將介面卡擴充槽座定位於電路板上，以方便該介面卡擴充槽座焊設固定的組裝定位結構，尤其是一種可防止介面卡擴充槽座的定位柱被焊接時的高溫大面積熔化而影響焊接的穩固性及可大幅降低材料成本。
背景技術：
一般現有的介面卡擴充槽座(5)、如圖5、6所示，為使其端子接腳(50)焊接於電路板(4)上時不致產生偏移，通常是會於電路板(4)上預設兩個定位孔(40)，及於該介面卡擴充槽座(5)的底部預設兩定位柱(51)，籍由將該兩定位柱(51)插設於該兩定位孔(40)上，以達到將該介面卡擴充槽座(5)預先固定於電路板(4)上的目的。
然而，由於一般插置有介面卡擴充槽座(5)的電路板(4)於錫爐中作焊接固定加工時，該電路板(4)的焊接面會具有相當高的溫度，因此該介面卡擴充槽座(5)如由一耐熱度不佳的材質製成時，則於該高溫下，該凸露至電路板(4)底部的定位柱(51)，便會大面積的被熔化而與端子接腳(50)附近的焊錫混在一起，進而影響到焊接後的穩固性，甚致該高溫會透過電路板(4)上的定位孔(40)而使電路板(4)上方的介面卡擴充槽座(5)遭到熔化變形，另外該被熔化的定位柱(51)亦會大面積的黏附於電路板(4)上，而影響到該電路板(4)的美觀。而為改善上述定位柱(51)易被高溫大面積熔化的缺點，目前最常用的解決方法，便是將整個介面卡擴充槽座(5)籍由一耐熱性佳的材料製成例如尼龍；然而，由於該耐熱性佳材料的成本是較一般的塑料材料高昂許多，因此該整個由耐熱性佳材料尼龍製成的介面卡擴充槽座(5)的造價是會較一般塑料材料(如PE、PP、ABS、PBT、PVC等)製成為高。
緣是，本創作人即針對上述的現有介面卡擴充槽座於設計上未臻完善所導致的諸多缺失及不便，而深入構思，且積極研究改良試做而開發設計出本實用新型。

發明內容
本新型為一種介面卡擴充槽座之組裝定位結構，主要目的在於提供一種可防止介面卡擴充槽座的定位柱被焊接時的高溫大面積熔化而影響焊接的穩固性及可大幅降底材料成本。
具體而言，本新型所述的介面卡擴充槽座之組裝定位結構，主要是供將介面卡擴充槽座定位於電路板上以方便其焊設固定，其結構是包括一電路板上設有複數穿孔及定位孔，複數耐熱套是由耐熱效果佳的材質所製成，且是插設於該電路板的定位孔中，於該耐熱套中並又設有一套孔，一介面卡擴充槽座是底部設有複數端子接腳及定位柱，其中該端子接腳是插設於穿孔中，而該定位柱是供插設於該耐熱套的套孔中。
如此，當該電路板置於錫爐中以供對介面卡擴充槽座的插腳作焊設於電路板上的加工時，便可利用該耐熱套的阻隔，以防止焊接時的高溫將該定位柱大面積的熔化，而可避免影響其對焊接穩固性，而且由於該耐熱套是可阻隔大部份焊接時的高溫，所以該介面卡擴充槽座是可由一般的塑料材料製成，以進而可大幅降低材料的成本。


圖1是本實用新型較佳實施例的立體分解圖。
圖2是本實用新型較佳實施例的組合剖面示意圖。
圖3是圖2剖面放大示意圖。
圖4是本實用新型實施例的剖面放大示意圖。
圖5是現有的組合剖面示意圖。
圖6是圖5的剖面放大示意圖。
圖中(1)電路板(10)穿孔(11)定位孔(2)耐熱套(20)套孔(21)導斜面(22)凸緣(3)介面卡擴充槽座(30)端子接腳(31)定位柱(4)電路板(40)定位孔(5)介面卡擴充槽座(50)端子接腳(51)定位柱具體實施方式
請參閱圖1~3所示，是本新型所述的一種介面卡擴充槽座之組裝定位結構的實施例，其主要是供將介面卡擴充槽座(3)定位於電路板(1)上以方便其焊設固定，其結構是包括一電路板(1)，其上是配合電路設有穿貫上、下的複數穿孔(10)及兩個定位孔(11)；兩個耐熱套(2)，是由耐熱效果佳的材質所製成，且是分別插設於該電路板(1)的兩個定位孔(10)中，其中該耐熱套(2)中是設有一貫穿上、下的套孔(20)，而於該套孔(20)的上端緣是形成有一導斜面(21)，另於該耐熱套(2)的上端外周緣上是又設有一凸緣(22)；一種介面卡擴充槽座(3)，是由一般的塑料材料(如PE、PP、ABS、PBT、PVC等)所製成，其底部是設有複數端子接腳(30)及兩支定位柱(31)，其中該端子接腳(30)是供插設於電路板(1)的穿孔(10)中，而該定位柱(31)則是供插設於該耐熱套(2)的套孔(20)中；如此，該耐熱套(2)便可籍由其上的凸緣(22)而嵌設於電路板(1)的定位孔(11)中，同時該介面卡擴充槽座(3)的定位柱(31)亦可籍由耐熱套(2)上的導斜面(21)而快速導入套孔(20)中，而使該定位柱(31)被耐熱套(2)大部份包覆。
請參閱圖4所示是為本實用新型的另一實施例，其結構是大致與本實用新型的較佳實施例相同，其差異處在於該耐熱套(2)的套孔(20)底部是呈封閉狀。
由於本實用新型的耐熱套(2)是可大面積的包覆於介面卡擴充槽座(3)的定位柱(31)上，所以當該組設有介面卡擴充槽座(3)及耐熱套(2)的電路板(1)置於錫爐中，以供將介面卡擴充槽座(3)的端子接腳(30)焊設於電路板(1)上時，便可防止該定位柱(31)被高溫大面積的熔化，而可避免影響到焊接的穩固性，而且由於該耐熱套(2)是可有效阻隔大部份焊接時的高溫，所以該介面卡擴充槽座(3)是可因此由一般的塑料材料(PE、PP、ABS、PBT、PVC等)製成，而無需整個由價格高的耐熱材料製成，所以本新型僅體積小的耐熱套(2)需用到價高的耐熱材料，即可達到現有整體介面卡擴充槽座由價高的耐熱材料所製成的效果的結構設計，是可使得材料成本大幅降低，而大幅提高市場上的競爭力。
綜上所述，由於本新型具有上述優點及實用價值，而且在同類產品中均未見有類似的產品或發表故已符合新型專利的申請要件，乃爰依法提出申請。
權利要求1.一種介面卡擴充槽座之組裝定位結構，主要是供將介面卡擴充槽座定位於電路板上以方便其焊設固定，其特徵是一電路板，是其上設有複數穿孔及定位孔；複數耐熱套，是由耐熱效果佳的材質所製成，且是分別嵌設於該電路板的各定位孔中，於該耐熱套中並又設有一套孔；一種介面卡擴充槽座，是底部設有複數端子接腳及定位柱，該端子接腳是供插設於電路板的穿孔中，而該定位柱則是供插設於該耐熱套的套孔中。
2.如權利要求1所述的一種介面卡擴充槽之組裝定位結構，其特徵是該套孔是貫穿耐熱套的上、下。
3.如權利要求1所述的一種介面卡擴充槽之組裝定位結構，其特徵是該套孔的上端緣是形成有一導斜面。
4.如權利要求1所述的一種介面卡擴充槽之組裝定位結構，其特徵是該耐熱套的上端外周緣是設有一凸緣。
5.如權利要求1所述的一種介面卡擴充槽之組裝定位結構，其特徵是該套孔的底部是呈封閉狀。
6.如權利要求1所述一種介面卡擴充槽之組裝定位結構，其特徵是該耐熱套是由尼龍所製成。
7.如權利要求1所述的一種介面卡擴充槽之組裝定位結構，其特徵是該介面卡擴充槽座是可由PE、PP、ABS、PBT、PVC等材質所製成。
專利摘要本實用新型是有關於一種介面卡擴充槽座之組裝定位結構，主要是供將介面卡擴充槽座定位於電路板上以方便其焊設固，包括一電路板上是設有複數穿孔及定位孔，複數耐熱套是由耐熱效果佳的材質所製成，且是插設於該電路板的定位孔中，於該耐熱套中並又設有一套孔，一介面卡擴充槽座是底部設有複數端子接腳及定位柱，其中該端子接腳是插設於穿孔中而該定位柱是供插設於該耐熱套的套孔中；如此，當該電路板置於錫中供將介面卡擴充糟座的端子接腳焊設於電路板上時，便可防止該定位柱被大面積的熔化而影響焊接的穩固性，且亦可大幅降低材料成本。
文檔編號H05K3/34GK2802904SQ200420014238
公開日2006年8月2日 申請日期2004年10月17日 優先權日2004年10月17日
發明者江明煌 申請人:史秋偉