一種柔性電路板及電路連接設備的製作方法
2023-06-07 08:58:31 1
專利名稱：一種柔性電路板及電路連接設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種柔性電路板及電路連接設備。
背景技術：
隨著電子產品的快速發展，數碼產品中使用的柔性電路板(Flexible PrintedCircuit, FPC)越來越廣泛。由於FPC的製作成本較高，合理的進行FPC設計，可有效的控制FPC的製作成本和加工成本，有助於整個產品的成本控制，有利於產品在市場上的競爭優勢，提高產品競爭力。然而，傳統的FPC設計一般是在正反兩面都貼上元器件，當有兩面都需要貼元器件時，進行SMT需要開正反兩面鋼網，以及過兩次回流焊爐，這樣無疑增加了 SMT的成本並影響了 SMT的效率。同時製造FPC板的廠需要進行正反兩面的表面處理工序，這樣無疑增加了 FPC的製作成本並延長了 FPC的生產周期。因此，亟需設計一種新型的柔性電路板，以儘可能的減少FPC的製作成本以及減少FPC的生產周期，從而提升產品競爭力。
發明內容
有鑑於此，本發明實施例的目的在於提供一種柔性電路板及電路連接設備，旨在解決現有技術中FPC的製作成本較高以及生產周期較長的問題。本發明實施例是這樣實現的，一種柔性電路板，所述柔性電路板包括第一器件；第二器件；以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部；其中，所述第一器件與所述第二器件均設置於所述柔性電路板的同一表面，用於連接其它電路或模塊。優選的，所述第一器件或者所述第二器件均包括多個接口以及多個焊點，用於連接其它電路或者焊接其它電路。優選的，所述連接部包括以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護膠片，其中，通過所述覆蓋膜保護膠片將所述柔性基板與所述銅箔基板緊密粘膠在一起。優選的，所述柔性電路板包括第一末端與第二末端，其中，所述第一器件與所述第二器件分別設置於所述柔性電路板的所述第一末端與所述第二末端。優選的，所述柔性電路板還包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件設置於所述柔性電路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均設置於所述柔性電路板的同一表面。另一方面，本發明還提供一種電路連接設備，所述電路連接設備包括柔性電路板，其中，所述柔性電路板包括
第一器件；第二器件；以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部；其中，所述第一器件與所述第二器件均設置於所述柔性電路板的同一表面，用於連接其它電路或模塊。優選的，所述第一器件或者所述第二器件均包括多個接口以及多個焊點，用於連接其它電路或者焊接其它電路。優選的，所述連接部包括以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護膠片，其中，通過所述覆蓋膜保護膠片將所述柔性基板與所述銅箔基板緊密粘膠在一起。優選的，所述柔性電路板包括第一末端與第二末端，其中，所述第一器件與所述第二器件分別設置於所述柔性電路板的所述第一末端與所述第二末端。優選的，所述柔性電路板還包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件設置於所述柔性電路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均設置於所述柔性電路板的同一表面。在本發明實施例中，本發明提供的技術方案，能降低柔性電路板的製作成本並縮短柔性電路板的製作周期，還可以在進行SMT時只需開一面鋼網及過一次回流焊爐即可，達到節省SMT成本和提高SMT生產效率的目的，從而提升產品競爭力。
圖1為本發明一實施方式中柔性電路板的結構示意圖；圖2為本發明一實施方式中柔性電路板被彎折前後的結構對比示意圖；圖3為本發明另一實施方式中柔性電路板的結構示意圖；以及圖4為本發明另一實施方式中柔性電路板被彎折後的結構示意圖。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。本發明具體實施方式
提供了一種柔性電路板，如圖1所示，主要包括第一器件10 ；第二器件20;以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部30 ；其中，所述第一器件與所述第二器件均設置於所述柔性電路板的同一表面，用於連接其它電路或模塊。本發明所提供的一種柔性電路板，能降低柔性電路板的製作成本並縮短柔性電路板的製作周期，還可以在進行SMT時只需開一面鋼網及過一次回流焊爐即可，達到節省SMT成本和提高SMT生產效率的目的，從而提升產品競爭力。以下將對本發明所提供的一種柔性電路板進行詳細說明。
請參閱圖1，為本發明一實施方式中柔性電路板的結構示意圖。在本實施方式中，柔性電路板包括第一器件10、第二器件20以及連接部30。第一器件10與第二器件20分別設置於柔性電路板的第一末端I與第二末端2，具體的，第一器件10與第二器件20分別為貼在柔性電路板的第一末端I與第二末端2上的元器件，用於連接其它電路或模塊。在本實施方式中，第一器件10或者第二器件20均包括多個接口 101以及多個焊點102，用於連接其它電路或者焊接其它電路。連接部30連接第一器件10與第二器件20。在本實施方式中，連接部30包括以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護膠片，其中，通過覆蓋膜保護膠片將柔性基板與銅箔基板緊密粘膠在一起。在本實施方式中，連接部30具有隨意彎折的特性，進而使得柔性電路板的柔性更強。在本實施方式中，第一器件10與第二器件20均設置於柔性電路板的同一表面,用於連接其它電路或模塊，這樣的設計方式，使得製造柔性電路板的廠僅僅只需要在一個表面上做表面處理的工序，相比於傳統的製造柔性電路板需要在兩個表面上做表面處理工序的設計，很明顯的降低柔性電路板的製作成本並縮短柔性電路板的製作周期，不僅如此，第一器件10與第二器件20均設置於柔性電路板的同一表面的設計方式還可以在進行SMT時只需開一面鋼網及過一次回流焊爐即可，這樣達到了節省SMT成本和提高SMT生產效率的目的，從而提升產品競爭力。在本實施方式中，當客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件時，本發明實施方式僅僅只需要將第二器件20沿預定的彎折線彎折到柔性電路板的反面即可，如圖2所
/Jn o請參閱圖2，為本發明一實施方式中柔性電路板被彎折前後的結構對比示意圖。其中，圖2所示的左邊為本發明一實施方式中柔性電路板的結構示意圖，圖2所示的右邊為本發明一實施方式中將柔性電路板沿預定的彎折線(即圖2左邊的虛線所示)彎折到柔性電路板的反面的結構示意圖，這樣一來，即可滿足客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件的需求，從而提升產品競爭力。本發明所提供的一種柔性電路板，能降低柔性電路板的製作成本並縮短柔性電路板的製作周期，還可以在進行SMT時只需開一面鋼網及過一次回流焊爐即可，達到節省SMT成本和提高SMT生產效率的目的，從而提升產品競爭力。本發明具體實施方式
還提供另外一種柔性電路板，如圖3所示，以下將對本發明所提供的另外一種柔性電路板進行詳細說明。請參閱圖3，為本發明另一實施方式中柔性電路板的結構示意圖。在本實施方式中，柔性電路板包括第一末端11、第二末端12、第三末端13、第一器件110、第二器件120、第三器件130以及連接部14。在本實施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130分別設置於柔性電路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13,具體的,第一器件110、第二器件120、第三器件130分別為貼在柔性電路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13上的元器件，用於連接其它電路或模塊。在本實施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均包括多個接口 1101以及多個焊點1102，用於連接其它電路或者焊接其它電路。連接部14連接第一器件110與第二器件120，並還連接第一器件110與第三器件130。在本實施方式中，連接部14包括以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護膠片，其中，通過覆蓋膜保護膠片將柔性基板與銅箔基板緊密粘膠在一起。在本實施方式中，連接部14具有隨意彎折的特性，進而使得柔性電路板的柔性更強。在本實施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均設置於柔性電路板的同一表面，用於連接其它電路或模塊，這樣的設計方式，使得製造柔性電路板的廠僅僅只需要在一個表面上做表面處理的工序，相比於傳統的製造柔性電路板需要在兩個表面上做表面處理工序的設計，很明顯的降低柔性電路板的製作成本並縮短柔性電路板的製作周期，不僅如此，第一器件110、第二器件120、第三器件130均設置於柔性電路板的同一表面的設計方式還可以在進行SMT時只需開一面鋼網及過一次回流焊爐即可，這樣達到了節省SMT成本和提高SMT生產效率的目的，從而提升產品競爭力。在本實施方式中，當客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件時，本發明實施方式僅僅只需要將第三器件130沿預定的彎折線彎折到柔性電路板的反面即可，如圖4所
/Jn o請參閱圖4，為本發明另一實施方式中柔性電路板被彎折後的結構示意圖。在本實施方式中，將圖3所示的柔性電路板沿預定的彎折線(即圖3的虛線所示)彎折到柔性電路板的反面，這樣一來，即可滿足客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件的需求，從而提升產品競爭力。本發明所提供的另外一種柔性電路板，能降低柔性電路板的製作成本並縮短柔性電路板的製作周期，還可以在進行SMT時只需開一面鋼網及過一次回流焊爐即可，達到節省SMT成本和提高SMT生產效率的目的，從而提升產品競爭力。本發明具體實施方式
還提供一種電路連接設備，其中，該電路連接設備包括柔性電路板，該柔性電路板如圖1所示。具體的，該電路連接設備的柔性電路板包括第一器件10、第二器件20以及連接部30。第一器件10與第二器件20分別設置於柔性電路板的第一末端I與第二末端2，具體的，第一器件10與第二器件20分別為貼在柔性電路板的第一末端I與第二末端2上的元器件，用於連接其它電路或模塊。在本實施方式中，第一器件10或者第二器件20均包括多個接口 101以及多個焊點102，用於連接其它電路或者焊接其它電路。連接部30連接第一器件10與第二器件20。在本實施方式中，連接部30包括以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護膠片，其中，通過覆蓋膜保護膠片將柔性基板與銅箔基板緊密粘膠在一起。在本實施方式中，連接部30具有隨意彎折的特性，進而使得柔性電路板的柔性更強。在本實施方式中，第一器件10與第二器件20均設置於柔性電路板的同一表面,用於連接其它電路或模塊，這樣的設計方式，使得製造柔性電路板的廠僅僅只需要在一個表面上做表面處理的工序，相比於傳統的製造柔性電路板需要在兩個表面上做表面處理工序的設計，很明顯的降低柔性電路板的製作成本並縮短柔性電路板的製作周期，不僅如此，第一器件10與第二器件20均設置於柔性電路板的同一表面的設計方式還可以在進行SMT時只需開一面鋼網及過一次回流焊爐即可，這樣達到了節省SMT成本和提高SMT生產效率的目的，從而提升產品競爭力。在本實施方式中，當客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件時，本發明實施方式僅僅只需要將第二器件20沿預定的彎折線彎折到柔性電路板的反面即可，如圖2所
/Jn o本發明具體實施方式
還提供另外一種電路連接設備，其中，該另外一種電路連接設備包括柔性電路板，該柔性電路板如圖3所示。具體的，該另外一種電路連接設備的柔性電路板包括第一末端11、第二末端12、第三末端13、第一器件110、第二器件120、第三器件130以及連接部14。在本實施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130分別設置於柔性電路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13,具體的,第一器件110、第二器件120、第三器件130分別為貼在柔性電路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13上的元器件，用於連接其它電路或模塊。在本實施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均包括多個接口 1101以及多個焊點1102，用於連接其它電路或者焊接其它電路。連接部14連接第一器件110與第二器件120，並還連接第一器件110與第三器件130。在本實施方式中，連接部14包括以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護膠片，其中，通過覆蓋膜保護膠片將柔性基板與銅箔基板緊密粘膠在一起。在本實施方式中，連接部14具有隨意彎折的特性，進而使得柔性電路板的柔性更強。在本實施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均設置於柔性電路板的同一表面，用於連接其它電路或模塊，這樣的設計方式，使得製造柔性電路板的廠僅僅只需要在一個表面上做表面處理的工序，相比於傳統的製造柔性電路板需要在兩個表面上做表面處理工序的設計，很明顯的降低柔性電路板的製作成本並縮短柔性電路板的製作周期，不僅如此，第一器件110、第二器件120、第三器件130均設置於柔性電路板的同一表面的設計方式還可以在進行SMT時只需開一面鋼網及過一次回流焊爐即可，這樣達到了節省SMT成本和提高SMT生產效率的目的，從而提升產品競爭力。在本實施方式中，當客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件時，本發明實施方式僅僅只需要將第三器件130沿預定的彎折線彎折到柔性電路板的反面即可，如圖4所
/Jn o本發明所提供的兩種電路連接設備，能降低柔性電路板的製作成本並縮短柔性電路板的製作周期，還可以在進行SMT時只需開一面鋼網及過一次回流焊爐即可，達到節省SMT成本和提高SMT生產效率的目的，從而提升產品競爭力。在本發明實施例中，本發明提供的技術方案，能降低柔性電路板的製作成本並縮短柔性電路板的製作周期，還可以在進行SMT時只需開一面鋼網及過一次回流焊爐即可，達到節省SMT成本和提高SMT生產效率的目的，從而提升產品競爭力。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種柔性電路板，其特徵在於，所述柔性電路板包括:第一器件；第二器件；以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部；其中，所述第一器件與所述第二器件均設置於所述柔性電路板的同一表面，用於連接其它電路或模塊。
2.如權利要求1所述的柔性電路板，其特徵在於，所述第一器件或者所述第二器件均包括多個接口以及多個焊點，用於連接其它電路或者焊接其它電路。
3.如權利要求1所述的柔性電路板，其特徵在於，所述連接部包括以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護膠片，其中，通過所述覆蓋膜保護膠片將所述柔性基板與所述銅箔基板緊密粘膠在一起。
4.如權利要求1所述的柔性電路板，其特徵在於，所述柔性電路板包括第一末端與第二末端，其中，所述第一器件與所述第二器件分別設置於所述柔性電路板的所述第一末端與所述第二末端。
5.如權利要求4所述的柔性電路板，其特徵在於，所述柔性電路板還包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件設置於所述柔性電路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均設置於所述柔性電路板的同一表面。
6.一種電路連接設備，其特徵在於，所述電路連接設備包括柔性電路板，其中，所述柔性電路板包括:第一器件；第二器件；以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部；其中，所述第一器件與所述第二器件均設置於所述柔性電路板的同一表面，用於連接其它電路或模塊。
7.如權利要求6所述的電路連接設備，其特徵在於，所述第一器件或者所述第二器件均包括多個接口以及多個焊點，用於連接其它電路或者焊接其它電路。
8.如權利要求6所述的電路連接設備，其特徵在於，所述連接部包括以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護膠片，其中，通過所述覆蓋膜保護膠片將所述柔性基板與所述銅箔基板緊密粘膠在一起。
9.如權利要求6所述的電路連接設備，其特徵在於，所述柔性電路板包括第一末端與第二末端，其中，所述第一器件與所述第二器件分別設置於所述柔性電路板的所述第一末端與所述第二末端。
10.如權利要求9所述的電路連接設備，其特徵在於，所述柔性電路板還包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件設置於所述柔性電路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均設置於所述柔性電路板的同一表面。
全文摘要
本發明適用於電路板領域，提供了一種柔性電路板，包括第一器件；第二器件；以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部；其中，所述第一器件與所述第二器件均設置於所述柔性電路板的同一表面，用於連接其它電路或模塊。本發明還提供一種電路連接設備。本發明所提供的一種柔性電路板及電路連接設備，可以降低柔性電路板製作成本並縮短柔性電路板製作周期，還可以在進行SMT時只需開一面鋼網及過一次回流焊爐即可，達到節省SMT成本和提高SMT生產效率的目的，從而提升產品競爭力。
文檔編號H05K1/11GK103079342SQ201210594010
公開日2013年5月1日 申請日期2012年12月31日 優先權日2012年12月31日
發明者黃佔肯 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司