用於移動終端的PCB、移動終端及測試系統的製作方法

2023-06-06 23:23:51 1

本發明涉及一種用於移動終端的PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)、移動終端及測試系統。

背景技術：

目前，設計用於移動終端的PCB時，一般會留出3至4個射頻測試座的位置，每個射頻測試座分別對應不同的射頻測試項目。由於現在移動終端產品的設計越來越薄，在超薄的移動終端產品的設計中，留給PCB上器件的高度非常有限，因此射頻測試座的高度常常會是一個瓶頸。

在移動終端的實際生產過程中，如果採購到質量不過關的射頻測試座，或者在生產過程中有助焊劑等輔助材料汙染射頻測試座，就會使得射頻信號的測試不正確，嚴重的引起射頻線路到天線不通，從而引發嚴重的產品質量事故，且由於射頻測試座本身結構的限制，使得射頻測試座容易斷開並造成損壞。

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中設計超薄移動終端時受到PCB上射頻測試座高度的限制，且射頻測試座容易受汙染或造成破損，導致射頻信號的測試結果不準確的缺陷，提供一種用於移動終端的PCB、移動終端及測試系統。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

一種用於移動終端的PCB，所述PCB上設置圓環焊盤及實心圓焊盤，所述實心圓焊盤設置於所述圓環焊盤內且所述實心圓焊盤與所述圓環焊盤相互絕緣；

所述圓環焊盤接地，所述實心圓焊盤與所述PCB的射頻模塊電連接， 所述射頻模塊用於將射頻信號發送至所述實心圓焊盤。

較佳地，所述圓環焊盤與所述實心圓焊盤形成同心圓。

較佳地，所述圓環焊盤及所述實心圓焊盤設置於所述PCB的BOT面(PCB的底層線路面)，所述實心圓焊盤通過所述PCB的通孔與所述PCB的TOP面(PCB的頂層線路面)電連接。

在本方案中，所述TOP面上設置的PCB器件較多，因此將所述圓環焊盤及所述實心圓焊盤設置於所述BOT面，從而節約所述TOP面上的空間。

較佳地，所述PCB還包括0歐姆電阻，所述0歐姆電阻設置於所述TOP面，所述射頻模塊通過所述0歐姆電阻與所述實心圓焊盤電連接。

在本方案中，所述0歐姆電阻用於閉合或斷開所述射頻模塊與所述實心圓焊盤之間的電連接，當在所述TOP面上貼設所述0歐姆電阻時，所述射頻模塊將射頻信號發送至所述實心圓焊盤；當在所述TOP面上不貼設所述0歐姆電阻時，所述射頻模塊將射頻信號發送至所述PCB的其他模塊。

較佳地，所述PCB還包括射頻測試座，所述射頻測試座設置於所述TOP面，所述射頻模塊通過所述射頻測試座與所述PCB的天線模塊電連接，所述天線模塊通過所述0歐姆電阻分別與所述實心圓焊盤及所述射頻模塊電連接。

在本方案中，可通過所述射頻測試座及所述實心圓焊盤兼容的方式進行對所述射頻信號的測試。因移動終端的試產調試階段一般在實驗室進行，此時還無法獲取射頻測試夾具，普通的射頻測試儀器可直接連接所述射頻測試座，且此時需測試的移動終端的數量較少，因此可設置所述射頻測試座。

較佳地，所述射頻信號包括主集信號、分集信號、導航信號、Wi-Fi(Wireless-Fidelity，無線保真)信號及藍牙信號，所述主集信號包括2G(第二代移動通信技術)信號、3G(第三代移動通信技術)信號及4G(第四代移動通信技術)信號，所述分集信號為相對於所述主集信號輔助接收的信號，所述導航信號包括GPS(Global Positioning System，全球定位系統)信號、北鬥信號及GLONASS(格洛納斯衛星導航系統)信號。

較佳地，所述圓環焊盤的外徑的取值範圍為4.1～4.3mm，所述圓環焊盤的內徑的取值範圍為1.7～1.9mm，所述實心圓焊盤的直徑的取值範圍為1.1～1.3mm。

較佳地，所述圓環焊盤的外徑為4.2mm，所述圓環焊盤的內徑為1.8mm，所述實心圓焊盤的直徑為1.2mm。

本發明還提供一種移動終端，所述移動終端包括如上所述的PCB。

本發明還提供一種測試系統，所述測試系統包括如上所述的PCB及射頻測試夾具，所述射頻測試夾具與所述實心圓焊盤電連接，所述射頻測試夾具用於從所述實心圓焊盤接收所述射頻信號並測試所述射頻信號。

在符合本領域常識的基礎上，上述各優選條件，可任意組合，即得本發明各較佳實例。

本發明的積極進步效果在於：

本發明通過在用於移動終端的PCB上設置圓環焊盤及實心圓焊盤來有效地替代了射頻測試座，從而降低了購買射頻測試座的成本，且圓環焊盤及實心圓焊盤不容易受到汙染或造成破損，因此提高了測試射頻信號的準確性、可靠性及穩定性。因圓環焊盤及實心圓焊盤幾乎可忽略厚度，因此更好地滿足了超薄移動終端產品的需求。

附圖說明

圖1為本發明實施例1的用於移動終端的PCB的結構示意圖。

圖2為本發明實施例2的用於移動終端的PCB與射頻測試夾具的連接示意圖。

具體實施方式

下面通過實施例的方式進一步說明本發明，但並不因此將本發明限制在所述的實施例範圍之中。

實施例1

如圖1所示，本實施例1提供一種用於移動終端的PCB，所述PCB包括TOP面1及BOT面2，所述BOT面2上設置圓環焊盤3及實心圓焊盤4，所述實心圓焊盤4設置於所述圓環焊盤3內且所述實心圓焊盤4與所述圓環焊盤3相互絕緣，所述圓環焊盤3與所述實心圓焊盤4形成同心圓，所述TOP面1上設置射頻模塊5、天線模塊6、0歐姆電阻7及射頻測試座8；

所述實心圓焊盤4通過所述PCB的通孔與所述TOP面1電連接，所述圓環焊盤3接地，所述射頻模塊5通過所述0歐姆電阻7與所述實心圓焊盤4電連接，所述射頻模塊5還通過所述射頻測試座8與所述天線模塊6電連接，所述天線模塊6還通過所述0歐姆電阻7分別與所述實心圓焊盤4及所述射頻模塊5電連接。

所述0歐姆電阻7用於閉合或斷開所述射頻模塊5與所述實心圓焊盤4之間的電連接，當在所述TOP面1上貼設所述0歐姆電阻7且不貼設所述射頻測試座8時，所述射頻模塊5將射頻信號發送至所述實心圓焊盤4；當在所述TOP面1上貼設所述射頻測試座8且不貼設所述0歐姆電阻7時，所述射頻模塊5將所述射頻信號通過所述射頻測試座8發送至所述天線模塊6。

所述射頻信號包括主集信號、分集信號、導航信號、Wi-Fi信號及藍牙信號，所述主集信號包括2G信號、3G信號及4G信號，所述分集信號為相對於所述主集信號輔助接收的信號，所述導航信號包括GPS信號、北鬥信號及GLONASS信號。

在本實施例中，所述圓環焊盤3的外徑為4.2mm，所述圓環焊盤3的內徑為1.8mm，所述實心圓焊盤4的直徑為1.2mm。考慮到實際生產過程中的誤差，可將所述圓環焊盤3的外徑的取值範圍設定為4.1～4.3mm，將所述圓環焊盤3的內徑的取值範圍設定為1.7～1.9mm，將所述實心圓焊盤4的直徑的取值範圍設定為1.1～1.3mm。

本實施例還提供一種移動終端，所述移動終端包括如上所述的PCB。

實施例2

如圖2所示，本實施例2提供一種測試系統，所述測試系統包括實施例1中所述的PCB及射頻測試夾具9，所述TOP面1、所述射頻模塊5、所述天線模塊6、所述0歐姆電阻7及所述射頻測試座8均未在圖2中示出，所述射頻測試夾具9包括射頻測試夾具探針10，所述射頻測試夾具9通過所述射頻測試夾具探針10與所述實心圓焊盤4電連接，所述射頻測試夾具9用於從所述實心圓焊盤4接收射頻信號並測試所述射頻信號。

在本實施例中，可通過所述射頻測試座8、所述實心圓焊盤4及所述天線模塊6兼容的方式進行對所述射頻信號的測試。

在包含所述PCB的移動終端的試產調試階段，因需測試的所述移動終端的數量較少，可通過將外部的射頻測試儀器電連接至所述射頻測試座8來進行對所述射頻信號的調試及測試，此時，在所述TOP面1上不貼設所述0歐姆電阻7，所述射頻模塊5將所述射頻信號通過所述射頻測試座8發送至所述射頻測試儀器。

在所述移動終端的生產階段，可在所述TOP面1上不貼設所述射頻測試座8，從而節省移動終端的空間，滿足超薄設計的需求。所述射頻測試夾具9直接通過所述射頻測試夾具探針10與所述實心圓焊盤4接觸連接，此時，通過在所述TOP面1上貼設的所述0歐姆電阻7來閉合所述射頻模塊5與所述實心圓焊盤4之間的電連接，所述述射頻模塊5將所述射頻信號通過所述實心圓焊盤4發送至所述射頻測試夾具9，所述射頻測試夾具9對所述射頻信號進行測試。

在所述移動終端的成品階段，在所述TOP面1上不貼設所述0歐姆電阻7及所述射頻測試座8，通過焊接的方式將所述射頻模塊5直接電連接至所述天線模塊6，所述述射頻模塊5將所述射頻信號通過所述天線模塊6發射至空中，通過外部信號接收器接收所述射頻信號後利用外部測試儀器進行測試。

本發明降低了購買射頻測試座的成本，且所述圓環焊盤3及所述實心圓焊盤4不容易受到汙染或造成破損，因此提高了測試所述射頻信號的準確性、 可靠性及穩定性。

雖然以上描述了本發明的具體實施方式，但是本領域的技術人員應當理解，這僅是舉例說明，本發明的保護範圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本發明的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發明的保護範圍。