Led封裝方法
2023-06-04 10:31:16
Led封裝方法
【專利摘要】本發明適用於LED封裝【技術領域】，提供了一種LED封裝方法，所述封裝方法先於金屬蝕刻片上蝕刻多條相互平行的蝕刻槽，接著將LED覆晶晶片的正、負電極分別焊接於所述蝕刻槽上部的兩旁，之後於所述金屬蝕刻片上塗覆覆蓋LED覆晶晶片的螢光膠並使之固化，再於所述金屬蝕刻片下表面貼設膠帶，然後於所述金屬蝕刻片上成型覆蓋所述螢光膠的透明封裝膠，所述透明封裝膠填充於蝕刻槽，而後使所述透明封裝膠固化，最後移除所述金屬蝕刻片邊緣及膠帶，切割出各LED。這樣封裝而成的LED，其晶片電極到應用端的焊接電極之間存在用作LED正、負極的金屬蝕刻片過渡，使得本LED產品在應用端的使用不會增加難度，完全等同於注塑成型的支架使用方式。
【專利說明】LED封裝方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於LED封裝【技術領域】，尤其涉及一種LED封裝方法。
【背景技術】
[0002]白光LED產品的封裝方式是將LED晶片通過固晶膠粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，採用金線將晶片的正極連接於支架的正極，晶片的負極連接於支架的負極，再填充符合目標色區的螢光粉。由於支架、晶片膠體的熱膨脹係數不同，在支架、固晶膠、金線、膠體等方面容易出現可靠性問題，且LED支架種類繁多，粘接支架正負極的材質為P PA，PC T，E M C材質，在耐高溫性，氣密性均有較大缺陷，而影響L E D產品可靠性；陶瓷支架具有較好的耐高溫性和較好的氣密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封裝L E D制費昂貴，設備投入大，產能小。總之，支架封裝結構的L E D照明產品在可靠性，使用壽命，產品價格方面均是LED照明產品替代傳統照明的較大阻礙。
【發明內容】
[0003]本發明實施例的目的在於提供一種LED封裝方法，旨在解決現有封裝方法所制LED可靠性低的問題。
[0004]本發明實施例是這樣實現的，一種LED封裝方法，包括以下步驟:
[0005]於金屬蝕刻片上蝕刻多條平行的蝕刻槽，所述蝕刻槽貫穿金屬蝕刻片，其下部寬度大於上部寬度，所述金屬蝕刻片的邊緣完好；
[0006]將LED覆晶晶片的正、負電極分別焊接於所述蝕刻槽上部的兩旁；
[0007]於所述金屬蝕刻片上塗覆覆蓋LED覆晶晶片的螢光膠並使之固化；
[0008]於所述金屬蝕刻片下表面貼設膠帶；
[0009]於所述金屬蝕刻片上成型覆蓋所述螢光膠的透明封裝膠，所述透明封裝膠由膠帶阻攔，使之填充於所述蝕刻槽，而後固化所述透明封裝膠；
[0010]移除所述金屬蝕刻片邊緣及膠帶，切割出各LED，所述蝕刻槽兩旁的金屬蝕刻片分別用作LED的正、負極。
[0011]本發明實施例先於金屬蝕刻片上蝕刻多條相互平行的蝕刻槽，接著將LED覆晶晶片的正、負電極分別焊接於所述蝕刻槽上部的兩旁，之後於所述金屬蝕刻片上塗覆覆蓋LED覆晶晶片的螢光膠並使之固化，再於所述金屬蝕刻片下表面貼設膠帶，然後於所述金屬蝕刻片上成型覆蓋所述螢光膠的透明封裝膠，所述透明封裝膠填充於蝕刻槽，而後使所述透明封裝膠固化，最後移除所述金屬蝕刻片邊緣及膠帶，切割出各LED，其中所述蝕刻槽兩旁的金屬蝕刻片分別用作LED的正、負極。這樣封裝而成的LED，其晶片電極到應用端的焊接電極之間存在用作LED正、負極的金屬蝕刻片過渡，使得本LED產品在應用端的使用不會增加難度，完全等同於注塑成型的支架使用方式。又因本LED不具有常規LED封裝所需的塑膠或陶瓷支架，而具有極高的可靠性。此外，本LED封裝成本極低。【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本發明實施例提供的LED封裝方法的實現流程圖；
[0013]圖2是金屬蝕刻片蝕刻出蝕刻槽的結構示意圖；
[0014]圖3是LED覆晶晶片的結構不意圖；
[0015]圖4是LED覆晶晶片的電極共晶焊於蝕刻槽上部兩旁的結構示意圖；
[0016]圖5是圖4的俯視圖；
[0017]圖6是於圖4、5所不LED覆晶晶片表面塗覆突光I父的結構不意圖；
[0018]圖7是圖6的俯視圖；
[0019]圖8是於固設LED覆晶晶片的區域周圍蝕刻用以規範螢光膠的凹槽的結構示意圖；
[0020]圖9是於圖8所不LED覆晶晶片表面塗覆突光I父的結構不意圖；
[0021]圖10是於圖6所示金屬蝕刻片下表面貼設膠帶的結構示意圖；
[0022]圖11是於圖10所示金屬蝕刻片上布設透明封裝膠的結構示意圖；
[0023]圖12是圖11的俯視圖；
[0024]圖13是透明封裝膠固化後，撕去了膠帶的結構示意圖；
[0025]圖14是對圖13所示半成品進行切割時的結構示意圖；
[0026]圖15切割出各LED的結構示意圖；
[0027]圖16是圖15的俯視圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
[0029]本發明實施例先於金屬蝕刻片上蝕刻多條相互平行的蝕刻槽，接著將LED覆晶晶片的正、負電極分別焊接於所述蝕刻槽上部的兩旁，之後於所述金屬蝕刻片上塗覆覆蓋LED覆晶晶片的螢光膠並使之固化，再於所述金屬蝕刻片下表面貼設膠帶，然後於所述金屬蝕刻片上成型覆蓋所述螢光膠的透明封裝膠，所述透明封裝膠填充於蝕刻槽，而後使所述透明封裝膠固化，最後移除所述金屬蝕刻片邊緣及膠帶，切割出各LED，其中所述蝕刻槽兩旁的金屬蝕刻片分別用作LED的正、負極。這樣封裝而成的LED，其晶片電極到應用端的焊接電極之間存在用作LED正、負極的金屬蝕刻片過渡，使得本LED產品在應用端的使用不會增加難度，完全等同於注塑成型的支架使用方式。又因本LED不具有常規LED封裝所需的塑膠或陶瓷支架，而具有極高的可靠性。此外，本LED封裝成本極低。
[0030]圖1示出了本發明實施例提供的LED封裝方法的實現流程，詳述如下。
[0031]在步驟SlOl中，於金屬蝕刻片上蝕刻多條平行的蝕刻槽，所述蝕刻槽貫穿金屬蝕刻片，其下部寬度大於上部寬度，所述金屬蝕刻片的邊緣完好。
[0032]本發明實施例於金屬蝕刻片I上蝕刻多條相互平行的蝕刻槽，所述蝕刻槽貫穿金屬蝕刻片1，其下部9寬度大於上部2寬度，所述金屬蝕刻片的邊緣10完好。作為優選，所述蝕刻槽上部2的寬度等於LED覆晶晶片3正、負極間的最短距離，便於後續工序焊接所述LED覆晶晶片3，所述蝕刻槽上部2的深度略大於LED覆晶晶片3正、負極間的最短距離，如圖2、3所示。其中，所述金屬蝕刻片I的厚度優選為0.05?0.5_。因所制LED產品尺寸決定於蝕刻片的正、負極的尺寸，這樣易於製成與常規LED封裝產品同等大小的蝕刻片支架的封裝產品。
[0033]在步驟S102中，將LED覆晶晶片的正、負電極分別焊接於所述蝕刻槽上部的兩旁。
[0034]本發明實施例先獲取多個LED覆晶晶片3，然後將各LED覆晶晶片3的正、負電極共晶焊於所述蝕刻槽上部2的兩旁，如圖4、5所示。應當說明的是，所述LED覆晶晶片3的正、負電極均位於其底部，其中一個為正電極，另一個為負電極。
[0035]在步驟S103中，於所述金屬蝕刻片上塗覆覆蓋LED覆晶晶片的螢光膠並使之固化。
[0036]本發明實施例於所述金屬蝕刻片I上塗覆覆蓋LED覆晶晶片3的螢光膠4並使之固化，如圖6?9所示。具體地， 申請人:可採用其在文獻號為CN102544260A的專利申請文件中公開的在LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法。如果採用凹槽規範所述螢光膠4，在蝕刻所述蝕刻槽2時，於固設所述LED覆晶晶片3的區域周圍蝕刻出凹槽6，如圖8、9所示。其中，所述螢光膠4的厚度優選為0.03?0.5_。因所述螢光膠4具有一定粘度及表面張力，其不會沿所述蝕刻槽2朝下或往外流。
[0037]在步驟S104中，於所述金屬蝕刻片下表面貼設膠帶。
[0038]本發明實施例為保護金屬蝕刻片I底部金屬層，防止其粘接後續工序的透明矽膠，在所述金屬蝕刻片I下表面黏貼能耐高溫(150°C，矽膠烘烤溫度)的膠帶5，如圖10所
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[0039]在步驟S105中，於所述金屬蝕刻片上成型覆蓋所述螢光膠的透明封裝膠，所述透明封裝膠由膠帶阻攔，使之填充於所述蝕刻槽，而後固化所述透明封裝膠。
[0040]本發明實施例於所述金屬蝕刻片I上成型覆蓋所述螢光膠4的透明封裝膠(如透明矽膠)7並使之固化，如圖11、12所示。其中，所述透明封裝膠7還填充於蝕刻槽，並由所述膠帶5阻攔。為增強LED產品的光斑均勻性，於所述透明封裝膠7內摻雜一定比例的二氧化矽粉末。此外，各LED8上表面由所述透明封裝膠7成型為弧面。同樣地，因所述透明封裝膠7具有一定粘度及表面張力，其不會沿所述蝕刻槽上部2往外流。
[0041]在步驟S106中，移除所述金屬蝕刻片邊緣及膠帶，切割出各LED，所述蝕刻槽兩旁的金屬蝕刻片分別用作LED的正、負極。
[0042]如圖13、14所示，本發明實施例先撕去所述膠帶5，然後切除所述金屬蝕刻片邊緣10，使各LED8正、負極完全分離，最後按照圖14所示切割線11切割出各LED8。切割後，所述蝕刻槽兩旁的金屬蝕刻片分別用作LED8的正、負極。
[0043]綜上，本發明實施例提供的LED封裝方法具有如下優點:
[0044]1、LED覆晶晶片底部電極共晶於金屬蝕刻片上,封裝工藝製程穩定、方便；
[0045]2、塗覆、成型螢光膠和透明封裝膠在金屬蝕刻片上進行，物料利用率高，降低封裝成本；
[0046]3、由此封裝而成的LED僅由矽膠、金屬電極片、覆晶晶片及塗覆在晶片表面的螢光膠，物料簡單、穩定，相應地LED產品可靠性佳。
[0047]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種LED封裝方法，其特徵在於，所述方法包括以下步驟: 於金屬蝕刻片上蝕刻多條平行的蝕刻槽，所述蝕刻槽貫穿金屬蝕刻片，其下部寬度大於上部寬度，所述金屬蝕刻片的邊緣完好； 將LED覆晶晶片的正、負電極分別焊接於所述蝕刻槽上部的兩旁； 於所述金屬蝕刻片上塗覆覆蓋LED覆晶晶片的螢光膠並使之固化； 於所述金屬蝕刻片下表面貼設膠帶； 於所述金屬蝕刻片上成型覆蓋所述螢光膠的透明封裝膠，所述透明封裝膠由膠帶阻攔，使之填充於所述蝕刻槽，而後固化所述透明封裝膠； 移除所述金屬蝕刻片邊緣及膠帶，切割出各LED，所述蝕刻槽兩旁的金屬蝕刻片分別用作LED的正、負極。
2.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，在蝕刻所述蝕刻槽時，於固設所述覆晶晶片的區域周圍蝕刻用以規範螢光膠的凹槽。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，所述蝕刻槽上部的寬度等於LED覆晶晶片正、負極間的距離。
4.如權利要求3所述的方法，其特徵在於，所述金屬蝕刻片的厚度為50?500μ m。
5.如權利要求4所述的方法，其特徵在於，所述螢光膠的厚度為30?500μ m。
6.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，所述透明封裝膠內摻雜有二氧化矽粉末。
7.如權利要求6所述的方法，其特徵在於，各LED上表面由所述透明封裝膠成型為弧面。
【文檔編號】H01L33/48GK103855277SQ201410038275
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2014年1月26日 優先權日:2014年1月26日
【發明者】裴小明, 曹宇星 申請人:上海瑞豐光電子有限公司