優化疊層結構印製板漲縮匹配性的方法及疊層結構印製板與流程

2023-06-04 05:47:32

本發明屬於電路板技術領域，具體涉及一種優化疊層結構印製板漲縮匹配性的方法及疊層結構印製板。

背景技術：

疊層結構的印製板由於其內外層芯板輔助面的設計差異(外層芯板為大銅面，內層芯板為線路面)，壓合時易導致內外層芯板產生一定的漲縮差異，致使層間對準效果差，存在內層短路報廢的風險。現有技術中，針對core+core結構，一般會將內外層芯板圖形的預補償值設計為一致的固定值；部分電路板客戶為避免或降低壓合過程中內外層芯板存在的漲縮差異帶來的影響，會將電路板設計為較小的拼板尺寸，以降低漲縮差異帶來的尺寸影響，同時考慮各層芯板壓合偏移時存在內層短路的風險，會在電路板中設計較大的隔離環(孔到線間距)，以保證層偏情況下不會導致內層短路。上述兩種方案的缺點在於：板材利用率、生產效率以及工藝能力提升方面會受到很大的限制，從而引起產品加工範圍受限。

技術實現要素：

有鑑於此，本發明提供一種優化疊層結構印製板漲縮匹配性的方法及疊層結構印製板。

本發明提供如下技術方案，一種優化疊層結構印製板漲縮匹配性的方法，包括如下步驟：

S1.開料，提供至少兩塊芯板；

S2.酸性蝕刻，採用化學蝕刻方法製作芯板輔助面，外層芯板輔助面為大銅面，內層芯板輔助面為線路面；

S3.鑽孔，採用鑽孔設備在內外芯板板邊鑽出位置一一對應的鉚合孔；

S4.內光成像，按照圖形菲林預補償要求給定內外層芯板圖形預補償值：外層芯板圖形預補償值比內層芯板圖形預補償值多萬分之四；內外層芯板鉚合孔圖形預補償值按1:1給定；

S5.層壓鉚合，以內外層芯板堆疊後的各層鉚合孔為基點進行鉚合，對內外層芯板進行預排板；

S6.層壓壓合，將預排板的內外層芯板進行壓合。

優選的，所述在板邊鑽出鉚合孔的同時，在內外層芯板的四個邊角處分別設置兩組同心圓環孔。

優選的，所述兩組同心圓環孔呈對角直線分布，一組靠近板邊，一組靠近板內。

優選的，所述按要求給定內外層芯板圖形預補償值的同時，內外層芯板靠近板邊的一組同心圓環孔圖形隨內外層芯板菲林圖形按比例同漲縮，內外層芯板靠近板內的一組同心圓環孔的圖形預補償值按1:1給定。

優選的，所述將內外層芯板排板壓合後，還包括步驟S7.層壓後檢偏，根據四個邊角處分別設置的兩組同心圓環孔的偏移情況對印製板進行層壓檢偏，檢測層間對準效果。

一種疊層結構印製板，包括輔助面為大銅面的外層芯板和輔助面為線路面的內層芯板，所述疊層結構印製板由內外層芯板壓合而成，所述內外層芯板菲林圖形按外層芯板預補償值比內層芯板預補償值多萬分之四的比例進行拉伸、壓合構成疊層結構；所述內外層芯板上設有鉚合孔，層與層之間鉚合孔圖形預補償值按1:1輸出、堆疊構成鉚合結構。

優選的，所述內外層芯板的四個邊角處分別設置兩組同心圓環孔，兩組同心圓環孔呈對角直線分布，一組靠近板邊，一組靠近板內。

優選的，所述內外層芯板靠近板邊的一組同心圓環孔圖形隨內外層芯板菲林圖形按比例同漲縮、拉伸構成層壓對準結構，內外層芯板靠近板內的一組同心圓環孔圖形預補償值按1:1輸出、堆疊構成層壓檢偏結構。

本發明的有益技術效果是：

1.結合內外層芯板壓合過程的實際漲縮變化，依據大量漲縮數據統計及分析，從設計角度出發從根本上對芯板圖形的預補償值進行優化，控制內外層芯板在壓合時產生的漲縮差異，有效的提高了疊層結構芯板的壓合層間對準度，確保了印製板的品質，有利於印製板常規加工工藝能力的提升以及加工範圍的擴大。

2.通過優化芯板板邊相關工具孔,在確保芯板預補償優化後得以正常生產的同時，更好的檢測壓合過程中各層芯板的漲縮變化。

【附圖說明】

圖1實施例一中的優化疊層結構印製板漲縮匹配性的方法的實施流程圖。

圖2實施例一中的疊層結構印製板的立體結構示意圖。

圖3實施例一中的疊層結構印製板的平面結構示意圖。

【具體實施方式】

為了使本專利的技術方案和技術效果更加清楚，下面結合附圖和實施例對本專利的具體實施方式進行詳細描述。

實施例一：

如圖1所示，本實施例中的優化疊層結構印製板漲縮匹配性的方法，包括如下步驟:

S1.開料，提供至少兩塊芯板。根據設計要求對基材芯板進行開料裁切處理，板材經緯向需保持一致，兩塊芯板中一塊作為外層芯板，另一塊作為內層芯板。

S2.酸性蝕刻，採用化學蝕刻方法製作芯板輔助面，外層芯板輔助面為大銅面，內層芯板輔助面為線路面。在基材芯板上進行酸性蝕刻，外層芯板表面的銅箔採用酸性蝕刻液體進行蝕刻形成大銅面，內層芯板表面的銅箔按設計要求部分覆蓋一層抗蝕幹膜後採用酸性蝕刻液體進行蝕刻，形成線路面。

S3.鑽孔，採用鑽孔設備在內外芯板板邊鑽出位置一一對應的鉚合孔。同時，在內外層芯板的四個邊角處分別設置兩組同心圓環孔，兩組同心圓環孔呈對角直線分布，一組靠近板邊，一組靠近板內。

S4.內光成像，按照圖形菲林預補償要求給定內外層芯板圖形預補償值：外層芯板圖形預補償值比內層芯板圖形預補償值多萬分之四，例如內層芯板圖形Y方向預補償值設計為萬分之四，X方向預補償值設計為萬分之五，則外層芯板圖形Y方向預補償值設計為萬分之八，X方向預補償值設計為萬分之九；內外層芯板鉚合孔圖形預補償值按1:1給定，即各層鉚合孔圖形設計不做拉伸。另外，內外層芯板靠近板邊的一組同心圓環孔圖形隨內外層芯板菲林圖形按比例同漲縮，內外層芯板靠近板內的一組同心圓環孔的圖形預補償值按1:1給定，即靠近板內的一組同心圓孔圖形不做拉伸，另一組靠近板邊的同心圓孔圖形與芯板同步拉伸。其中設計外層芯板圖形預補償值比內層芯板預補償值多拉伸萬分之四是在大量漲縮數據統計及分析的基礎上做出的優化設計，避免了壓合時各層芯板漲縮嚴重不一致的情況。

S5.層壓鉚合，以內外層芯板堆疊後的各層鉚合孔為基點進行鉚合，對內外層芯板進行預排板。各層鉚合孔圖形不做拉伸以保證各層鉚合孔位置一一對應，確保各層順序符合疊層要求，將內外層芯板以鉚合孔為基點進行堆疊後用鉚釘進行鉚合，從而實現預排板。

S6.層壓壓合，將預排板的內外層芯板進行壓合。對預排板的疊層結構按照正常壓合程序進行排板壓合製成印製板半成品。

S7.層壓後檢偏，根據四個邊角處分別設置的兩組同心圓環孔的偏移情況對印製板進行層壓檢偏，檢測層間對準效果。其中不做拉伸的各層同心圓孔在壓合後，體現出各層偏移量的差異，與芯板同步拉伸的各層同心圓孔在壓合後，體現出各層的對準效果。

如圖2和圖3所示，按照上述優化疊層結構印製板漲縮匹配性的方法製得的疊層結構印製板，包括輔助面為大銅面11的外層芯板1和輔助面為線路面21的內層芯板2，印製板由內外層芯板按外層→…內層…→外層的堆疊順序壓合而成，內外層芯板菲林圖形按外層芯板預補償值比內層芯板預補償值多萬分之四的比例進行拉伸、壓合構成疊層結構100；內外層芯板板邊處設有鉚合孔，層與層之間鉚合孔圖形預補償值按1:1輸出不做拉伸，各層以鉚合孔中心為基點進行堆疊後構成鉚合結構200，各層鉚合孔位置一一對應。

內外層芯板的四個邊角處分別設置兩組同心圓環孔，兩組同心圓環孔呈對角直線分布，一組靠近板邊，一組靠近板內。內外層芯板靠近板邊的一組同心圓環孔圖形隨內外層芯板菲林圖形按比例同漲縮進行拉伸，各層同心圓孔堆疊構成層壓對準結構300，壓合後體現出各層的對準效果，內外層芯板靠近板內的一組同心圓環孔圖形預補償值按1:1輸出不做拉伸，各層同心圓孔堆疊構成層壓檢偏結構400，壓合後體現出各層偏移量的差異。

以上所述僅為本專利的優選實施例而已，並不用於限制本專利，對於本領域的技術人員來說，本專利可以有各種更改和變化。凡在本專利的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利的保護範圍之內。