用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構的製作方法

2023-06-20 02:19:56

專利名稱：用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子器件的檢測機構，尤其是一種用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構，屬於電子器件檢測設備技術領域。
背景技術：
可用於醫療領域的測溫熱敏電阻晶片製成後，需要檢測其性能參數分揀歸類。據申請人了解，長期以來，測溫熱敏電阻晶片的檢測一直依靠手持檢測針完成，不僅效率很低，而且由於熱敏電阻本身往往只有約0. 5x0. 5mm大小，因此人工檢測十分辛苦。

實用新型內容本實用新型的目的在於針對上述現有技術存在的缺點，提出一種結構簡單、可以顯著提高檢測效率的用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構，從而為與輸送以及分揀機構配套、滿足大批量生產的檢測分揀需求奠定基礎。為了達到以上目的，本實用新型用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構包括具有垂嚮導軌的機座，所述垂嚮導軌上裝有與之構成移動副的升降板，所述升降板上具有水平導軌， 所述水平導軌上裝有與之形成移動副的一對具有向夾持對稱中心靠攏趨勢的晶片夾具，所述兩晶片夾具相鄰端分別裝有夾鉗檢測觸頭；所述機座上裝有垂向運動氣缸的缸體，所述升降板支撐在垂向運動氣缸的活塞杆上，所述兩晶片夾具的夾持對稱中心上方裝有固定在升降板上的分夾氣缸，所述分夾氣缸的活塞杆下端具有可以插入兩晶片夾具之間的錐頭； 當所述錐頭處於兩晶片夾具的下極限位置時，所述兩晶片夾具的夾鉗檢測觸頭相對分開， 當所述錐頭處於兩晶片夾具的上極限位置時，所述兩晶片夾具的夾鉗檢測觸頭相對合攏。這樣，只要使熱敏電阻晶片的直立平送導軌出口端延伸到兩晶片夾具之下，並配備分揀機構，即可通過對氣缸的適當控制，實現所需的以下夾持檢測動作1、分夾氣缸的活塞杆下降，下端錐頭插入兩晶片夾具達到下極限位置，使夾鉗檢測觸頭相對分開；2、垂向運動氣缸的活塞杆帶動升降板下降，使處於分開狀態的兩晶片夾具下降到平送導軌的兩側；3、分夾氣缸的活塞杆升起，下端錐頭處於兩晶片夾具之間的上極限位置時，兩晶片夾具的夾鉗檢測觸頭合攏夾持晶片，同時夾鉗檢測觸頭上的檢測觸頭觸及熱敏電阻晶片兩側，測出相應的數據；4、垂向運動氣缸的活塞杆帶動升降板上升，兩晶片夾具的夾鉗檢測觸頭將熱敏電阻晶片提出平送導軌；5、待分揀機構的接料盤移動到兩晶片夾具之下時，分夾氣缸的活塞杆再次下降， 下端錐頭到達兩晶片夾具之間的下極限位置，使夾鉗檢測觸頭分開，讓檢測過的熱敏電阻晶片落到分揀機構的接料盤中轉移到與檢測數據相應的分檔位置。如此循環，自動完成一個接一個熱敏電阻晶片的夾持檢測，交給分揀機構。[0012]由此可見，本實用新型不僅合理利用複合升降控制，實現了對熱敏電阻晶片的間隙夾持和鬆脫，而且在夾持的同時自動完成檢測，因此效率高，結構簡單，工作可靠。位於兩晶片夾具夾持對稱中心上方的錐頭自動保持了兩晶片夾具的對稱。當與輸送以及分揀機構配套後，即可成為滿足大批量生產的檢測分揀需求的專用自動化設備。
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

圖1為本實用新型一個實施例的檢測分揀設備整機結構示意圖。圖2為圖1中夾持測試機構的結構示意圖。圖3為圖2的側視圖。圖4為圖1中夾持測試機構工作過程的各位置狀態示意圖。圖5為圖2中夾具安裝塊處的局部放大圖。
具體實施方式
實施例一本實施例用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構實際應用於圖1所示的自動檢測分揀設備上，該設備的機座1上裝有擺轉振動送料盤5和出料槽6組成的盤形送料機構。出料槽6的出口下方安置直立輸送機構4具有V形接料槽4-1的平送導軌4-2，平送導軌4-2 的出口端安置位於機座1上的夾持檢測機構3，夾持檢測機構3的一側是分揀機構7。圖2 中的2是回收盒。夾持測試機構4的具體結構如圖2和圖3所示，機座1的正面具有垂嚮導軌1-1， 垂嚮導軌上裝有與之構成移動副的升降板3-2，升降板3-2的截面呈倒L形，正面中部具有水平導軌1-3，水平導軌1-3上裝有與之形成移動副的一對晶片夾具。此兩晶片夾具分別由夾具安裝塊3-4以及固定在其下邊的夾鉗3-5構成。兩晶片夾具相鄰端分別裝有固定在夾鉗3-5上的夾鉗檢測觸頭3-5-1。兩晶片夾具的安裝塊之間具有拉緊彈簧3-10(參見圖幻，因此始終其具有向夾持對稱中心靠攏的趨勢。檢測觸頭的信號輸出線連接到分揀控制電路(圖中未示)。機座1 的後面裝有垂向運動氣缸的缸體3-6，倒L形升降板3-2上端朝後延伸的水平板支撐在垂向運動氣缸的活塞杆3-7上。兩晶片夾具的夾持對稱中心上方裝有固定在升降板3-2上的分夾氣缸3-1，該分夾氣缸的活塞杆3-8下端具有可以插入兩晶片夾具之間的錐頭3-9 ； 兩晶片夾具的安裝塊3-4相鄰表面的上部具有與所述錐頭錐度相配的斜面。因此，當錐頭 3-9處於兩晶片夾具的下極限位置時，兩晶片夾具的夾鉗檢測觸頭3-5-1相對分開，反之處於上極限位置時，兩晶片夾具的夾鉗檢測觸頭3-5-1相對合攏。工作時，本實施例的自動檢測分揀設備中，熱敏電阻晶片源源不斷通過直立輸送機構4的平送導軌4-2輸往晶片夾具下方，控制電路通過對氣缸的控制，實現所需的以下夾持檢測動作1、分夾氣缸的活塞杆下降，下端錐頭插入兩晶片夾具之間到達下極限位置時，兩夾鉗檢測觸頭相對分開(圖4-A)；2、垂向運動氣缸的活塞杆帶動升降板下降，使處於分開狀態的兩晶片夾具下降到晶片輸送平送導軌的兩側(圖4-B)；3、分夾氣缸的活塞杆升起，下端錐頭達到兩晶片夾具之間的上極限位置，兩晶片夾具的夾鉗檢測觸頭相對合攏夾持晶片，同時夾鉗檢測觸頭上的檢測觸頭觸及熱敏電阻晶片兩側，測出相應的數據(圖4-C)；4、垂向運動氣缸的活塞杆帶動升降板上升，兩晶片夾具的夾鉗檢測觸頭將熱敏電阻晶片提出平送導軌(圖4-D)；5、待分揀機構7的接料盤移動到兩晶片夾具下方時，分夾氣缸的活塞杆再次下降，下端錐頭插入兩晶片夾具之間使其分開，讓檢測過的熱敏電阻晶片8落到分揀機構7的接料盤中，從而在分揀控制電路的控制下，轉移到與檢測數據相應的分檔位置(圖4-E)。實踐證明，本實施例的夾持檢測機構具有如下優點A、晶片從從圓形擺轉振動送料盤轉移到直線振動送料槽採取了簡潔的上下分裝結構，依靠晶片本身的重量下落到直線送料槽中，根本上解決了晶片堵塞的難題。B、晶片進入直線送料槽不是常規的平放狀態，而是改進為豎起狀態，使左右夾持式測試方式成為可能，廢棄了傳統的針壓式方式。充分利用晶片邊長遠大於厚度的特點，運轉平穩，穩定性好，速度快(5000隻/小時)，參數測試準確率高。C、分選後的晶片進入盛料盒選用槓桿式氣缸自動開啟盛料轉換盒的底板，利用晶片的重量自動進入預定的容器，此方案使落料時間縮短，生產效率和可靠性都有所提升。總之，本實施例的夾持測試機構結構緊湊、效率高、穩定性好。除上述實施例外，本實用新型還可以有其他實施方式。凡採用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本實用新型要求的保護範圍。
權利要求1.一種用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構，包括具有垂嚮導軌的機座，其特徵在於 所述垂嚮導軌上裝有與之構成移動副的升降板，所述升降板上具有水平導軌，所述水平導軌上裝有與之形成移動副的一對具有向夾持對稱中心靠攏趨勢的晶片夾具，所述兩晶片夾具相鄰端分別裝有夾鉗檢測觸頭；所述機座上裝有垂向運動氣缸的缸體，所述升降板支撐在垂向運動氣缸的活塞杆上，所述兩晶片夾具的夾持對稱中心上方裝有固定在升降板上的分夾氣缸，所述分夾氣缸的活塞杆下端具有可以插入兩晶片夾具之間的錐頭；當所述錐頭處於兩晶片夾具的下極限位置時，所述兩晶片夾具的夾鉗檢測觸頭相對分開，當所述錐頭處於兩晶片夾具的上極限位置時，所述兩晶片夾具的夾鉗檢測觸頭相對合攏。
2.根據權利要求1所述的用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構，其特徵在於所述升降板的截面呈倒L形，所述機座的後面裝有垂向運動氣缸的缸體，所述倒L形升降板上端朝後延伸的水平板支撐在所述垂向運動氣缸的活塞杆。
3.根據權利要求2所述的用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構，其特徵在於所述兩晶片夾具分別由夾具安裝塊以及固定在其下邊的夾鉗構成。
4.根據權利要求3所述的用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構，其特徵在於所述兩晶片夾具的安裝塊之間具有拉緊彈簧。
5.根據權利要求4所述的用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構，其特徵在於所述兩晶片夾具的安裝塊相鄰表面的上部具有與所述錐頭錐度相配的斜面。
專利摘要本實用新型涉及一種用於熱敏電阻分揀的夾持測試機構，屬於電子器件檢測設備技術領域。該機構包括具有垂嚮導軌的機座，垂嚮導軌上裝有與之構成移動副的升降板，升降板上具有水平導軌，水平導軌上裝有與之形成移動副的一對具有向夾持對稱中心靠攏趨勢的晶片夾具，兩晶片夾具相鄰端裝有夾鉗檢測觸頭；機座上裝有垂向運動氣缸的缸體，升降板支撐在垂向運動氣缸的活塞杆上，兩晶片夾具的夾持對稱中心上方裝有固定在升降板上的分夾氣缸，分夾氣缸的活塞杆下端具有可以插入兩晶片夾具之間的錐頭。本實用新型效率高，結構簡單，工作可靠。
文檔編號G01R31/26GK202196092SQ201120339828
公開日2012年4月18日 申請日期2011年9月5日 優先權日2011年9月5日
發明者管曉翔 申請人:管曉翔