彩色濾光基板、嵌入式觸摸顯示面板及其製作方法
2023-06-19 22:03:01
彩色濾光基板、嵌入式觸摸顯示面板及其製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種彩色濾光基板、嵌入式觸摸顯示面板及其製備方法，彩色濾光基板包括：基板；位於基板上的遮光層；位於遮光層上的絕緣層，包括多個過孔；多個第一導電走線，位於遮光層與絕緣層之間並沿第一方向延伸；多個第二導電走線，位於遮光層與絕緣層之間並沿第二方向延伸，與第一導電走線交錯絕緣設置，每一第一導電走線被多個第二導電走線分成多段，每一段包括位於過孔處的連接段，連接段與四周的絕緣層平齊，第一導電走線的連接段外的線段為非連接段。本發明提供的彩色濾光基板、嵌入式觸摸面板及其製作方法，通過將第一導電走線的連接段與絕緣層平齊，填平了現有技術的過孔，從而解決垮橋圖形可見的問題。
【專利說明】彩色濾光基板、嵌入式觸摸顯示面板及其製作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及液晶顯示領域，尤其涉及一種彩色濾光基板、嵌入式觸摸顯示面板及其製作方法。
【背景技術】
[0002]目前,嵌入式觸控顯示面板(In cell touch panel)已經得到廣泛的應用，被廣泛地應用於手機、平板電腦等電子設備中。
[0003]圖1a是現有技術中的彩色濾光基板的截面示意圖；圖1b是現有技術中的彩色濾光基板的平面示意圖。其中，如圖1a和圖1b所示，在嵌入式觸控面板的彩色濾光基板(Color Filter, CF) I中設置有第一導電走線12和第二導電走線13，第一導電走線12和第二導電走線13是為了實現嵌入式觸控面板的觸控結構，第一導電走線12和第二導電走線13交叉絕緣設置，通常需要使用跨橋走線11將第一導電走線12的不同部分連接起來，而跨橋走線11與第二導電走線13不能短路，因此通常需要通過過孔10(圖1a中虛線框部分)來進行連接。
[0004]嵌入式觸控面板通常存在跨橋圖形可見問題，如圖1b所示垮橋走線11部分顯示正常，而過孔10發白，從而導致跨橋圖形可見。
【發明內容】
[0005]有鑑於此，本發明的目的在於提出一種彩色濾光基板、嵌入式觸摸面板及其製作方法，可以解決現有技術中的彩色濾光基板的垮橋圖形可見的問題。
[0006]為達此目的，本發明第一方面提供了一種彩色濾光基板，包括:基板；位於所述基板上的遮光層；位於所述遮光層上的絕緣層，包括多個過孔；多個第一導電走線，位於所述遮光層與所述絕緣層之間並沿第一方向延伸；多個第二導電走線，位於所述遮光層與所述絕緣層之間並沿第二方向延伸，與所述第一導電走線交錯絕緣設置，每一所述第一導電走線被所述多個第二導電走線分成多段，每一段包括位於所述過孔處的連接段，所述連接段與四周的所述絕緣層平齊，所述第一導電走線的所述連接段外的線段為非連接段；多個垮橋走線，位於所述絕緣層上，並將所述過孔處的連接段連接在一起。
[0007]本發明的第二方面提供了一種嵌入式觸摸面板，包含上述的彩色濾光基板。
[0008]本發明的第三方面提供了一種彩色濾光基板的製作方法，包含:在基板上形成具有凸起結構的遮光層；在具有所述凸起結構的遮光層上形成第一導電走線和第二導電走線，所述第一導電走線位於所述凸起結構上的部分為連接段；形成絕緣層，使所述絕緣層與所述第一導電走線的連接段平齊；在所述連接段和所述絕緣層上形成垮橋走線。
[0009]本發明的第四方面提供了一種彩色濾光基板的製作方法，包含:在基板上形成遮光層；在所述遮光層上形成支撐部分；在所述支撐部分和所述遮光層上形成第一導電走線和第二導電走線，所述第一導電走線位於所述支撐部分上的部分為連接段；形成絕緣層，使所述絕緣層與所述第一導電走線的連接段平齊；在所述連接段和所述絕緣層上形成垮橋走線。
[0010]本發明的第五方面提供了一種彩色濾光基板的製作方法，包含:在基板上形成遮光層；在所述遮光層上形成第一導電走線的連接段、所述第一導電走線的非連接段和第二導電走線，其中所述非連接段為所述第一導電走線的連接段外的其他線段，其中，所述連接段的厚度大於所述非連接段的厚度；形成絕緣層，使所述絕緣層與所述第一導電走線的連接段平齊；在所述連接段和所述絕緣層上形成垮橋走線。
[0011]本發明提供的彩色濾光基板、嵌入式觸摸面板及其製作方法，通過將第一導電走線的連接段與絕緣層平齊，填平了現有技術的過孔，從而解決垮橋圖形可見的問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1a是現有技術中的彩色濾光基板的截面示意圖；
[0013]圖1b是現有技術中的彩色濾光基板的平面示意圖；
[0014]圖2a_圖2d是本發明第六實施例的彩色濾光基板的製備過程的截面示意圖；
[0015]圖3a_圖3e是本發明第七實施例的彩色濾光基板的製備過程的截面示意圖；
[0016]圖4a_圖4d是本發明第八實施例的彩色濾光基板的製備過程的截面示意圖；
[0017]圖5是是本發明第五實施例的嵌入式觸摸顯示面板的結構示意圖；
[0018]圖6是本發明第六實施例的彩色濾光基板的製備過程的流程圖；
[0019]圖7是本發明第七實施例的彩色濾光基板的製備過程的流程圖；
[0020]圖8是本發明第八實施例的彩色濾光基板的製備過程的流程圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖並通過【具體實施方式】來進一步說明本發明的技術方案。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用於解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便於描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部內容。
[0022]本發明針對彩色濾光基板通常存在跨橋圖形可見問題，發現從微觀結構上，垮橋走線部分顯示正常，過孔對於光具有散射作用，從而導致跨橋圖形可見。因此，跨橋圖形可見問題主要是由於彩色濾光基板中的過孔對光的散射所引起。基於這一思想，本發明提供了填平過孔的技術方案，從而解決了跨橋圖形可見的問題。
[0023]第一實施例
[0024]本發明提供了一種彩色濾光基板，包括:基板；位於基板上的遮光層；位於遮光層上的絕緣層，其包括多個過孔；多個第一導電走線，位於遮光層與絕緣層之間並沿第一方向延伸；多個第二導電走線，位於遮光層與絕緣層之間並沿第二方向延伸，與第一導電走線交錯絕緣設置。
[0025]其中，遮光層可以為黑色矩陣層，絕緣層可以為色阻層，多條第一導電走線可以構成觸摸基板的發射電極圖形或接收電極圖形，多條第二導電走線可以構成觸摸基板的接收電極圖形或發射電極圖形，第一導電走線和第二導電走線之間通常保持交叉絕緣設置，兩者位於同一導電層。
[0026]在該彩色濾光基板中，每一第一導電走線通常被多個第二導電走線分成多段，每一段包括位於過孔處的連接段，連接段與四周的絕緣層平齊，第一導電走線的連接段外的線段為非連接段；多個垮橋走線，位於絕緣層上，並將過孔處的連接段連接在一起，以實現將第一導電走線的兩兩相鄰兩段之間的導通，從而實現將同一根第一導電走線的多段的連接段連接在一起，形成連通的第一導電走線。
[0027]由於第一導電走線和第二導電走線通常設置在同一層，而又彼此之間交錯絕緣設置，所以第一導電走線會被交錯絕緣的第二導電走線分成多段，為了連接相鄰的兩段，現有技術中使用垮橋走線通過過孔來進行連接相鄰兩段的連接段，但是由於過孔會帶來垮橋圖形可見的問題，所以本發明將第一導電走線位於過孔的連接段設置與四周的絕緣層平齊，然後通過位於絕緣層上的垮橋走線將第一導電走線的過孔處的連接段連接在一起，從而實現了第一導電走線的相鄰兩段之間的連接以實現其導通，而且由於第一導電走線的連接段與絕緣層平齊，填平了現有技術中的過孔，其表面不存在凹槽，所以本實施例的彩色濾光基板解決了垮橋圖形可見的問題。
[0028]第二實施例
[0029]本發明第二實施例的彩色濾光基板的截面示意圖如圖2d所示，本發明第二實施例提供了一種彩色濾光基板，包括:基板(圖中未不出)；位於基板上的遮光層24 ;位於遮光層24上的絕緣層25，其包括多個過孔Kl。多個第一導電走線22，位於遮光層24與絕緣層25之間並沿第一方向延伸；多個第二導電走線23，位於遮光層24與絕緣層25之間並沿第二方向延伸，與第一導電走線22交錯絕緣設置，其中，每一第一導電走線22通常被多個第二導電走線23分成多段，每一段包括位於過孔處Kl的連接段221，連接段221與四周的絕緣層25平齊，第一導電走線的連接段221外的線段為非連接段；多個垮橋走線21，位於絕緣層25上，並將過孔處Kl的連接段221連接在一起。
[0030]其中，遮光層24可以為黑色矩陣層，絕緣層25可以為色阻層，一般包括紅色色阻層251、綠色色阻層252和藍色色阻層253，第一導電走線22可以構成觸摸基板的發射電極圖形或接收電極圖形，第二導電走線23可以構成觸摸基板的接收電極圖形或發射電極圖形，第一導電走線22和第二導電走線23之間通常保持垂直交叉絕緣設置。
[0031]如圖2d所示，在本發明第二實施例的彩色濾光基板中，遮光層24在連接段221對應部分向上凸起以形成凸起結構241，連接段221位於凸起結構241上，非連接段包含第一非連接段222和第二非連接段223，第一非連接段222位於凸起結構241的側壁位置，第二非連接段223位於遮光層24的凸起結構外的其他部分上。
[0032]其中，凸起結構241與遮光層24為一體結構，優選地，第一導電走線22與第二導電走線23的厚度相同。從工藝上來考慮，第一導電走線22和第二導電走線23通常採用同一工藝步驟同時形成而位於同一層，這樣第二導電走線22和第二導電走線23的厚度相同。
[0033]本實施例將第一導電走線22的連接段221設置在凸起結構241上而與四周的絕緣層25平齊，然後通過位於絕緣層25上的垮橋走線21將第一導電走線22的過孔處Kl的連接段221連接在一起，從而實現了第一導電走線22的兩兩相鄰兩段之間的連接以使整條的第一導電走線22導通，而且由於第一導電走線22的連接段221與絕緣層25平齊，填平了現有技術中的過孔，其表面不存在凹槽，所以本實施例的彩色濾光基板解決了垮橋圖形可見的問題。
[0034]第三實施例
[0035]本發明第三實施例的彩色濾光基板的截面示意圖如圖3e所示，本發明第三實施例提供了一種彩色濾光基板，包括:基板(圖中未不出)；位於基板上的遮光層34 ;位於遮光層34上的絕緣層35，其包括多個過孔K2。多個第一導電走線32，位於遮光層34與絕緣層35之間並沿第一方向延伸；多個第二導電走線33，位於遮光層34與絕緣層35之間並沿第二方向延伸，與第一導電走線32交錯絕緣設置，其中，每一第一導電走線32通常被多個第二導電走線33分成多段，每一段包括位於過孔處K2的連接段321，連接段321與四周的絕緣層35平齊，第一導電走線32的連接段321外的線段為非連接段；多個垮橋走線31，位於絕緣層35上，並將過孔處K2的連接段連接在一起。
[0036]其中，遮光層34可以為黑色矩陣層，絕緣層35可以為色阻層，一般包括紅色色阻層351、綠色色阻層352和藍色色阻層353，第一導電走線32可以構成觸摸基板的發射電極圖形或接收電極圖形，第二導電走線33可以構成觸摸基板的接收電極圖形或發射電極圖形，第一導電走線32和第二導電走線33之間通常保持垂直交叉絕緣設置。
[0037]如圖3e所示，在本發明第三實施例的彩色濾光基板中，在遮光層34與連接段321對應部分上設置有獨立的支撐部分36，連接段321位於支撐部分36上，非連接段包含第一非連接段322和第二非連接段323，第一非連接段322位於支撐部分36的側壁位置，第二非連接段323位於遮光層34上。
[0038]優選地，支撐部分36的材料為金屬或有機材料。優選地，第一導電走線32與第二導電走線33的厚度相同。從工藝上來考慮，第一導電走線32和第二導電走線33通常採用同一工藝步驟同時形成而位於同一層，這樣第二導電走線33和第二導電走線33的厚度相同。
[0039]本實施例將第一導電走線32的連接段321設置在支撐結構36上而與四周的絕緣層35平齊，然後通過位於絕緣層35上的垮橋走線31將第一導電走線32的過孔K2處的連接段321連接在一起，從而實現了第一導電走線32的兩兩相鄰兩段之間的連接以使整條的第一導電走線32導通，而且由於第一導電走線32的連接段321與絕緣層35平齊，填平了現有技術中的過孔，其表面不存在凹槽，所以本實施例的彩色濾光基板解決了垮橋圖形可見的問題。
[0040]第四實施例
[0041]本發明第四實施例的彩色濾光基板的截面示意圖如圖4d所示，本發明第四實施例提供了一種彩色濾光基板，包括:基板(圖中未不出)；位於基板上的遮光層44 ;位於遮光層44上的絕緣層45，其包括多個過孔K3。多個第一導電走線42，位於遮光層與絕緣層45之間並沿第一方向延伸；多個第二導電走線43，位於遮光層與絕緣層45之間並沿第二方向延伸，與第一導電走線42交錯絕緣設置，其中，每一第一導電走線42通常被多個第二導電走線43分成多段，每一段包括位於過孔K3處的連接段，連接段與四周的絕緣層45平齊，第一導電走線42的連接段外的線段為非連接段；多個垮橋走線41，位於絕緣層45上，並將過孔K3處的連接段421連接在一起。
[0042]其中，遮光層44可以為黑色矩陣層，絕緣層45可以為色阻層，一般包括紅色色阻層451、綠色色阻層452和藍色色阻層453，第一導電走線42可以構成觸摸基板的發射電極圖形或接收電極圖形，第二導電走線43可以構成觸摸基板的接收電極圖形或發射電極圖形，第一導電走線42和第二導電走線43之間通常保持垂直絕緣設置。
[0043]如圖4d所示，在本發明第四實施例的彩色濾光基板中，連接段421位於遮光層上44，並且相對於非連接段422向上凸起並與絕緣層45的厚度相同。非連接段422位於遮光層44上。
[0044]優選地，第一導電走線42的非連接段422與第二導電走線43的厚度相同。從工藝上來考慮，第一導電走線42的非連接段422和第二導電走線43通常採用同一工藝步驟同時形成而位於同一層，這樣第二導電走線43的非連接段422和第二導電走線43的厚度相同，而第一導電走線42的連接段421厚度大於第一導電走線42的非連接段422，可以使用兩張掩膜分別形成，也可以通過一張半灰階掩模板形成厚度不同的連接段、非連接段以及第二導電走線43。
[0045]本實施例將第一導電走線42的連接段421與四周的絕緣層45平齊，然後通過位於絕緣層45上的垮橋走線41將第一導電走線42的過孔K3處的連接段421連接在一起，從而實現了第一導電走線42的相鄰兩段之間的連接以實現其導通，而且由於第一導電走線42的連接段421與絕緣層45平齊，填平了現有技術中的過孔，其表面不存在凹槽，所以本實施例的彩色濾光基板解決了垮橋圖形可見的問題。
[0046]第五實施例
[0047]圖5是本發明第五實施例的嵌入式顯示面板的結構示意圖。本發明提供了一種嵌入式觸摸顯示面板5，包含上述任意一種實施例的彩色濾光基板52。
[0048]其中，嵌入式觸摸顯示面板5通常包括彩色濾光基板52和薄膜電晶體基板53。本發明第五實施例採用上述任意一種實施例的彩色濾光基板，可以解決了垮橋圖形可見的問題。
[0049]第六實施例
[0050]圖2a_圖2d是本發明第六實施例的彩色濾光基板的製備過程的截面示意圖；圖6是本發明第六實施例的彩色濾光基板的製備過程的流程圖。針對本發明第二實施例的圖2d的彩色濾光基板的結構，如圖2a-圖2d和圖6所示，本發明第六實施例提供了一種彩色濾光基板的製作方法，包含以下步驟:
[0051]S610、在基板(圖中未示出)上形成具有凸起結構241的遮光層24。
[0052]優選地，遮光層24的凸起結構241和遮光層24的凸起結構241外的部分可以通過一張半灰階掩模板形成，或者凸起結構241通過第一張掩模板形成，遮光層25的凸起結構241外的部分通過第二張掩模板形成。也就是說遮光層24可以通過一張半灰階掩模板形成或者通過兩張掩模板形成。其中，遮光層24可以為黑色矩陣。形成具有凸起結構241的遮光層24的截面圖如圖2a所示。
[0053]S620、在具有凸起結構241的遮光層24上形成第一導電走線22和第二導電走線23，第一導電走線22位於凸起結構241上的部分為連接段221。
[0054]具體地，在具有凸起結構241的遮光層24上可以同時或者分步驟形成第一導電走線22和第二導電走線23，為了簡化工藝步驟，通常同時形成第一導電走線22和第二導電走線23，也就是兩者位於同一層。第一導電走線22和第二導線走線23的形成可以利用本領域公知的沉積或外延生長技術，包括但不限於物理氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)，通過沉積或外延生長技術形成薄膜層後，再通過掩膜對薄膜層進行圖案化，則形成第一導電走線22和第二導電走線23的圖形。
[0055]由於遮光層24具有凸起結構241,而第一導電走線22位於遮光層24上,則位於凸起結構241上的部分為連接段221，用於相鄰第一導電走線22的兩段之間的連接。除了連接段221部分之外，還具有非連接段部分，非連接段包含第一非連接段222和第二非連接段223，第一非連接段222位於凸起結構241的側壁部分，第二非連接段223位於遮光層24的凸起結構241外的其他部分上。
[0056]在形成第一導電走線22的連接段221後，第一導電走線22的連接段221的厚度和凸起部分241的厚度之和要等於預設的絕緣層25的厚度。形成第一導電走線22和第二導電走線23之後的截面示意圖如圖2b所示。
[0057]S630、形成絕緣層25，使絕緣層25與第一導電走線22的連接段平齊。
[0058]具體地，在形成第一導電走線22和第二導電走線23之後開始沉積絕緣層25，使絕緣層25與第一導電走線22的連接段221的表面平齊，這樣就不會有凹槽出現。絕緣層25可以為色阻層，色阻層包含紅色色阻層251、綠色色阻層252和藍色色阻層253，三者的順序可以根據實際色阻層的排列而進行變動，本發明實施例並不局限於圖示。形成絕緣層25之後的截面示意圖如圖2c所示。
[0059]S640、在連接段221和絕緣層25上形成垮橋走線21，垮橋走線21用於連接第一導電走線22的相鄰兩段的連接段。
[0060]具體地，在連接段221和絕緣層25上形成垮橋走線21，垮橋走線21與第一導電走線22的連接段221相接觸，用於連接第一導電走線22的兩兩相鄰兩段的連接段以實現整條第一導電走線22的導通。垮橋走線21由金屬材料或者透明導電材料製成，其中，透明導電材料常見的為氧化銦錫(ΙΤ0)等，其形成可以利用本領域公知的沉積或外延生長技術，包括但不限於物理氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)，通過沉積或外延生長技術形成垮橋走線薄膜層後，再通過掩膜對薄膜層進行圖案化，以形成垮橋走線21。
[0061]本發明第六實施例通過形成具有凸起結構241的遮光層24，支撐第一導電走線22的連接段221以與絕緣層25平齊，從而填平現有技術中存在的過孔凹槽，解決了現有技術中的垮橋圖形可見的問題。
[0062]第七實施例
[0063]圖3a_圖3e是本發明第七實施例的彩色濾光基板的製備過程的截面示意圖；圖7是本發明第七實施例的彩色濾光基板的製備過程的流程圖。針對本發明第三實施例的圖3e的彩色濾光基板的結構，如圖3a_圖3e和圖7所示，本發明第七實施例提供了一種彩色濾光基板的製作方法，包含:
[0064]S710、在基板(圖中未示出)上形成遮光層34。
[0065]其中，遮光層34可以為黑色矩陣，形成遮光層34之後的截面圖如圖3a所示。
[0066]S720、在遮光層34上形成獨立的支撐部分36。
[0067]優選地，支撐部分34的材料可以為金屬或有機材料，其形成可以利用本領域公知的沉積或外延生長技術，包括但不限於物理氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)，通過沉積或外延生長技術形成薄膜層後，再通過掩膜對薄膜層進行圖案化，以形成支撐部分36，形成支撐部分36之後的截面示意圖如圖3b所示。
[0068]S730、在支撐部分36和遮光層34上形成第一導電走線32和第二導電走線33，第一導電走線32位於支撐部分36上的部分為連接段321。
[0069]具體地，在遮光層34和支撐部分36上可以同時或者分步驟形成第一導電走線32和第二導電走線33，為了簡化工藝步驟，通常同時形成第一導電走線32和第二導電走線33，也就是兩者位於同一層。第一導電走線32和第二導線走線33的形成可以利用本領域公知的沉積或外延生長技術，包括但不限於物理氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)，通過沉積或外延生長技術形成薄膜層後，再通過掩膜對薄膜層進行圖案化，從而形成第一導電走線32和第二導電走線33的圖形。
[0070]由於遮光層34上設置有支撐部分36，則位於支撐部分36上的部分為連接段321，用於第一導電走線32的相鄰兩段之間的連接。除了連接段321之外，還具有非連接段部分，非連接段部分包含第一非連接段322和第二非連接段323，第一非連接段322位於支撐部分36的側壁部分，第二非連接段323位於遮光層34上。
[0071]在形成第一導電走線32的連接段321後，第一導電走線32的連接段321的厚度和支撐部分36的厚度之和要等於預設的絕緣層35 (色阻層)的厚度。形成第一導電走線32和第二導電走線33之後的截面示意圖如圖3d所示。
[0072]S740、形成絕緣層35，使絕緣層35與第一導電走線32的連接段平齊。
[0073]具體地，在形成第一導電走線32和第二導電走線33之後開始沉積絕緣層35，使絕緣層35與第一導電走線32的連接段321的表面平齊，這樣就不會有凹槽出現。絕緣層35可以為色阻層，色阻層包含紅色色阻層351、綠色色阻層352和藍色色阻層353，三者的順序可以根據實際色阻層的排列而進行變動，本發明實施例並不局限於圖示。形成絕緣層35之後的截面示意圖如圖3d所示。
[0074]S750、在連接段321和絕緣層35上形成垮橋走線31，垮橋走線31用於連接第一導電走線32的相鄰兩段的連接段321。
[0075]具體地,在連接段321和絕緣層35上形成垮橋走線31,垮橋走線31與第一導電走線32的連接段321相接觸，用於連接第一導電走線32的兩兩相鄰兩段的連接段321以實現整條第一導電走線32的導通。垮橋走線31由金屬材料或透明導電材料製成，其形成可以利用本領域公知的沉積或外延生長技術，包括但不限於物理氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)，通過沉積或外延生長技術形成薄膜層後，再通過掩膜對薄膜層進行圖案化，以形成垮橋走線31。
[0076]本發明第七實施例通過在遮光層34上形成支撐部分36，支撐第一導電走線32的連接段321以與絕緣層55平齊，從而填平現有技術中存在的過孔凹槽，解決了現有技術中的垮橋圖形可見的問題。
[0077]第八實施例
[0078]圖4a_圖4d是本發明第八實施例的彩色濾光基板的製備過程的截面示意圖；圖8是本發明第八實施例的彩色濾光基板的製備過程的流程圖。針對本發明第四實施例的圖4d的彩色濾光基板的結構，如圖4a_圖4d和圖8所示，本發明第六實施例提供了一種彩色濾光基板的製作方法，包含:
[0079]S810、在基板(圖中未示出)上形成遮光層44。
[0080]其中，遮光層44為黑色矩陣，形成的遮光層44之後的截面圖如圖4a所示。
[0081]S820、在遮光層44上形成第一導電走線42的連接段421、第一導電走線42的非連接段422和第二導電走線43，其中非連接段422為第一導電走線42的連接段421外的其他線段，其中，連接段421的厚度大於非連接段422的厚度。[0082]具體地，第一導電走線42位於遮光層44上，連接段421相對於非連接段422向上凸起，連接段421的厚度大於非連接段422的厚度，並且用於第一導電走線42的相鄰兩段之間的連接。需要注意的是，在形成第一導電走線42的連接段421後，第一導電走線42的連接段421的厚度等於預設的絕緣層45的厚度。形成第一導電走線42和第二導電走線43之後的截面示意圖如圖4b所示。
[0083]優選地，連接段421、非連接段422和第二導電走線43通過一張半灰階掩模板形成，或者連接段421通過第一張掩模板形成，非連接段422和第二導電走線43通過第二張掩模板形成。如果非連接段422和第一導電走線42同時形成，則厚度相同並且位於同一層。
[0084]S830、形成絕緣層45，使絕緣層45與第一導電走線42的連接段平齊。
[0085]具體地，在形成第一導電走線42和第二導電走線43之後開始沉積絕緣層45，使絕緣層45與第一導電走線42的連接段421的表面平齊，這樣在絕緣層45的表面就不會有凹槽出現。絕緣層45可以為色阻層，色阻層包含紅色色阻層451、綠色色阻層452和藍色色阻層453，三者的順序可以根據實際色阻層的排列而進行變動，本發明實施例並不局限於圖示。形成絕緣層45之後的截面示意圖如圖4c所示。
[0086]S840、在連接段421和絕緣層45上形成垮橋走線41，垮橋走線41用於連接第一導電走線42的相鄰兩段的連接段421。
[0087]具體地,在連接段421和絕緣層45上形成垮橋走線41,垮橋走線41與第一導電走線42的連接段421相接觸，用於連接第一導電走線42的兩兩相鄰兩段以實現整條的第一導電走線42導通。垮橋走線41由金屬材料或透明導電材料製成，其形成可以利用本領域公知的沉積或外延生長技術，包括但不限於物理氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)，通過沉積或外延生長技術形成薄膜層後，再通過掩膜對薄膜層進行圖案化，以形成垮橋走線41。形成垮橋走線41之後的截面示意圖如圖4d所示。
[0088]本發明第八實施例通過形成第一導電走線42的連接段421以與絕緣層45平齊，從而填平現有技術中存在的過孔凹槽，解決了現有技術中的垮橋圖形可見的問題。
[0089]以上僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種彩色濾光基板,包括: 基板； 位於所述基板上的遮光層； 位於所述遮光層上的絕緣層，包括多個過孔； 多個第一導電走線，位於所述遮光層與所述絕緣層之間並沿第一方向延伸； 多個第二導電走線，位於所述遮光層與所述絕緣層之間並沿第二方向延伸，與所述第一導電走線交錯絕緣設置，每一所述第一導電走線被所述多個第二導電走線分成多段，每一段包括位於所述過孔處的連接段，所述連接段與四周的所述絕緣層平齊，所述第一導電走線的所述連接段外的線段為非連接段； 多個垮橋走線，位於所述絕緣層上，並將所述過孔處的連接段連接在一起。
2.根據權利要求1所述的彩色濾光基板，其特徵在於，所述遮光層在所述連接段對應部分向上凸起以形成凸起結構，所述連接段位於所述凸起結構上，所述非連接段包含第一非連接段和第二非連接段，所述第一非連接段位於所述凸起結構的側壁位置，所述第二非連接段位於所述遮光層的凸起結構外的其他部分上。
3.根據權利要求2中所述的彩色濾光基板，其特徵在於，所述第一導電走線與所述第二導電走線的厚度相同。
4.根據權利要求1所述的彩色濾光基板，其特徵在於，在所述遮光層與所述連接段對應部分上設置有支撐部分，所述連接段位於所述支撐部分上，所述非連接段包含第一非連接段和第二非連接段，所述第一非連接段位於所述支撐部分的側壁位置，所述第二非連接段位於所述遮光層上。
5.根據權利要求4所述的彩色濾光基板，其特徵在於，所述支撐部分材料為金屬或有機材料。
6.根據權利要求1所述的彩色濾光基板，其特徵在於，所述連接段位於所述遮光層上，並且相對於所述非連接段向上凸起並與所述絕緣層的厚度相同。
7.一種嵌入式觸摸顯不面板，包含如權利要求1-6中任一項所述的彩色濾光基板。
8.一種彩色濾光基板的製作方法，包含: 在基板上形成具有凸起結構的遮光層； 在具有所述凸起結構的遮光層上形成第一導電走線和第二導電走線，所述第一導電走線位於所述凸起結構上的部分為連接段； 形成絕緣層，使所述絕緣層與所述第一導電走線的連接段平齊； 在所述連接段和所述絕緣層上形成垮橋走線。
9.根據權利要求8所述的彩色濾光基板的製作方法，其特徵在於，所述遮光層的凸起結構和所述遮光層的凸起結構外的部分通過一張半灰階掩模板形成，或者所述凸起結構通過第一張掩模板形成，所述遮光層的凸起結構外的部分通過第二張掩模板形成。
10.一種彩色濾光基板的製作方法，包含: 在基板上形成遮光層； 在所述遮光層上形成支撐部分； 在所述支撐部分和所述遮光層上形成第一導電走線和第二導電走線，所述第一導電走線位於所述支撐部分上的部分為連接段；形成絕緣層，使所述絕緣層與所述第一導電走線的連接段平齊； 在所述連接段和所述絕緣層上形成垮橋走線。
11.一種彩色濾光基板的製作方法，包含: 在基板上形成遮光層； 在所述遮光層上形成第一導電走線的連接段、所述第一導電走線的非連接段和第二導電走線，其中所述非連接段為所述第一導電走線的連接段外的其他線段，其中，所述連接段的厚度大於所述非連接段的厚度； 形成絕緣層，使所述絕緣層與所述第一導電走線的連接段平齊； 在所述連接段和所述絕緣層上形成垮橋走線。
12.根據權利要求11所述的彩色濾光基板的製作方法，其特徵在於，所述連接段、所述非連接段和所述第二導電走線通過一張半灰階掩模板形成，或者所述連接段通過第一張掩模板形成，所述非連 接段和所述第二導電走線通過第二張掩模板形成。
【文檔編號】G06F3/041GK103926738SQ201310733445
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年12月26日 優先權日:2013年12月26日
【發明者】袁永, 周星耀, 柴慧平 申請人:上海天馬微電子有限公司, 天馬微電子股份有限公司