一種用於製作絕緣光板的多層基板的製作方法

2023-06-11 09:45:42

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種用於製作絕緣光板的多層基板。

背景技術：

印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每一種電子設備中，一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那麼它們也都是被集成在大小各異的印刷電路板上。絕緣光板是製作印刷電路板的重要基材。

如圖1所示，目前生產絕緣光板的層壓結構是「金屬板3』+離型膜2』+PP1』+離型膜2』+金屬板3』」的結構，這樣生產出的絕緣光板表面粗糙度不夠，如直接使用，容易出現絕緣板界面與PP分層的問題，目前PCB如需用到絕緣光板壓合PCB多層板主要是如下兩種方式實現的：1)購買敷銅的CCL雙面板，蝕刻雙面的銅箔後再用於PCB多層板壓合，但此方法，浪費銅箔，生產成本也很高；2)對絕緣光板進行機械打磨，增加絕緣板表面的粗糙度後再用於PCB多層板壓合，但此方法有如下局限性：增加了磨板工序，生產成本高；可用於磨板的規格有限，無法實現全部規格的應用；磨板的物理方式存在不規律性，表面粗糙度實現的質量不一，影響壓合局部結合力；不同樹脂體系板材，需使用不同磨板參數，操作方式不方便。

綜上所述，這就需要提出一種新的層壓結構來製作絕緣光板，克服以上存在的問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種用於製作絕緣光板的多層基板，克服了絕緣光板無法直接用於PCB壓合多層板的問題。

為達此目的，本實用新型採用以下技術方案：

一種用於製作絕緣光板的多層基板，包括粘接片、對稱設置在所述粘接片兩側並由所述粘接片向外側依次分布的離型膜、粗糙層和金屬板。

作為優選，所述粗糙層為表面凹凸不平的實物載體。

作為優選，所述粗糙層的粗糙度大於等於6μm。

作為優選，所述金屬板為鋼板或銅箔。

作為優選，所述離型膜由不粘性材料製作而成。

作為優選，所述不粘性材料為松香、或離型劑。

本實用新型的有益效果：

本實用新型提供了一種製作絕緣光板的多層基板，其在粘接片兩側對稱設置有由粘接片向外側依次分布的離型膜、粗糙層和金屬板，粗糙層本身具有一定的粗糙度，與粘結片壓合後，直接使粘結片表面形成一定的粗糙度，無需通過蝕刻雙面覆銅板或額外增加打磨工藝，解決了絕緣光板無法直接應用於PCB多層板壓合的問題。

附圖說明

圖1是現有技術提供的用於製作絕緣光板的多層基板；

圖2是本實用新型提供的用於製作絕緣光板的多層基板。

圖1中：

1』-粘接片；2』-離型膜；3』-金屬板；

圖2中：

1-粘接片；2-離型膜；3-粗糙層；4-金屬板。

具體實施方式

下面結合附圖並通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。

如圖2所示，本實用新型提供一種用於製作絕緣光板的多層基板，包括粘接片1、對稱設置在粘接片1兩側並由粘接片1向外側依次分布的離型膜2、粗糙層3和金屬板4。

由上述多層基板製作絕緣光板的過程如下：

1)在粘結片1上下表面各壓覆一層離型膜2；

2)再在每層離型膜2上壓覆一層粗糙層3；

3)再在每層粗糙層3上壓覆一層金屬板4，金屬板4為鋼板或銅箔；

4)放進壓機壓合固化，壓合固化成型後，撤掉鋼板4，再撕下粗糙層3和離型膜2，即得到上下表面均具有粗糙度的絕緣光板。

其中，粘接片1是由熱固性混合物、粉末填料、阻燃劑和固體引發劑混合，用溶劑稀釋，並攪拌混合均勻，使填料均一的分散在樹脂中，製得膠液，用玻璃纖維布浸漬所述膠液，並控制到預定的厚度，然後除去溶劑製作而成；粘接片1可以為單張，也可以為熱烘半固化的多張。

粗糙層3為表面凹凸不平的實物載體，例如玻璃布或具有粗糙度的銅箔，粗糙層3的粗糙度大於等於6μm，在與粘結片1壓合固化後，使固化成型的絕緣光板表面發生形變，產生符合要求的凹凸交錯的粗糙面，解決了絕緣光板無法直接應用於PCB多層板壓合的問題。

離型膜2由不粘性材料製作而成，不粘性材料為松香、離型劑(例如矽油)、或耐高溫的且與FR-4樹脂不兼容的高分子化工材料，在絕緣光板使用前，離型膜2可起到保護絕緣光板的作用，在絕緣光板使用時，撕掉離型膜2即可，因離型膜2與絕緣光板的不兼容特性，使離型膜2非常易於撕下。

顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為了清楚說明本實用新型所作的舉例，而並非是對本實用新型的實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型權利要求的保護範圍之內。