印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法
2023-06-11 06:37:11 2
專利名稱：印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法
印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法技術領域
本發明一種印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法，尤其是指一種母片 及子片間利用凹凸平臺式嵌合，且於嵌合處預留容納膠水的空間，於點膠後嵌植子片再垂 直下壓，讓膠水溢流填充於預留的嵌交空間中，以增加其黏合性的自動化電路板移植修復 流水線製程方法。
背景技術：
在電子產品講求輕薄為時尚要求之下，承載電子元件的印刷電路板也變小變薄， 因此，在現有技術中，亦常見一片印刷電路板母片可切割成數十片子片的情形。然若其中一 片子片故障，將導致整片母片被丟棄，造成無謂的浪費，因此，也出現了印刷電路板的移植 修複方法的相關技術，以求物盡其用降低浪費。
在已公開的相關技術中，例如已公開的中國CN1691875A發明專利申請案「印刷電 路板不良區域的移植修複方法」，揭露一種印刷電路板不良區域的移植修複方法，其方法中 包括膠帶粘合碾壓；點膠固化；以及膠帶撕除等步驟。但上述的工序除造成程序複雜增加 製造成本外，多餘工序也會增加不良品的機會。
又例如已公開的中國CN1997266A發明專利申請案「不良多聯片印刷電路板重置 方法及其系統」，揭露一種不良多聯片印刷電路板重置方法及其系統，該方法接合仍採用對 接方式需人工黏貼膠帶方能注膠；母子片用插固定梢來固定，即需人工逐片置放；計算機 主機控制子片載臺對位及校正水平。但母子片的上方於黏貼膠帶後如何自動注膠以及溢膠 後又如何清膠，均為實際施作上的難處。
再例如已公開的中國CN1767724A發明專利申請案「聯結PCB基板的方法」，揭露一 種聯結PCB基板的方法，該方法中的母子片接合雖採用臺階式點膠接合，但施作上仍採用 人工單片置放及固定釘固定母子板。
綜觀上述三個已公開專利前案具有下列缺陷1)、接合方式如採用切斷對接方式， 則脫不開必須在接合處底部人工黏貼耐熱膠帶承接注於隙縫的接著膠，熱固後又需人工撕 除膠帶並清除溢膠；2)、採用固定梢方式固定母子片，則必然人工置放母子片且其移植後的 累進公差人工極難控制；3)、又PCB設計孔位幾乎沒有兩片是相同的，因此各料號PCB皆須 製作適當的插固定梢孔位的多孔板制具。
因此，有必要設計一種印刷電路板的自動化電路板移植修複流水線製程方法，以 克服上述缺陷並提升作業效率及成品精度質量。發明內容
本發明的目的在於提供一種自動化電路板移植修複流水線製程方法，其母片及子 片接合採用凹凸平臺式嵌合以符合可自動化植片的條件，且於嵌合處預留容納膠水的空 間，於點膠後嵌植子片再垂直下壓，讓稠性接著劑受壓後平流填充於預留的嵌交空間中，增 加其黏合性，且不致溢膠。
本發明的另一目的在於提供一種自動化電路板移植修複流水線製程方法，其於移植修復過程中不需人工逐片置放母子片，不需貼、撕膠帶，不需逐片清除溢膠及不需為每一 PCB製作孔板、固定梢制具，從而提升成品質量、節省工序並降低成本。
本發明的另一目的在於提供一種自動化電路板移植修複流水線製程方法，其可進行該母片的脹縮計算以求取該PCB母片於原製造時產生的偏移量，以確保移植精度。
本發明的另一目的在於提供·一種自動化電路板移植修複流水線製程方法，其可自動編程供該印刷電路板切銑機及該點膠植片機使用，如此，即不需人工依據不同印刷電路板編寫不同切銑及點膠植片程序。
本發明的另一目的在於提供一種自動化電路板移植修複流水線製程方法，其於載板的正面塗布止滑膠可防止該母板於載板輸送軌裝置或點膠植片工作定位上滑動或晃動， 因此，本案的母片10及子片20間即不需固定釘或固定梢進行固定，如此，可加速其作業流程，且不需任何制具，因此，可以降低生產成本。
為了達到上述目的，本發明的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法， 是使用於一印刷電路板量測機、一計算機數值控制(CNC)印刷電路板切銑機及一點膠植片機中，其中該印刷電路板量測機具有一全景相機及一近距相機，該CNC印刷電路板切銑機具有一全景相機及一近距相機、一真空吸盤臺面及一母片自動上下料儲料裝置，該點膠植片機具有一母片定位相機、一點膠針頭、一點膠相機、一子片自動上料及儲料裝置、一子片雙相機及一載板輸送軌裝置，其包括下列步驟(a)由該印刷電路板量測機掃描一完整母片及一子片的影像；(b)分別圈選該母片及子片上的至少二光學點或特徵點及設定嵌合平臺位置的切銑及點膠路徑起迄位置，並由該印刷電路板量測機計算該母片及子片的特徵點及切銑點膠位置的X、Y、Z軸及Θ夾角參數；(c)自動編程供該印刷電路板切銑機及該點膠植片機使用；(d)將自動編程的切銑數據讀入該印刷電路板切銑機的計算機中並自動解譯工作程序；(e)將待切銑母片批量置於該印刷電路板切銑機的該母片自動上料儲料裝置中，自動送料至該真空吸盤臺面；(f)自動辨識壞子片數量及位置，自動計算並視覺定位至壞子片位置進行切銑，直至所有壞子片全部切銑完畢；(g)進行切銑並以該全景相機或近距相機進行自動光學檢測全檢或定量抽檢，自動下料同時上料直至全部完成；(h)將自動編程的點膠植片數據讀入該點膠植片機的計算機中並自動解譯工作程序，並設定客戶允收值；(i)以人工方式將待植的母子片批量各置於該母片自動上料儲料裝置及該子片自動上料儲料裝置中；(j)將已塗布止滑膠的一載板送上該載板輸送軌裝置，並將該母片自動搬移至該載板上，送至該點膠植片機的工作定位；(k)以該母片定位相機對該母片進行視覺定位並自動辨識待植子片數量及位置；(I)該點膠機的點膠針頭自動定位於待植子片嵌合平臺進行全部嵌合位置點膠；(m)將該良好子片吸取經由該子片相機讀取及計算該母子片的嵌合坐標及 夾角校正後放置於待植位置上Z軸控制後壓合；(η)待植子片位置全部移植完全後進行移植自動光學檢測全檢或定量抽檢；(ο)送出至一紅外線(IR)隧道爐烘烤； 以及(P)在該母片載板送出離開工作定位後，等待中的母片載板即自動送入該點膠植片機的工作定位，直至所有待修母片皆完成為止。
其中，步驟(a) (C)可被歸納為一量測自動編程段，步驟(d) (g)可被歸納為一切銑段，步驟(h) (P)可被歸納為一點膠植片段。
於該量測自動編程段中，需配置印刷電路板量測機一臺，除基本配備外需具備全景相機及近距相機各一臺、操作雙顯示屏，該印刷電路板量測機除基本印刷電路板實體量測外增加與工程圖面自動比對、脹縮計算、切銑及點膠路徑設定、Z軸設定、全景及近距坐標套合及Θ角計算、自動編程功能。
於該切銑段中，需配置CNC印刷電路板切銑機一臺，除基本配備外需具備全景相機及近距相機各一臺、真空吸盤臺面、操作雙顯示屏及自動上下料含儲料裝置，該CNC 印刷電路板切銑機除基本印刷電路板切銑功能外增加自動上下料功能、讀取解譯編程、 壞子片自動識別、脹縮計算及切糹先視覺定位、切統自動光學檢測(Automatic Optical Inspection, AOI)功能。
於該點膠植片段，需配置含載板自動上下料及儲料裝置、母片自動上下料及儲料裝置、點膠植片機、熱固IR隧道爐；其中點膠植片機另需包含控制計算機、操作計算機、操作雙顯示屏、母片定位相機、點膠相機、子片自動上料及儲料裝置、子片雙相機、載板輸送軌裝置；其中IR隧道爐需分段溫控，該點膠植片機可讀取解譯編程、母片坐標定位、待植空位及數量識別、點膠植片Z軸計算控制、點膠面積計算膠量控制、子母片植片Θ角計算、移植 AOI功能、流水線自動輸送控制。
圖1為一示意圖，其繪示本發明一較佳實施例的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法的流程示意圖。
圖2為一示意圖，其繪示本發明的待修復母片及良好子片於修復前的示意圖。
圖3為一示意圖，其繪示本發明的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法進行點膠的局部放大示意圖。
圖4為一示意圖，其繪示本發明的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法中子片與母片進行接合的局部放大示意圖。
圖5為一示意圖，其繪示本發明的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法中子片與母片進行壓 合的局部放大示意圖。
具體實施方式
為能進一步了解本發明的結構、特徵及其目的，茲附以圖式及較佳具體實施例的詳細說明如後。
請一併參閱圖1 圖2，其中圖1繪示本發明一較佳實施例的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法的流程示意圖；圖2繪示本發明的待修復母片及良好子片於修復前的示意圖。
本發明的目的是進行印刷電路板的移植修復。於修復前須先通過一 CNC印刷電路板切銑機(圖未示)將至少一不良子片20從一待修復母片10切除的前置作業，使該待修復母片10上的良好子片20可保留下來繼續使用；其中，該CNC印刷電路板切銑機是以銑刀鑽頭對該母片10邊框以預設尺寸、路徑及形狀進行銑除，以預留嵌合處與另一良好子片20接合。
此外，該良好子片20的反面亦預設尺寸、路徑及形狀並以該CNC印刷電路板切銑機進行銑除，使該母片10及子片20的嵌合處相契合；其中，該母片10及子片20的銑切處例如但不限於呈凹凸平臺方式互相嵌合，以使膠水可溢流填充於預留的嵌交空間中，以增加其黏合性。於將不良子片20從該待修復母片10切除後即可進行後述的移植及修復。
如圖所示，本發明的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法，是使用於一印刷電路板量測機(圖未不)、一 CNC印刷電路板切統機(圖未不)及一點膠植片機(圖未示)中，其中該印刷電路板量測機具有一全景相機及一近距相機，該CNC印刷電路板切銑機具有一全景相機及一近距相機、一真空吸盤臺面及一母片自動上下料儲料裝置，該點膠植片機具有一母片定位相機、一點膠針頭、一點膠相機、一子片自動上料及儲料裝置、一子片雙相機及一載板輸送軌裝置，其包括下列步驟(a)由該印刷電路板量測機掃描一完整母片10及一子片20的影像；(b)分別圈選該母片10及子片20上的至少二光學點或特徵點及設定嵌合平臺位置的切銑及點膠路徑起迄位置，並由該印刷電路板量測機計算該母片10 及子片20的特徵點及切銑點膠位置的X、Y、Z軸及Θ夾角參數；(c)自動編程供該印刷電路板切銑機及該點膠植片機使用；(d)將自動編程的切銑數據讀入該印刷電路板切銑機的計算機中並自動解譯工作程序；(e)將待切銑母片10批量置於該印刷電路板切銑機的該母片自動上料儲料裝置中，自動送料至該真空吸盤臺面；(f)自動辨識壞子片20數量及位置， 自動計算並視覺定位至壞子片20位置進行切銑，直至所有壞子片20全部切銑完畢；(g)進行切銑並以該全景相機或近距相機進行自動光學檢測全檢或定量抽檢，自動下料同時上料直至全部完成；(h)將自動編程的點膠植片數據讀入該點膠植片機的計算機中並自動解譯工作程序，並設定客戶允收值；(i)以人工方式將待植的母子片批量各置於該母片自動上料儲料裝置及該子片自動上料儲料裝置中；(j)將已塗布止滑膠的一載板送上該載板輸送軌裝置，並將該母片自動搬移至該載板上，送至該點膠植片機的工作定位；(k)以該母片定位相機對該母片10進行視覺定位並自動辨識待植子片20數量及位置；(I)該點膠機的點膠針頭自動定位於待植子片20嵌合平臺進行全部嵌合位置點膠；(m)將該良好子片20吸取經由該子片相機讀取及計算該母子片的嵌合坐標及 夾角校正後放置於待植位置上Z 軸控制後壓合；(η)待植子片20位置全部移植完全後進行移植自動光學檢測全檢或定量抽檢；(ο)送出至一紅外線隧道爐烘烤；以及(P)在該母片載板送出離開工作定位後，等待中的母片載板即自動送入該點膠植片機的工作定位，直至所有待修母片皆完成為止。
於該步驟(a)中，由該印刷電路板量測機掃描一完整母片10及一子片20的影像； 其中，該印刷電路板量測機具有一全景相機及一近距相機(皆圖未示)用於該完整母片10 及子片20的視覺掃描及記憶，其可置於母片載臺的上方。
於該步驟(b)中，分別圈選該母片10及子片20上的至少二光學點或特徵點及設定嵌合平臺位置的切銑及點膠路徑起迄位置，並由該印刷電路板量測機計算該母片及子片的特徵點及切銑點膠位置的Χ、γ、ζ軸及Θ夾角參數；其中，該母片10及子片20的至少二特徵點12、13及22、23例如但不限於為光學點、插件孔或貫孔，且該特徵點12、13及22、23 愈小，以及兩特徵點12、13及22、23間的距離愈遠則愈精確。
於該步驟(C)中，自動編程供該印刷電路板切銑機及該點膠植片機使用，如此，即不需人工依據不同印刷電路板編寫不同切銑及點膠植片程序。
於該步驟(d)中，將自動編程的切銑數據讀入該印刷電路板切銑機的計算機中並自動解譯工作程序。
於該步驟(e)中，將待切銑母片10批量置於該印刷電路板切銑機的該母片自動上料儲料裝置中，自動送料至該真空吸盤臺面。
於該步驟(f)中，自動辨識壞子片20數量及位置，自動計算並視覺定位至壞子片 20位置進行切銑，直至所有壞子片20全部切銑完畢；其中，該CNC印刷電路板切銑機具有一全景相機及一近距相機、一真空吸盤臺面及一母片自動上下料儲料裝置(皆圖未示)用於自動辨識壞子片20數量及位置，自動計算並視覺定位至壞子片20位置進行切銑，直至所有壞子片20全部切銑完畢。
於該步驟(g)中，進行切銑並以該全景相機或近距相機進行自動光學檢測全檢或定量抽檢，自動下料同時上料直至全部完成；其中，該CNC印刷電路板切銑機可於視覺定位完成後進行壞子片20的切銑，並以該全景相機或近距相機進行自動光學檢測全檢或定量抽檢，自動下料同時上料直至全部完成。
於該步驟(h)中，將自動編程的點膠植片數據讀入該點膠植片機的計算機中並自動解譯工作程序，並設定客戶允收值。
於該步驟(i)中，以人工方式將待植的母片10及子片20批量各置於該母片自動上料儲料裝置及該子片自動上料儲料裝置中；其中，該母片自動上料儲料裝置可批量存放母片10 (例如200片)及該子片自動上料儲料裝置可批量存放子片20 (例如300片)，以達到生產線中自動化的目的，如此，即可改善現有技術需以人工方式放置母片10及子片20的缺點。
於該步驟(j)中，將已塗布止滑膠的一載板送上該載板輸送軌裝置，並將該母片 10自動搬移至該載板 上，送至該點膠植片機的工作定位；其中，於該載板的正面塗布止滑膠可防止該母板於該載板輸送軌裝置上或點膠植片工作定位上滑動或晃動，因此，本案的母片10及子片20間即不需固定釘或固定梢進行固定，如此，可加速其作業流程，且不需任何制具，因此，可以降低生產成本。
於該步驟(k)中，以該母片定位相機對該母片10進行視覺定位並自動辨識待植子片20數量及位置；其中，該點膠植片機具有一母片定位相機可對該母片10進行視覺定位並自動辨識待植子片20數量及位置。
於該步驟(I)中，該點膠機的點膠針頭自動定位於待植子片嵌合平臺進行全部嵌合位置點膠；其中，該點膠植片機具有一點膠針頭可自動定位於待植子片20嵌合平臺進行全部嵌合位置點膠；其中，該膠為例如但不限於為快幹膠或熱固型環氧樹脂(epoxy)。
於該步驟(m)中，將該良好子片20吸取經由該子片相機讀取及計算該母子片的嵌合坐標及 夾角校正後放置於待植位置上Z軸控制後壓合；其中，該點膠植片機可經由該子片相機讀取及計算該母子片的嵌合坐標及Θ夾角校正後放置於待植位置上Z軸控制後壓合。且於該步驟(m)中，進一步可進行該母片的脹縮計算，以求取該PCB母片10於原製造時產生的偏移量，以確保移植精度。
於該步驟(η)中，待植子片20位置全部移植完全後進行移植自動光學檢測全檢或定量抽檢；其中，該點膠植片機可於全部移植完全後通過其母片定位相機進行移植自動光學檢測全檢或定量抽檢。
於該步驟(O)中，送出至一紅外線(IR)隧道爐(圖未示)烘烤；其中，該紅外線隧道爐需分至少四段溫控，包括升溫、增溫、恆溫及降溫段，視印刷電路板板料結構設定，其烘烤時間例如但不限於為2 10分鐘，且該紅外線(IR)隧道爐中的溫度例如但不限於為300°C，該膠的脹縮值< 100PPM。
於該步驟(P)中，在該母片載板送出離開工作定位後，等待中的母片載板即自動送入該點膠植片機的工作定位，直至所有母片皆完成為止。
因此，經由上述的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法，其較的現有印刷電路板的自動化移植修複方法具有下列優點1.於移植修復過程中除於生產線頭及生產線中需由人工批次投料母片及子片於自動上料及儲料裝置中外，其餘作業均由可視化設備自動完成，不需人工逐片置放母子片；2.不需貼、撕膠帶；3.不需因電路板線路模塊不同而製作不同制具；4.不需製作萬孔板插放固定梢來固定線路板；5.不需點膠後又清除溢膠；6.可節省工序；7.可增加成品精度質量(僅有機械公差而無人為疏失的不良)；以及可提高產能及降低成本等。因此，本案的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法確實較現有的印刷電路板的自動化移植修複方法具有進步性。
請參閱圖3，其繪示本發明的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法進行點膠的局部放大示意圖。經過上述的將至少一不良子片20從該母片10切除步驟後該母片10的邊緣即會呈現如圖2所示的鋸齒狀嵌合處14，並於精確對位後該點膠設備可將膠水注入該嵌合處14。
請參閱圖4，其繪示本發明的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法中子片與母片進行接合的局部放大示意圖。經過上述圖2的點膠後，該步驟(m)將該良好子片20吸取經由該子片相機讀取及計算該母子片的嵌合坐標及Θ夾角校正後放置於待植位置上Z軸控制後壓合，該子片20同樣亦具有一嵌合處24。
請參閱圖5，其繪示本發明的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法中子片與母片進行壓合的局部放大示意圖。經過上述圖4的接合後，該步驟(m)進一步可將點膠及接合後的該良好子片20及母片10壓合，使膠水可溢流填充於預留的嵌交空間中，以增加其黏合性。
所以，經由本發明的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法的實施，其母片及子片間利用凹凸平臺式嵌合，且於嵌合處預留容納膠水的空間，於點膠後嵌植子片再垂直下壓，讓膠水溢流填充於預留的嵌交空間中，以增加其黏合性；此外本發明的於移植修復過程中不需貼膠帶及撕膠帶，不需因電路板線路模塊不同而製作不同制具；不需製作萬孔板插放固定梢來固定線路板等程序，確可節省工序而降低成本等優點，因此，確可改善現有印刷電路板·的自動化移植修複方法的缺點。
本案所揭示的，乃較佳實施例的一種，舉凡局部的變更或修飾而源於本案的技術思想而為熟悉該項技藝的人所易於推知的，俱不脫本案的專利權範疇。
權利要求
1.一種印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法，是使用於一印刷電路板量測機、一 CNC印刷電路板切統機及一點膠植片機中，其中該印刷電路板量測機具有一全景相機及一近距相機，該CNC印刷電路板切銑機具有一全景相機及一近距相機、一真空吸盤臺面及一母片自動上下料儲料裝置，該點膠植片機具有一母片定位相機、一點膠針頭、一點膠相機、一子片自動上料及儲料裝置、一子片雙相機及一載板輸送軌裝置，其特徵在於，所述方法包括下列步驟 (a)由該印刷電路板量測機掃描一完整母片及一子片的影像； (b)分別圈選該母片及子片上的至少二光學點或特徵點及設定嵌合平臺位置的切銑及點膠路徑起迄位置，並由該印刷電路板量測機計算該母片及子片的特徵點及切銑點膠位置的X、Y、Z軸及Θ夾角參數； (c)自動編程供該印刷電路板切銑機及該點膠植片機使用； (d)將自動編程的切銑數據讀入該印刷電路板切銑機的計算機中並自動解譯工作程序; (e)將待切銑母片批量置於該印刷電路板切銑機的該母片自動上料儲料裝置中，自動送料至該真空吸盤臺面； (f)自動辨識壞子片數量及位置，自動計算並視覺定位至壞子片位置進行切銑，直至所有壞子片全部切銑完畢； (g)進行切銑並以該全景相機或近距相機進行自動光學檢測全檢或定量抽檢，自動下料同時上料直至全部完成； (h)將自動編程的點膠植片數據讀入該點膠植片機的計算機中並自動解譯工作程序，並設定客戶允收值； (i)以人工方式將待植的母子片批量各置於該母片自動上料儲料裝置及該子片自動上料儲料裝置中； U)將已塗布止滑膠的一載板送上該載板輸送軌裝置，並將該母片自動搬移至該載板上，送至該點膠植片機的工作定位； (k)以該母片定位相機對該母片進行視覺定位並自動辨識待植子片數量及位置； (I)該點膠機的點膠針頭自動定位於待植子片嵌合平臺進行全部嵌合位置點膠； (m)將該良好子片吸取經由該子片相機讀取及計算該母子片的嵌合坐標及Θ夾角校正後放置於待植位置上Z軸控制後壓合； (η)待植子片位置全部移植完全後進行移植自動光學檢測全檢或定量抽檢； (ο)送出至一紅外線隧道爐烘烤；以及 (P)在該母片載板送出離開工作定位後，等待中的母片載板即自動送入該點膠植片機的工作定位，直至所有待修母片皆完成為止。
2.如權利要求1所述的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法，其特徵在於，該步驟(ο)中，該紅外線隧道爐需分至少四段溫控，包括升溫、增溫、恆溫及降溫段，視印刷電路板板料結構設定，其烘烤時間約2 10分鐘。
3.如權利要求1所述的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法，其特徵在於，該步驟(ο)中，該紅外線隧道爐的烘烤溫度為300°C，該移植膠的脹縮值< 100PPM。
4.如權利要求1所述的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法，其特徵在於，該母片及子片的嵌合處呈凹凸平臺方式互相嵌合。
5.如權利要求1所述的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法，其特徵在於，該步驟(C)中，該自動編程能供該印刷電路板切銑機及該點膠植片機使用，如此，即不需人工依據不同印刷電路板編寫不同切銑及點膠植片程序。
6.如權利要求1所述的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法，其特徵在於，該步驟(m)中，其進一步能進行該母片的脹縮計算，以求取該母片於原製造時產生的偏移量，以確保移植精度。
7.如權利要求1所述的印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法，其特徵在於，該步驟(j)中，於該載板的正面塗布止滑膠能防止該母板於載板輸送軌裝置或點膠植片的工作定位上滑動或晃動，如此，即可不需任何制具而固定該母子片，以降低生產成本。
全文摘要
本發明是提供一種印刷電路板的自動化移植修復的流水線製程方法，其母片及子片間利用凹凸平臺式嵌合，且於嵌合處預留容納膠水的空間，於點膠後嵌植子片再垂直下壓，讓膠水溢流填充於預留的嵌交空間中，以增加其黏合性。本發明的特徵在於移植修復過程中除於線頭及線中由人工批次投料母片及子片外，其餘作業均由可視化設備自動完成，不需人工逐片置放母子片，不需貼、撕膠帶，不需因電路板線路模塊不同而製作不同制具等優點。
文檔編號H05K3/36GK103002659SQ201110265898
公開日2013年3月27日 申請日期2011年9月8日 優先權日2011年9月8日
發明者何其俊, 吳貴常 申請人:何其俊, 吳貴常