多向波動整板機構的製作方法

2023-06-11 19:05:41 1

專利名稱：多向波動整板機構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種波動整板機構，特別是涉及一種用於製造印刷電路的 設備或方法，特別是對於印刷電路的的二次處理所使用的多向波動整板機 構。
背景技術：
一般在印刷電路板製程中，習知用以將電路板整平的方式為烘烤式整 平或鋼板燙平方式，然而此種高溫燙整方式，雖然可以短暫消除殘餘應力， 但高溫時易傷及板面，且其均溫不容易控制，升溫所需的降溫時間較長， 故其整平效果與時效性，皆不盡理想。因此，如圖1所示，有業者發明出 以波動方式整平的技術，其是先以低溫預熱電路板l板面，再通過以上下
交錯配置的多個滾筒2,使得待整平的電路板1呈現波動的形狀以快速消除 電路板l的殘餘應力，此一方式可使板彎板翹現象迅速控制，並得以輕易 整平板面，且無須再等待升降溫時間，故產出速度亦得以大大提升。然而， 此種整平方式，亦僅能消除電路板l上單方向上的殘餘應力(縱向，即電路 板l進入該滾筒2的方向)，對電路板l於另一方向中(橫向)所存在的殘餘 應力，仍須將該電路板1作九十度轉動後，再重新輸入滾筒2中整平，因 此該整平工作所需的時間依舊冗長。
因此，如何發明一種多向波動整板機構，以使能一次消除電路板於兩 方向上的殘餘應力，以節省整平工作所需耗費的時間，將是本發明所欲積 極揭露之處。
有鑑於上述現有的電路板整板機構存在的缺陷，本發明人基於從事此 類產品設計製造多年豐富的實務經驗及專業知識，並配合學理的運用，積 極加以研究創新，以期創設一種新的多向波動整板機構，能夠改進一般現 有的以波動方式整平的技術，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計， 並經反覆試作及改進後，終於創設出確具實用價值的本發明。

發明內容
本發明的目的在於，克服現有的電路板整板機構存在的缺陷，而提供 一種新的多向波動整板機構，所要解決的技術問題是使其能一次消除電路 板於兩方向上的殘餘應力，並節省整平工作所需耗費時間。本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據
本發明提出的一種多向波動整板機構，是用以將一電路板整平，包括有 多個第一滾軸，其上設有多個第一凸出部和多個第一凹陷部；及多個第二 滾軸，其上設有多個第二凸出部和多個第二凹陷部，其中，這些第一滾軸 和這些第二滾軸是以一上一下的方式交錯排列，且這些第一凸出部的位置 是與這些第二凹陷部的位置相對應，這些第一凹陷部的位置是與這些第二 凸出部的位置相對應。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。 前述的多向波動整板機構，其中這些第一凸出部的形狀是與這些第二 凹陷部的形狀互補，這些第一凹陷部的形狀是與這些第二凸出部的形狀互 補。
前述的多向波動整板機構，其中這些第一凸出部和這些第二凸出部的 形狀是呈弧凸形。
本發明的目的及解決其技術問題還採用以下技術方案來實現。依據本 發明提出的一種用以將一電路板整平的方法，包括有以下步驟提供如上 述的多向波動整4反才幾構；將一電3各板送入多向波動該整^^機構中整平。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上可知，為了 達到上述目的，本發明提供了一種多向波動整板機構，其借著將第一滾軸 上的第一凸出部、第一凹陷部和第二滾軸上的第二凸出部、第二凹陷部的 配置，致使電路板受力更均勻，進而達到使欲整平的電路板受力更均勻， 進而達到同時消除縱向和橫向上的殘餘應力，並達成一次整平的目的。
為達上述目的，本發明的一種多向波動整板機構，是用以將一電路板 整平，包括有多個第一滾軸，其上設有多個第一凸出部和多個第一凹陷 部；及多個第二滾軸，其上設有多個第二凸出部和多個第二凹陷部，其中， 這些第一滾軸和這些第二滾軸是以一上一下的方式交錯排列，且這些第一 凸出部的位置是與該第二凹陷部的位置相對應，這些第一凹陷部的位置是 與這些第二凸出部的位置相對應。
本發明的另外提供一種用以將一 電路板整平的方法，包括有以下步驟 提供有如上所述的整板機構；將一電路板送入該整板機構中整平。
藉由上述技術方案，本發明多向波動整板機構至少具有以下優點藉 此，本發明的多向波動整板機構相較於現有技術中所述的結構，可確實達 到同時消除縱向和橫向的殘餘應力，並達成一次整平的目的。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和 其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附 圖，詳細說明如下。


圖1為習知整板機構的示意圖2為本發明的整板機構一較佳實施例的立體圖3為本發明的整板機構如何整平一電路板的上視圖4為本發明的整板機構如何整平一電路板的正視圖5為本發明的整板機構如何施加均勻壓力於一電路板上的示意圖。
1:電路板
2:滾筒
10:第一滾軸
12:第一凸出部
14:第一凹陷部
20:第二滾軸
22:第二凸出部
24:第二凹陷部
30:電路板
32:第一部分
34:第二部分
具體實施例方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所釆取的技術手段及功 效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的多向波動整板機構其具體實施方式
、步驟、特徵及其功效，詳細說明如後。
如圖2所示，圖2為本發明一較佳實施例的立體圖，本發明的多向波 動整板機構包括有多個第一滾軸10和多個第二滾軸20。其中，這些第一滾 軸10設置於同一平面上，而這些第二滾軸20則設置於另一平面上，該兩 平面互相平行，故呈現出這些第一滾軸10和這些第二滾軸20以一上一下 的方式交錯排列。這些第一滾軸10其上設有多個第一凸出部12和多個第 一凹陷部14。這些第二滾軸20其上亦設有多個第二凸出部22和多個第二 凹陷部24。而這些第一凸出部12的位置是與這些第二凹陷部24的位置相 對應，這些第一凹陷部14的位置是與這些第二凸出部22的位置相對應。
請參閱圖3所示，圖3為本發明的多向波動整板機構如何整平一電路 板的上視圖。當電路板30進入該多向波動整板機構時，由於這些第一滾軸 10和這些第二滾軸20 —上一下配置的關係，故該電路板30在行進的過程 中，依序並重複受到來自第一滾軸IO所施予的一向下壓力，和第二滾軸20 所施予的一向上壓力，故因此而可消除電路板30在縱向上(即電路板30進
5入這些第一滾軸10和第二滾軸20的方向)的殘餘應力。
請參閱圖4所示，圖4為本發明的多向波動整板機構如何整平一電路 板的正視圖。當電路板30進入該多向波動整板機構時，由於受到這些第一 滾軸10的第一凸出部12與第二滾軸20的第二凹陷部24相配合的形狀， 該電^各板30上的第一部分32受到一向下的壓力，而由於受到這些第一滾 軸10的第一凹陷部14與第二滾軸20的第二凸出部22相配合的形狀，該 電路板30上的第二部分34受到一向上的壓力，故藉此而可消除電路板30 在橫向上(即垂直於電路板30進入這些第一滾軸10和第二滾軸20的方向) 的殘餘應力。
請參閱圖5所示，圖5為本發明的多向波動整板機構如何施加均勻壓 力於一電路板上的示意圖。若將該電路板30細分出兩區域，即這些第一滾 軸10的這些第一凸出部12對電路板30施予一向下的壓力所圍成的a區和 這些第二滾軸20的第二凸出部22對電路板30施予一向上的壓力所圍成的 b區。由於a區和b區彼此重疊，故可知該電路板30上的每一點於電路板 30行進的過程中，皆反覆地受到縱向和橫向的壓力。故本發明的多向波動 整板機構通過此種施加均勻壓力於電路板30上的整平方式，遠較於先對電 路板30的縱向進行整平後，再對電路板的橫向進行整平，可更均勻地消除 殘餘應力。
如上所述，本發明是借著將第一滾軸上的第一凸出部、第一凹陷部和 第二滾軸上的第二凸出部、第二凹陷部的配置，致使電路板受力更均勻， 進而達到使欲整平的電路板受力更均勻，進而達到同時消除縱向和橫向上 的殘餘應力，並達成一次整平的目的；就產業上的可利用性而言，利用本 發明所衍生的產品，當可充分滿足目前市場的需求。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式 上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發 明,任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用 上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是 未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的 任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
1、一種多向波動整板機構，是用以將一電路板整平，其特徵在於其包括有多個第一滾軸，其上設有多個第一凸出部和多個第一凹陷部；及多個第二滾軸，其上設有多個第二凸出部和多個第二凹陷部，其中，這些第一滾軸和這些第二滾軸是以一上一下的方式交錯排列，且這些第一凸出部的位置是與這些第二凹陷部的位置相對應，這些第一凹陷部的位置是與這些第二凸出部的位置相對應。
2、 根據權利要求1所述的多向波動整板機構，其特徵在於其中這些第 一凸出部的形狀是與這些第二凹陷部的形狀互補，這些第一凹陷部的形狀 是與這些第二凸出部的形狀互補。
3、 根據權利要求1或2所述的多向波動整板機構，其特徵在於其中這 些第一凸出部和這些第二凸出部的形狀是呈弧凸形。
4、 一種用以將一電路板整平的方法，其特徵在於其包括有以下步驟 提供如權利要求1的多向波動整板機構；將一電路板送入該多向波動整板機構中整平。
全文摘要
本發明是關於一種多向波動整板機構，其中，第一滾軸和第二滾軸交錯配置，且第一滾軸上第一凸出部的位置和第二滾軸上第二凹陷部的位置彼此相對應，及第一滾軸上第一凹陷部的位置是和第二滾軸上第二凸出部的位置彼此相對應。藉此，本發明的多向波動整板機構可使欲整平的電路板受力更均勻，而能同時消除縱向和橫向的殘餘應力，並達成一次整平的目的。
文檔編號H05K3/00GK101677490SQ20081021236
公開日2010年3月24日 申請日期2008年9月17日 優先權日2008年9月17日
發明者吳敏郎 申請人:縱橫自動化股份有限公司