根據bga晶片大小進行拆卸及焊接的裝置的製作方法
2023-06-11 05:41:26
專利名稱：根據bga晶片大小進行拆卸及焊接的裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及拆卸裝置技術領域，特別涉及帶環氧封膠BGA晶片拆卸及焊接裝置技術領域，具體是指一種根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置。
背景技術：
PCB (Printed Circuit Board,印製電路板)主板上的 BGA (Ball Grid Array,球柵陣列結構，是集成電路採用有機載板的一種封裝法)晶片的結構如圖1中所示，上層為BGA晶片10、下層為主板20，上層和下層之間為錫球30及環氧封膠40。在用BGA返修臺直接對BGA晶片進行拆卸時，除了要分成有鉛和無鉛兩類加熱溫度外，還有晶片的大小之分，錫球的大小之分，用一組常用的溫度曲線來焊接中等尺寸的BGA晶片是可以的，但遇到尺寸偏大或偏小的晶片時，就要適當調整溫度曲線。否則遇到大晶片，在溫度曲線完成時，錫球還沒有完全熔化，容易將線路板上焊點帶起；小晶片會造成過熱，引起爆裂(這是災難性的)。錫球的密度高也要適當提高溫度，冬天氣溫低的話也要提高溫度。小晶片的溫度要適合，不宜太高，還要適當縮短熔焊的時間，這是考慮到銅導線固熔到焊錫裡的因素。綜上所述設計合適的加溫曲線非常重要。因此，需要提供一種根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置，可以根據BGA晶片大小選擇合適的部件進行拆卸和焊接，可將各種BGA晶片完整拆下及安裝，且保持PCB主板焊點完整，晶片不會因加熱爆裂，適於大規模推廣應用。
實用新型內容本實用新型的目的是克服了上述現有技術中的缺點，提供一種根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置，該根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置設計巧妙，可以根據BGA晶片大小選擇合適的部件進行拆卸和焊接，可將各種BGA晶片完整拆下及安裝，且保持PCB主板焊點完整，晶片不會因加熱爆裂，適於大規模推廣應用。為了實現上述目的，本實用新型的根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置，其特點是，包括第一控溫部件、第二控溫部件、上部噴嘴、下部噴嘴、底部紅外加熱部件和遊標卡尺，所述上部噴嘴和所述下部噴嘴上下間隔設置，所述底部紅外加熱部件位於所述下部噴嘴下方，所述第一控溫部件和所述第二控溫部件分別電路連接所述上部噴嘴和所述下部噴嘴。較佳地，所述根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置還包括真空吸筆。較佳地，所述根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置還包括吸錫帶和助焊劑。較佳地，所述BGA晶片的大小為35mmX 35mm，所述上部噴嘴和所述下部噴嘴的大小為 38_X38mm。較佳地，所述BGA晶片的大小為28mmX 28mm，所述上部噴嘴和所述下部噴嘴的大小為 31 mm X 31 mm η較佳地，所述BGA晶片的大小為40mmX40mm，所述上部噴嘴和所述下部噴嘴的大小為 41 mm X 41 mm η本實用新型的有益效果具體在於:本實用新型的根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置，包括第一控溫部件、第二控溫部件、上部噴嘴、下部噴嘴、底部紅外加熱部件和遊標卡尺，所述上部噴嘴和所述下部噴嘴上下間隔設置，所述底部紅外加熱部件位於所述下部噴嘴下方，所述第一控溫部件和所述第二控溫部件分別電路連接所述上部噴嘴和所述下部噴嘴，從而通過遊標卡尺確定BGA晶片的大小，選取合適規格的上部噴嘴和下部噴嘴，上部噴嘴、下部噴嘴和底部紅外加熱部件形成三溫區處理臺，並通過所述第一控溫部件和所述第二控溫部件分別控制所述上部噴嘴和所述下部噴嘴的溫度，設計巧妙，可以根據BGA晶片大小選擇合適的部件進行拆卸和焊接，可將各種BGA晶片完整拆下及安裝，且保持PCB主板焊點完整，晶片不會因加熱爆裂，適於大規模推廣應用。
圖1是本實用新型的一具體實施例使用時的結構示意圖。圖2是第一組拆卸晶片溫度設定示意圖。
具體實施方式
為了能夠更清楚地理解本實用新型的技術內容，特舉以下實施例詳細說明。應理解，實施例僅是用於說明本實用新型，而不是對本實用新型的限制。請參見圖1所示，本實用新型的根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置包括第一控溫部件1、第二控溫部件2、上部噴嘴3、下部噴嘴4、底部紅外加熱部件5和遊標卡尺6，所述上部噴嘴3和所述下部噴嘴4上下間隔設置，所述底部紅外加熱部件5位於所述下部噴嘴4下方，所述第一控溫部件I和所述第二控溫部件2分別電路連接所述上部噴嘴3和所述下部噴嘴4。為了便於提起BGA晶片10，在本實用新型的具體實施例中，所述根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置還包括真空吸筆(未示出)。為了去除殘錫，在本實用新型的具體實施例中，所述根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置還包括吸錫帶(未示出)和助焊劑(未示出)。通過遊標卡尺6確定BGA晶片10的大小，選取合適規格的上部噴嘴3和下部噴嘴4，較佳地，所述BGA晶片10的大小為35mmX 35mm，所述上部噴嘴3和所述下部噴嘴4的大小為38mmX 38mm。較佳地，所述BGA晶片10的大小為28mmX 28mm，所述上部噴嘴3和所述下部噴嘴4的大小為31mmX31mm。較佳地，所述BGA晶片10的大小為40mmX 40mm,所述上部噴嘴3和所述下部噴嘴4的大小為41mmX41mm。本實用新型使用時，(I)由於BGA晶片10對潮氣敏感，因此在拆裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。將已損壞的BGA晶片10置於上部噴嘴3和下部噴嘴4之間；(2)底部紅外加熱部件5的溫度設定為160°C (有鉛)，通過第一控溫部件I和第二控溫部件2控制，用第一組有鉛溫度設定(表I和圖2所示)可拆卸一般大小在35X35_的BGA晶片10 ; (3)用第二組有鉛溫度設定(表2所示)可拆卸一般大小在28X28mm的BGA晶片10 ； (4)用第三組有鉛溫度設定(表3所示)可拆卸一般大小在40X40mm的BGA晶片10 ;用第一組拆卸晶片溫度設定(表I和圖2所示)開始拆卸時，在實測溫度達到回焊溫度183°C —分鐘後，開始輕輕用真空吸筆吸住BGA晶片10將其提起；(5)用吸錫帶配合助焊劑除去殘錫。整理焊盤以備重新焊接。第一組有鉛溫度設定配合上部噴嘴3和下部噴嘴4規格38_X38mm，溫度適用於35_X35mm大小的BGA晶片10，以此為標準，BGA晶片10的邊緣長度每增減1mm溫度增減2.5°C，熔焊溫度極限200 245°C。遇到無鉛的BGA晶片10，拆卸溫度設定一般加30°C。錫球30的密度高也要適當提高溫度，冬天氣溫低的話也要提高溫度，以5°C為限。小晶片的溫度要適合，不宜太高，還要適當縮短熔焊的時間，熔焊時間60S以內，這是考慮到銅導線固熔到焊錫裡的因素；大晶片的熔焊時間可適當延長，這是彌補受熱的不勻的不足。根據BGA晶片10的大小使用適合其規格的上部噴嘴3和下部噴嘴
4。該裝置可將各種BGA晶片10完整拆下及安裝，且保持PCB主板焊點完整，晶片不會因加熱爆裂，適於大規模推廣應用。表1第一組有鉛溫度設定,噴嘴規格38mmX 38mm,適用35mmX35mm晶片
權利要求1.一種根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置，其特徵在於，包括第一控溫部件、第二控溫部件、上部噴嘴、下部噴嘴、底部紅外加熱部件和遊標卡尺，所述上部噴嘴和所述下部噴嘴上下間隔設置，所述底部紅外加熱部件位於所述下部噴嘴下方，所述第一控溫部件和所述第二控溫部件分別電路連接所述上部噴嘴和所述下部噴嘴。
2.根據權利要求1所述的根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置，其特徵在於，所述根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置還包括真空吸筆。
3.根據權利要求1所述的根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置，其特徵在於，所述根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置還包括吸錫帶和助焊劑。
4.根據權利要求1所述的根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置，其特徵在於，所述BGA晶片的大小為35mmX35mm,所述上部噴嘴和所述下部噴嘴的大小為38mmX38mm。
5.根據權利要求1所述的根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置，其特徵在於，所述BGA晶片的大小為28mmX28mm,所述上部噴嘴和所述下部噴嘴的大小為31mmX31mm。
6.根據權利要求1所述的根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置，其特徵在於，所述BGA晶片的大小為40mmX40mm,所述上部噴嘴和所述下部噴嘴的大小為41mmX41mm。
專利摘要本實用新型涉及一種根據BGA晶片大小進行拆卸及焊接的裝置，包括第一及第二控溫部件、上部及下部噴嘴、底部紅外加熱部件和遊標卡尺，上部和下部噴嘴上下間隔設置，底部紅外加熱部件位於下部噴嘴下方，第一和第二控溫部件分別電路連接上部和下部噴嘴。較佳地，還包括真空吸筆、吸錫帶和助焊劑。BGA晶片的大小為35mm×35mm，上部和下部噴嘴的大小為38mm×38mm。BGA晶片的大小為28mm×28mm，上部和下部噴嘴的大小為31mm×31mm。BGA晶片的大小為40mm×40mm，上部和下部噴嘴的大小為41mm×41mm。本實用新型設計巧妙，可以根據BGA晶片大小選擇合適的部件進行拆卸和焊接，可將各種BGA晶片完整拆下及安裝，且保持PCB主板焊點完整，晶片不會因加熱爆裂，適於大規模推廣應用。
文檔編號H01L21/67GK203013689SQ20122067689
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月10日 優先權日2012年12月10日
發明者顧春榮 申請人:上海寶康電子控制工程有限公司