發光裝置以及顯示裝置製造方法
2023-09-23 09:04:45 2
發光裝置以及顯示裝置製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種發光裝置以及顯示裝置。尤其公開了一種側視表面安裝發光裝置。該發光裝置包括具有底板的側面定向的封裝、以及安裝在表面上的多個發光二極體（LED）。該發光裝置進一步包括電接觸的多個接觸管腳，使得該多個接觸管腳從封裝的一側伸出，其中所述接觸管腳中的至少一個在與剩餘接觸管腳相反的方向上定向。該發光裝置的LED設置為在平行於所述安裝表面的方向上發光。一些結構在底板上或是其一部分上還包括多個結合墊，以便於LED與接觸管腳之間的電連接，其中，相鄰的結合墊具有逐漸變細的形狀，使得第一結合墊的最寬部分鄰近第二結合墊的最窄部分。本發明改進了製造技術並製造更可靠的裝置，另外增加了製造簡易性和安裝效率。
【專利說明】發光裝置以及顯示裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及發光裝置以及顯示裝置，尤其涉及發光二極體(LED)，特別是涉及在側視表面安裝(side-view surface mount)應用中使用並產生白光的封裝LED。
【背景技術】
[0002]發光二極體的基本物理性質在本領域中是眾所周知的，並且在以下來源中予以解釋，所述來源包括但不限於Sze, Physics of Semiconductor Devices (半導體裝置物理學)，第二版(1981)以及 Sze, Modern Semiconductor Device Physics (現代半導體裝置物理學)(1998)。發光二極體的實際應用也是眾所周知的，並在許多來源中予以有用的說明，包括，LED Lighting Systems (LED 照明系統)，NLPIP Lighting Answers (NLPIP 照明解答)，第 7 卷,第 3 期，2003 年 5 月，以及 Schubert, Light Emitting D1des (發光二極體)(Cambridge University Press (劍橋大學出版社),2003)。
[0003]側視表面安裝發光二極體(也叫做「側視者(side-looker, sidelooker)」)是以這樣的方式封裝的LED，即，使得LED與電路板的平面或類似底座平行地發射其輻射束。進而，可產生白光的側視者二極體用於包含在相對小的裝置(例如，手機、個人數字助理(PDA)、可攜式遊戲裝置和類似應用的彩色屏幕顯示器)中。
[0004]這些應用通常使用液晶顯示器(IXD)、極化材料和濾色片來產生全色效果。因為示例性液晶不會產生光，所以其通常與光源和其他顯示元件一起使用，以便產生所需的可視輸出。由於許多原因(低成本、長使用壽命、可靠性)，發光二極體在這種顯示器中經常用作光源。因此，產生白光的LED特別用於這種目的。
[0005]在物理上尺寸小或低功率的顯示應用(例如手機)中，一種設計沿著其它顯示元件的邊緣或周邊放置白色LED 二極體。當將LED放在此位置中時，其提供基本上平行於顯示器而不是垂直於顯示器的輸出。因此，以相對於限定的平面(通常是電路板或顯示元件)橫向地引導其輸出的方式封裝的二極體被稱為側視表面安裝二極體或「側視者」。
[0006]通常，發光二極體用兩種不同的方法產生白光。在一種方法中，將互補色(例如，紅色、綠色和藍色)的多個LED組合，以產生白光。在另一方法中，將在可見光譜的更高能量的部分(即，藍光、紫光或紫外光)中發光的發光二極體與在可見光譜的更低能量的範圍中發光的磷光體一起使用；例如，磷光體在由更高能量的光子激勵時發出黃光。當適當地選擇時，由二極體發出的輻射與由磷光體發出的黃光輻射一起產生白光。
[0007]在一些情況中，紅-綠-藍二極體方法可提供更真實的顏色的優點，但是，典型地需要每個LED色彩的主動反饋和控制。可替換地，具有磷光體方法的單個二極體在物理結構和電路方面稍微更簡單，因為其僅需要一種(通常是藍色)LED和一種或多種磷光體，典型地由二極體晶片附近的密封劑承載。可減小輸出的其他因素包括:磷光體的量和組分、其位置、密封劑的組分和幾何形狀、以及封裝的幾何形狀。
[0008]改進位造技術並製造更可靠的裝置是有利的。另外，增加製造簡易性和安裝效率是重要的。
【發明內容】
[0009]本發明的目的在於克服現有技術中的上述缺陷。
[0010]在一個方面中，本公開包括一種發光裝置，其包括側面定向的封裝，該封裝包括底板。該裝置進一步包括安裝在底板上的多個發光二極體(LED)。此外，該裝置包括與該多個LED電接觸的多個接觸管腳。該多個接觸管腳從封裝的一側伸出，其中，接觸管腳包括安裝表面，其中所述接觸管腳中的至少一個在與剩餘接觸管腳相反的方向上定向。該裝置的LED設置為在平行於所述安裝表面的方向上發光。
[0011]進一步地，安裝表面與底板正交，使得封裝能夠安裝至一表面。
[0012]進一步地，底板包括多個結合墊，以便於LED與多個接觸管腳之間的電連接，其中，相鄰的結合墊具有逐漸變細的形狀，使得第一結合墊的最寬部分鄰近第二結合墊的最窄部分。
[0013]進一步地，封裝進一步包括與底板正交的外表面，外表面至少包括傾斜部分和平坦部分。
[0014]進一步地，每個LED發出不同波長的光，發光裝置能夠發出不同波長的光的組合。
[0015]進一步地，發光裝置發出不同波長的白光組合。
[0016]進一步地，多個LED包括三種LED。
[0017]進一步地，發光裝置形成三色像素。
[0018]進一步地，多個LED包括發紅光、發綠光和發藍光的LED。
[0019]進一步地，不同波長包括紅色、綠色和藍色波長。
[0020]進一步地，不同波長的光包括藍色和黃色波長的光。
[0021]進一步地，發光裝置發出具有範圍在2700K至10000K的CCT的光。
[0022]進一步地，發光裝置發出至少4500K至8000K的CCT的光。
[0023]進一步地，發光裝置進一步包括光漫射體。
[0024]進一步地，發光裝置進一步包括具有光漫射體的密封劑，光漫射體使通過密封劑的光物理地散射。
[0025]在另一方面中，本公開包括一種發光裝置，其包括具有底板的封裝。該裝置還包括安裝在底板上的多個發光二極體(LED)。該裝置進一步包括與該多個LED電接觸的多個接觸管腳。該底板包括多個結合墊(bond pad，焊盤)，以便於LED與該多個接觸管腳之間的電連接，其中，相鄰的結合墊具有逐漸變細的形狀，使得第一結合墊的最寬部分鄰近第二結合墊的最窄部分。
[0026]進一步地，多個接觸管腳從封裝的一側伸出，其中，接觸管腳包括安裝表面，使得封裝能夠安裝至一表面，其中，接觸管腳中的至少一個在與剩餘的接觸管腳相反的方向上定向，並且其中，LED設置為在平行於安裝表面的方向上發光。
[0027]進一步地，安裝表面與底板正交。
[0028]進一步地，封裝進一步包括與底板正交的外表面，外表面至少包括傾斜部分和平坦部分。
[0029]進一步地，每個LED發出不同波長的光，發光裝置能夠發出不同波長的光的組合。
[0030]進一步地，發光裝置發出不同波長的白光組合。
[0031]進一步地，多個LED包括三種LED。
[0032]進一步地，發光裝置形成三色像素。
[0033]進一步地，多個LED包括發紅光、發綠光和發藍光的LED。
[0034]進一步地，不同波長包括紅色、綠色和藍色波長。
[0035]進一步地，不同波長的光包括藍色和黃色波長的光。
[0036]進一步地，發光裝置發出具有範圍在2700K至10000K的CCT的光。
[0037]進一步地，發光裝置發出至少4500K至8000K的CCT的光。
[0038]進一步地，發光裝置進一步包括光漫射體。
[0039]進一步地，發光裝置進一步包括具有光漫射體的密封劑，光漫射體使通過密封劑的光物理地散射。
[0040]在又一方面中，本公開包括一種顯示裝置，其包括發光二極體和平面顯示元件的組合，該組合包括基本上平面的顯示元件和定位在顯示元件的周邊上的發光裝置。發光裝置包括具有底板的側面定向的封裝、以及安裝在底板上的多個發光二極體(LED)。該發光裝置還包括與該多個LED電接觸的多個接觸管腳，該多個接觸管腳從封裝的一側伸出，其中，接觸管腳包括安裝表面，其中所述接觸管腳中的至少一個在與剩餘接觸管腳相反的方向上定向；其中，LED設置為在平行於安裝表面的方向上發光。
[0041]進一步地，安裝表面與底板正交，使得封裝能夠安裝至一表面。
[0042]進一步地，底板包括多個結合墊，以便於LED與多個接觸管腳之間的電連接，其中，相鄰的結合墊具有逐漸變細的形狀，使得第一結合墊的最寬部分鄰近第二結合墊的最窄部分。
[0043]進一步地，封裝進一步包括與底板正交的外表面，外表面至少包括傾斜部分和平坦部分。
[0044]進一步地，每個LED發出不同波長的光，發光裝置能夠發出不同波長的光的組合。
[0045]進一步地，發光裝置發出不同波長的白光組合。
[0046]進一步地，多個LED包括三種LED。
[0047]進一步地，發光裝置形成三色像素。
[0048]進一步地，多個LED包括發紅光、發綠光和發藍光的LED。
[0049]進一步地，不同波長包括紅色、綠色和藍色波長。
[0050]進一步地，不同波長的光包括藍色和黃色波長的光。
[0051]進一步地，發光裝置發出具有範圍在2700K至10000K的CCT的光。
[0052]進一步地，發光裝置發出至少4500K至8000K的CCT的光。
[0053]進一步地，發光裝置進一步包括光漫射體。
[0054]進一步地，發光裝置進一步包括具有光漫射體的密封劑，光漫射體使通過密封劑的光物理地散射。
[0055]本發明改進了製造技術並製造更可靠的裝置，另外增加了製造簡易性和安裝效率。
[0056]基於結合附圖的以下詳細描述，本發明及其實現方式的以上目的和其他目的與優點將變得更清楚。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0057]圖1是示出了根據本公開的一個實施方式的側視表面安裝裝置的底視圖。
[0058]圖2是示出了根據本公開的一個實施方式的側視表面安裝裝置的頂視圖。
[0059]圖3是示出了根據本公開的一個實施方式的側視表面安裝裝置的後側視圖。
[0060]圖4是示出了根據本公開的一個實施方式的側視表面安裝裝置的前側視圖。
[0061]圖5是現有技術的側視表面安裝裝置的前側視圖，其中突顯出結合墊區域。
[0062]圖6是示出了根據本公開的一個實施方式的側視表面安裝裝置的前側視圖，其中突顯出結合墊區域。
[0063]圖7是現有技術的側視表面安裝裝置的前側視圖，其中突顯出頂部邊緣區域。
[0064]圖8是示出了根據本公開的一個實施方式的側視表面安裝裝置的前側視圖，其中突顯出頂部邊緣區域。
[0065]圖9是包含了根據本發明的側視表面安裝裝置的使用的顯示元件的示意性透視圖。
【具體實施方式】
[0066]圖1至4示出了相對於本公開的示例性側視表面安裝裝置結構。在其最寬泛的語境中，本發明是這樣的發光二極體，其包括封裝支撐部、以及位於該封裝支撐部上的至少一個半導體晶片。在示例性實施方式中，封裝支撐部可能是反射性的(或者，可包括反射元件)，以增強光輸出。反射封裝可由白樹脂形成，例如，聚鄰苯二甲醯胺(例如，來自於美國，喬治亞州，阿爾法利塔，Solvay Advanced Polymers, L.L.C.的AMODEL),或耐熱聚醯胺樹脂(例如，日本，東京，Kuraray C0.，Ltd的GENESTAR)。在用於晶片的接觸材料比封裝材料具有更高的反射性的實施方式中，增加觸點相對於封裝底板140的面積可增加所產生的裝置的亮度。在接觸材料比封裝具有更小的反射性的實施方式中，減小觸點相對於封裝所覆蓋的面積以增加整體反射率可能是有利的。
[0067]晶片包括:在光譜的可見光或UV部分中發光的有源區域(層，p-n結)、與封裝上的晶片電連通的金屬觸點、覆蓋封裝中的晶片的密封劑，並且在一些實施方式中，可在密封劑中包括磷光體，其可在比由晶片發出的更長波長(更低能量)的可見光譜中響應於由晶片發出的波長而發出輻射。晶片在側視方向上定向，並且由多個晶片或一個晶片發出的波長與由磷光體發出的波長的組合在色度圖上的適當邊界內發出白光。
[0068]在這裡，參考某些實施方式描述本發明，但是應理解，本發明可以許多不同的形式實現，並且不應將其解釋為限制於這裡闡述的實施方式。特別地，下面相對於某些側視表面安裝裝置來描述本發明，但是應理解，該裝置可適合於其他使用。除了這裡描述的那些實例之外，該裝置和系統還可與許多不同的封裝、系統和應用一起使用，其中許多是基於LED的。
[0069]應理解，當一個元件被稱為位於另一元件「上」時，其可直接位於該另一元件上，或者也可存在插入元件。此外，這裡可用關係術語(例如，「內部」、「外部」、「上部」、「上方」、「下部」、「之下」和「下方」以及相似的術語)來描述一個元件與另一元件的關係。應理解，這些術語旨在包含除了圖中所示的方向之外的裝置的不同方向。
[0070]雖然這裡可能用順序術語第一、第二等來描述各種元件、部件、區域和/或部分，但是這些元件、部件、區域和/或部分不應限於這些術語。這些術語僅用來將一個元件、部件、區域或部分與另一元件、部件、區域或部分區分開。因此，在不背離本發明的教導的前提下，以下討論的第一元件、部件、區域或部分可叫做第二元件、部件、區域或部分。
[0071]如這裡使用的，術語「光源」、「晶片」或「發射器」可用來表示單個光發射器或用作單個光源的多於一個的光發射器。例如，可用該術語來描述單個藍色LED，或可用該術語來描述附近的作為單個光源發光的紅色LED和綠色LED。因此，除非以其它方式明確說明，否則不應將術語「光源」、「晶片」或「發射器」解釋為是表示單元件結構或多元件結構的限制。
[0072]在這裡參考橫截面圖示(其是示意圖)描述了本發明的實施方式。同樣地，元件的實際厚度可以是不同的，並且，例如，由於製造技術和/或公差的結果，預期會有與圖示的形狀不同的變型。因此，圖中所示的元件本質上是示意性的，並且，其形狀並非旨在示出裝置的區域的精確形狀，也並非旨在限制本發明的範圍。
[0073]圖1至4示出了根據本公開的側視表面安裝裝置的底視圖、頂視圖和側視圖。將把這些圖理解為本質上是示意性的，因此為了清楚起見而示出形狀和尺寸，而不是作為對特定裝置的精確圖示。
[0074]傳統的側視表面安裝裝置通常包括從該裝置的殼體伸出的多個接觸管腳。這些管腳通常附接至安裝表面，並且通過這些管腳提供通向其內部的發射器的電流。通常，這些管腳均設置在裝置的一側上並且在一個方向上定向。這可使得難以接觸所有管腳，並提供不平衡的裝置，減小了安裝可靠性。一些裝置可包括多個管腳，這些管腳是細長的並且圍繞轉角部彎曲，以在裝置的其他側上提供附加的接入(aceess，訪問，接觸)區域。然而，由於這些細長且彎曲的部分可能折斷(這不是希望出現的)，所以這些管腳具有更低的可靠性。
[0075]圖1示出了裝置100的底視圖。裝置100包括封裝102，該封裝進而包括從底表面伸出的多個接觸管腳106。這些接觸管腳106設置成使得其沿著封裝102的可接觸安裝表面的底表面。在此結構中，示出了 6個接觸管腳106，提供了與3個光發射器110的連接。然而，可使用任何數量的接觸管腳，以便與裝置內的任何數量的光發射器連接並對其供電。接觸管腳106中的一子集(subset，一些)在底表面上沿與剩餘的接觸管腳106相反的方向伸出。此結構與傳統結構不同，在傳統結構中所有管腳被定向在相同方向上。本結構或其變型至少提供這樣的優點:更平衡的封裝、提供更簡單且更可靠的安裝，同時仍使用可從底表面或安裝表面接入的接觸管腳。使管腳在相同表面的相反方向上伸出，可提供平衡特性。另外，如果所有管腳都位於裝置的一側上，那麼組件PCB布局難以設計。此外，這些管腳設置在其可從那裡接入的表面上且在不同方向上定向，從而與在封裝側面周圍彎曲的管腳不同(這些管腳由於斷裂而不太可靠)。
[0076]圖2是在底部上具有接觸管腳106的裝置100的頂視圖。如圖示出的，封裝102具有可用密封劑112填充的腔體。圖4所示的腔體可包括底板140，該底板可容納一個或多個光發射器110的安裝。光發射器110將具有與接觸管腳106的電連接。如果希望的話，此腔體可包括反射表面。
[0077]另外，腔體可由透鏡覆蓋、由密封劑填充、或保持原樣。在一些結構中，密封劑可包括散射材料、漫射體、或光轉換材料。密封劑部分地或完全地填充封裝102中的凹陷或腔體，並可相對於封裝的其它幾何形狀形成彎月面。另外，密封劑可包括改進光提取(lightextract1n)的特徵。一些光提取改進特徵可包括表面紋飾、粗糙化、或成型；然而，也可使用任何光提取改進特徵。可在密封劑中包括漫射體，以增強光輸出。如這裡使用的，漫射體是任何幫助在密封劑內更有效地散射光並由此增強總輸出的顆粒或表面特徵。典型地，漫射體是陶瓷，並可相對於晶片、封裝幾何形狀和磷光體來選擇或設計。
[0078]例如，用作漫射體的二氧化矽顆粒提供這樣的折射率，S卩，其值接近於通常的密封齊U，並由此用作「更弱的」漫射體。這導致低損耗。S12也是容易且可廣泛獲得的。可將碳化矽(SiC)用作漫射體，其也具有相對低的損耗，但是，其高折射率使得其成為強漫射體，這在一些情況中是有利的。然而，與二氧化矽相比，碳化矽通常更難以以小顆粒尺寸起作用。例如二氧化鈦(T12)的其他陶瓷是容易獲得的，因而如果需要，也可包含這種陶瓷。除了陶瓷之外，或者除了將這些分散在密封劑中之外，實際上可將漫射體預先形成為單獨的塊，然後將其定位在所希望的地方。
[0079]用覆蓋封裝102中的晶片110的基本上透明的密封劑填充圖2的腔體。雖然在圖1中未示出密封劑，但是，如果示意性地描述，其將部分地或完全地填充封裝102中的凹槽或腔體，所述凹槽或腔體由腔體的斜壁和底板140限定。
[0080]在一些實施方式中，密封劑可包括磷光體。磷光體將在可見光譜中發出輻射，且具有比由光發射器發出的輻射更低的能量，並且響應於由光發射器發出的波長而發出輻射。
[0081]圖3示出了裝置100的後側視圖。此視圖示出了接觸管腳106和從封裝102伸出的柵極108。圖4示出了裝置100的前側視圖，使得我們可在腔體的底板140處看到封裝102中的腔體中。封裝102包括四個向下傾斜的(或者在一些情況中，垂直的)壁部，所述壁部限定包括底板140的凹槽或腔體。一個或多個半導體晶片110位於底板140上，並由此位於封裝102上。雖然將晶片110示意性地示出為矩形110，但是將理解，其包括有源區域，典型地包括多個外延層和P-n結，所述有源區域在光譜的可見光或紫外光部分中發光。晶片可以倒裝晶片結構安裝，或者可具有與結合墊114連接的一個或多個引線結合部。典型地，晶片110的導電部分與結合墊114中的一個電接觸，而引線結合部將晶片110與另一結合墊114連接，如用中心晶片110示出的。在其他結構中，例如最左側的晶片，可使用兩個引線結合部來與兩個結合墊114連接。而且，雖然將結合墊示意性地示出為具有特定形狀，但是將理解，可使結合墊的部分具有不同的形狀，以適應適當的電路板互補裝置，從而可將結合墊根據需要成型。然而，結合墊114的位於結合墊之間的逐漸變細的部分是將在下面更詳細地討論的特徵。在一些實施方式中，結合墊114可以是金屬引線框元件。
[0082]在各種實施方式中，可在該裝置內使用多種發射器或晶片。在一些結構中，發射器可包括RGB發射器。其他結構可包括紅色和綠色發射器，紅色發射器，藍色發射器，綠色發射器，或白色發射器。在又一些結構中，可使用其他數量和類型的組合的發射器。在使用發白光的光發射器(而不是各種顏色的發射器)的實施方式中，半導體晶片由寬帶隙半導體材料(例如，碳化矽(SiC)或III族氮化物)形成。實例包括美國北卡羅來納州達勒姆的Cree, Inc.的晶片，Cree, Inc.是本申請的受讓人。請參見Cree的產品[網上]http://www.cree.com/productslindex.htm (2006年4月)。由於這些晶片的寬帶隙的能力，這些晶片趨向於在可見光譜的藍色部分中發光。因此，在光譜的黃色部分中發光的磷光體是與發藍光的二極體晶片互補的理想物。示例性晶片可在短至380nm的波長中(B卩，以UV)發光，並可包括在3伏(V)或更小的正向電壓下(在20毫安(mA)的電流下)操作的晶片。該晶片可包括被粗糙化的或透鏡狀的表面或襯底，以增強光提取。
[0083]磷光體的組合可與發藍光或發UV的晶片一起使用，以產生白光；所述組合例如，藍色和黃色、藍色和綠色和紅色、以及藍色和綠色和黃色和紅色。使用三種或更多種顏色可提供選擇特殊白光點和更好的顯色性的可能。還可期望的是，具有多於一個的發射峰值的LED在激勵一個或多個磷光體時將是有用的，以產生白光。
[0084]如這裡使用的，通常在本領域中，用術語「白色」來描述產生兩種或更多種發射的裝置的輸出，當所述兩種或更多種發射組合時，對於人眼來說看起來像是白色的陰影。特別地，照明裝置有時按其「相關色溫」(CCT)分類，其將特定裝置的顏色與加熱至特定溫度的參考光源進行比較。根據本發明的裝置具有至少4500K至8000K的CCT，在一些情況中，具有 2700K 至 10000K 的 CCT。
[0085]在典型實施方式中，密封劑由一種或多種組分形成，所述組分被選擇成用於其物理、光學和化學性質。用於密封劑的典型組分包括矽樹脂、環氧樹脂、彈性體、某些凝膠、熱塑性樹脂、以及丙烯酸樹脂。通常，密封劑在相關頻率內應是透明的，並且應阻止與晶片、封裝、磷光體或漫射體中的材料的化學反應，或對於所述化學反應來說是惰性的。在可能的程度上，密封劑應阻止光化學反應，並應提供所需的環境保護和必要的物理強度。這些特殊因素中的每一個在特定情況中都可能是更重要的，因此，最佳選擇可能根據特定應用而改變。
[0086]典型地，密封劑的折射率(Ik)的範圍應在大約1.4和大約1.6之間。密封劑的特徵可進一步在於那些在此範圍內具有稍微更高(1.5-1.6)或稍微更低(1.4-1.5)的折射率的密封劑。高折射率密封劑具有優點，但是可能不像更低折射率的材料那樣好地發射。另夕卜，1.4-1.5的折射率範圍內的材料趨向於可更廣泛地獲得。
[0087]在一些實施方式中，密封劑具有負彎月面。可為了各種目的而選擇彎月面的深度(該深度被定義為封裝壁和彎月面之間的距離)，典型地，所述深度的範圍從O (平彎月面)到500微米。介於大約320微米和280微米之間的彎月面深度提供更窄的視角(90° -110° )和更高的顏色均勻性。大約260微米之間的深度在更寬的視角(110° -120° )下提供顏色均勻性。
[0088]如果希望的話，密封劑可形成圓頂(透鏡)。在典型實施方式中，圓頂可在封裝102的頂部上方具有大約60微米和400微米之間的高度。根據彎月面44或圓頂60的尺寸和形狀，可產生接近朗伯的遠場圖案。某些形狀可幫助使光提取最大化，但是，這樣做可能會以一些顏色均勻性為代價(即，折衷)。然而，如果希望的話，可調節磷光體和漫射體的位置，以獲得所需結果。
[0089]如在【背景技術】中進一步提到的，封裝可包含三個晶片，以形成產生白光的三色像素。三色像素提供這樣的優點:不需要濾色器也不需要磷光體來產生白光。然而，這種像素將需要附加的導線和電路。
[0090]這些示意圖趨向於示出以相對於封裝的幾何形狀對準的方式的晶片；例如，圖4所示的方向。然而，可使晶片不同地定向(典型地，在平面中旋轉或交錯)，以更有效地提取光。這種方向可通過特別避免使矩形晶片的長軸與矩形封裝的長軸匹配來改進顏色均勻性。
[0091]圖5是描述了現有技術側視裝置的側視圖。圖5中突顯出的區域520示出了 2個矩形形狀的結合墊514。裝置500內的區域是有限的，並且因此希望有效地組織結合墊和其他部件。所示傳統的結合墊514具有矩形形狀，並且並排地布置。因此，其僅可根據每個結合墊的寬度而容納引線結合球，所述引線結合球的尺寸小於結合墊的可用面積的空間的一半。在裝置內使用正方形或矩形結合墊可限制或減小可使用的引線結合球的尺寸和材料。
[0092]圖6是根據本公開的示例性側視表面安裝裝置的前側視圖。突顯出的區域120示出了根據本公開的一個方面的逐漸變細的結合墊114。這些結合墊114設置在與圖5突顯出的區域520中的那些區域相似的區域中。然而，這些結合墊114具有逐漸變細的形狀，使得一個結合墊114的較窄部分鄰近第二結合墊114的較寬部分。儘管結合墊114通常佔據與圖5突顯出的區域520中所示的那些區域相同的區域，但是此逐漸變細的形狀允許在每個結合墊114上使用更大的引線結合球。這允許使用更大的引線結合球，並允許在引線結合球結合中使用更多種材料，因為減小或消除了尺寸限制。
[0093]儘管未在圖中特別示出為單獨的元件，但是，那些熟悉二極體的人將認識到，可將晶片110以一些方式固定至底板140。在一些情況中，使晶片與諸如銀環氧樹脂或低共溶合金的材料導電地附接。其他導電附接包括導電帶和導電熱塑性材料(即，分散有第二組分以產生導電路徑的塑料)。在一些實施方式中，這種導電粘合劑是必需的或有利的，但是可能造成光損耗的附加可能性。例如，銀環氧樹脂趨向於在使用中是不透明的。因此，其在使用中的導電優點將與可能的光損耗保持平衡。
[0094]對於在晶片與封裝之間不需要直接導電連接的設計，可用非導電材料執行連接。這些可包括與密封劑相同的(或相關的)材料、或膠帶(關於這一點，多個手機元件被典型地附接)、或之前被稱為包括熱塑性塑料、環氧樹脂、矽樹脂和丙烯酸樹脂的樹脂中的一種。
[0095]圖7是描述了現有技術側視裝置的前側視圖。圖7突顯出的區域630示出了具有平坦邊緣635的矩形形狀的裝置。此平坦表面或邊緣635在引線框製造和模製中造成困難。無法從塑料PPA模製工具中釋放(release脫模)得到完全平坦的表面，並且必須使用模製釋放劑(mold releasing agent,脫模劑)。然而,脫模劑可能汙染封裝。用完全傾斜的邊緣代替脫模劑也可能是有問題的，因為將難以與真空處理一起工作。
[0096]圖8是根據本公開的示例性側視表面安裝裝置的前側視圖。突顯出的區域130示出了根據本公開的一個方面的裝置的一個邊緣。如所示出的，此邊緣包括兩個傾斜部分132和平坦部分134。將傾斜部分和平坦部分組合允許在不使用脫模劑的情況下而從模具釋放裝置，同時仍具有可用於真空處理的平坦部分。這與圖7突顯出的區域630中的那些不同，區域630包括僅具有平坦部分的一側。這些結構(諸如所示出的結構)允許使用模製工具、真空處理，並可能減小製造限制和低效。
[0097]圖9是根據本發明的裝置在顯示元件的環境中的示意性透視圖。顯示元件主要用74表示，並且基本上是平面的。如前所述，顯示元件74的最終用途可落在許多應用內，其中手機、個人數字助理和可攜式遊戲裝置是目前廣為認可的種類。這些應用均包含許多設計和功能元件，為了清楚起見，這些設計和功能元件未在圖9中呈現。本領域的普通技術人員對這些顯示元件很了解，然而，由此可將本發明包含於這種應用中，而不需要進行過度的實驗。
[0098]圖9由此示出了定位在顯示元件74的周邊77上的兩個裝置75和76，並用箭頭80示出了該裝置在平行於顯示元件74的平面的主要方向上引導光。顯示元件74還可包括所示意性地示出的附加元件，例如，液晶顯示器81、一個或多個濾色器82、以及可能的極化薄膜83。
[0099]雖然已經參考其某些優選結構詳細描述了本發明，但是其他變型也是可能的。本發明的實施方式可包括各幅圖中所示的兼容特徵的任何組合，並且，不應將這些實施方式限制於那些清楚示出和討論的內容。因此，本發明的實質和範圍不應限制於上述變型。
【權利要求】
1.一種發光裝置，其特徵在於，包括: 側面定向的封裝，包括底板； 多個LED，安裝在所述底板上；以及 多個接觸管腳，與所述多個LED電接觸，所述多個接觸管腳從所述封裝的一側伸出，其中，所述接觸管腳包括安裝表面，其中所述接觸管腳中的至少一個在與剩餘接觸管腳相反的方向上定向； 其中，所述LED設置為在平行於所述安裝表面的方向上發光。
2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於，所述安裝表面與所述底板正交，使得所述封裝能夠安裝至一表面。
3.根據權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於，所述底板包括多個結合墊，以便於所述LED與所述多個接觸管腳之間的電連接，其中，相鄰的結合墊具有逐漸變細的形狀，使得第一結合墊的最寬部分鄰近第二結合墊的最窄部分。
4.根據權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於，所述封裝進一步包括與所述底板正交的外表面，所述外表面至少包括傾斜部分和平坦部分。
5.根據權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於，每個所述LED發出不同波長的光，所述發光裝置能夠發出所述不同波長的光的組合。
6.根據權利要求5所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置發出所述不同波長的白光組合。
7.根據權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於，所述多個LED包括三種LED。
8.根據權利要求7所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置形成三色像素。
9.根據權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於，所述多個LED包括發紅光、發綠光和發藍光的LED。
10.根據權利要求5所述的發光裝置，其特徵在於，所述不同波長包括紅色、綠色和藍色波長。
11.根據權利要求5所述的發光裝置，其特徵在於，所述不同波長的光包括藍色和黃色波長的光。
12.根據權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置發出具有範圍在2700K 至 10000K 的 CCT 的光。
13.根據權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置發出至少4500K至8000K的CCT的光。
14.根據權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置進一步包括光漫射體。
15.根據權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置進一步包括具有光漫射體的密封劑，所述光漫射體使通過所述密封劑的光物理地散射。
16.—種發光裝置,其特徵在於,包括: 封裝，包括底板； 多個LED，安裝在所述底板上；以及 多個接觸管腳，與所述多個LED電接觸； 其中，所述底板包括多個結合墊，以便於所述LED與所述多個接觸管腳之間的電連接，其中，相鄰的結合墊具有逐漸變細的形狀，使得第一結合墊的最寬部分鄰近第二結合墊的最窄部分。
17.根據權利要求16所述的發光裝置，其特徵在於，所述多個接觸管腳從所述封裝的一側伸出，其中，所述接觸管腳包括安裝表面，使得所述封裝能夠安裝至一表面，其中，所述接觸管腳中的至少一個在與剩餘的接觸管腳相反的方向上定向，並且其中，所述LED設置為在平行於所述安裝表面的方向上發光。
18.根據權利要求17所述的發光裝置，其特徵在於，所述安裝表面與所述底板正交。
19.根據權利要求16所述的發光裝置，其特徵在於，所述封裝進一步包括與所述底板正交的外表面，所述外表面至少包括傾斜部分和平坦部分。
20.根據權利要求16所述的發光裝置，其特徵在於，每個所述LED發出不同波長的光，所述發光裝置能夠發出所述不同波長的光的組合。
21.根據權利要求20所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置發出所述不同波長的白光組合。
22.根據權利要求16所述的發光裝置，其特徵在於，所述多個LED包括三種LED。
23.根據權利要求22所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置形成三色像素。
24.根據權利要求16所述的發光裝置，其特徵在於，所述多個LED包括發紅光、發綠光和發藍光的LED。
25.根據權利要求20所述的發光裝置，其特徵在於，所述不同波長包括紅色、綠色和藍色波長。
26.根據權利要求20所述的發光裝置，其特徵在於，所述不同波長的光包括藍色和黃色波長的光。
27.根據權利要求16所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置發出具有範圍在2700K 至 10000K 的 CCT 的光。
28.根據權利要求16所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置發出至少4500K至8000K的CCT的光。
29.根據權利要求16所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置進一步包括光漫射體。
30.根據權利要求16所述的發光裝置，其特徵在於，所述發光裝置進一步包括具有光漫射體的密封劑，所述光漫射體使通過所述密封劑的光物理地散射。
31.一種顯示裝置，其特徵在於，包括發光二極體和平面顯示元件的組合，所述組合包括: 基本上平面的顯示元件；以及 發光裝置，定位在所述顯示元件的周邊上，所述發光裝置包括: 側面定向的封裝，包括底板； 多個LED，安裝在所述底板上；以及 多個接觸管腳，與所述多個LED電接觸，所述多個接觸管腳從所述封裝的一側伸出，其中，所述接觸管腳包括安裝表面，其中所述接觸管腳中的至少一個在與剩餘接觸管腳相反的方向上定向； 其中，所述LED設置為在平行於所述安裝表面的方向上發光。
32.根據權利要求31所述的顯示裝置，其特徵在於，所述安裝表面與所述底板正交，使得所述封裝能夠安裝至一表面。
33.根據權利要求31所述的顯示裝置，其特徵在於，所述底板包括多個結合墊，以便於所述LED與所述多個接觸管腳之間的電連接，其中，相鄰的結合墊具有逐漸變細的形狀，使得第一結合墊的最寬部分鄰近第二結合墊的最窄部分。
34.根據權利要求31所述的顯示裝置，其特徵在於，所述封裝進一步包括與所述底板正交的外表面，所述外表面至少包括傾斜部分和平坦部分。
35.根據權利要求31所述的顯示裝置，其特徵在於，每個所述LED發出不同波長的光，所述發光裝置能夠發出所述不同波長的光的組合。
36.根據權利要求35所述的顯示裝置，其特徵在於，所述發光裝置發出所述不同波長的白光組合。
37.根據權利要求31所述的顯示裝置，其特徵在於，所述多個LED包括三種LED。
38.根據權利要求37所述的顯示裝置，其特徵在於，所述發光裝置形成三色像素。
39.根據權利要求31所述的顯示裝置，其特徵在於，所述多個LED包括發紅光、發綠光和發藍光的LED。
40.根據權利要求35所述的顯示裝置，其特徵在於，所述不同波長包括紅色、綠色和藍色波長。
41.根據權利要求35所述的顯示裝置，其特徵在於，所述不同波長的光包括藍色和黃色波長的光。
42.根據權利要求31所述的顯示裝置，其特徵在於，所述發光裝置發出具有範圍在2700K 至 10000K 的 CCT 的光。
43.根據權利要求31所述的顯示裝置，其特徵在於，所述發光裝置發出至少4500K至8000K的CCT的光。
44.根據權利要求31所述的顯示裝置，其特徵在於，所述發光裝置進一步包括光漫射體。
45.根據權利要求31所述的顯示裝置，其特徵在於，所述發光裝置進一步包括具有光漫射體的密封劑，所述光漫射體使通過所述密封劑的光物理地散射。
【文檔編號】H01L25/075GK104241262SQ201310237831
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年6月14日 優先權日:2013年6月14日
【發明者】陳志強, Y·K·V·劉, 彭澤厚, 鍾振宇 申請人:惠州科銳半導體照明有限公司