陶瓷電子部件及陶瓷電子裝置製造方法
2023-09-23 09:08:55
陶瓷電子部件及陶瓷電子裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供一種耐溼性良好的陶瓷電子部件。陶瓷電子部件(1)具備陶瓷主體(10)、第一內部電極(11)、第二內部電極(12)、外部電極(20)、第一輔助電極(16)。第一輔助電極(16)向陶瓷主體(10)的一個面(10a)引出。第一內部電極(11)以在一個面(10a)上沿一個方向(W)延伸的方式設置。在一個面(10a)的一個方向(W)上，第一輔助電極(16)從設有第一內部電極(11)的區域到達更靠外側的位置。外部電極(20)以覆蓋第一內部電極(11)及第一輔助電極(16)的方式設置。
【專利說明】陶瓷電子部件及陶瓷電子裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及陶瓷電子部件及陶瓷電子裝置。
【背景技術】
[0002]以往，在基板上安裝有IC晶片、陶瓷電子部件等。存在IC晶片因焊料中含有的助焊劑而受到負面影響的情況。因此，IC晶片與陶瓷電子部件利用引線結合而電連接。例如，在專利文獻I中，公開了利用引線結合而與IC晶片電連接的層疊電容器。
[0003]近年來，由於陶瓷電子部件的小型化，難以將用於連接導線的外部電極高精度地形成在陶瓷電子部件上。作為高精度地形成外部電極的方法，例如可以考慮如專利文獻2中公開的那樣通過直接鍍敷而形成的方法。
[0004]【先行技術文獻】
[0005]【專利文獻】
[0006]【專利文獻I】日本實開平5-4451號公報
[0007]【專利文獻2】日本特開2004-327983號公報
[0008]【發明的概要】
[0009]【發明要解決的課題】
[0010]然而，在通過直接鍍敷來形成外部電極的情況下，水分容易從外部電極與陶瓷主體之間等浸入到陶瓷電子部件的內部，存在陶瓷電子部件的耐溼性下降的問題。
【發明內容】
[0011]本發明的主要目的在於提供一種耐溼性良好的陶瓷電子部件。
[0012]【用於解決課題的手段】
[0013]本發明所涉及的陶瓷電子部件具備陶瓷主體、第一內部電極、第二內部電極、外部電極、第一輔助電極。陶瓷主體為長方體狀。第一內部電極設置在陶瓷主體的內部。第一內部電極向陶瓷主體的一個面引出。第二內部電極設置在陶瓷主體的內部。第二內部電極與第一內部電極對置。第二內部電極向位於一個面的相反側的相反面引出。外部電極配置在陶瓷主體的一個面上。外部電極與第一內部電極連接。外部電極由鍍敷膜構成。第一輔助電極設置在陶瓷主體的內部。第一輔助電極向陶瓷主體的一個面引出。第一內部電極以在一個面上沿一個方向延伸的方式設置。在一個面的一個方向上，第一輔助電極從設置有第一內部電極的區域到達更靠外側的位置。外部電極以覆蓋第一內部電極及第一輔助電極的方式設置。
[0014]在本發明所涉及的陶瓷電子部件的一個特定的方面中，第一內部電極沿著相對於一個方向垂直的另一方向設有多個。第一輔助電極位於多個第一內部電極之間。
[0015]在本發明所涉及的陶瓷電子部件的另一特定的方面中，第一輔助電極位於最接近於陶瓷主體的另一個面的第一內部電極與另一個面之間，其中，所述另一個面與第一內部電極平行。[0016]在本發明所涉及的陶瓷電子部件的又一特定的方面中，一個面上的第一內部電極的一個方向上的長度比陶瓷主體內部的第一內部電極的最遠離一個面的部分的一個方向上的長度短。
[0017]在本發明所涉及的陶瓷電子部件的又一特定的方面中，一個面由主面構成。
[0018]在本發明所涉及的陶瓷電子部件的又一特定的方面中，具備第二輔助電極，該第二輔助電極設置在陶瓷主體的內部，且向陶瓷主體的相反面引出。並且具有第一輔助電極，該第一輔助電極位於比第二輔助電極靠相對於一個方向垂直的另一方向的外側的位置。
[0019]在本發明所涉及的陶瓷電子部件的又一特定的方面中，具備第三內部電極，該第三內部電極設置在陶瓷主體的內部，且未向陶瓷主體的表面引出。
[0020]本發明所涉及的陶瓷電子裝置具備上述的陶瓷電子部件、基板和導線。基板以主面與陶瓷電子部件的相反面對置的方式進行配置。導線與外部電極電連接。
[0021]【發明效果】
[0022]本發明的主要目的在於提供一種耐溼性良好的陶瓷電子部件。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1是本發明的第一實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的立體圖。
[0024]圖2是本發明的第一實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。
[0025]圖3是本發明的第一實 施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的俯視圖。
[0026]圖4是本發明的第一實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的後視圖。
[0027]圖5是圖2的線V-V處的示意性的剖視圖。
[0028]圖6是圖2的線V1-VI處的示意性的剖視圖。
[0029]圖7是本發明的一實施方式的陶瓷電子裝置的示意性的剖視圖。
[0030]圖8是本發明的第二實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。
[0031]圖9是本發明的第二實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的俯視圖。
[0032]圖10是本發明的第二實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的後視圖。
[0033]圖11是圖8的線X1-XI處的示意性的剖視圖。
[0034]圖12是圖8的線XI1-XII處的示意性的剖視圖。
[0035]圖13是本發明的第三實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。
[0036]圖14是本發明的第四實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。
[0037]圖15是本發明的第五實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。
[0038]圖16是本發明的第六實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。
[0039]圖17是本發明的第六實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的俯視圖。
[0040]圖18是本發明的第七實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。
[0041]圖19是本發明的第七實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的俯視圖。
[0042]圖20是本發明的第八實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。
[0043]圖21是本發明的第八實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的俯視圖。
[0044]1、2、3、4、5、6、7、8...陶瓷電子部件
[0045]la...陶瓷電子裝置
[0046]10...陶瓷主體[0047]10a...第一主面
[0048]10b...第二主面
[0049]10c...第一側面
[0050]IOd...第二側面
[0051]IOe...第一端面
[0052]IOf...第二端面
[0053]11...第一內部電極
[0054]lla、llb、12a、12b、16a、16b、17a、17b...電極層
[0055]12...第二內部電極
[0056]13...第三內部電極
[0057]15...陶瓷部
[0058]16...第一輔助電極
[0059]17...第二輔助電極
[0060]20...外部電極
[0061]21...第三輔助電極
[0062]50...基板
[0063]50a...基板主面
[0064]60...焊盤
[0065]70...導電性粘接劑的固化物
[0066]80...導線
【具體實施方式】
[0067]以下，對實施本發明的優選的方式的一例進行說明。但是，下述實施方式僅為單純的示例。本發明完全不局限於下述的實施方式。
[0068]此外，在實施方式等中進行參照的各附圖中，實質上具有相同功能的構件以相同的符號進行參照。此外，在實施方式等中進行參照的附圖是示意性地進行記載的圖，存在在附圖中描繪的物體的尺寸比率等與現實的物體的尺寸比率等不同的情況。在附圖相互之間也存在物體的尺寸比率等不同的情況。具體的物體的尺寸比率等應參考以下的說明而酌情判斷。
[0069](第一實施方式)
[0070]圖1是第一實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的立體圖。圖2是第一實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。圖3是第一實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的俯視圖。圖4是第一實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的後視圖。圖5是圖2的線V-V處的示意性的剖視圖。圖6是圖2的線V1-VI處的示意性的剖視圖。
[0071]如圖1?圖6所示，陶瓷電子部件I具備陶瓷主體10。陶瓷主體10為長方體狀。陶瓷主體10具有:相互對置的第一及第二主面10a、10b ;相互對置的第一及第二側面10c、IOd ;相互對置的第一及第二端面10e、10f。第一及第二主面10a、10b分別沿著長度方向L及寬度方向W延伸。第一及第二側面10c、10d分別沿著長度方向L及厚度方向T延伸。第一及第二端面10e、10f分別沿著寬度方向W及厚度方向T延伸。需要說明的是，長度方向L與寬度方向W相互垂直。厚度方向T相對於長度方向L及寬度方向W分別垂直。
[0072]在陶瓷主體10中，長度方向L的尺寸與寬度方向W的尺寸實質上相同。
[0073]在本發明中，「長方體」也包括角部、稜線部形成為圓角的長方體。S卩，陶瓷主體10也可以形成為角部或稜線部的至少一部分為圓角的長方體狀。
[0074]如圖2所示，陶瓷主體10由多個陶瓷部15 (陶瓷層)沿著長度方向L層疊而成的層疊體構成。陶瓷部15的厚度優選為0.5 μ m?10 μ m。
[0075]陶瓷主體10由適當的陶瓷材料形成。構成陶瓷主體10的陶瓷材料根據陶瓷電子部件I的特性等適當地選擇。
[0076]例如，在陶瓷電子部件I為陶瓷電容器元件的情況下，陶瓷主體10可以由以電介質陶瓷為主要成分的材料形成。作為電介質陶瓷的具體例,例如可以舉出BaTi03、CaTiO3>SrTiO3XaZrO3等。也可以在陶瓷主體10中適當地添加例如Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土類化合物等輔助成分。
[0077]此外，例如，在陶瓷電子部件I為陶瓷壓電元件的情況下，陶瓷主體10例如可以由以壓電陶瓷為主要成分的材料形成。作為壓電陶瓷的具體例，例如可以舉出PZT(鋯鈦酸鉛)系陶瓷等。
[0078]例如，在陶瓷電子部件I為熱敏電阻元件的情況下，陶瓷主體10例如可以由半導體陶瓷形成。作為半導體陶瓷的具體例，例如可以舉出尖晶石系陶瓷等。
[0079]例如，在陶瓷電子部件I為電感元件的情況下，陶瓷主體10可以由磁性體陶瓷形成。作為磁性體陶瓷的具體例，例如可以舉出鐵素體陶瓷等。
[0080]以下，在本實施方式中，對陶瓷電子部件I為陶瓷電容器、陶瓷主體10由以電介質陶瓷為主要成分的材料形成的示例進行說明。
[0081]在陶瓷主體10的內部設有多個第一內部電極11和多個第二內部電極12。第一及第二內部電極11、12分別在陶瓷主體10的內部沿著厚度方向T及寬度方向W配置。第一及第二內部電極11、12沿著長度方向L設有多個。第一及第二內部電極11、12沿著長度方向L交互地排列。第一及第二內部電極11、12隔著陶瓷部15在長度方向L上對置。但是，在本發明中，第一及第二內部電極11、12並非必須隔著陶瓷部15對置。
[0082]第一內部電極11向第一主面IOa引出。第一內部電極11以在第一主面IOa上沿寬度方向W延伸的方式設置。第一內部電極11在位於第一主面IOa的相反側的相反面即第二主面IOb上、第一及第二側面10c、10d以及第一及第二端面10e、10f上未露出。
[0083]在本實施方式中，如圖5所示，第一主面IOa上的第一內部電極11的寬度方向W的長度Xl比陶瓷主體10內部的第一內部電極11的最遠離第一主面IOa的部分的寬度方向W的長度Χ2短。但是，本發明不局限於這一形態。在本發明中，也可以使第一主面IOa上的第一內部電極11的寬度方向W的長度與陶瓷主體10內部的第一內部電極11的寬度方向W的長度相等，還可以使第一主面IOa上的第一內部電極11的寬度方向W的長度比陶瓷主體10內部的第一內部電極11的寬度方向W的長度長。為了將第一及第二內部電極11、12的對置面積形成得大而確保電容，優選陶瓷主體10內部的第一內部電極11的寬度方向W的長度比第一主面IOa上的第一內部電極11的寬度方向W的長度長。
[0084]第二內部電極12向第二主面IOb引出。第二內部電極12以在第二主面IOb上沿寬度方向W延伸的方式設置。第二內部電極12在第一主面10a、第一及第二側面10c、10d以及第一及第二端面10e、10f上未露出。
[0085]在本實施方式中，如圖6所示，第二主面IOb上的第二內部電極12的寬度方向W的長度X3比陶瓷主體10內部的第二內部電極12的寬度方向W的長度X4短。但是，本發明不局限於這一形態。在本發明中，也可以使第二主面IOb上的第二內部電極12的寬度方向W的長度與陶瓷主體10內部的第二內部電極12的寬度方向W的長度相等，還可以使第二主面IOb上的第二內部電極12的寬度方向W的長度比陶瓷主體10內部的第二內部電極12的寬度方向W的長度長。為了將第一及第二內部電極11、12的對置面積形成得大而確保電容，優選陶瓷主體10內部的第二內部電極12的寬度方向W的長度比第二主面IOb上的第二內部電極12的寬度方向W的長度長。
[0086]第一及第二內部電極11、12的厚度優選分別為0.3μπι?2.Ομπι。
[0087]第一及第二內部電極11、12隻要具有導電性則沒有特別的限定。第一及第二內部電極11、12可以由例如N1、Cu、Ag、Pd、Au等金屬或Ag-Pd合金等含有這些金屬中的至少一種的合金形成。
[0088]在陶瓷主體10的內部設有矩形狀的第一及第二輔助電極16、17。在本發明中，「輔助電極」是指實質上對陶瓷電子部件的功能的實現沒有貢獻的電極。第一及第二輔助電極16、17例如分別由與第一及第二內部電極相同的金屬或合金形成。
[0089]如圖3所示，多個第一輔助電極16的至少一個位於多個第一內部電極11之間。多個第一輔助電極16的至少一個位於最接近於第一端面IOe的第一內部電極11和第一端面IOe之間，其中第一端面IOe是陶瓷主體10的與第一內部電極11平行的面。此外，多個第一輔助電極16的至少一個位於最接近於第二端面IOf的第一內部電極11與第二端面IOf之間，其中第二端面IOf是陶瓷主體10的與第一內部電極11平行的面。
[0090]第一輔助電極16向第一主面IOa引出。第一輔助電極16以在第一主面IOa上沿寬度方向W延伸的方式設置。第一輔助電極16在第二主面10b、第一及第二側面10c、10d以及第一及第二端面10e、10f上未露出。第一輔助電極16在第一主面IOa的寬度方向W上從設置有第一內部電極11的區域到達更靠外側的位置。
[0091]如圖4所示，多個第二輔助電極17的至少一個位於多個第二內部電極12之間。多個第二輔助電極17的至少一個位於最接近於第一端面IOe的第一內部電極12與第一端面IOe之間，其中第一端面IOe是陶瓷主體10的與第二內部電極12平行的面。此外，多個第二輔助電極17的至少一個位於最接近於第二端面IOf的第二內部電極12與第二端面IOf之間，其中第二端面IOf是陶瓷主體10的與第二內部電極12平行的面。
[0092]第二輔助電極17在第一主面10a、第一及第二側面10c、10d以及第一及第二端面10e、10f上未露出。第二輔助電極17在第二主面IOb的寬度方向W從設置有第二內部電極12的區域到達更靠外側的位置。如圖3所示，陶瓷電子部件I具有第一輔助電極，該第一輔助電極位於比第二輔助電極17靠相對於寬度方向W垂直的長度方向L的外側的位置。
[0093]在陶瓷主體10的第一及第二主面10a、10b上分別配置有外部電極20。外部電極20設置在緊靠陶瓷主體10的上方。配置在第一主面IOa上的外部電極20與第一內部電極11連接。配置在第二主面IOb上的外部電極20與第二內部電極12連接。配置在第一主面IOa上的外部電極20以覆蓋第一內部電極11及第一輔助電極16的方式設置。配置在第二主面IOb上的外部電極20以覆蓋第二內部電極12及第二輔助電極17的方式設置。[0094]外部電極20由至少一個鍍敷膜構成。外部電極20也可以由多個鍍敷膜的層疊體構成。鍍敷膜每I層的厚度優選為I μ m?15 μ m。
[0095]外部電極20可以由Cu、N1、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、B1、Zn等金屬或包含這些金屬中的至少一種的合金形成。外部電極20尤其優選為Cu/Ni/Au的3層結構或Ni/Au的雙層結構。
[0096]接下來，對陶瓷電子部件I的製造方法的一個示例進行說明。
[0097]首先，準備用於構成陶瓷主體10的含有陶瓷材料的陶瓷生片。接下來，在該陶瓷生片上塗敷導電性膏劑，由此形成導電圖案。
[0098]接下來，將未形成導電圖案的多張陶瓷生片、形成有與第一或第二內部電極11、12及第一或第二輔助電極16、17對應的形狀的導電圖案的陶瓷生片、以及未形成導電圖案的多張陶瓷生片按該順序層疊，並沿層疊方向進行衝壓，由此製成母層疊體。
[0099]接下來，通過在母層疊體上沿著假想的剪切線對母層疊體進行剪切，由此從母層疊體製造出多個待加工的陶瓷層疊體。
[0100]接下來，進行待加工的陶瓷層疊體的燒成。在該燒成工序中,燒成第一及第二內部電極11、12以及第一及第二輔助電極16、17。
[0101]接下來，通過鍍敷法，在燒成後的陶瓷層疊體上形成由鍍敷膜構成的外部電極20。通過以上方法，能夠製造陶瓷電子部件I。
[0102]在陶瓷電子部件I中，在第一主面IOa的寬度方向W上，第一輔助電極16從設置有第一內部電極11的區域到達更靠外側的位置。由此，當在外部電極表面形成鍍敷膜之際所使用的鍍敷液或大氣中的水分從陶瓷主體10與外部電極20之間浸入時，能夠將水分到達第一內部電極11的路線形成得長。換言之，在從外部電極20的端部與陶瓷主體10之間浸入的水分到達第一內部電極11之前，其容易浸入第一輔助電極16。因此,在第一內部電極11中，不易產生絕緣電阻的降低。因此，陶瓷電子部件I在耐溼性方面良好。
[0103]此外，在將導線與陶瓷電子部件的外部電極連接的情況下，存在因導線連接時或導線連接後作用於外部電極的力而使外部電極從陶瓷主體剝離的情況。與此相對地，在陶瓷電子部件I中，由於構成外部電極20的鍍敷膜與第一輔助電極16的粘接面積較大，因此外部電極20向陶瓷主體的粘接力大。由此，即使將導線與配置在第一主面IOa上的外部電極20連接，外部電極20也難以從陶瓷主體10剝離。
[0104]在陶瓷電子部件I中，第一輔助電極16的一部分位於最接近於陶瓷主體10的第一端面IOe的第一內部電極11與第一端面IOe之間。因此，在外部電極20的端部，外部電極20與陶瓷主體10的粘接力更大。此外，第一輔助電極16的一部分位於最接近於陶瓷主體10的第二端面IOf的第一內部電極11與第二端面IOf之間。因此，在外部電極20的端部,外部電極20與陶瓷主體10的粘接力更大。
[0105]在陶瓷電子部件I中，在第一主面IOa上的第一輔助電極16的面積大於第一內部電極11的面積。因此，外部電極20與陶瓷主體10的粘接力進一步得以提高。
[0106]在陶瓷電子部件I中，露出第一輔助電極16的第一主面IOa由面積比各第一及第二側面10c、10d以及第一及第二端面10e、10f大的主面構成。因此，外部電極20的面積也變大。在這樣的情況下，因陶瓷主體10與外部電極20的粘接力變大所產生的效果更大。
[0107]陶瓷電子部件I例如可以作為圖7所示那樣的陶瓷電子裝置Ia的部件使用。陶瓷電子裝置Ia具備陶瓷電子部件1、基板50、導線80。基板50以陶瓷電子部件I的第二主面IOb與基板50的主面50a對置的方式配置。陶瓷電子部件I的第二主面IOb經由導電性粘接劑的固化物70以與基板50的主面50a對置的方式配置在配置於基板50上的焊盤60上。
[0108]導線80經由導電性粘接劑的固化物70與形成在第一主面IOa上的外部電極20電連接。
[0109]在陶瓷電子部件I中，第一主面IOa上的第一輔助電極16的面積相對於第一內部電極11的面積的比例大於第二主面IOb上的第二輔助電極17的面積相對於第二內部電極12的面積的比例。因此，例如，可以將位於第一主面IOa上的外部電極20的面積形成得大，且將配置在第二主面IOb上的外部電極20的面積形成得小。在位於第一主面IOa上的外部電極20的面積大的情況下，容易將導線連接在配置在第一主面IOa上的外部電極20上。另一方面，在配置在第二主面IOb上的外部電極20的面積小的情況下，如圖7所示，當在形成於基板50上的焊盤60上配置外部電極20時，外部電極20不容易產生與其他電子部件接觸而發生短路等問題。
[0110]以下，對本發明優選的實施方式的其他示例進行說明。在以下的說明中，利用相同的附圖標記來參照與上述第一實施方式實質上具有相同功能的構件並省略說明。
[0111](第二實施方式)
[0112]圖8是第二實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。圖9是第二實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的俯視圖。圖10是第二實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的後視圖。圖11是圖8的線X1-XI處的示意性的剖視圖。圖12是圖8的線XI1-XII處的示意性的剖視圖。
[0113]如圖8?12所示，在陶瓷電子部件2中，第一內部電極11與第二內部電極12在厚度方向T上排列在一直線上。第一輔助電極16與第二輔助電極17在厚度方向T上排列
在一直線上。
[0114]陶瓷電子部件2具備第三內部電極13。第三內部電極13不向陶瓷主體10的表面引出。第三內部電極13位於多個第一內部電極11之間和多個第二內部電極12之間，在厚度方向T上分別與第一內部電極11和第二內部電極12對置。第三內部電極13和第一及第二輔助電極16、17在厚度方向T上排列在一直線上。在陶瓷電子部件2中也能夠發揮與陶瓷電子部件I同樣的效果。
[0115](第三實施方式)
[0116]圖13是第三實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。如圖13所示，第三實施方式所涉及的陶瓷電子部件3與第二實施方式所涉及的陶瓷電子部件2同樣地具有第三內部電極13。在陶瓷電子部件3中，第一輔助電極16的一部分位於最接近於陶瓷主體10的第一端面IOe的第一內部電極11與第一端面IOe之間。此外，第一輔助電極16的一部分位於最接近於陶瓷主體10的第二端面IOf的第一內部電極11與第二端面IOf之間。因此，在外部電極20的端部，外部電極20與陶瓷主體10的粘接力更大。
[0117](第四實施方式)
[0118]圖14是第四實施方式的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。如圖14所示，第四實施方式所涉及的陶瓷電子部件4與第二實施方式所涉及的陶瓷電子部件2同樣地具有第三內部電極13。此外，陶瓷電子部件4與第三實施方式所涉及的陶瓷電子部件3同樣地，第一輔助電極16的一部分位於最接近於陶瓷主體10的第一端面IOe的第一內部電極11與第一端面IOe之間。此外，第一輔助電極16的一部分位於最接近於陶瓷主體10的第二端面IOf的第一內部電極11與第二端面IOf之間。進而，在陶瓷電子部件4中，第三內部電極13的一部分位於最接近於陶瓷主體10的第一端面IOe的第一內部電極11與第一端面IOe之間。此外，第三內部電極13的一部分位於最接近於陶瓷主體10的第二端面IOf的第一內部電極11與第二端面IOf之間。在陶瓷電子部件4中，由於能夠由兩種圖案構成內部電極的配置，因此在製造成本方面優選。
[0119](第五實施方式)
[0120]圖15是第五實施方式的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖。如圖15所示，第五實施方式所涉及的陶瓷電子部件5與第二實施方式所涉及的陶瓷電子部件2同樣地具有第三內部電極13。在陶瓷電子部件5中，在第一內部電極11彼此之間配置有多個第一輔助電極16。因此，從外部電極20與陶瓷主體10之間浸入的水分到達輔助電極的概率高於到達內部電極的概率。因此，陶瓷電子部件5的耐溼性高。
[0121](第六實施方式)
[0122]圖16及圖17是第六實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖及俯視圖。
[0123]在第六實施方式所涉及的陶瓷電子部件6中，在陶瓷主體10內，第一內部電極11和第二內部電極12以與第一實施方式同樣的方式配置。不過，在第六實施方式中，第一內部電極11及第二內部電極12由分離型的內部電極構成。即，第一內部電極11與同電位連接。具有經由陶瓷層重合的二層的電極層lla、llb。與電極層IlaUlb同樣地，第二內部電極12也具有二層的電極層12a、12b。如此，在本發明中，第一及第二內部電極也可以為分離型的內部電極。
[0124]進而,在第六實施方式中，與第一實施方式同樣地設有多個第一及第二輔助電極
16、17。第一及第二輔助電極16、17也為具有二層的電極層16a、16b、17a、17b的分離型的電極。
[0125]如圖17所示，代用第一輔助電極16進行說明，第一輔助電極16在寬度方向W上從設置有第一內部電極11的區域到達更靠外側的區域。因此，與第一實施方式同樣，能夠提聞耐溼性。
[0126]需要說明的是，在本實施方式中，如圖17所示，在W方向上設有第三輔助電極21，該第三輔助電極21在設置有第一內部電極11的區域露出，且沒有從該區域到達W方向外偵U。如此，在本發明中，作為未到達設置有內部電極的區域的外側的其他的輔助電極，也可以進而設置上述第三輔助電極21等。第六實施方式在其他方面與第一實施方式相同。
[0127](第七實施方式)
[0128]圖18及圖19是第七實施方式所涉及的陶瓷電子部件7的示意性的剖視圖及俯視圖。本實施方式的陶瓷電子部件7除了第一及第二輔助電極16、17的形成位置不同以外與第六實施方式相同。不同之處在於，如圖19所不,在第一主面IOa上的W方向上,第一輔助電極16以跨設置有第一內部電極11的區域的端部的內側至外側的方式設置。換言之，第一輔助電極16設置成未到達第一及第二內部電極11、12的W方向中央區域。
[0129]雖然在圖19中未清楚示出，但圖18所示的第二輔助電極17也同樣在露出第二內部電極12的第二主面IOb上設置成未到達W方向中央。如此，本發明中的第一及第二輔助電極16、17也可以以跨設置有第一及第二內部電極11、12的區域的端部的方式僅設置在該端部附近。
[0130](第八實施方式)
[0131]圖20及圖21是第八實施方式所涉及的陶瓷電子部件的示意性的剖視圖及俯視圖。
[0132]第八實施方式的陶瓷電子部件8除了第一及第二輔助電極16、17以外與第六實施方式相同。在本實施方式中，如圖21所示，第一輔助電極16在第一主面IOa上形成為到達W方向兩端。即，第一輔助電極16在陶瓷主體10內以到達W方向兩端、換言之即到達第一側面IOc和第二側面IOd的方式設置。第二輔助電極17也同樣如此。
[0133]由此，第一、第二輔助電極16、17在第一及第二側面IOc及IOd露出。因此，優選以具有到達第一及第二側面10c、10d的折回部的方式形成外部電極20。由於第一、第二輔助電極16、17在第一、第二側面10c、10d露出，因此能夠可靠地形成折回部。由此，能夠使來自外部的鍍敷液或水分到達第一、第二內部電極11、12的路線形成得比第一實施方式、第六實施方式長。因此，如上所述能夠進一步提高耐溼性。
【權利要求】
1.一種陶瓷電子部件，其特徵在於，具備: 長方體狀的陶瓷主體； 第一內部電極，其設置在所述陶瓷主體的內部，向所述陶瓷主體的一個面引出； 第二內部電極，其設置在所述陶瓷主體的內部，與所述第一內部電極對置，且向位於所述一個面的相反側的相反面引出； 外部電極，其由鍍敷膜構成，配置在所述陶瓷主體的所述一個面上，且與所述第一內部電極連接； 第一輔助電極，其設置在所述陶瓷主體的內部，向所述陶瓷主體的所述一個面引出，所述第一內部電極以在所述一個面上沿一個方向延伸的方式設置，在所述一個面的一個方向上，所述第一輔助電極從設置有所述第一內部電極的區域到達更靠外側的位置， 所述外部電極以覆蓋所述第一內部電極及所述第一輔助電極的方式設置。
2.根據權利要求1所述的陶瓷電子部件，其特徵在於， 所述第一內部電極沿著相對於所述一個方向垂直的另一方向設置有多個， 所述第一輔助電極位於所述多個第一內部電極之間。
3.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特徵在於， 所述第一輔助電極位於最接近於所述陶瓷主體的另一個面的所述第一內部電極與所述另一個面之間，其中，所述另一個面與所述第一內部電極平行。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的陶瓷電子部件，其特徵在於， 所述一個面上的所述第一內部電極的所述一個方向上的長度比陶瓷主體內部的所述第一內部電極的最遠離所述一個面的部分的所述一個方向上的長度短。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的陶瓷電子部件，其特徵在於， 所述一個面由主面構成。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的陶瓷電子部件，其特徵在於， 具備第二輔助電極，該第二輔助電極設置在所述陶瓷主體的內部，並向所述陶瓷主體的所述相反面引出， 具有所述第一輔助電極，所述第一輔助電極位於比所述第二輔助電極更靠相對於所述一個方向垂直的另一方向的外側的位置。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的陶瓷電子部件，其特徵在於， 具備第三內部電極，該第三內部電極設置在所述陶瓷主體的內部，且未向所述陶瓷主體的表面引出。
8.—種陶瓷電子裝置，其特徵在於，具備: 權利要求1至7中任一項所述的陶瓷電子部件； 基板，其以主面與所述陶瓷電子部件的所述相反面對置的方式進行配置； 導線，其與所述外部電極電連接。
【文檔編號】H01G4/005GK103515091SQ201310238055
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月17日 優先權日:2012年6月22日
【發明者】黑田譽一, 谷口政明, 川口慶雄 申請人:株式會社村田製作所