扇出式指紋辨識模塊的製作方法

2023-09-23 09:36:35

本實用新型涉及一種指紋辨識模塊，特別是涉及一種可縮小指紋辨識正面至面板的距離以確保準確度的扇出式指紋辨識模塊。

背景技術：

傳統的指紋辨識模塊的指紋辨識晶片通過打線接合的方式，將金屬線材的兩端分別焊於電路板和指紋辨識晶片的電接點部，使指紋辨識晶片電性連接於電路板。接著，在指紋辨識晶片的外側布上絕緣層並在絕緣層上方通過黏合膠黏合面板，使指紋辨識晶片可隔著面板辨識另一側的手指指紋。

然而，上述的指紋辨識晶片會有指紋辨識正面至面板之間的距離過厚的問題，而容易導致指紋辨識不成功。並且，通過上述方法所製造出的指紋辨識模塊，有指紋辨識正面至面板之間有多層結構，因此封裝手續較為複雜，各個指紋辨識正面至面板之間的距離有不小的個體差異，導致指紋辨識模塊良率不佳。

技術實現要素：

因此，為解決上述問題，本實用新型的目的即在提供一種可確保準確度的扇出式指紋辨識模塊。

本實用新型為解決現有技術的問題所採用的技術手段提供一種扇出式指紋辨識模塊，包含：絕緣基層，具有上下貫穿的連接通道；指紋辨識晶片，埋設於該絕緣基層，該指紋辨識晶片的指紋辨識正面與該絕緣基層的上表面齊平；電接點元件，設置於該指紋辨識正面並沿該指紋辨識正面延伸至該絕緣基層的上表面；導線，設置於該連接通道中且該導線的一端電連接該電接點元件，該導線的另一端沿該絕緣基層的下表面延伸；以及面板，黏著於該指紋辨識正面及該絕緣基層的上表面，以使該指紋辨識晶片通過該面板進行指紋辨識的偵測。

在本實用新型的一實施例中提供一種扇出式指紋辨識模塊，該面板通過絕緣黏著層黏著於該指紋辨識正面及該絕緣基層的上表面。

在本實用新型的一實施例中提供一種扇出式指紋辨識模塊，該絕緣黏著層的厚度小於20微米。

在本實用新型的一實施例中提供一種扇出式指紋辨識模塊，該絕緣基層為絕緣膠層。

在本實用新型的一實施例中提供一種扇出式指紋辨識模塊，經切割成形而具有平滑曲線的輪廓。

在本實用新型的一實施例中提供一種扇出式指紋辨識模塊，該連接通道經雷射鑽孔的方式形成。

在本實用新型的一實施例中提供一種扇出式指紋辨識模塊，該導線為電鍍導線，以化學製程方法形成於該連接通道中。

經由本實用新型所採用的技術手段，指紋辨識晶片的外側不需要額外的絕緣層，面板與指紋辨識正面之間的距離即大幅縮短，可確保指紋辨識的成功以及精準度，並且於大量生產時能夠穩定控制指紋辨識晶片與指紋之間的距離，提升量產的良率。

附圖說明

本實用新型所採用的具體實施例，將通過以下的實施例及附圖作進一步的說明。

圖1為顯示根據本實用新型一實施例的扇出式指紋辨識模塊的示意圖。

圖2a至圖2g為顯示根據本實用新型的實施例的扇出式指紋辨識模塊的製作步驟示意圖。

附圖標記

100 扇出式指紋辨識模塊

1 暫時性基底

2 指紋辨識晶片

21 指紋辨識正面

22 指紋辨識背面

3 絕緣基層

31 連接通道

4 電接點元件

5 導線

6 面板

7 絕緣黏著層

具體實施方式

以下根據圖1至圖2g，而說明本實用新型的實施方式。該說明並非為限制本實用新型的實施方式，而為本實用新型的實施例的一種。

如圖1所示，扇出式指紋辨識模塊100包含絕緣基層3、指紋辨識晶片2、電接點元件4、導線5及面板6。

絕緣基層3具有上下貫穿的連接通道31，在本實施例中絕緣基層3為絕緣膠層硬化而成，具有絕緣保護指紋辨識晶片2的效果。並且連接通道31經雷射鑽孔的方式形成，這些連接通道31形成於指紋辨識晶片2的外圍，並對應複數個電接點元件4。

指紋辨識晶片2埋設於絕緣基層3，指紋辨識晶片2的指紋辨識正面21與絕緣基層3的上表面齊平。意即，絕緣基層3絕緣包覆指紋辨識晶片2的指紋辨識背面22及外周緣。

電接點元件4設置於指紋辨識正面21並沿指紋辨識正面21延伸至絕緣基層3的上表面。電接點元件4為導電材料，可通過拉線或電鍍等方式設置。

導線5設置於連接通道31中且導線5的一端電連接電接點元件4，導線5的另一端自連接通道31而沿絕緣基層3的下表面延伸。在本實施例中，導線5為電鍍導線，以化學製程方法形成於連接通道31中。

面板6通過絕緣黏著層7黏著於指紋辨識正面21及絕緣基層3的上表面，以使指紋辨識晶片2通過面板6進行指紋辨識的偵測。在本實施例中，絕緣黏著層7的厚度小於20微米。絕緣黏著層7兼具將面板6黏著於指紋辨識晶片2的上方的黏著功用以及將指紋辨識正面21絕緣保護的功用，僅需要一層結構及一次封裝，不僅節省封裝製程的製造成本，並且能大幅降低指紋辨識正面21至面板6的距離，使指紋辨識的偵測更加精準。

由於指紋辨識晶片2的外周緣受到絕緣基層3的絕緣保護，以及指紋辨識晶片2的指紋辨識正面21受絕緣黏著層7(兼作為面板6的黏合劑)絕緣保護，因此，指紋辨識晶片2的外側不需要額外的絕緣層，面板6與指紋辨識正面21之間的距離即大幅縮短，可確保指紋辨識的成功以及精準度。

接下來將說明扇出式指紋辨識模塊100的製作步驟。

如圖2a所示，首先將複數個指紋辨識晶片2的指紋辨識正面21朝下貼合於暫時性基底1，複數個指紋辨識晶片2之間相隔預定的距離。所謂的指紋辨識正面21指指紋辨識晶片2的經蝕刻、電鍍等半導體製程而具有指紋辨識電路的表面。一個暫時性基底1的表面可貼合大量的指紋辨識晶片2。

如圖2b所示，接著將絕緣膠灌膠(molding)於複數個指紋辨識晶片2及暫時性基底1之上，並控制其厚度使表面平整均勻。待絕緣膠硬化後，即形成絕緣基層3於複數個指紋辨識晶片2的指紋辨識背面22及暫時性基底1之上，暫時性基底1、複數個指紋辨識晶片2及絕緣基層3形成暫時結構體。

如圖2c所示，接著上下翻轉該暫時結構體而使指紋辨識正面21朝上，並移除暫時性基底1以顯露指紋辨識正面21。

如圖2d所示，接著將複數個電接點元件4分別設置複數個指紋辨識正面21並沿指紋辨識正面21延伸至絕緣基層3的上表面。複數個電接點元件4、複數個指紋辨識晶片2及絕緣基層3形成待布線結構體。

如圖2e所示，接著上下翻轉該待布線結構體，並於絕緣基層3鑽孔以形成複數個分別連接複數個電接點元件4的上下貫穿的連接通道31。

如圖2f所示，接著於複數個連接通道31分別形成複數個電連接電接點元件4的導線5而使該待布線結構體成為集成電路結構體。

如圖2g所示，接著上下翻轉該集成電路結構體以使指紋辨識正面21朝上，並黏著面板6於指紋辨識正面21及絕緣基層3的上表面。

最後，以指紋辨識晶片2為裁切範圍中心而以預定的範圍及形狀裁切該集成電路結構體及之上的面板6、絕緣黏著層7，以形成複數個如第1圖所示的扇出式指紋辨識模塊100。由於絕緣基層3上布置複數個指紋辨識晶片2，故可裁切出複數個扇出式指紋辨識模塊100。這樣生產出來的扇出式指紋辨識模塊100的規格可以容易地統一控制在一定的標準而無個體差異，大幅提高良率。而本實用新型的扇出式指紋辨識模塊100可以為圓形、橢圓形等具有平滑曲線的輪廓，可應用、配合各種不同的裝置，例如手機上的home按件。

綜上所述，本實用新型的扇出式指紋辨識模塊100相對於先前技術具有以下特點：指紋辨識晶片2埋設於絕緣基層3，而指紋辨識正面21與絕緣基層3的上表面齊平，電接點元件4沿指紋辨識正面21延伸至絕緣基層3的上表面，面板6可直接黏著於指紋辨識正面21及絕緣基層3的上表面。因此指紋辨識晶片2的外側不需要額外的絕緣層，面板6與指紋辨識正面21之間的距離即大幅縮短，可確保指紋辨識的成功以及精準度。除此之外，每個扇出式指紋辨識模塊100之間的個體差異也能降低，提升產品良率。

以上的敘述以及說明僅為本實用新型的較佳實施例的說明，對於本領域技術人員當可依據以上所界定權利要求以及上述的說明而作其他的修改，惟此些修改仍屬於本實用新型的創作精神而在本實用新型的權利範圍中。