晶片零件的安裝結構及其安裝方法
2023-09-23 12:12:55 3
專利名稱：晶片零件的安裝結構及其安裝方法
技術領域：
本發明涉及用於在行動電話、電視機高頻頭等電子機器上使用的迴路基板上的、良好的晶片零件安裝結構及該晶片零件的安裝方法。
以前，在電子機器中使用的迴路基板，是將各種電氣元件、晶片零件安裝在印刷電路基板上，這樣構成的。
現在，根據圖5來說明這種安裝在印刷電路基板上的，現有的晶片零件的安裝結構。在印刷電路基板21的表面做有導電的電路圖形；同時，在該導電電路圖形和印刷電路基板21上，除了接點部分外，形成了一個焊錫保護膜22。
即，在圖5中表示了配置著由一對接點構成的第一、第二和第三接點部23，24，25的結構。這些第一、第二和第三接點部23，24，25中的各自一對接點，對於印刷電路基板21的橫向線Y為平行狀態；但在縱向線T的方向上，彼此隔開一個間隔。
這樣配置構成的結構，在縱向方向所佔的長度為從第一接點部23的端部，至第三接點部25的端部的長度A2。
另外，電阻、電容等第一、第二和第三晶片零件26，27，28，分別以跨接在第一、第二和第三接點部23，24，25的各自一對接點上的狀態，用焊錫30焊接安裝在各個接點部23，24，25上。
首先，如圖6所示，這種晶片零件的安裝方法是，利用篩網印刷等方法，分別在第一、第二和第三接點部23，24，25的各自一對接點上，塗上膏狀焊錫29。
其次，如圖7所示，利用晶片零件的安裝裝置，分別將第一、第二和第三晶片零件26，27，28安放在第一、第二和第三接點部23，24，25上的膏狀焊錫29上。
這樣，第一、第二和第三晶片零件26，27，28配置成分別與印刷電路基板21的橫向線Y平行的狀態。
然後，將該印刷電路基板送入加熱爐中，使膏狀焊錫29熔化。這樣，第一、第二和第三晶片零件26，27，28，分別由焊錫30焊接在第一、第二和第三接點部23，24，25上。
由焊錫30焊接的第一、第二和第三晶片零件26，27，28，配置成與橫向線Y平行的狀態。
現有的晶片零件的安裝結構，由於第一、第二和第三接點部23，24，25的各自的一對接點，配置成與印刷電路基板21的橫向線Y平行，且在縱向線T的方向，彼此隔開一定間隔；因此，在縱向所佔的長度A2大，不適合於在小型的電子機器上使用。
作為解決上述問題的第一種方法，一種晶片零件的安裝結構，它具有帶有至少一對接點的第一接點部的印刷電路基板，和焊接在上述第一接點部的一對接點上的第一晶片零件；上述第一接點部的一對接點，配置在與上述印刷電路基板的橫向線傾斜的線上，上述第一晶片零件，焊接在上述第一接點部的一對接點上。
作為解決上述問題的第二種方法，由於上述第一接點部的一對接點的一部分，彼此位於上述橫向線上的範圍內，因此，上述第一接點部的一對接點，在上述印刷電路基板的縱向上的間隔，在上述第一晶片零件的寬度小，而位於上述第一接點部的一對接點，相互在上述縱向形成的間隔範圍內。
作為解決上述問題的第三種方法，上述第一接點部為L形、圓弧形或矩形。
作為解決上述問題的第四種方法，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一接點部不同的，與上述橫向線平行配置的第二接點部；該第二接點部的一對接點中的一端接點，在上述第一接點部旁邊，位於上述第一接點部的上述縱向方向線上；同時，上述第二接點部的另一端接點，在上述第一接點部旁邊，位於上述第一接點部的橫向線上，上述第二個晶片零件則焊接在上述第二接點部上。
作為解決上述問題的第五種方法，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一和第二接點部不同的、與上述橫向線平行配置的第三接點部；上述第三接點部的一對接點中的一端接點，在上述第一接點部旁邊，其一部分位於上述第一接點部的上述一端接點的橫向線上；同時，其一部分又位於上述第一接點部的上述另一端接點的上述縱向線上，第三晶片零件焊接在上述第三接點部上。
作為解決上述問題的第六種方法，在印刷電路基板上形成的、具有至少一對接點的第一接點部，配置在與上述印刷電路基板的橫向線傾斜的線上；在將膏狀焊錫塗在上述第一接點部上後，將晶片零件在與上述印刷電路基板的橫向線平行的狀態下，放置在該膏狀焊錫上；用加熱爐熔化上述膏狀焊錫，使上述晶片零件焊接在上述傾斜線上。
作為解決上述問題的第七種方法，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一接點部不同，在其旁邊的、與上述橫向線平行配置的第二接點部；在該第二接點部的一對接點上，塗上膏狀焊錫後，將第二個晶片零件在與上述印刷電路基板的橫向線平行的狀態下，放置在該膏狀焊錫上；利用上述加熱爐，使上述膏狀焊錫熔化，在焊接上述第一晶片零件的同時，將上述第二個晶片零件焊接在上述第二接點部上。
下面結合附圖對本發明進行詳細說明。
圖1表示本發明的晶片零件的安裝結構的第一實施例的俯視圖；圖2表示本發明的晶片零件的安裝方法的說明圖；圖3表示本發明的晶片零件的安裝方法的說明圖；圖4表示本發明的晶片零件的安裝結構的第二個實施例的俯視圖；圖5表示現有的晶片零件的安裝結構的俯視圖；圖6表示現有的晶片零件的安裝方法的說明圖；圖7表示現有的晶片零件的安裝方法的說明。
現結合圖1至圖4來說明本發明的晶片零件的安裝結構及其安裝方法。
下面，根據圖1來說明本發明的晶片零件的安裝結構的第一實施例。在印刷電路基板1的表面上，做有導電的電路圖形(圖中未示出)；同時，在該導電電路圖形和印刷電路基板1上，除了接點部分外，形成一個焊錫保護膜2。
做在印刷電路基板1上的L形第一接點部3的一對接點中的一端的接點3a，和另一端的接點3b，配置在相對於印刷電路基板1的橫向線Y傾斜的線K上。
另外，因為該一端接點3a和另一端接點3b的一部分，相互位於橫向線Y上的範圍內(如圖1所示)，因此，第一接點部3的一端的接點3a、和另一端的接點3b，在印刷電路基板1的縱向線T的方向上的間隔比第一晶片零件6的寬度H小；這樣，接點3a，3b在縱向處於隔開一定間隔的範圍內。
在印刷電路基板上形成的一對第二接點部4，與第一接點部3不同；它的一對接點中的一端的接點4a和另一端的接點4b，配置成與橫向線Y平行。
另外，第二接點部4的另一端的接點4b位於第一接點部3的旁邊；處在第一接點部3的一端的接點3a的縱向線T上；同時，又位於第一接點部3的另一端接點3b的橫向線Y上。
即，如圖1所示，第二接點部4的另一端接點4b，在第一接點部3的下方，位於接點3a和接點3b之間。
又，在印刷電路基板1上形成的一對第三接點部5，與第一接點部3和第二接點部4不同；它的一對接點中的一端接點5a和另一端的接點5b，配置成與橫向線Y平行。
第三接點部5的一端的接點5a，位於第一接點部3的旁邊，處在第一接點部3的一端接點3a的橫向線Y上；同時，又處在第一接點部3的另一端接點3b的縱向線T上。
即，如圖1所示，第三接點部5的一端接點5a，在第一接點部3的上方，位於接點3a，3b之間。
由電阻、電容等組成的第一、第二和第三晶片零件6，7，8，在分別跨接在第一、第二和第三接點部3，4，5的各自的一對接點上的狀態下，用焊錫9焊接。
當分別用焊錫9焊接晶片零件6，7，8時，第一晶片零件6配置在與橫向線Y傾斜的線K上；而第二和第三晶片零件7，8，則與橫向線Y平行。
由這種配置造成的所佔據的長度，為從第二接點部4的端部，至第三接點部5的端部的長度A1。
又如圖2所示，這種晶片零件的安裝方法是，首先在第一、第二和第三接點部3，4，5上的各自的一對接點上，利用篩網印刷等方法，分別塗上膏狀焊錫10。
其次，如圖3所示，利用晶片零件的安裝裝置，分別將第一、第二和第三晶片零件6，7，8放置在第一、第二和第三接點部3，4，5的膏狀焊錫10上。
這樣，就分別將該第一、第二和第三晶片零件6，7，8配置成與印刷電路基板1的橫向線Y平行的狀態。
這時，如上所述，由於第一接點部3的一端接點3a和另一端接點3b的一部分，彼此位於橫向線Y的範圍內(圖1所示的狀態)，該一端接點3a和另一端接點3b，在印刷電路基板1的縱向線T上的間隔，比第一晶片零件6的寬度H小；因此，接點3a，3b位於在縱向形成的間隔範圍內。這樣，第一晶片零件6不會從接點3a，3b上脫出。
然後，將該印刷電路板送入加熱爐，使膏狀焊錫10熔化，使第一、第二和第三晶片零件6，7，8分別由焊錫9焊接在第一、第二和第三接點部3，4，5上。
這時，由焊錫9焊接的第二和第三晶片零件7，8配置成與橫向線Y平行的狀態；而第一晶片零件6由於熔融的膏狀焊錫的表面張力的作用，使該膏狀焊錫10向接點3a，3b的中心靠近，結果，第一晶片零件6的端部，也分別向接點3a，3b的中心移動，第一晶片零件6就被配置在與橫向線Y傾斜的線K上。
圖4表示本發明的晶片零件安裝結構的第二個實施例。在這個實施例中，配置在與橫向線Y傾斜的線K上的第一接點部3，做成圓弧形。其它結構均與第一實施例相同，相同零件用相同標號表示，因此，省略其說明。
雖然，在第二個實施例中，第一接點部3的形狀做成圓弧形，也可以使用矩形的第一接點部3。
本發明的晶片零件的安裝結構，由於將第一接點部3的一對接點，配置在與印刷電路基板1的橫向線Y傾斜的線K上，第一晶片零件6焊接在第一接點部3的一對接點上；因此，特別是在配置多個晶片零件的情況下，印刷電路基板1上的晶片零件空間利用好，所佔面積小，可以提供一種小型的晶片零件安裝結構。
另外，由於第一接點部3的一對接點的一部分，是彼此位於橫向線Y上的範圍內，該第一接點部3的一對接點，在印刷電路基板1的縱向間隔，比第一晶片零件6的寬度小，而位於第一接點部3的一對接點，在縱向形成的間隔範圍內；因此裝入晶片零件6時，晶片零件6不會從接頭3a，3b中脫出，可以在傾斜線K上形成可靠的、可以焊接的晶片零件安裝結構。
另外，第一接點部3可以做成L形、圓弧形或矩形；因此，形狀簡單。同時，適當選擇第一接點部的形狀，可以得到具有一定自由度的晶片零件安裝結構。
另外，由於在印刷電路基板1上，做有與第一接點部3不同、與橫向線Y平行配置的第二接點部4的一對接點；而第一接點部3的一對接點中的一端接點3a，在第二接點部4旁邊，位於第二接點部4的縱向線T上；同時，第一接點部3的另一端接點3b，在第二接點部4旁邊，位於第二接點部4的橫向線Y上；因此，第一和第二接點部3，4在印刷電路基板1上的空間利用好，可以得到小型的晶片零件安裝結構。
另外，由於在印刷電路基板1上，還具有與第一和第二接點部3，4不同的，與橫向線Y平行配置的第三接點部5，該第三接點部5的一對接頭中的一端接點5a，在第一接點部3旁邊，其一部分位於第一接點部3的一端接點3a的橫向線Y上；同時，還位於第一接點部3的另一端接點3b的縱向線T上；因此，第一、第二和第三接點部3，4，5，在印刷電路基板1上的空間利用非常好，可以得到小型的晶片零件安裝結構。
另外，由於在印刷電路基板1上做出的第一接點部的至少一對接點，配置在與印刷電路基板1的橫向線Y傾斜的線K上，在將膏狀焊錫10塗在第一接點部3上後，在與印刷電路基板1的橫向線Y平行的狀態下，將晶片零件6放置在該膏狀焊錫10上；用加熱爐將膏狀焊錫10熔化，使晶片零件6焊接在傾斜線K上；因此，可以提供一種在晶片零件6橫向放置的狀態下，可將晶片零件6用焊錫10焊接在傾斜線K上的生產性能好的晶片零件安裝方法。
另外，這種方法中，該晶片零件6的安裝裝置具有將晶片零件6在橫向或縱向放置的功能，因此，可得到安裝裝置簡單的晶片零件安裝方法。
另外，由於在印刷電路基板1上，做出與第一接點部3不同，在其旁邊的、與橫向線Y平行配置的第二接點部4；在將膏狀焊錫10塗上該第二接點部4的一對接點上後，將第二晶片零件4在與印刷電路基板1的橫向線Y平行的狀態下，放置在該膏狀焊錫10上；再用加熱爐使膏狀焊錫10熔化，在用焊錫9焊接第一晶片零件3的同時，將第二晶片零件7焊接在第二接點部4上；因此，特別是在使用多個晶片零件的情況下，可以得到在用焊錫9焊接前的晶片零件6，7放置方向一定的條件下，非常簡單和生產性能好的晶片零件安裝方法。
權利要求
1.一種晶片零件的安裝結構，其特徵為，它具有帶有至少一對接點的第一接點部的印刷電路基板，和焊接在上述第一接點部的一對接點上的第一晶片零件；上述第一接點部分的一對接點，配置在相對於上述印刷電路基板的橫向線傾斜的線上，上述第一晶片零件焊接在上述第一接點部的一對接點上。
2.如權利要求1所述的晶片零件安裝結構，其特徵為，由於上述第一接點部的一對接點的一部分，彼此位於上述橫向線上的範圍內，因此，上述第一接點部的一對接點，在上述印刷電路基板的縱向上的間隔比上述第一晶片零件的寬度小，而位於上述第一接點部的一對接點，相互在上述縱向形成的間隔範圍內。
3.如權利要求1所述的晶片零件的安裝結構，其特徵為，上述第一接點部為L形、圓弧形或矩形。
4.如權利要求1所述的晶片零件的安裝結構，其特徵為，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一接點部不同的，與上述橫向線平行配置的一對第二接點部；上述第一接點部的一對接點中的一端接點，在上述第二接點部旁邊，位於上述第二接點部的上述縱向線上；同時，上述第一接點部的另一端接點，在上述第二接點部旁邊，位於上述第二接點部的上述橫向線上，第二晶片零件焊接在上述第二接點部上。
5.如權利要求4所述的晶片零件的安裝結構，其特徵為，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一和第二接點部不同的、與上述橫向線平行配置的一對第三接點部；上述第三接點部的一對接點中的一端接點，在上述第一接點部旁邊，其一部分位於上述第一接點部的上述一端接點的橫向線上；同時，其一部分又位於上述第一接點部的上述另一端接點的上述縱向線上，第三晶片零件焊接在上述第三接點部上。
6.一種晶片零件的安裝方法，其特徵為，在印刷電路基板上形成的、具有至少一對接點的第一接點部，配置在相對於上述印刷電路基板的橫向線傾斜的線上；在將膏狀焊錫塗在上述第一接點部上後，在與上述印刷電路基板的橫向線平行的狀態下，將晶片零件放置在該膏狀焊錫上；用加熱爐熔化上述膏狀焊錫，使上述晶片零件焊接在上述傾斜線上。
7.如權利要求6所述的晶片零件安裝方法，其特徵為，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一接點部不同，在其旁邊的、與上述橫向線平行配置的第二接點部；在該第二接點部的一對接點上，塗上膏狀焊錫後，在與上述印刷電路基板的上述橫向線平行的狀態下，將第二晶片零件放置在該膏狀焊錫上；利用上述加熱爐，使上述膏狀焊錫熔化，在焊接上述第一晶片零件的同時，將上述第二晶片零件焊接在上述第二接點部上。
全文摘要
本發明涉及一種晶片零件的安裝結構及其方法。由於在與印刷電路基板1的橫向線Y傾斜的線K上,配置了第一接點部3的一對接點,第一晶片零件6焊接在第一接點部3的一對接點上;因此,特別在配置多個晶片零件的情況下,印刷電路基板1上的晶片零件的空間利用好,所佔面積小,因此可以提供一種小型的晶片零件安裝結構。
文檔編號H05K3/34GK1269698SQ0010555
公開日2000年10月11日 申請日期2000年3月31日 優先權日1999年4月2日
發明者渡邊英樹 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社