導電圖形和使用方法

2023-10-06 18:59:14

專利名稱：：導電圖形和使用方法
技術領域：
：本文中公開的技術的實施方案通常涉及導電圖形以及使用和印製它們的方法。更尤其，某些實施方案涉及電子設備，例如印製電路板，這些電子設備包括本文中公開的一種或多種導電圖形。
背景技術：
：電子設備包括多個連接的電路。由於設備的覆蓋區變得更小，設備的電路必須減少至容納所需的覆蓋區。當前用於生產電路和導體的方法不能精確製備在許多小型電子設備中使用的窄而薄的導體。
發明內容依照第一方面，包括至少一個導電圖形的設備被公開。在某些實施方案中，導電圖形可採取能電耦合一個或多個其他導線的一個或多個導線的形式。在某些實施例中，導電圖形可通過在基片上布置支撐體，在支撐體之間布置一種導電材料，並除去該支撐體而製得。採用這種方法製備的導電圖形在本文的一些例子中統稱為高寬比的導電圖形。在某些實施例中，導電材料可為金屬顆粒，例如本文中描述的封端金屬顆粒。依照另一方面，提供了包括至少一種高寬比導電圖形的基片。在某些實施例中，基片可為部分印製電路板。在某些實施例中，基片可由經過熱處理的一個或多個半固化片加工成型。在其他實施例中，基片可能採取碾壓或模塑製品的形式。在某些實施方案中，導電圖形可包括一個或多個導線，這些導線電耦合一個或多個其他導線。導電圖形可沿著基片平面水平布置，垂直於基片平面或大體垂直於基片平面布置或與基片平面以任何角度布置。在某些結構中，第一高寬比的導電圖形可電耦合於基片的反面或其他面上的另一個導體，另一個導體可能為高寬比的導電圖形。依照另一個方面，提供了包括至少一個高寬比導線的印製電路板。在某些實施例中，印製電路板可由一個或多個半固化片加工成形，半固化片包括布置在半固化片中的至少一個高寬比導電圖形。依照另一個方面，公開了製備高寬比導電圖形的方法。在某些實施例中，該方法包括在固體支撐體之間布置導電材料。在某些實施方案中，固體支撐體可包括規定所需幾何圖形、厚度或寬度的導電圖形所需的規定間隔。該方法也可包括除去固體支撐體得到高寬比導電圖形。在某些實施例中，固體支撐體可通過熱處理、化學處理或其他方法除去，這些方法可除去固體支撐體而不損壞導電圖形。在某些實施例中，固體支撐體可包括預防或減少墨水擴散趨勢的抗溼塗層。依照另一方面，提供了製備包括至少一個高寬比導電圖形的印製電路板的方法。在某些實施例中，該方法包括在半固化片上固體支撐體之間布置導電材料，從半固化片中除去固體支撐體而得到高寬比導電圖形。該方法也可包括熱處理具有至少一個被布置的高寬比導電圖形的半固化片來得到印刷板。4依據另外的方面，易於組裝電子設備的方法被公開。在某些實施例中，該方法包括提供至少一種包括封端金屬顆粒的墨水，指導將至少一種墨水布置在基片上而在該基片上得到高寬比導電圖形。依據另一個方面，提供了採用印刷機印製導體的方法。在某些實施例中，該方法包括將固體支撐體材料布置在基片上印刷機的第一槽內。在一些實施例中，該方法進一步包括將墨水放置在第二槽內，印刷機在被布置在基片上的固體支撐體材料之間。在某些實施例中，該方法也包括從基片除去被布置的固體支撐體材料。另外的特徵、方面和實施例在下面進行更詳細描述。某些實施方案參考附圖進行描述，其中圖1是布置在基片上的固體支撐體的附圖，依照某些實施例；圖2是依照某些實施例布置在基片上固體支撐體之間的導電材料的附圖；圖3是依照某些實施例布置在基片上的高寬比導電圖形的附圖；圖4顯示依照某些實施例製備高寬比導電圖形的方法；禾口圖5是依照某些實施例的包括高寬比導電圖形的印製電路板的實施例。圖中所示的某些特徵可能被放大、扭歪、更改或是其它的出現在非常規方法中，其是為了更好地理解本文中公開的技術。具體實施例方式該設備和本文中公開的方法的某些實施方案提供了電導圖形，該電導圖形具有現有技術中不能得到的電學特性。高寬比導電圖形可在一些類型電子設備上製成具有選取厚度和寬度的任何所需圖形。示意性的高寬比導電圖形將在下面進行討論。壓電噴墨技術已經發展成印刷電子學領域中的關鍵的推動技術。作為附加過程，噴墨技術精確控制所用流體的順序和用量，因此不會浪費昂貴的流體和材料。由於擴程噴射納米顆粒導電性、半導電性、和粘合劑流體在市場上能夠購買到，噴墨技術的新機遇在電子產業中正在興起。壓電噴墨技術已經發展成印刷電子學領域中的關鍵使能技術。作為附加過程，噴墨技術精確控制所用流體的順序和用量，因此不會浪費昂貴的流體和材料。由於擴程噴射納米顆粒導電性、半導電性、和粘合劑流體在市場上能夠購買到，噴墨技術的新機遇在電子產業中正在興起。噴墨技術的一個缺點是印製窄(小於約100微米寬)而厚(多於約2微米厚)的線。通常獲得所需線寬度，需要多次印製，這可能導致線延伸超過所需寬度。該現象可能在傳輸金屬墨水的情況中尤其嚴重。金屬顆粒比載體介質更稠密，因此，大部分墨水採用易於在被印製表面上擴散的溶劑溶解。為了阻止墨水擴散，通常做法是加入流體改性劑提高墨水的粘度和膠黏性。然而，嚮導電性墨水配方中加入流體改性劑(通常高沸點有機材料和聚合物)可導致印刷線條電導率顯著退化。在金屬納米顆粒墨水的情況下尤其確切，例如美國申請No.11/462,089中描述的那些，以此目的通過引述合併於本文中。將納米顆粒燒結進入高導電線條內取決於納米顆粒之間的緊密接觸，因此加入高沸點有機材料和聚合物可阻止或完全阻滯導致劣質線條的煅燒過程。依照某些實施例，公開了使用任何粘度墨水噴墨印製具有任何尺寸的精細圖案得到高寬比導電圖形的方法。術語"高寬比"統指電導體如具有第一尺寸，例如，高度，至少比第二尺寸大約5倍，例如，寬度。在某些實施例中，第一尺寸至少比第二尺寸大約10、20、30、40、50、60、70、80、90、或100倍。本文中採用的方法，然而，也可能用於印製導電圖形，該導電圖案具有大體相同的高和寬，例如，高寬=i:i或者導電圖案，高約是寬的兩倍，例如，高寬=2:i。依照某些實施方案，導電材料可布置在兩個或多個支撐體之間。例如和參考圖l，如示基片100的側視圖。第一固體支撐體110和第二固體支撐體120布置在基片100上。儘管固體支撐體110和120顯示為靠近基片100的中心放置。固體支撐體110和120布置在基片110上，導電材料130隨即布置在固體支撐體110和120之間，如圖2所示。固體支撐體的高度^和固體支撐體之間的距離通常分別確定導電材料的厚度和寬度。通過降低導電圖形的距離4減少導電圖形的寬度。通過降低高度^減少導電圖形的厚度。導電圖形的實際厚度和寬度可改變，直觀厚度從約0.OOlmm至約0.lmm之間變化，直觀寬度包括，但不限於，0.05mm至約0.3mm。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的厚度和寬度。依據某些實施例，一旦導電材料130布置在固體支撐體110和120之間，導電材料可能經歷一個或多個處理步驟。在實施例中，導電材料是包括封端金屬顆粒的墨水，例如下面描述的那種，墨水可經煅燒壓縮被布置的材料。其他處理步驟包括，但不限於，加熱、磨削、化學刻蝕。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取提供高寬比導電圖形的另外的處理步驟。依照某些實施例，多種方法可用於將固體支撐體布置在基片上。用於布置固體支撐體材料的正確方法可能取決於選取用在固體支撐體中的材料的性質和性能而改變。在實施例中，固體支撐體是高分子材料，固體支撐體可能經噴墨印製、網版印刷、凹版印刷進行布置。在實施例中，固體支撐體是紙類材料、有機鹽或彈料如橡膠，固體支撐體可以布置或填充在模型內或布置在基片上。固體支撐體上使用的其他適宜材料包括，但不限於聚合物、環氧樹脂、無機/有機鹽。在一些實施例中，當固體支撐體也提供抗溼性能時，可能由含氟聚合物製成，例如Dupont公司的Krytox流體或者Cytonix公司的FluoroPel。在一些實施例中，固體支撐體可採用噴墨印表機進行布置，例如可以用於布置導電材料的噴墨印表機。例如，噴墨印表機可能包括兩個或多個槽，一個包括固體支撐體材料，另一個包括印製在固體支撐體之間的墨水。基片的第一次印製可以布置固體支撐體材料，基片的第二次印製可以在固體支撐體材料之間布置導電材料。計算機操控列印過程可以已知並精確布置固體支撐體材料和墨水。依照某些實施例，布置固體支撐體和墨水之後，固體支撐體可被除去得到高寬比的導電圖形。在某些實施例中，固體支撐體110和120可從基片100除去得到高寬比的導電圖形140，如圖3所示。用於除去固體支撐體的精確方法或工藝取決於材料或用在固體支撐體裡的材料的性質。在實施例中，固體支撐體是聚合物，例如塑料，聚合物可通過使用有機溶劑如異丙醇或丙酮進行洗滌被剝離或者用於剝離光刻膠膜的市場有售的剝離器進行剝離。在某些實施例中，固體支撐體可使用電腦數控工具機或其他設備磨削或者切割，可以除去固體支撐體而基本不損傷被布置的導電材料。在實施例中，固體支撐體是紙，固體支撐體可被燃燒或成灰燼，氣流可用於從導電材料中除去殘留物。在某些實施例中，固體支撐體可採用無機材料澆鑄，布置導電材料後，無機材料可使用溫和的酸或鹼溶解，這取決於無機材料的性質。說明性無機材料包括，但不限於，氯化鈉、氯化鉀、硝酸鈉和其他水溶性鹽。在某些實施例中，導電材料可以逐步布置，隨即布置更多固體材料，之後布置附加導電材料。這種方法可能是有效的，例如，預期得到導電材料厚度多於擁有單一應用的厚度。圖4所示為該方法實例的簡圖。圖4顯示基片400，高分子固體支撐體材料與導電納米銀墨水的使用如所示。在第一步驟中，固體支撐體線410和415之間的支撐體聚合物線印製在支撐體400上。銀墨水423印製在固體支撐體410和415之間直到它達到固體支撐體線410和415的頂部。另外固體支撐體材料布置在線410和415之間得到固體支撐體線430和435。另外的墨水445布置在固體支撐體線430和435之間直至墨水達到固體支撐體線430和435頂部。也可實施布置額外固體支撐體材料的另一步驟，得到固體支撐體線450和455，然後布置另外的墨水465。布置固體支撐體材料再布置墨水的方法可以一直繼續直到達到所需厚度。一旦達到所需厚度，可以進行燒結將墨水465壓縮至燒結墨水475。燒結後，固體支撐體線450和455可以通過洗滌基片除去，例如，用異丙醇、丙酮或其混合物洗滌基片得到具有高寬比導電圖形485的基片400。依照某些實施例，適宜用在本文中公開的方法中的墨水包括，但不限於，適於用在噴墨列印應用中任何墨水。說明性墨水和用在這種墨水中的顆粒在下面進行了討論。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜墨水。依照某些實施例，墨水可包括分散在適宜溶劑體系中的銀顆粒。銀顆粒是眾所周知的材料並從多個供貨商購得。通常，顆粒尺寸範圍從5nm至70nm。對比規則的銀粉末，該顆粒的已知優勢是其能夠在固體結構中比熔點溫度低很多的溫度下加熱或燒結。銀顆粒可以加熱，例如，溫度低至200°C。加熱過程是擴散過程，其中銀在顆粒內形成連接橋的顆粒之間遷移。加熱現有銀顆粒形成的結構具有電導率，但其電導率仍比本體銀低很多。對比本體銀的電導率62W(^S/cm，報導的電導率在l-2W(^S/cm範圍內。需求電導率比較接近散裝銀電導率的銀薄膜。依照某些實施例，適宜用在本文中公開的墨水中的顆粒可以通過在單相溶液中或多相溶液中混合至少一種金屬或金屬鹽和封端劑來製備。在某些實施例中，金屬或金屬鹽可選自導電金屬和導電金屬鹽，包括，例如，過渡金屬或金、銀、銅、鎳、鉬、鈀、鐵和其合金過渡金屬鹽。金屬或金屬鹽的正確形式可根據選取的溶劑體系而改變。預期的是，在沒有不適當加熱的情況下，金屬鹽溶解在選取的溶劑體系，加熱可以導致溶劑蒸發。說明性陰離子的金屬鹽包括硝酸鹽、氯化物、溴化物、碘化物、硫氰酸鹽、鋁酸鹽、擰檬酸鹽、和醋酸鹽。參照公開的特殊舉例說明性金屬鹽，另外的陰離子在下文被公開。在某些實施例中，使用單相溶液製備顆粒省去相轉移試劑(儘管相轉移試劑可能仍用在某些實施方案中)，相轉移試劑普遍用於多元醇法製備顆粒。通過在單相進行該反應，製備顆粒的簡單性提高，製備顆粒的費用降低。此外，大規模工業合成顆粒可採用單相反應得到。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外有益效果的顆粒和其製備方法。依照某些實施例，銀鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在銀鹽被採用的例子中，銀鹽可以為一種或多種氯化銀、溴化銀、碘化銀、硫氰酸銀、硫酸銀、鉻酸銀、磷酸銀、草酸銀、碳酸銀、亞硫酸銀、氫氧化銀、硝酸銀、氯酸銀、乙酸銀、亞硝酸銀、乙醯丙酮銀、乳酸銀、氟化銀、氟氫化銀a)、高錳酸銀a)、偏釩酸銀、三氟乙酸銀、氰化銀鉀、苯甲酸銀、砷酸銀、溴化銀、環己烷丁酸銀、氟硫酸銀、六氟銻酸銀(v)、六氟砷酸銀(v)、六氟磷酸銀、氟化銀(1)、氧化銀(I)、高錸酸銀(I)、硒化銀(I)、碲化銀(I)、碘酸銀、正磷酸銀、硫化銀、和鎢酸銀。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜銀鹽。依照某些實施例，金鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在金鹽被採用的例子中，金鹽可以為一種或多種氯金酸an)、四氯金酸an)、氯(二甲基硫化)金a)、一氯化金、膠體金、氰化亞金、碘化金、硫化亞金、水合溴化金an)、氯化金、四氯化金酸三水合物、氫氧化金、水合氧化金an)、硫化金、二氰合金酸鉀a)、氯金酸鉀、和二水四氯金酸鈉an)。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜金鹽。依照某些實施例，銅鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在銅鹽被採用的例子中，亞銅形式(銅a))或二價銅形式(銅(n))可以被採用。舉例說明性銅鹽包括，但不限於，氯化亞銅a)、氯化銅ai)、溴化亞銅a)、溴化銅ai)、碘化亞銅a)、碘化銅(n)、碘化滎銅、四碘合滎酸ai)亞銅a)、硫氰酸亞銅、硫酸銅(n)、乙醯丙酮銅(n)、二水合氯化銅銨(n)、氧化鋁合銅、亞鉻酸銅、乙二胺四乙酸銅二銨鹽溶液、乙二胺四乙酸銅ai)二鈉鹽、醋酸亞銅a)、氰化亞銅a)、氧化亞銅a)、硒化亞銅a)、硫化亞銅a)、碲化亞銅a)、苯硫酚亞銅a)、乙酸銅(n)、醋酸銅ai)一水和物、單水醋酸銅(n)、碳酸銅(n)、氫氧化銅(n)、氧化鉬銅(n)、鈮酸銅(n)、硝酸銅(n)、硒化銅(n)、亞硒酸銅ai)二水合物、硫酸銅(n)、硫化銅(n)、碲化銅ai)、三(乙二胺)硫酸銅ai)、和其組合物。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜銅鹽。依照某些實施例，鋁鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在鋁鹽被採用的例子中，鋁鹽，例如，可以為一種或多種醋酸鋁、磷酸二氫鋁、硫酸鋁、乙醇鋁、硫酸鋁鉀、矽酸鋁、醋酸鋁、砷化鋁、溴化鋁、氯化鋁、一水合氯化鋁、氟化鋁、一水合氟化鋁、三水合氟化鋁、氫氧化鋁、碘化鋁、硫化鋁、硝酸鋁、硫氰酸鋁、氯酸鋁、和亞硝酸鋁。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜鋁鹽。依照某些實施例，鉬鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在鉑鹽被採用的例子中，鉑鹽，例如，可以為一種或多種乙醯丙酮酸鉑(n)、四氯化鉑av)、二氧化鉑av)、溴化鉑(n)、氯化鉑(n)、氰化鉑(n)、i，i，i，5，5，5-六氟乙醯丙酮鉑(n)、碘化鉑(n)、硫化鉑av)、和硝酸鉑。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜鉑鹽。依照某些實施例，鈀鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在鈀鹽被採用的例子中，鈀鹽，例如，可以為一種或多種乙醯丙酮鈀(n)、三氟乙酸鈀(n)、氫氧化鈀、醋酸鈀(n)、溴化鈀(n)、氯化鈀(n)、氰化鈀(n)、i，i，i，5，5，5-六氟乙醯丙酮鈀(n)、碘化鈀(n)、硝酸鈀(ii)二水合物、硝酸鈀(ii)水合物、氧化鈀(n)、丙酸鈀(n)、硫酸鈀(n)、磺化鈀(n)、和海綿鈀。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜鈀鹽。依照某些實施例，鈷鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在鈷鹽被採用的例子中，鈷鹽，例如，可以為一種或多種六水合硫酸鈷(II)銨、氯化鈷、乙酸鈷(n)、乙酸亞鈷四水合物(n)、乙醯丙酮鈷(n)、乙醯丙酮鈷水合物(n)、溴化鈷(n)、氯化鈷(n)、六水合氯化鈷(n)、氯化鈷(n)水合物、二水氰化鈷(n)、碘化鈷(n)、硫氰酸鈷(n)、六水合硝酸鈷(n)、和乙醯丙酮鈷(in)。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜鈷鹽。依照某些實施例，鉻鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在鉻鹽被採用的例子中，鈷鹽，例如，可以為一種或多種乙醯丙酮鉻(ni)、醋酸鉻(n)、二氯化鉻(n)、氟化鉻(n)、硒化鉻(n)、乙酸鉻(in)氫氧化物、六水合三溴化鉻(in)、氯化鉻(ni)、六水合三氯化鉻(ni)、三氯化鉻(in)水合物、氟化鉻(ni)、水合硫酸鉻(ni)、碲化鉻(ni)、矽化鉻、和硝酸鉻。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜鉻鹽。依照某些實施例，銦鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在銦鹽被採用的例子中，銦鹽，例如，可以為一種或多種乙醯丙酮銦(ni)、銻化銦、溴化亞銦a)、氯化亞銦a)、碘化亞銦a)、二氯化銦(n)、醋酸銦an)、醋酸銦an)水合物、溴化銦an)、氯化銦an)、氯化銦an)水合物、四水合三氯化銦an)、氟化銦(m)、三水合氟化銦an)、氫氧化銦、碘化銦an)、硝酸銦水合物an)、硝酸銦水合物(m)、五水合硝酸銦an)、氮化銦an)、氧化銦an)、高氯酸銦水合物an)、硒化銦an)、硫酸銦an)、硫酸銦水合物an)、和碲化銦an)。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜銦鹽。依照某些實施例，鎳鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在鎳鹽被採用的例子中，鎳鹽，例如，可以為一種或多種乙醯丙酮鎳(n)、四水合乙酸鎳(n)、鹼式碳酸鎳、辛酸鎳水合物(n)、硫化鎳、碳酸鎳、溴化鎳(n)、溴化鎳水合物(n)、溴化鎳ai)三水合物、碳酸鎳ai)水合物、氯化鎳(n)、六水合氯化鎳(n)、氯化鎳ai)水合物、環己基丁酸鎳(n)、氟化鎳(n)、氟化鎳ai)四水合物、雙(六氟乙醯丙酮)合鎳ai)、氫氧化鎳ai)、碘化鎳ai)、鉬酸鎳ai)、六水合硝酸鎳ai)、二水草酸鎳ai)、氧化鎳(n)、高氯酸鎳ai)六水合物、過氧化鎳(n)、磷化鎳(n)、硬脂酸鎳鎳(n)、六水合硫酸鎳(n)、和鎳矽。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜鎳鹽。依照某些實施例，銥鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在銥鹽被採用的例子中，銥鹽，例如，可以為一種或多種乙醯丙酮銥an)、溴化銥水合物an)、氯化銥an)、氯化銥水合物an)、氯化銥an)鹽酸水合物、水合四氯化銥(iv)、二氧化銥(iv)、氯化銥(IV)水合物和硝酸銥。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜銥鹽。依照某些實施例，銠鹽可以用於提供適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在銠鹽被採用的例子中，銠鹽，例如，可以為一種或多種乙醯丙酮銠an)、二聚醋酸銠(n)、乙酸銠(n)二聚物二水合物、七氟丁酸銠(n)、己酸銠(n)、辛酸銠(ii)二聚體、三氟乙酸銠二聚體(n)、三甲基乙酸銠ai)二聚體、溴化銠an)水合物、三氯化銠an)，、水合三氯化銠、碘化銠(in)水合物、硝酸銠(in)水合物、氧化銠(ni)、三氧化二銠(in)水合物、磷酸銠(in)溶液、六氯代銠酸鈉十二水合物、硫酸銠(in)溶液、氧化銠(iv)、銠活性鋁、銠活性炭、三(乙二胺)三氯化銠、和三(乙二胺)三硝酸銠。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜銠鹽。依照某些實施例，鋨鹽可以用於製備適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在鋨鹽被採用的例子中，鋨鹽，例如，可以為一種或多種氯化鋨(III)水合物、四氯化鋨、四氧化鋨、三氯化鋨和tetra-osmium-nitrate。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜鋨鹽。依照某些實施例，鐵鹽可以用於製備適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在鐵鹽被採用的例子中，鐵鹽，例如，可以為一種或多種乙醯丙酮鐵(ni)、乙醯丙酮亞鐵(II)、抗壞血酸鐵、硫酸鐵(II)銨六水合物、一水檸檬酸鐵(II)、葡萄糖酸亞鐵(II)二水合物、焦磷酸鐵(III)、酞菁亞鐵(II)、酞菁氯化鐵(III)、檸檬酸鐵(III)銨、硫酸鐵(II)銨、硫酸鐵(III)銨、十二水合硫酸鐵(III)銨、三氯化鐵、三溴化鐵、三氯化鐵六水合物、檸檬酸鐵、三氟化鐵、九水合硝酸鐵(ni)、三氧化二鐵、磷酸鐵(ni)、硫酸鐵(in)水合物、溴化亞鐵、氯化亞鐵、磷酸鐵(ni)水合物、磷酸鐵(in)四水合物、氯化亞鐵(n)水合物、氯化亞鐵(n)四水合物、乙烯基硫酸氫二銨亞鐵四水化合物、氟化亞鐵、葡萄糖酸亞鐵(n)水合物、碘化亞鐵、乳酸亞鐵、草酸亞鐵二水合物、七水合硫酸亞鐵、硫化亞鐵、醋酸亞鐵、四水合氟化亞鐵(n)、四水合碘化亞鐵(n)、鉬酸亞鐵(n)、氧化亞鐵、高氯酸亞鐵水合物、鈦酸亞鐵、和亞鐵氰化鐵(in)。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜鐵鹽。依照某些實施例，釕鹽可以用於製備適於在本文中公開的墨水中使用的顆粒。在使用釕鹽的例子中，釕鹽可以是，例如，一種或多種(乙醯丙酮酸)釕(ni)、氧化釕(iv)、水合六氯代釕銨(iv)、三氯化釕(ni)、釕活性炭、釕氧化鋁催化劑、釕碳、溴化釕(in)、三氯化釕水合物、三氯化釕(in)三水合物、碘化釕(ni)、亞硝醯氯化釕(in)水合物、亞硝醯硝酸釕(in)溶液、和氧化釕(iv)水合物。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另外的適宜釕鹽。依據某些實施例，用於提供在本文中公開的墨水中使用的金屬可為未配位的或可以與一個或多個配位基配位。例如，金屬可與EDTA、乙二胺、草酸鹽、2，2'_聯吡啶、環戊二烯、二乙烯三胺、2，4，6-三甲基苯基、l，10-菲咯啉、三乙烯四胺或其他配位基配位。依據某些實施例，本文中公開的墨水可能包括兩種或多種懸浮於溶劑體系中的金屬顆粒。例如，說明性墨水包括封端銀顆粒和封端金顆粒，每一個種都懸浮在適宜的溶劑體系中。在某些實施例中，金屬或金屬鹽可溶解在一種或多種溶劑體系中得到澄清、但無色的溶液。例如，適宜用量的金屬或金屬鹽可加入到溶劑或溶劑體系中，使得當金屬或金屬鹽進入溶液時，整個溶液是澄清的。整個溶液可為有色或者無色的。在某些實施例中，溶液合併變成單一相。為了採用溶劑體系時獲得單一相，當混合溶劑時，每種溶劑的用量可進行調節得到單一相。一經混合應該出現多種相，一種或多種溶劑的相對量可被改變，例如，增加或減少，直到觀察到單一相。可供選擇地，第三溶劑可被加入來增加第一和第二溶劑的可混合性。10依照某些實施例，顆粒也可通過向溶解在溶劑中或溶劑體系的金屬鹽中加入封端劑而製得。封端劑可有效分離顆粒並限制其增長尺寸。在某些實施例中，封端劑是高分子量的封端劑，例如，具有至少約100g/mole的分子量。說明性封端劑包括，但不限於，具有約l或多個碳原子的胺。在某些實施例中，有機胺具有至少約16個碳原子，例如，十六胺。胺的有機基團可以是飽和的或不飽和的，可任選包括其他功能性例如，例如，硫醇、羧酸、聚合物、和醯胺。適宜在本文中公開方法中使用的舉例說明性封端劑的另一個基團是具有約12個或更多個碳原子的硫醇。在某些實施例中，硫醇具有至少約6個碳原子。硫醇的有機基團可能為飽和的或不飽和的，並可任選包括其他功能性例如，例如，吡咯或類似基團。適於使用的封端劑的另一個基團是嘧啶類封端劑例如，例如，三唑吡啶、四吡啶和類物基團。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取另一個適宜的封端劑。在使用封端劑的某些實施例中，在加入金屬溶液之前，封端劑可溶解在適宜的溶劑或溶劑體系中。例如，封端劑可溶解在溶劑中，或者溶液可與金屬溶液混合。在其他實施例中，沒有先前溶解在溶劑中，封端劑固體加入或封端劑液體直接加入到金屬溶液中。封端劑，例如，可按照遞增步驟方式加入或可單步方式加入。依照某些實施例，加入到金屬溶液中的封端劑用量可根據所得封端顆粒的所需性質進行改變。在一些實施例中，適宜用量的封端劑被加入使得封端顆粒中含有以重量計至少約2%的封端劑。本領域中的技術人員應認識到，鑑於本公開的有益效果考慮，使用或多或少的封端劑取決於顆粒的所需性質或墨水的所需性質。例如，為了提高分配在基片上的顆粒的電導率，例如，印製電路板，可調節封端劑的用量直至電導率優化或降至所需範圍內。這會在本領域中技術人員的能力範圍內，鑑於本公開的有益效果考慮，選取適宜用量的封端劑。在某些實施例中，當封端劑(或封端劑溶液)和金屬溶液混合時，單相生成或保持住。在可供選擇的實施方案中，加入封端劑或封端劑溶液之前，金屬鹽溶液可能為單相的，並且一經加入封端劑或封端劑溶液，單相生成。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域技術人員可以容易選取金屬溶液和封端劑混合生成單相的另外實施方案。在某些實施例中，封端劑和金屬溶液可以採用常規技術如攪拌、超聲處理、攪拌、振動、搖動或類似方法進行混合。在一些實施例中，金屬溶液在攪拌時封端劑加入其中。在某些實施例中，封端劑和金屬溶液的混合物可進行攪拌直至澄清和/或無色單相溶液生成。依照某些實施例，顆粒也可通過向金屬-封端劑溶液中加入還原劑製得。適宜的還原劑包括能將溶解在溶液中的金屬離子還原成金屬顆粒的試劑，在選取的條件下，將從溶液中沉澱出來。說明性還原劑包括，但不限於硼氫化鈉、氫化鋰鋁、氰基硼氫化鈉、硼氫化鉀、三乙醯氧基硼氫化鈉、二乙基二氫鋁酸鈉、三-或叔丁氧基氫鋁酸鈉、二氫-雙(2-甲氧基乙氧基)鋁酸鈉、氫化鋰、氫化f丐、氫化鈦、氫化鋯、氫化二異丁基鋁(DIBAL-H)、硼烷二甲硫醚、亞鐵離子、甲醛、甲酸、肼、氫氣、異丙醇、苯基矽烷、聚甲基氫矽氧烷、鐵氰化鉀、矽烷、連二亞硫酸鈉、鈉滎齊、鈉(固體)、鉀(固體)、連二亞硫酸鈉、亞錫離子、亞硫酸鹽化合物、氫化錫、三苯基磷和鋅汞汞合金。加入到金屬封端劑溶液中的還原劑的準確用量可以改變，但通常還原劑過量加入使得全部溶解金屬充分地由帶電荷狀態轉變成不帶電荷狀態，例如Ag+1轉變成Ag°。在一些實施例中，在加入金屬封端劑之前，還原劑溶解在溶劑中，然而在其他實施例中，在沒有溶解情況下，還原劑加入到金屬封端劑溶液中。當溶劑用於溶解還原劑時，溶劑優選無還原性，使得溶劑不被還原劑變更或改變。與還原劑一起使用的說明性溶劑包括，但不限於，四氫呋喃(THF)、N，N-二甲基甲醯胺(DMF)、乙醇、甲苯、庚烷、辛烷和具有6個或更多碳原子的溶劑。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域中的技術人員應該能夠選擇溶解還原劑的適宜溶劑。依照某些實施例，還原劑和封端劑_金屬溶液可被混合或攪拌一段充分時間使還原劑和金屬反應。在一些實施例中，攪拌可在室溫下進行，而在其他實施例中，攪拌或混合在高溫下進行加速還原反應，例如，約3(TC或70°C。當採用高溫時，預期將溫度保持在低於溶劑或溶劑體系的沸點的溫度而減少溶劑蒸發的可能性，儘管在一些實施例中，可預期減少溶劑的全部體積。依照某些實施例，顆粒也可以通過從單相溶液中分離出封端金屬顆粒而製得。分離，例如，可以通過注入、離心分離、過濾、過篩或加入另一種液體而發生，封端金屬顆粒在另一種液體中是不溶的，例如，萃取。例如，液體，例如甲醇、丙酮、水或極性液體，可加入到有機溶液中得到所加入的金屬鹽，封端劑和還原劑進入有機溶劑或有機溶劑體系中。在某些實施例中，多次、單獨加入的萃取液可加入到該溶液中除去封端金屬顆粒。例如，第一次用量的萃取液可被除去、倒出、或者相反從有機溶液中分離出來，另外用量的萃取液可加入到有機溶液中。用於分離金屬顆粒的萃取用量的萃取液可根據用於製備封端金屬顆粒的溶劑體積進行改變。在一些實施例中，約兩次或四次或更多溶劑用於萃取封端金屬顆粒，例如，如果金屬顆粒在約5升溶劑中製備，然而約20升或更多萃取液可被使用。這會在本領域中技術人員的能力範圍內，鑑於本公開的有益效果考慮，選取適宜溶劑和適宜溶劑的用量。依照某些實施例，封端顆粒可通過使用常規技術例如注入、離心分離、過濾和類似方法從萃取液中分離出來。在一些實施例中，萃取液可被蒸發掉剩下封端顆粒。封端顆粒可被洗滌、按尺寸分類、加熱或從萃取液中分離之前、分離過程中或分離之後進行另外處理。在某些實施方案中，萃取液可以，任選與一種或多種溶劑一起使用，用作載液製備墨水，如本文中更詳細描述的。依照某些實施例，封端顆粒可被乾燥除去任何殘留液體。例如，封端顆粒可在烘箱內乾燥，可採用真空裝置乾燥，或可經過冷凍乾燥除去一些殘留液體和/或溶劑。乾燥、封端顆粒可在室溫下任選存儲在密封容器內防止水分進入。依照某些實施例，在墨水中使用顆粒之前，封端顆粒可進行處理除去封端劑。封端劑在反應之後通常留在顆粒表面上，存在封端劑可能是不期望的。例如，預期使用具有最低水平的有機汙染物的顆粒，從封端顆粒除去封端劑是有利的。在某些實施方案中，封端顆粒可被處理知道封端劑水平減少至低於以重量計約2%，更尤其減少至低於以重量計約1%，例如，封端劑小於以重量計O.5%或0.1%。依照某些實施例，本文中公開的顆粒可用於製備合金。在某些實施例中，本文中公開的封端顆粒起到殼的作用，另一種金屬或金屬合金應起到核的作用。例如，錫-銅合金可用作核，銀顆粒(封端或未封端)可起到殼的作用提供SAC合金類型，例如，納米SAC合金。用於製備合金的精確方法可改變，在某些實施例中，合金可以通過將其他金屬(例如Sn2+、Cu"等)溶解在未封端銀顆粒分散相內。混合物可經過還原或其他步驟製備具有選取性能12的合金。在某些實施例中，合金可放置在適宜的溶劑體系中得到適於用在印刷應用中的墨水，例如，噴墨列印應用。依照某些實施例，製得的顆粒可溶解在溶劑體系中得到選取的性能，例如，適宜的粘度和表面張力，使得使用噴墨印表機可將顆粒列印到基片上。在某些實施例中，選取用量的顆粒分散在載體中製得墨水。精確用量的所選顆粒可改變，通常適宜用量的顆粒(封端的或未封端的)用於製備包括約5wt^的顆粒至約60wt^顆粒的分散相，例如約20wt%_25^%顆粒的分散相。在實施方案中，封端顆粒被使用，所用封端顆粒的用量可考慮加入封端劑的額外重量而改變。在其他實施例中，充分量的顆粒用於製備預期粘度的分散相。例如，分散相的粘度可根據方法或使用墨水的設備而改變。在實施例中，墨水為了用在旋塗應用中，充分量的顆粒可選取用於製備墨水，其粘度約0.25cPs至約2cPs，更優選約O.5cPs至約1.5cPs，例如，約lcPs。在模式為了用在噴墨列印應用的實施例中，足夠量的顆粒可選取製備墨水，其粘度約5cPs至約20cPs，更尤其約7cPs至約15cPs，例如約8cPs-10cPs或8cPs-9cPs。同樣地，墨水為了用在旋塗應用中，足夠量的顆粒可選取得到表面張力約18dynes/cm至約32dynes/cm，更尤其約20dynes/cm至約28dynes/cm，例如，約24dynes/cm。墨水為了用在噴墨列印應用的實施例中，足夠量的顆粒可選取製備墨水，其粘度約4cPs至約50cPs，更尤其約8cPs至約15cPs，例如，約10cPs。這會在本領域中技術人員的能力範圍內，鑑於本公開的有益效果考慮，選取適宜溶劑體系賦予墨水所需的性能。依照某些實施例，墨水載體可能為本文中公開的一種或多種溶劑體系，能以選取方式有效地分散顆粒，例如旋塗、噴墨列印、漿料印刷等。在某些實施例中，載體是包括第一組分和第二組分的溶劑體系。在某些實施例中，第一組分的介電常數小於第二組分的介電常數。在一些實施例中，第一組分基本無極性，2(TC下的介電常數小於約4，更尤其小於約3或者小於約2。在某些實施例中，第二組分具有介電常數優選大於約2，更尤其大於約3或約4，但第二組分的介電常數通常大於第一組分的介電常數。在某些實施例中，第一組分可被選取提供顆粒的分散相。第二組分可被選取提供調節分散相粘度和表面張力的能力。粘度改進劑也可被使用，粘度改性劑溶解在第一組分和第二組分中的一個或者兩者中。例如，通常粘度改進劑可被使用，其包括，但不限於，乙二醇、丙二醇或其他多元醇。一經加熱，多元醇應該易於分解並蒸發沒有危害最終產品的電導率。依照某些實施例，溶劑體系可包括至少兩種溶劑，一種溶劑為幾乎非極性分子，例如烴，第二溶劑比第一溶劑極性更強。烴溶劑被採用的實施例中，烴可能是飽和的或不飽和的，可能為直鏈、支鏈、環狀或呈其他形式。溶劑也可為取代烴，例如，滷烴，或可能為醚(或者為線性或環狀的)，呋喃或幾乎無極性的其他取代烴。在一些實施例中，幾乎無機性分子的第一溶劑可能為苯、甲苯、二甲苯、l，3，5-三甲苯、或環烴，環烴可能包括，例如，一個或多個苯環或飽和或不飽和環烴。鑑於本公開的有益效果考慮，用作本文公開的溶劑體系的第一組分的另外溶劑應容易被本領域中技術人員所選取。依據某些實施例，溶劑體系也可能包括第二組分，第二組分比第一組分極性更強。第二組分可能為包括至少一個羥基、氨基、磺基、硝基、羰基或其他基團的溶劑。在一些實施例中，第二溶劑可能為醇例如，例如，甲醇、乙醇、2_甲氧基乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、2-丁醇、戊醇、己醇、庚醇、辛醇或松油醇。在其他實施例中，第二溶劑可包括環醇，例如環己醇。13在一些實施例中，第二溶劑可能為酮，例如，例如，丙酮、甲乙酮、甲基異戊酮，或甲基異丁基甲酮。仍在其他實施例中，第二溶劑可能包括胺、醯胺基或羧基，任選與一個或多個羥基。在另外的實施例中，第二溶劑可能包括一個或多個-SH基任選與一個或多個羥基。在某些實施例中，第二溶劑可能為二甲基甲醯胺、二甲亞碸，N，^二甲基乙醯胺、醋酸乙酉旨、^甲基吡咯烷酮、嘧啶、四甲基脲、乙酸或水。鑑於本公開的有益效果考慮，用作本文中公開的溶劑的第二組分的另外溶劑應容易被本領域中技術人員所選取。在某些實施例中，溶劑體系可能包括任何預期比例的第一組分和第二組分的混合物。在某些實施例中，所採用的第一組分和第二組分的用量選取製備墨水，其粘度在印製溫度下約為0cPs-12cPs。在其他實施例中，所採用第一組分和第二組分的用量選取製備墨水，其具有表面張力約30dynes/cm-32dynes/cm。第一組分第二組分的說明性比例是4:1、3:i、2:i、i:i、i:2、1:3、i:4，任一比例在這些比例之間。依照某些實施例，溶劑體系可能包括兩種或三種溶劑。所用溶劑的精確比例通常取決於墨水的性能。在某些組合中，溶劑的比例被選取製備墨水，墨水符合使用噴墨列印應用的配置。在一些實施例中，溶劑的比例選取得到粘度約10cPs-12cPs和/或表面張力約30-32dynes/cm。這應在本領域中技術人員的能力範圍內，鑑於本公開的有益效果考慮，選取適宜比例的恩的用在溶劑體系內的溶劑，該溶劑體系包括三種或更多種溶劑。依照某些實施例，溶劑體系可被選取使得用於製備高寬比導電圖形的墨水在列印溫度下具有粘度約10cPs-12cPs。包括粘度約10cPs-12cPs的墨水在噴墨列印應用中尤其有效，例如，例如，採用Spectra或Xaar壓電印刷頭的那些。在一些實施例中，墨水可包括懸浮在適宜溶劑體系內的封端金屬顆粒，例如，甲苯、松油醇、和任選二甲苯的混合物，得到粘度約10cPs-12cPs。在某些實施例中，墨水可能包括封端銀顆粒、封端金顆粒、或其混合物。依照某些實施例，溶劑體系可被選取使得用於製備高寬比導電圖形的墨水在印刷溫度下具有表面張力約30dynes/cm-32dynes/cm。包括表面張力約30dynes/cm-32dynes/cm的墨水在噴墨印刷應用中尤其有效，例如，例如，採用Spectra或Xaar壓電印刷頭的那些。在一些實施例中，墨水可包括懸浮在適宜溶劑體系內的封端金屬顆粒，例如，甲苯、松油醇、和任選二甲苯的混合物，得到表面張力約30dynes/cm-32dynes/cm。在某些實施例中，墨水可能包括封端銀顆粒、封端金顆粒、或其混合物。依照某些實施例，本文中公開的墨水具有粘度約10cPs-12cPs和表面張力約30dynes/cm-32dynes/cm。為了獲得兩種性能，溶劑體系中組分的相對用量可進行調節。此外，或多或少的封端金屬顆粒可用於獲得墨水的所需粘度和所需表面張力。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域中的技術人員應能夠調節封端金屬顆粒的用量和溶劑體系中的組分獲得所需的物理性能。依照某些實施例，分散性好並且在印刷溫度下穩定的墨水可用於製備高寬比導電圖形。在某些實施例中，穩定性可通過確定封端金屬顆粒是否從溶液中沉澱出來進行評估。預期，懸浮在溶劑體系中的封端金屬顆粒利於在印刷過程中將封端金屬顆粒轉移到基片上。封端金屬顆粒的沉澱可導致材料較難從印刷機轉移至基片。為了提高墨水的穩定性，一種或多種分散劑可加入到該墨水中。舉例說明性分散劑包括，但不限於，Noveox公司銷售的Solsperse17000、20000和39000或者BYK公司銷售的Disperbyk112、117、1250。依照某些實施例，墨水在使用之前進行處理。在某些實施方案中，使用之前，墨水可以與染料、其他墨水或其他材料一起混合。在其他實施方案中，使用之前，墨水可被加熱，篩選、過濾或類似過程。在某些實施例中，顆粒在加入到溶劑中製備墨水之前可以經過加熱、篩選、過濾或類似過程。在某些實施方案中，採用本文中公開的封端顆粒，加熱使顆粒結合併形成可高導電線或圖形，例如，可用在電路、印製線路板和類似材料中。鑑於本公開的有益效果考慮，將墨水放置在基片上製造預期圖形的另外實施方案應容易被本領域中的技術人員選取。採用本文中公開的墨水所製備的製品的說明性應用包括，但不限於，印製電路板、射頻識別天線、太陽電池電線、太陽電池連接線、電池電極、和反射表面和反射鏡。依照某些實施例，基片的類型和性質，至少部分，取決於用於生產的所需設備。例如，生產印製電路板的應用中，基片可能為一個或多個處理過或未經處理的半固化片。基片可由多種不同材料組成，包括但不限於，傳統矽和聚合基片如，例如，聚乙烯、聚丙烯、聚醯亞胺和聚酯。用於製備和提供良好結合性的電子組件的這些基片是相對便宜的。基片可包括增強纖維或晶須，可包括玻璃、添加劑、泡沫塑料、阻燃劑和其他材料而賦予基片預期性能。在墨水進行加熱的實施方案中，加熱通常採用熱板、烘箱(高溫循環烘箱，回流爐、紅外爐等)、雷射加熱或其他方法和設備來完成，這種設備能提高顆粒擴散或墨水的溫度。在某些實施例中，墨水可加熱到至少約25(TC維持10-60秒，例如，25(TC維持30秒。在其他實施例中，程序升溫可被執行使得墨水在第一溫度下加熱一段選取時間，在第二溫度下加熱一段選取時間。例如，墨水可在約ll(TC-13(rC下加熱10-30秒，例如，在12(TC下加熱20秒，第二升溫步驟於250°C_3001:下加熱10-60秒，例如，在28(TC加熱20秒。加熱後，顆粒和墨水可進行其他處理步驟。依照某些實施例，本文中公開的墨水可與處理墨水的適宜設備一起使用。儘管將墨水布置在基片上的正確方法不是關鍵性的，無壓印刷設備，例如，例如，噴墨印表機，可用於將墨水印製到基片上。在噴墨印表機被採用的實施方案中，噴墨印表機包括保存墨水的墨水槽或墨盒。墨盒與列印頭成流體連通，通常包括一系列噴嘴，這些噴嘴將墨水噴塗在基片上。噴墨印表機也可包括將列印頭移動到預期位置上的適宜發動機。一個或多個帶子或鏈可將發動機連接列印頭。噴墨印表機可包括穩定杆或支架在列印過程中穩定列印頭。適於使用的說明性噴墨印表機包括，但不限於，那些使用或配置成使用Spectra或Xaar銷售的壓電列印頭。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域中的技術人員應能夠容易選取其他適宜的噴墨印表機應。在某些實施方案中，一個或多個設備被提供，這種設備包括至少一個採用本文中公開的方法製備的導線或圖形。在某些實施例中，該設備可能為太陽電池上的外部電極、等離子顯示器印製電路板、太陽電池連接線、電路或受益於高度確定的導線或導電圖形的其他設備。依據某些實施例，包括介電基片並具有布置在絕緣基片上的至少一個高寬比導電圖形的印製電路板被公開。在某些實施例中，印製電路板包括在一個面或兩個面上具有電導體(例如，布線層)的絕緣基片。部分或全部導體可包括高寬比的導電圖形。在某些實施例中，電導體可構造成具有預先確定的圖形，具有，部分，或全部的電導體，電導體採用本文中公開的方法構造成型。在採用多個電導體的實施例中，導體可彼此電連接。在一些實施例中，絕緣基片包括玻璃布或玻璃無紡布例如，例如，舉例說明性玻璃布和本文中討論的玻璃無紡布。依據某些實施例，本文中公開的高寬比導電圖形可布置在一個或多個半固化片上。半固化片通常包括基片(例如紡布基片或無紡布基片)例如玻璃、石英、聚酯、聚醯胺、聚丙烯、纖維素、尼龍或腈綸，低介電性單向帶、或紡布或無紡布交織纖維。適宜的低介電性纖維布包括高強度纖維布例如玻璃纖維布、陶瓷纖維布和芳綸纖維布，這些是市場有售的。在某些實施例中，半固化片可能具有纖維定向一致性。半固化片可與一種組合物一起注入，例如阻燃劑，這種半固化片可採用加熱和加壓進行處理。半固化片可在配置高寬比導電圖形之前進行處理，或者在配置高寬比導電圖形之後進行處理。在某些例子中，可預期不處理半固化片。現參照圖5，半固化片500包括具有高寬比導電圖形的通常平行的基片510，高寬比導電圖形布置在基片510上或基片510內。在圖5中，儘管如本文中討論的，高寬比導電圖形520顯示成一條線，其他形狀和構造可實現，例如半圓高寬比導電圖形530。基片510的厚度可改變，在某些實施例中，基片約lmil至15mil厚，更尤其，約lmil至約10mil厚，例如，約2-9mil、3-8mil、4-7mil或5-6mil厚。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域中的技術人員應能夠選取適宜厚度的半固化片基片。依照某些實施例，導電圖形520和530可採用本文中公開的任何方法布置在基片510上。在某些實施例中，導電圖形可採用噴墨列印或其他適宜設備和方法進行布置。依照某些實施例，提供了包括本文中公開的一個或多個組合物的印製電路板。印製電路板的實施例包括在基片的一個面或兩個面上具有電性導電層(例如，布線層)的絕緣基片。在一些實施例中，電性導電層加工成具有預先確定圖形。在採用多個電性導電層的實施例中，層彼此之間電連接。絕緣基片的確切性質可改變，絕緣基片的示範材料包括但不限於玻璃、紡布和無紡布、能夠接受本文中公開的一個或多個組合物的其他適宜材料。幾個特殊實施例在下文被公開便於更好地理解本文中描述的技術。在下面公開的所有實施例中，除非另外指出，所有配方球磨48小時，得到幾個星期無明顯沉澱的穩定分散相顆粒。實施例1—批銀顆粒通過向200毫升(mL)乙二醇中加入108g硝酸銀製得，硝酸銀濃度為3.2摩爾/升。全部200mL溶液加入到1500mL乙醇中，向1500mL乙醇中加入2750mL甲苯為了得到單相混合物(得到乙醇甲苯=1:1.83的混合物)。在第一反應中，318.7g十六胺加入到單相混合物中，攪拌後保持單相。向該澄清溶液中逐滴加入作為還原劑的250mL含有氫硼化鈉的N，N-二甲基甲醯胺溶液(11.349g氫硼化鈉溶解在250mLN，N-二甲基甲醯胺中)形成體積約4.7升的黑黃褐色溶液。反應混合物在22t:下攪拌30分鐘，加入20L甲醇或20L乙醇萃取出封端銀顆粒。封端顆粒經分液漏鬥除去，採用RousseletRobatclRC20離心分離機以500rpm離心分離30分鐘。封端顆粒在真空裝置中乾燥得到納米晶體封端銀顆粒的自由流動粉末，其具有約18%的十六胺。在第二反應中，24g十二胺加入到單相混合物中，攪拌後保持單相。向該澄清溶液中逐滴加入作為還原劑的250mL含有氫硼化鈉的N，N-二甲基甲醯胺溶液(11.349g氫硼化鈉溶解在250mLN，N_二甲基甲醯胺中)形成體積約4.7升的黑黃褐色溶液。反應混合物在22t:下攪拌30分鐘，加入20L甲醇或20L乙醇萃取出封端銀顆粒。封端顆粒經分液漏鬥除去，採用RousseletRobatclRC20離心分離機以500rpm離心分離30分鐘。封端顆粒在真空裝置中乾燥得到納米晶體封端銀顆粒的自由流動粉末，其具有約8%的十二胺。每個封端顆粒樣品分散在甲苯中，採用Hewlett-Packard(g)UV-可見分光光度計(型號No.:HP8452A)和lcm路徑長度比色管觀察到409-416nm處清晰的吸收。409_416nm處吸收的吸收光率是納米晶體銀的特徵吸收。實施例2根據金屬顆粒特殊用途的應用，使用不同的加載速率。下列加載速率用於製備顆粒。括號內是用於從單相溶液中萃取金屬顆粒的液體。tableseeoriginaldocumentpage17實施例3採用實施例1中描述的方案和改變十六胺的加載速率來製備封端顆粒。製備的顆粒具有以重量計18%或8%的十六胺。由Sigma-Aldrich公司購得的市售粉末(尺寸70nm)和由行業供應商(Nanodynamics，Inc.ofBuffalo，NY)購得的40nm粉末(類型3)與兩個顆粒樣品一起測試。圖5顯示採用三種材料製備的三種不同薄膜的熱重分析。類型1材料塗上18%HAD，類型2塗上8%HAD，類型3是市場上購得的具有2%的有機膜的粉末。將所選材料中的一種混合或分散在甲苯(以重量計約6%的溶液)中製備三種不同銀墨水。以相同條件經過旋塗墨水在玻璃上製備薄膜。帶有溼膜的玻璃基片在20(TC下加熱100秒。一經加熱HAD，溶劑分解並蒸發得到銀顆粒的表面。這種顆粒易於並完全結合，由具有18X的HAD塗層的銀顆粒構成的墨水製備薄的銀色亮膜。由具有8%的HAD塗層的銀納米粉末構成的墨水和市場購得的粉末構成的墨水製備黑且疏鬆淺灰色膜。薄膜的電導率通過常規4點探針儀進行測量(LucasLabsmodelPro4)。由18%HAD塗覆的納米粉末構成的薄膜製備出具有電導率範圍在30-4(^l(^S/cm的高導電薄膜，僅稍微低於本體銀的電導率(62*104S/cm)。薄膜對玻璃基片也具有非常好的粘附性，易於通過膠帶測試和劃痕試驗，這些測試通常用於評估粘結性能(2002年8月10日ASTMD3359-02)實施例4依據上面實施例1製備的金屬顆粒可分散在甲苯中製備墨水。在一個例子中，金屬顆粒可分散在甲苯中得到以重量計20%的顆粒並且溶液粘度約lcPs。墨水可採用旋塗法用在基片上，例如，或可用在旋塗應用中。顆粒可能為本文中公開的銀或金顆粒或其他說明性金屬。實施例5依據上面實施例1製備的金屬顆粒可分散在IsoPar(g)G溶劑中製備墨水。在一個例子中，金屬顆粒可分散在IsoPar⑧G溶劑中得到以重量計20X的顆粒並且溶液粘度約lcPs。墨水可採用旋塗法用在基片上，例如，或可用在旋塗應用中。顆粒可能為本文中公開的銀或金顆粒或其他說明性金屬。實施例6依據上面實施例1製備的金屬顆粒可分散在有機溶劑混合物中製備墨水。在一個例子中，金屬顆粒可分散在甲苯/lsopar⑧L溶劑/Isopar⑧V溶劑(比例1:2:8)中得到以重量計20%的顆粒並且溶液粘度約8cPs-9cps。墨水可採用噴墨列印設備和方法用在基片上，例如，或可用在噴墨應用中。顆粒可能為本文中公開的銀或金顆粒或其他說明性金屬。實施例7依據上面實施例1製備的金屬顆粒可分散在有機溶劑混合物中製備墨水。在一個例子中，金屬顆粒可分散在甲苯/Isopar⑧V溶劑(比例1:2)和以重量計3%的聚異丁烯中得到以重量計20X的顆粒並且溶液粘度約8cPs-9cPs。墨水可採用噴墨列印設備和方法用在基片上，例如，或可用在噴墨應用中。顆粒可能為本文中公開的銀或金顆粒或其他說明性金屬。實施例8依據上面實施例1製備的金屬顆粒可分散在有機溶劑混合物中製備墨水。在一個例子中，金屬顆粒可分散在甲苯/Isopar⑧V溶劑(比例l:1)中得到以重量計80%的顆粒。墨水可採用漿料印刷方法用在基片上，例如，或可用在漿料印刷應用中。顆粒可能為本文中公開的銀或金顆粒或其他說明性金屬。實施例9幾種墨水通過將封端銀顆粒加入甲苯中製備得到。用在墨水中的每一個封端銀顆粒採用實施例1的方案製備，除非另外指出，用甲醇萃取一次。不同的墨水顯示在下表中。墨水B中的銀顆粒用甲醇洗滌兩次，墨水C中的銀顆粒採用丙酮萃取2次。墨水F和G由市場購得的銀納米顆粒製得。尤其，墨水F和G將銀顆粒分散在甲苯中，重量比1:5。墨水在製備薄膜之前超聲處理60分鐘。墨水F由Aldrich粉末(Cat#57683-2)製得，墨水G採用Nanodynamics產品名為NDSilver(Lot#31_0048)製得。tableseeoriginaldocumentpage18tableseeoriginaldocumentpage19每個墨水用在旋塗方法中加工成薄膜。為了加工成薄膜，每個墨水在加熱板上於250。C下加熱30秒。加熱之後，每種墨水採用購於ChematTechnology(Northridge，CA)的KW-4A旋轉塗敷儀旋塗到玻璃基片上。塗覆方法設計以600rpm塗覆9秒，然後以lOOOrpm塗覆30秒。每個膜的性能在下面列出。粘結性採用膠帶測試依據2002年8月10日ASTMD3359-02進行測試。每個膜的電阻係數採用4-點探針進行測量(LucasLabs)。tableseeoriginaldocumentpage19實施例10製備包括下列材料的組合物使用十六胺封端(按照實施例1中描述的方法製備)的足夠量的納米銀分散在溶劑體系中得到分散相內以重量計20%的塗覆有十六胺的納米銀，該溶劑體系包括1份甲苯、4份松油醇和4份二甲苯。分散相的表面張力和粘度進行測量。採用Fisher的毛細表面張力儀器測量表面張力。採用布氏數字粘度計DV-II測量粘度。表面張力為30dynes/cm，粘度為10cPs。實施例11製備包括下列材料的組合物使用十六胺封端(按照實施例1中描述的方法製備)的足夠量的納米銀分散在溶劑體系中得到分散相內以重量計20%的塗覆有十六胺的納米銀，該溶劑體系包括4份甲苯、1份松油醇、4份二甲苯和0.lg/L乙二醇。分散相的表面張力和粘度按照實施例10中描述的方法進行測量。表面張力為32dynes/cm，粘度為14cPs。實施例12製備包括下列材料的組合物使用十二胺封端(按照實施例1中描述的方法製備)的足夠量的納米銀分散在溶劑體系中得到分散相內以重量計20%的塗覆有十二胺的納米銀，該溶劑體系包括4份丁醇和1份甲苯。分散相的表面張力和粘度按照實施例10中描述的方法進行測量。表面張力為30dynes/cm，粘度為10cPs。當介紹本文中公開的實施例的元素時，冠詞"a"、"an"、"the"和"所述"是為了指出有一個或多個元素。術語"包括"、"包含"和"具有"是為了不限制並且指出可能的其他元素而非列出的元素。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域中的技術人員應認識到，實施例的不同組分可相互交換或被其他實施例中的不同組分替換。儘管某些方面、實施例和實施方案在上面進行了描述。鑑於本公開的有益效果考慮，本領域中的技術人員應認識到，對公開的說明性方面的添加、替換、修正、和更改是有可能的。權利要求一種包括至少一個高寬比導電圖形的設備。2.根據權利要求1所述的設備，其中該設備進一步包括基片，其中至少一個高寬比導電圖形布置在基片上。3.根據權利要求2所述的設備，其中導電圖形是導線。4.根據權利要求1所述的設備，其中高寬比導電圖形包括金屬顆粒。5.根據權利要求4所述的設備，其中金屬顆粒是封端金屬顆粒。6.根據權利要求5所述的設備，其中封端金屬顆粒提供了電導率至少約3(^l(^S/cm。7.根據權利要求5所述的設備，其中封端金屬顆粒是選自銀、金、銅、鎳、鉬、鈀、和鐵組成組的一種或多種成分。8.—種印製電路板，包括基片；布置在基片上的至少一個高寬比導電圖形。9.根據權利要求8所述的印製電路板，進一步包括至少一個電導體，該電導體電耦合於高寬比導電圖形。10.根據權利要求8所述的印製電路板，其中基片是一個或多個半固化片。11.根據權利要求8所述的印製電路板，其中高寬比導電圖形包括金屬顆粒。12.根據權利要求11所述的印製電路板，其中電導率至少約30*104S/cm。13.根據權利要求11所述的印製電路板，其中封端金屬顆粒是選自銀、金、銅、鎳、鉬、鈀、和鐵組成組的一種或多種成分。14.一種在基片上製備高寬比導電圖形的方法，該基片帶有具有規定間隔的固體支撐體，該方法包括在基片的固體支撐體之間布置導電材料；除去固體支撐體製備高寬比導電圖形。15.根據權利要求14所述的方法，其中布置步驟包括將封端金屬顆粒布置在固體支撐體的間隔之間。16.根據權利要求14所述的方法，進一步包括在除去固體支撐體之前固化基片。17.根據權利要求14所述的方法，進一步包括在除去固體支撐體之後固化基片。18.根據權利要求14所述的方法，其中去除步驟包括剝離固體。19.根據權利要求14所述的方法，其中去除步驟包括加熱基片。20.—種製備印製電路板的方法，包括將導電材料布置在半固化片上規定間隔的固體支撐體之間；和去除半固化片上固體支撐體製備高寬比導電圖形。21.根據權利要求20所述的方法，進一步包括熱處理半固化片，該半固化片具有至少一個被布置的高寬比導電圖形。22.根據權利要求21所述的方法，其中熱處理在固體支撐體被去除之後進行。23.根據權利要求21所述的方法，其中熱處理在固體支撐體被去除之前進行。24.—種便於組裝電子設備的方法，該方法包括提供包括封端金屬顆粒的至少一種墨水；指導在基片上布置至少一種墨水而在該基片上製備高寬比導電圖形。25.根據權利要求24所述的方法，進一步包括提供用於在基片上製備固體支撐體的固體支撐體材料。26.根據權利要求24所述的方法，進一步包括指導使用固體材料在基片上製備固體支撐體。27.根據權利要求25所述的方法，包括指導使用固體材料在基片上製備固體支撐體。28.—種採用印表機印製導體的方法，該方法包括將固體支撐體材料布置在基片上印表機的第一槽內；禾口將墨水布置在基片上固體支撐體材料之間印刷機的第二槽內。29.根據權利要求28所述的方法，進一步包括從基片去除被布置的固體支撐材料。全文摘要導電圖形以及使用和印製這種導電圖形的方法被公開。在某些實施例中，導電圖形可通過在基片上支撐體之間布置一種導電材料而製得。支撐體可被去除得到具有所需長度和/或幾何形狀的導電圖形。文檔編號H01F5/00GK101772812SQ200880101803公開日2010年7月7日申請日期2008年3月18日優先權日2007年8月3日發明者B·思恩赫,M·T·瑪克茲,N·德賽,O·卡薩列夫申請人:弗賴斯金屬有限公司