驅動膜、驅動封裝及其製造方法與包括其的顯示器的製作方法
2023-10-06 23:08:14
專利名稱：驅動膜、驅動封裝及其製造方法與包括其的顯示器的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於有機發光二極體(「OLED」)顯示器的驅動膜、驅動封裝及其製造方法、包括該封裝的OLED顯示器。更具體而言，本發明涉及用於為OLED提供增加的電流的驅動膜、驅動封裝、簡化OLED顯示器的製造的方法、以及包括該封裝的OLED顯示器。
背景技術：
輕薄的個人計算機以及電視機的最近發展趨勢需要輕薄的顯示裝置，而滿足這種要求的平板顯示器正在取代傳統的陰極射線管(「CRT」)。
平板顯示器包括液晶顯示器(「LCD」)、場發射顯示器(「FED」)、有機發光二極體(「OLED」)顯示器、等離子體顯示面板(「PDP」)等。
通常，有源矩陣平板顯示器包括以矩陣排列的多個像素，並且其基於給定的亮度信息控制像素的亮度來顯示圖像。OLED顯示器是自發光顯示裝置，由此不需要外部光源。OLED顯示器通過電激發發光有機材料來顯示圖像，並且其具有低的功耗、寬的視角和快的響應時間，由此對於顯示運動圖像是有利的。
OLED顯示器的像素包括OLED和用於驅動OLED的薄膜電晶體(「TFT」)。根據有源層的材料，驅動電晶體是多晶矽TFT或非晶矽TFT。
發明內容
本發明提供了一種用於有機發光二極體顯示器的驅動膜、驅動封裝及其製造方法和包括其的有機發光二極體顯示器，它們具有使用有限的區域以有效地提供多得多的電流和可以低成本且更加簡單地製造OLED顯示器的優點。
本發明的示範性實施例提供了一種用於有機發光二極體顯示器(OLED)的驅動封裝，驅動封裝包括基膜，包括中央區域和邊緣區域；驅動電路晶片，安裝在基膜的中央區域上；多個導體，安裝在基膜的邊緣區域的至少一個部分上；至少一個保護膜，形成導體上，且至少一個保護膜暴露導體在長度方向上的兩端。
該導體可以包括一對導體，這一對導體形成在基膜的相對側上彼此面對，其中驅動電路晶片設置在一對導體中的導體之間。
該導體可以包括形成在基膜的第一側上的第一對導體和形成在基膜的第二側上的第二對導體，第一間隙設置在第一對導體之間，第二間隙設置在第二對導體之間。
多個導體中每一個可以呈薄平條，從驅動封裝的輸入端到輸出端延伸，並且多個導體中每個具有比其厚度要大的寬度。多個導體中每一個基本上是矩形的。
基膜可以包括支撐驅動電路晶片的第一基膜和支撐多個導體中至少一個的第二基膜，第一基膜連接到第二基膜。基膜還可以包括至少多個導體中至少一個的第三基膜，第三基膜連接到第一基膜。
該驅動封裝還包括金屬布線，金屬布線從輸入端延伸到驅動電路晶片和從驅動電路晶片延伸到輸出端，其中導體的每一個的橫截面積基本上大於金屬布線中的每一條布線的橫截面積。
本發明的另一個示範性實施例提供了一種OLED，該OLED包括基板；形成在基板上的顯示區域；以及多個第一驅動封裝，連續地附著到在基板的顯示區域外的基板的上或下邊緣區域；其中，每一個第一驅動封裝包括基膜，包括中央區域和邊緣區域；第一驅動電路晶片，安裝在基膜的中央區域上；多個導體，安裝在基膜的邊緣區域的至少一個部分上；至少一個保護膜，形成導體上，至少一個保護膜暴露導體在長度方向上的兩端。
這裡，導體可以包括一對導體，這一對導體形成在基膜的相對側上彼此面對，並且驅動電路晶片設置在一對導體中的導體之間。
導體可以包括形成在基膜的第一側上的第一對導體和形成在基膜的第二側上的第二對導體。間隙設置在每一對導體之間。
該導體可以傳輸公共電壓或驅動電壓。
第一驅動電路晶片可以包括數據驅動集成電路。
該OLED還包括多個第二驅動封裝，多個第二驅動封裝在連續地附著到在基板的顯示區域外的基板的左或右邊緣區域。第二驅動封裝中每一個包括基膜，包括中央區域和邊緣區域；驅動電路晶片，安裝在第二驅動封裝的基膜的中央區域上；多個導體，安裝在基膜的邊緣區域的至少一個部分上；至少一個保護膜，形成在第二驅動封裝的導體上，第二驅動封裝的至少一個保護膜暴露第二驅動封裝的導體在長度方向上的兩端。
第二驅動封裝的導體可以傳輸公共電壓。
第二驅動封裝的驅動電路晶片可以包括掃描驅動集成電路。
第二驅動封裝的導體可以包括形成在基膜的相對側上彼此面對的一對導體。
本發明的另一個示範性實施例提供了一種製備OLED的驅動封裝的方法，方法包括在第一基膜上形成金屬布線；在第一基膜上安裝連接到金屬布線的驅動電路封裝；在第二基膜上形成至少一個導體；在至少一個導體上形成至少一個保護膜，至少一個保護膜暴露至少一個導體在長度方向上的兩端；以及將第一基膜和第二基膜彼此附著。
至少一個導體包括彼此隔開的一對導體。
在第二基膜上形成至少一個導體包括以薄平條形狀形成至少一個導體中每個，至少一個導體從驅動封裝的輸入端延伸到輸出端的，並且具有基本上大於其厚度的寬度。
在第二基膜上形成至少一個導體包括形成至少一個導體中每個，至少一個導體的橫截面積基本上大於金屬布線中的每一條布線的橫截面積。
該方法還包括在第三基膜上形成至少一個導體；在第三基膜上的至少一個導體上形成至少一個保護膜，在第三基膜上的保護膜暴露第三基膜上的至少一個導體在長度方向上的兩端。
在第三基膜上的導體可以包括一對彼此隔開的導體。
本發明的另一個示範性實施例提供了一種驅動膜，驅動膜包括在中央區域具有孔的第一基膜，孔的大小設置來容納驅動電路晶片，第一基膜具有對應於驅動封裝的輸入端的第一邊緣、對應於驅動封裝的輸出端的第二邊緣、第三邊緣和第四邊緣，第一邊緣與第二邊緣相對，第三邊緣與第四邊緣相對；以及在製造驅動封裝期間，第二基膜附著到第一基膜的第三邊緣。
該驅動膜還可以包括第三基膜，其中，在製造驅動封裝期間，第三基膜附著到第一基膜的第四邊緣。
參考附圖描述本發明的示範性實施例，本發明的上述和其它特徵將變得更加清楚，在附圖中圖1是根據本發明一示範性實施例的示範性OLED顯示器的框圖；圖2是根據本發明一示範性實施例的示範性OLED顯示器的示範性像素的等效電路圖；圖3是圖2所示示範性OLED顯示器的示範性像素的示範性OLED和示範性驅動電晶體的示範性截面圖；圖4是根據本發明一示範性實施例的示範性OLED顯示器的示範性OLED的示意圖；圖5是根據本發明的示範性實施例的示範性OLED顯示器的平面圖；圖6是根據本發明的另一個示範性實施例的示範性OLED顯示器的平面圖；圖7是根據本發明示範性實施例的示範性驅動封裝的平面圖；圖8是沿線VIII-VIII截取的圖7所示的示範性驅動封裝的剖面圖；圖9是沿線IX-IX截取的圖7所示的示範性驅動封裝的剖面圖；圖10是沿線X-X截取的圖7所示的示範性驅動封裝的剖面圖；圖11是根據本發明的另一個示範性實施例的示範性驅動封裝的平面圖；圖12是根據本發明的另一個示範性實施例的示範性驅動封裝的平面圖；圖13是根據本發明的另一個示範性實施例的示範性OLED顯示面板的平面圖；圖14是根據本發明的另一個示範性實施例的示範性驅動封裝的平面圖。
具體實施例方式
參照附圖，為了使本領域技術人員能夠實施本發明而描述本發明。正如本領域技術人員能夠認識到的，可以以各種不同方式修改所描述的實施例，而所有這些修改並不偏離本發明的精神和範圍。
為了使多個層和區域清晰，在圖中加大了層的厚度。在說明書中通篇使用相同的附圖標記表示相同的元件。當稱比如層、膜、區域或板的任意元件位於另一元件上時，意味著該元件直接在另一元件上，或者在另一元件上方而具有至少一個插入元件。另一方面，如果稱任意元件直接位於另一元件上，則意味著在這兩個元件之間不存在插入元件。如此處所用的，術語「和/或」包括一個或多個所列相關項目的任何及所有組合。
應當理解，雖然這裡可使用術語第一、第二、第三等描述各種元件、組件、區域、層和/或部分，但這些元件、組件、區域、層和/或部分不應受限於這些術語。這些術語僅用於將一個元件、組件、區域、層或部分與另一元件、組件、區域、層或部分區別開。因此，以下討論的第一元件、組件、區域、層或部分可以在不背離本發明精神的前提下稱為第二元件、組件、區域、層或部分。
這裡所用的術語僅僅是為了描述特定實施例，並非要限制本發明。如此處所用的，除非上下文另有明確表述，否則單數形式「一」、「該」均同時旨在包括複數形式。需要進一步理解的是，術語「包括」和/或「包含」或者「含有」當在本說明書中使用時，指定了所述特性、區域、整體、步驟、操作、元件和/或組件的存在，但並不排除一個或多個其他特性、區域、整體、步驟、操作、元件、組件和/或其組合的存在或增加。
為便於描述，此處可以使用諸如「在...之下」、「在...下面」、「下」、「在...之上」、「上」等空間相對性術語以描述如圖所示的一個元件或部件與另一個(些)元件或部件之間的關係。應當理解，空間相對性術語是用來概括除附圖所示取向之外的使用或操作中器件的不同取向。例如，如果附圖中的器件翻轉過來，被描述為「在」其他元件或部件「之下」或「下面」的元件將會在其他元件或部件的「上方」。這樣，示例性術語「在...下面」就能夠涵蓋之上和之下兩種取向。器件可以採取其他取向(旋轉90度或在其他取向)，此處所用的空間相對性描述符做相應解釋。
除非另行定義，此處使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)都具有本發明所屬領域內的普通技術人員所通常理解的同樣的含義。進一步應當理解的是，諸如通用詞典中所定義的術語，除非此處加以明確定義，否則應當被解釋為具有與它們在相關領域和本公開的語境中的含義相一致的含義，而不應被解釋為理想化的或過度形式化的意義。
通常，OLED顯示器變得越大，則需要更多的電流來顯示相同的亮度，因此所能提供的電流強度是確定顯示器均勻性的重要因素。然而，對於大的顯示面板，利用有限寬度的邊緣區域提供大量的電流並不容易，並且難以向整個顯示面板均勻地提供電流。
由此，正如以下將參照示範性實施例所描述的，本發明提供了更多的電流以有效地利用有限的區域並提高顯示的均勻性。
現在，將參照附圖描述根據本發明示範性實施例的示範性驅動膜、示範性驅動封裝、示範性顯示裝置及其示範性的驅動方法。
圖1是根據本發明一示範性實施例的示範性OLED顯示器的框圖，圖2是根據本發明一示範性實施例的示範性OLED顯示器的示範性像素的等效電路圖。
如圖1所示，OLED顯示器包括顯示面板300，連接到顯示面板300的掃描驅動區400和數據驅動器500，以及用於控制掃描驅動器400和數據驅動器500的信號控制器600。
如圖所示，顯示面板300包括多條顯示信號線G1-Gn和D1-Dm，多條驅動電壓線(未示出)，以及連接到上述元件並基本呈矩陣排列的多個像素PX。
顯示信號線G1-Gn以及D1-Dm包括用於傳輸掃描信號(也稱為柵極信號)的多條掃描線(也稱為柵極線)G1-Gn，用於傳輸數據信號(也稱為源極信號)的多條數據線(也稱為源極線)D1-Dm。
掃描線G1-Gn基本在行方向即第一方向上延伸，彼此分開且基本平行。
數據線D1-Dm基本在列方向即第二方向上延伸，彼此分開且基本平行。第一方向基板上垂直於第二方向驅動電壓線將驅動電壓Vdd傳輸到每個像素PX。
如圖2所示，每個像素PX例如連接到掃描線Gi和數據線Dj的像素包括OLED LD、驅動電晶體Qd、電容器Cst和開關電晶體Qs。
驅動電晶體Qd是三端元件，具有連接到開關電晶體Qs和電容器Cst的比如柵電極的控制端，連接到驅動電壓Vdd的比如源電極的輸入端，以及連接到OLED LD的比如漏電極的輸出端。
開關電晶體Qs也是三端元件，含有連接到掃描線Gi的比如柵電極的控制端，連接到數據線Dj的比如源電極的輸入端，以及連接到電容器Cst和驅動電晶體Qd的比如漏電極的輸出端。
電容器Cst連接在開關電晶體Qs和驅動電壓Vdd之間，比如開關電晶體Qs的輸出端和驅動電壓Vdd之間。電容器Cst還連接在驅動電晶體Qd的控制端和驅動電壓Vdd之間。電容器Cst將從開關電晶體Qs施加的數據電壓存儲並保持預定時間。
OLED LD含有連接到驅動電晶體Qd的陽極和連接到公共電壓Vss的陰極。OLED LD通過發出其強度依賴於從驅動電晶體Qd輸出端提供的電流ILD的光來顯示圖像。從驅動電晶體Qd提供的電流ILD依賴於驅動電晶體Qd的控制端和輸出端之間的電壓Vgs。
開關電晶體Qs和驅動電晶體Qd是包括非晶矽(「a-Si」)或多晶矽的n溝道場效應電晶體(「FET」)。然而，開關電晶體Qs和驅動電晶體Qd也可以是p溝道FET，在這種情況下，由於p溝道FET和n溝道FET彼此互補，所以p溝道FET的工作、電壓和電流與n溝道FET的相反。
現在，將參照圖3和圖4進一步描述圖2所示的OLED顯示器的OLEDLD和驅動電晶體Qd的結構。
圖3是圖2所示示範性OLED顯示器的示範性像素的示範性OLED和示範性驅動電晶體的示範性截面圖，圖4是根據本發明一示範性實施例的示範性OLED顯示器的示範性OLED的示意圖。
比如柵電極的控制電極124形成在絕緣基板110上。控制電極124優選由諸如Al和Al合金的含Al金屬、諸如Ag和Ag合金的含Ag金屬、諸如Cu和Cu合金的含Cu金屬、諸如Mo和Mo合金的含Mo金屬、鉻Cr、鈦Ti或鉭Ta製成。然而，控制電極124可具有包括兩導電膜(未示出)的多層結構，該兩導電膜具有不同的物理特性。在這樣的多層結構中，為了減小信號延遲或電壓降，兩導電膜之一優選由低電阻率的金屬製成，比如含Al金屬、含Ag金屬和含Cu金屬，而另一導電膜優選由具有與比如氧化銦錫(「ITO」)或氧化銦鋅(「IZO」)的其它材料的好的物理、化學特性和電接觸特性的材料製成，比如含Mo金屬、Cr、Ta或Ti。多層結構中兩導電膜的組合的實例包括成對的下Cr膜和上Al(合金)膜以及成對的上Mo(合金)膜和下Al(合金)膜。儘管已經描述了控制電極124的特定的示範性實施例，但控制電極124可以由各種金屬或導體製成。
控制電極124的橫向側面相對於基板110的表面傾斜，其優選的傾角在約30°至約80°的範圍內。
優選但不限於由氮化矽(SiNx)製成的絕緣層140形成在控制電極124上。
優選但不限於由氫化a-Si或多晶矽製成的半導體154形成在絕緣層140上。成對的歐姆接觸163和165形成在半導體154上，歐姆接觸163和165優選由矽化物或者重摻雜n型雜質的n+氫化a-Si製成。
半導體154以及歐姆接觸163和165的橫向側面相對於基板110的表面傾斜，並且其優選的傾角在約30°到約80°的範圍內。
比如源電極的輸入電極173以及比如漏電極的輸出電極175形成於歐姆接觸163和165以及絕緣層140上。輸入電極173和輸出電極175優選由比如Cr、含Mo金屬、Ta和Ti的難熔金屬製成，其可以具有多層結構，該多層結構包括難熔金屬膜(未示出)和位於其上的低電阻率膜(未示出)。多層結構的實例包括雙層結構和三層結構，所述雙層結構包括下部Cr/Mo(合金)膜以及上部Al(合金)膜，所述三層結構由下部Mo(合金)膜、中間Al(合金)膜和上部Mo(合金)膜形成。儘管已經描述了輸入電極173和輸出電極175的特定的示範性實施例，但輸入電極173和輸出電極175可以由多種金屬或導體形成。
與控制電極124類似，輸入電極173和輸出電極175也相對於基板110的表面傾斜，並且其傾角在約30°到約80°的範圍內。
輸入電極173和輸出電極175彼此分開且相對於控制電極124彼此相對設置。控制電極124、輸入電極173和輸出電極175與半導體154一起，形成了具有溝道的驅動電晶體Qd，所述溝道形成在歐姆接觸163和165之間以及輸入電極173和輸出電極175之間的半導體154中。
歐姆接觸163和165僅插入在下方的半導體154與其上覆蓋的輸入電極173和輸出電極175之間，並減小其間的接觸電阻。半導體條154包括未被輸入電極173和漏電極175覆蓋的暴露部分，由此形成了驅動電晶體Qd的溝道。
鈍化層180形成於輸入電極173、輸出電極175、半導體154的暴露部分以及絕緣層140的暴露部分上。鈍化層180優選由比如氮化矽或氧化矽的無機絕緣體、有機絕緣體、或低介電絕緣材料製成。所述低介電材料具有優選小於4.0的介電常數，並且其實例包括通過等離子體增強化學氣相沉積(「PECVD」)形成的a-Si:C:O和a-Si:O:F。鈍化層180可以由具有感光性的有機絕緣體製成，並且鈍化層180的表面可以是平坦的。然而，鈍化層180可以具有雙層結構，該雙層結構包括下部無機膜和上部有機膜，從而使其可以利用有機膜並且保護半導體154的暴露部分。鈍化層180具有暴露一部分輸出電極175的接觸孔185。
像素電極190形成在鈍化層180上。像素電極190通過接觸孔185在物理上並在電氣上連接到輸出電極175，並且優選地由透明導體製成、比如但不限於ITO或IZO，或者由反射金屬製成、比如Al或Ag合金。
在鈍化層180上形成分隔物361，比如岸層(bank layer)。分隔物361像堤岸一樣包圍像素電極190從而在像素電極190上限定出開口，分隔物361優選由有機或無機絕緣材料製成。
有機發光部件370形成在像素電極190上，並且其被限定在由分隔物361包圍的開口內。
如圖4所示，有機發光部件370具有多層結構，該結構包括發光層EML和用於改善發光層EML的發光效率的輔助層。輔助層包括在發光層EML的相對側面以用於改善電子和空穴的平衡的電子傳輸層ETL和空穴傳輸層HTL，以及分別與電子傳輸層ETL和空穴傳輸層HTL相鄰設置以用於改善電子和空穴注入的電子注入層EIL和空穴注入層HIL。在一可選的實施例中，可以省略輔助層。
在有機發光部件370和分隔物361上形成被供以公共電壓Vss的公共電極270。公共電極270優選由反射金屬製成、比如但不限於Ca、Ba、Al和Ag，或者由透明導電材料製成、比如但不限於ITO和IZO。
在朝向顯示面板300的頂部發光的頂部發光型OLED顯示器中，應用了不透明的像素電極190和透明的公共電極270的組合，而在朝向顯示面板300的底部發光的底部發光型OLED顯示器中，應用了透明的像素電極190和不透明的公共電極270的組合。
像素電極190、有機發光部件370和公共電極270形成了圖2中所示的OLED LD，該OLED LD具有作為陽極的像素電極190以及作為陰極的公共電極270，反之亦然。依據發光部件370的材料，OLED LD唯一的發射主色(main colors)之中一種顏色的光。一組顏色的實例包括紅、綠、藍三種顏色，並通過這三種顏色的空間和來顯示預期的顏色。
再次參照圖1，掃描驅動器400連接到掃描線G1-Gn併合成用於使開關電晶體Qs導通的高電壓Von以及用於使開關電晶體Qs截止的低電壓Voff從而產生掃描信號，所述掃描信號被施加到掃描線G1-Gn。
數據驅動器500連接到數據線D1-Dm並將數據電壓施加到數據線D1-Dm。
信號控制器600控制掃描驅動器400和數據驅動器500的操作，並補償輸入圖像數據R、G、B。
掃描驅動器400或數據驅動器500可以以直接安裝在顯示面板300上的至少一個驅動集成電路(「IC」)晶片來實現，或者它們可以安裝在附著於顯示面板300的帶載封裝(「TCP」)型的柔性印刷電路膜(未示出)上。可選擇地，掃描驅動器400或數據驅動器500可以與顯示面板300集成。並且，它們可以集成到一個晶片中。
信號控制器600從外部圖形控制器(未示出)提供了輸入圖像信號R、G和B以及用於控制顯示的輸入控制信號，比如垂直同步信號Vsync、水平同步信號Hsync、主時鐘信號MCLK和數據使能信號DE。
在基於輸入控制信號以及輸入圖像信號R、G和B來補償輸入圖像信號R、G和B從而產生輸出圖像信號DAT並且產生掃描控制信號CONT1和數據控制信號CONT2之後，信號控制器600將掃描控制信號CONT1傳輸給掃描驅動器400，並將數據控制信號CONT2和輸出圖像信號DAT傳輸給數據驅動器500。
掃描控制信號CONT1包括用於指示開始掃描高電壓的掃描起始信號STV和用於控制高電壓Von的輸出的至少一個時鐘信號。
數據控制信號CONT2包括用於指示對一行像素PX的數據傳輸開始的水平同步起始信號STH，用於指示施加數據電壓到數據線D1-Dm的負載信號LOAD，以及數據時鐘信號HCLK。
響應來自於信號控制器600的數據控制信號CONT2，數據驅動器500順序接收用於一行像素的圖像數據DAT，將每個圖像數據DAT轉換成數據電壓，並將數據電壓施加到相應的數據線D1-Dm。
響應來自信號控制器600的掃描控制信號CONT1，掃描驅動器400將掃描信號施加於掃描線G1-Gn，從而使連接於掃描線G1-Gn的開關電晶體Qs導通，因此，施加於數據線D1-Dm的數據電壓通過導通的開關電晶體Qs被施加於驅動電晶體Qd的控制端。
即使在開關電晶體Qs截止之後，施加到驅動電晶體Qd的數據電壓也被存儲在電容器Cst中並被保持。
被供以數據電壓的每個驅動電晶體Qd導通並輸出電流ILD，電流ILD具有依賴於數據電壓的大小。然後，該電流ILD從驅動電晶體Qd的輸出端流入到OLED LD中，並且相應的像素PX顯示圖像。
在一個水平周期(或「1H」，其等於水平同步信號Hsync和數據使能信號DE的一個周期)之後，數據驅動器500和掃描驅動器400對於下一行像素PX重複相同的操作。以這種方式，在一幀期間，所有的掃描線G1-Gn被順序供以掃描信號，由此將數據電壓施加到所有像素PX。在一幀結束之後，下一幀開始，在下一幀中重複相同的操作。
現在將說明根據本發明示範性實施例的OLED顯示器的各個示例。
圖5和圖6是根據本發明的各種示範性實施例的示範性OLED顯示器的平面圖。
參照圖5和圖6，OLED顯示器包括OLED顯示面板300。OLED顯示面板300包括設置有多個像素的顯示區域310並基本上顯示圖像。OLED顯示面板300中顯示區域310外的邊緣區域(外圍區域)用於附著驅動OLED顯示面板300的各種部件。
參照圖5，多個數據驅動電路封裝30a附著到OLED顯示面板300的上邊緣區域(或下邊緣便於)，多個掃描驅動電路封裝30b附著到OLED顯示面板300的至少一個側邊緣。數據驅動電路封裝30a和掃描驅動電路封裝30b中每一個包括柔性印刷電路(「FPC」)膜以及安裝在其上的驅動電路晶片，該驅動電路晶片可以是帶載封裝(「TCP」)型或薄膜上晶片(「COF」)型。然而，不限於以上，這些電路可以直接安裝在顯示面板300上或者與顯示面板300集成。
FPC膜33和34附著在多個數據驅動電路封裝30a之間、掃描驅動電路封裝30b之間，以及它們還附著到OLED顯示面板300的其餘邊緣，比如OLED顯示面板300的下邊緣區域。
驅動電路封裝30a和30b以及FPC膜33和34還附著到印刷電路板(「PCB」，未示出)，驅動電路封裝30a和30b從PCB被供以圖像數據和各種控制信號，然後將數據電壓等施加給顯示面板300，FPC膜33和34將從PCB提供的驅動電壓Vdd或公共電壓Vss傳輸到顯示面板300。驅動電壓Vdd在顯示面板300中基本上向上和向下傳輸，而公共電壓Vss可以在顯示面板300中向上和向下傳輸，或者從一側到另一側。
在圖5中，數據驅動電路封裝30a或掃描驅動電路封裝30b以及FPC膜33和34不限於所示出的實施例，而是可以附著到顯示面板300的其他邊緣。而且，雖然如圖所示掃描驅動電路封裝30b附著到OLED顯示面板300的左邊緣區域和右邊緣區域，但是掃描驅動電路封裝30b也可以同FPC膜33和34僅附著到一側邊緣區域，以及FPC膜33和34僅附著到另一個側邊緣區域。
參照圖6，多個第一驅動封裝40連續地附著到OLED顯示器300的上邊緣，多個第二驅動封裝50連續地附著到OLED顯示器300的左邊緣和右邊緣。或者，第一驅動封裝40可以附著到OLED顯示器300的下邊緣，以及在另一個實施例中，第二驅動封裝50可以僅附著到OLED顯示器300的一個側邊緣。
驅動封裝40和50將數據電壓或掃描電壓施加到顯示面板300，並將公共電壓Vss和/或驅動電壓Vdd傳輸到顯示面板300。附著到OLED顯示面板300的上邊緣的第一驅動封裝40主要包括數據驅動電壓電路，而附著到OLED顯示面板300的側邊緣的第二驅動封裝50主要包括掃描驅動電壓電路。
多個FPC膜33和34附著到OLED顯示面板300的其餘邊緣，比如在示出的實施例中，為OLED顯示面板300的下邊緣區域。FPC膜33和34中的一個可以傳輸驅動電壓Vdd，而另一個可以傳輸公共電壓Vss。然而，不限於以上，如需要，第一驅動封裝40可以附著到OLED顯示面板300的下邊緣區域。而且，雖然第二驅動封裝50附著到右邊緣區域，但是如果需要可以僅FPC膜33和34附著於其上。
現在，將參照圖7至圖13進一步描述第一和第二驅動封裝40和50。
圖7是根據本發明的示範性實施例的第一驅動封裝40的平面圖，圖8、9和10是分別沿線VIII-VIII、IX-IX和X-X截取的第一驅動封裝40的剖面圖。圖11是根據本發明的另一個示範性實施例的第一驅動封裝40的平面圖。圖12是根據本發明示範性實施例的第二驅動封裝50的平面圖。
參照圖7到圖10，第一驅動封裝40包括基膜(base film)41，形成在基膜41上的金屬布線48，以及安裝在基膜41上的驅動電路晶片42，形成在基膜41的兩個側邊緣區域上的導體43a、43b、44a和44b。
基膜41是第一驅動封裝40的支撐體，並且保護導體43a、43b、44a和44b、驅動電路晶片42、連接到驅動電路晶片42的金屬布線48等。基膜41具有絕緣特性和柔性，並且其可以由比如但不限於聚醯亞胺的材料製成。
驅動電路晶片42安裝在基膜41的中心部分上。可以使用粘結劑49將驅動電路晶片42相對於基膜41固定。驅動電路晶片42是將數據電壓施加到OLED顯示面板300的數據驅動IC晶片。
金屬布線48通過例如在基膜41上形成為凸點的連接構件48』連接到驅動電路晶片42，從驅動電路晶片42到基膜41的輸入端和輸出端。即，金屬布線48可以攜帶從連接到位於第一驅動封裝40的第一邊上的輸入端的PCB到驅動電路晶片42的信號，比如數據電壓，然後金屬布線48可以攜帶從驅動電路晶片42到位於第一驅動封裝40與第一邊相對的第二邊上的輸出端的數據信號。在圖7中，雖然如圖所示金屬布線48形成在基膜41上，但是金屬布線48也可以形成在基膜41之下。
兩對導體43a、43b、44a和44b形成在基膜41的兩個側邊緣區域上，並且從第一驅動封裝40的第一邊緣的輸入端處到第一驅動封裝40的第二邊緣的輸出端處延伸。即，第一驅動封裝40包括連接第一驅動封裝40的第一邊緣到第二邊緣的第三邊緣和第四邊緣。第一對導體43a和44a於驅動電路晶片42的一側上相鄰第三邊緣形成，而第二對導體43b和44b於驅動電路晶片42的相對一側上相鄰第四邊緣形成。具體而言，導體43a設置在導體44a和驅動電路晶片42之間，並且導體43b設置在導體44b和驅動電路晶片42之間。成對的導體43a、43b、44a和44b是由具有優良導電性的金屬形成，這包括但不限於銅(Cu)。每個導體43a、43b、44a和44b可以是基本上具有矩形截面的帶狀，並且具有比金屬布線48中每條線路更大的橫截面面積。「帶狀」意味著每個導體43a、43b、44a和44b可以具有薄平條形狀，寬度基本上大於其厚度，長度從第一邊緣到第二邊緣延伸跨過基膜41。每個導體43a、43b、44a和44b在彼此之間設置有間隙47以防止相鄰的導體43a、43b、44a和44b之間的短路。具體而言，一間隙47設置在導體43a和44a之間，一間隙47設置在導體43b和44b。部分絕緣基膜41在間隙47中暴露。或者，絕緣構件(未示出)可以形成在導體43a、43b、44a和44b之間，由此填充導體43a、43b、44a和44b之間的間隙47。而且，絕緣構件(未示出)可以形成在導體43a和43b以及金屬布線48之間以防止導體43a和43b以及金屬布線48之間的短路。
導體43a、43b、44a和44b從在第一驅動封裝40的輸入端處的PCB(未示出)到第一驅動封裝40的輸出端處的OLED顯示面板300傳輸驅動電壓Vdd或公共電壓Vss。兩對導體43a、43b、44a和44b中的一對可以傳輸公共電壓Vss，而另一對可以傳輸驅動電壓Vdd。
保護膜45a、45b、46a和46b分別形成在導體43a、43b、44a和44b上。保護膜45a、45b、46a和46b優選由絕緣材料形成。這裡，保護膜45a、45b、46a和46b通過暴露導體43a、43b、44a和44b在長度方向上的兩端來形成，所以保護膜45a、45b、46a和46b形成得比導體43a、43b、44a和44b要短。因此，與第一驅動封裝40的第一邊相鄰的導體43a、43b、44a和44b的暴露部分的第一端用作連接驅動封裝40的輸入端和PCB的焊盤，而且與第一驅動封裝的第二邊相鄰的這些導體的暴露部分的另一端用作連接驅動封裝40的輸出端和OLED顯示面板300的焊盤。如上所述，通過導體43a、43b、44a和44b可以將驅動電壓Vdd和公共電壓Vss提供給OLED顯示面板300，可以通過金屬布線48將數據電壓提供給OLED顯示面板300，通過使用一個驅動封裝40簡化了OLED顯示面板300的製造工藝。
參考圖11，根據本發明另一個示範性實施例的驅動封裝40包括兩個保護膜48a和48b，其中保護膜48a覆蓋第一對導體43a和44a，保護膜48b覆蓋第二對導體43b和44b。即，該保護膜48a和48b完全地覆蓋相鄰的導體，而不是分別地為圖7到9所示的導體43a、43b、44a和44b提供保護膜。所以，由於由絕緣材料製成的保護膜48a和48b填充在相鄰的成對的導體43a和44a以及導體43b和44b之間，在導體43a和44a以及43b和44b之間的短路可以被更加有效地防止。
參照圖12，根據本發明的示範性實施例的第二驅動封裝50包括基膜51，安裝在基膜51上的驅動電路晶片52，形成在基膜51的兩個側邊緣區域上的導體53a和53b。導體53a和53b都從對應於輸入端的第二驅動封裝50的第一邊緣到對應於輸出端的第二驅動封裝50的第二邊緣延伸。第二驅動封裝50還可以包括連接第一邊緣到第二邊緣的第三邊緣和第四邊緣。導體53a可以相鄰第三邊緣設置，並且導體53b可以相鄰第四邊緣設置，其中驅動電路晶片52設置在導體53a和導體53b之間。與圖7所示的第一驅動封裝40不同，第二驅動封裝50包括一對導體53a和53b。金屬布線(未示出)可以從第一邊緣到驅動電路晶片52和從驅動電路晶片52到第二邊緣延伸。該金屬布線可以傳輸從第二驅動封裝50的輸入端到輸出端的掃描信號。絕緣構件(未示出)可以設置在每個導體53a和53b以及金屬布線之間。導體53a和53b可以分別由保護膜55a和55b覆蓋，保護膜55a和55b暴露與第二驅動封裝50的第一和第二邊緣相鄰的導體53a和53b的端部分。與第一邊緣相鄰的導體53a和53b的端部分可以用作連接第二驅動封裝50的輸入端到PCB的焊盤，與第二邊緣相鄰的導體53a和53b的端部分可以用作連接第二驅動封裝50的輸出端到OLED顯示面板300的焊盤。每個導體53a和53b可以是基本上具有矩形截面的帶狀，並且具有比金屬布線中每條線路更大的橫截面面積。導體53a和53b為OLED顯示面板300提供公共電壓Vss。但是不限於此，如果需要導體53a和53b或者可以提供驅動電壓Vdd，該類第二驅動封裝50雖然如圖6所示附著到OLED顯示面板300的左邊緣和右邊緣，但是可以附著到OLED顯示面板300的上(或下)邊緣區域，而非附著到第一驅動封裝40。
現在，將參考圖13和圖14說明根據本發明的另一個示範性實施例的示範性OLED顯示面板。
圖13是根據本發明的另一個示範性實施例的示範性OLED顯示面板的平面圖，圖14是根據本發明的另一個示範性實施例的示範性驅動封裝的平面圖。
參照圖13，第三驅動封裝60連續地附著到OLED顯示面板300的上邊緣(或下邊緣)。而且在所圖示的實施例中，多個第二驅動封裝50設置在OLED顯示面板300的左邊緣和右邊緣，FPC膜33和34設置在OLED顯示面板300的下邊緣。但是應該理解，在另一個實施例中，相對於OLED顯示面板300的邊緣，可以改變第二和第三驅動封裝50和60以及FPC膜33和34的布置。
參考圖14，第三驅動封裝60包括安裝在基膜61上的驅動電路晶片62，形成在側邊緣區域上的導體63，導體63由保護膜65覆蓋。導體63從形成輸入端的第三驅動封裝60的第一邊緣到形成輸出端的第三驅動封裝60的第二邊緣延伸。第三驅動封裝60還可以包括連接第一邊緣到第二邊緣的第三和第四邊緣。導體63可以相鄰第三驅動封裝60的第三邊緣或第四邊緣設置。保護膜65覆蓋導體63從而暴露與第三驅動封裝60的第一和第二邊緣相鄰的導體63的部分。金屬布線(未示出)可以提供來連接輸入端到驅動電路晶片62以及連接驅動電路晶片62到輸出端。導體63可以是基本上具有矩形截面的帶狀，並且具有比金屬布線中每條線路更大的橫截面面積。而且，絕緣構件66設置在導體63和金屬布線(未示出)之間以防止短路。如圖14所示的驅動封裝60的導體63與圖7和圖12所示的驅動封裝40和50不同，僅形成在驅動封裝60的一側上。導體63可以通過第三驅動封裝60的輸出端傳輸公共電壓Vss或驅動電壓Vdd到OLED顯示面板300。其中導體63可以傳輸公共電壓Vss的第三驅動封裝60以及其中導體63可以傳輸驅動電壓Vdd的第三驅動封裝60可以交替地附著到OLED顯示面板300的上邊緣(或下邊緣)。由此，公共電壓Vss和驅動電壓Vdd以及由金屬布線傳輸的數據電壓可以以有限的面積更加有效地提供到OLED顯示面板300。
現在，將說明根據本發明示範性實施例的驅動封裝40、50和60的製備方法。
首先，金屬布線分別形成在其中心區域形成有孔的基膜41、51和61之上或之下。金屬布線基本上沿基膜41、51和61的長度的一個方向形成，並且在孔附近分別連接到基膜41、51和61彼此相面對的兩邊。然後，驅動電路晶片42、52和62安裝在基膜41、51和61的孔上從而連接到金屬布線。基膜41、51和61可以作為在它們各自的驅動封裝中的第一基膜。
然後，導電層43a、43b、44a、44b、53a、53b和63形成在另外的基膜上，比如第二基膜和第三基膜。接下來，保護膜45a、45b、46a、46b、55a、55b和65形成在導電層43a、43b、44a、44b、53a、53b和63上，從而導電層43a、43b、44a、44b、53a、53b和63在其長度方向上的相對端被暴露。
然後，其上形成有導電層43a、43b、44a、44b、53a、53b和63的比如在第三驅動封裝60的情形中的第二基膜、比如在第一和第二驅動封裝40和50的情形中的第二和第三基膜或其上形成有驅動電路晶片42、52和62的第一基膜的基膜彼此附著。
這裡，如圖7所示的兩個導電層可以分別設置在相對於驅動電路晶片42的每一側，或如圖12所示的一個導電層可以設置在相對於驅動電路晶片52的每一側，或如圖14所示的僅一個導電層可以設置在僅一側。
如上所述，根據本發明的示範性實施例，在OLED顯示面板的有限面積中，可以有效地提供多得多的電流，並且製造過程可以更低的成本且更加簡單地進行。
雖然上文已經對本發明的示範性實施例進行了說明，但是應該清楚地理解，這裡所教導的對於本領域的技術人員明顯的基本的發明構思的許多變化和/或變形落入權利要求所限定的本發明的精神和範圍內。
雖然結合當前被認為是可行的示範性實施例對本發明進行了說明，但是應該理解，本發明不限於所公開的實施例，相反在於覆蓋包括在權利要求的範圍和精神內的各種變形和等同布置。
權利要求
1.一種用於有機發光二極體顯示器的驅動封裝，所述驅動封裝包括基膜，包括中央區域和邊緣區域；驅動電路晶片，安裝在所述基膜的中央區域上；多個導體，安裝在所述基膜的邊緣區域的至少一個部分上；至少一個保護膜，形成所述導體上，且所述至少一個保護膜暴露所述導體在長度方向上的兩端。
2.根據權利要求1的驅動封裝，其中，所述導體包括一對導體，所述一對導體形成在所述基膜的相對側上彼此面對。
3.根據權利要求2的驅動封裝，其中，所述驅動電路晶片設置在所述一對導體中的導體之間。
4.根據權利要求1的驅動封裝，其中，所述導體包括形成在所述基膜的第一側上的第一對導體和形成在所述基膜的第二側上的第二對導體，第一間隙設置在所述第一對導體之間，第二間隙設置在所述第二對導體之間。
5.根據權利要求1的驅動封裝，其中，所述基膜包括聚醯亞胺。
6.根據權利要求1的驅動封裝，其中，所述導體包括銅。
7.根據權利要求1的驅動封裝，其中，所述多個導體中每一個呈薄平條，從所述驅動封裝的輸入端到輸出端延伸，並且所述多個導體中每個具有比其厚度要大的寬度。
8.根據權利要求1的驅動封裝，其中，所述多個導體中每一個基本上是矩形的。
9.根據權利要求1的驅動封裝，其中，所述基膜包括支撐所述驅動電路晶片的第一基膜和支撐所述多個導體中至少一個的第二基膜，所述第一基膜連接到所述第二基膜。
10.根據權利要求9的驅動封裝，其中，所述基膜還包括支撐所述多個導體中至少一個的第三基膜，所述第三基膜連接到所述第一基膜。
11.根據權利要求1的驅動封裝，還包括金屬布線，所述金屬布線從輸入端延伸到所述驅動電路晶片和從所述驅動電路晶片延伸到輸出端，其中所述導體的每一個的橫截面積基本上大於所述金屬布線中的每條布線的橫截面積。
12.一種有機發光二極體顯示器，包括基板；形成在所述基板上的顯示區域；以及多個第一驅動封裝，連續地附著到在所述基板的顯示區域外的所述基板的上或下邊緣區域；其中，每個所述第一驅動封裝包括基膜，包括中央區域和邊緣區域；第一驅動電路晶片，安裝在所述基膜的中央區域上；多個導體，安裝在所述基膜的邊緣區域的至少一個部分上；至少一個保護膜，形成所述導體上，所述至少一個保護膜暴露所述導體在長度方向上的兩端。
13.根據權利要求12的有機發光二極體顯示器，其中，所述導體包括一對導體，所述一對導體形成在所述基膜的相對側上彼此面對。
14.根據權利要求13的有機發光二極體顯示器，其中，所述驅動電路晶片設置在所述一對導體中的導體之間。
15.根據權利要求12的有機發光二極體顯示器，其中，所述導體包括形成在所述基膜的第一側上的第一對導體和形成在所述基膜的第二側上的第二對導體，第一間隙設置在所述第一對導體之間，第二間隙設置在所述第二對導體之間。
16.根據權利要求12的有機發光二極體顯示器，其中，所述導體傳輸公共電壓或驅動電壓。
17.根據權利要求12的有機發光二極體顯示器，其中，所述第一驅動電路晶片包括數據驅動集成電路。
18.根據權利要求12的有機發光二極體顯示器，其中，所述多個導體中每一個呈薄平條，從所述驅動封裝的輸入端到輸出端延伸，並且所述多個導體中每個具有比其厚度要大的寬度。
19.根據權利要求12的有機發光二極體顯示器，其中，所述第一驅動封裝中每個的基膜包括支撐所述第一驅動電路晶片的第一基膜和支撐所述多個導體中至少一個的第二基膜，所述第一基膜連接到所述第二基膜。
20.根據權利要求12的有機發光二極體顯示器，還包括多個第二驅動封裝，所述多個第二驅動封裝在連續地附著到在所述基板的顯示區域外的所述基板的左或右邊緣區域，其中，每個所述第二驅動封裝包括基膜，包括中央區域和邊緣區域；驅動電路晶片，安裝在所述第二驅動封裝的基膜的中央區域上；導體，安裝在所述第二驅動封裝的基膜的邊緣區域的至少一個部分上；至少一個保護膜，形成在所述第二驅動封裝的導體上，所述第二驅動封裝的至少一個保護膜暴露所述第二驅動封裝的導體在長度方向上的兩端。
21.根據權利要求20的有機發光二極體顯示器，其中，所述第二驅動封裝的導體傳輸公共電壓。
22.根據權利要求20的有機發光二極體顯示器，其中，所述第二驅動封裝的驅動電路晶片包括掃描驅動集成電路。
23.根據權利要求20的有機發光二極體顯示器，其中，所述第二驅動封裝的導體包括形成在所述基膜的相對側上彼此面對的一對導體。
24.一種製備有機發光二極體顯示器的驅動封裝的方法，所述方法包括在第一基膜上形成金屬布線；在所述第一基膜上安裝連接到所述金屬布線的驅動電路晶片；在第二基膜上形成至少一個導體；在所述至少一個導體上形成至少一個保護膜，所述至少一個保護膜暴露所述至少一個導體在長度方向上的兩端；以及將所述第一基膜和第二基膜彼此附著。
25.根據權利要求24的方法，其中，所述至少一個導體包括彼此隔開的一對導體。
26.根據權利要求24的方法，其中，在所述第二基膜上形成至少一個導體包括以薄平條形狀形成所述至少一個導體中每一個，所述至少一個導體從所述驅動封裝的輸入端延伸到輸出端，並且具有基本上大於其厚度的寬度。
27.根據權利要求24的方法，其中，在所述第二基膜上形成至少一個導體包括形成所述至少一個導體中每一個個，所述至少一個導體的橫截面積基本上大於所述金屬布線中的每條布線的橫截面積。
28.根據權利要求24的方法，還包括在第三基膜上形成至少一個導體；在所述第三基膜上的至少一個導體上形成至少一個保護膜，在所述第三基膜上的保護膜暴露在所述第三基膜上的至少一個導體在長度方向上的兩端。
29.根據權利要求28的方法，其中，在所述第三基膜上的導體包括一對彼此隔開的導體。
30.一種有機發光二極體顯示器的驅動封裝的驅動膜，所述驅動膜包括在中央區域具有孔的第一基膜，所述孔的大小設置來容納驅動電路晶片，所述第一基膜具有對應於所述驅動封裝的輸入端的第一邊緣、對應於所述驅動封裝的輸出端的第二邊緣、第三邊緣和第四邊緣，所述第一邊緣與所述第二邊緣相對，所述第三邊緣與所述第四邊緣相對；以及在製造所述驅動封裝期間，第二基膜附著到所述第一基膜的第三邊緣。
31.根據權利要求30的驅動膜，還包括第三基膜，其中，在製造所述驅動封裝期間，所述第三基膜附著到所述第一基膜的第四邊緣。
全文摘要
本發明涉及一種基膜、用於有機發光二極體顯示器的驅動封裝及其製造方法和包括其的有機發光二極體顯示器。用於有機發光二極體顯示器(OLED)的驅動封裝包括基膜，包括中央區域和邊緣區域；驅動電路晶片，安裝在基膜的中央區域上；多個導體，安裝在基膜的邊緣區域的至少一個部分上；至少一個保護膜，形成導體上，且至少一個保護膜暴露導體在長度方向上的兩端。
文檔編號H05B33/12GK1913145SQ20061011011
公開日2007年2月14日 申請日期2006年8月8日 優先權日2005年8月12日
發明者樸慶泰, 高春錫, 成始德 申請人:三星電子株式會社