應用於終端的卡槽、結構以及終端的製作方法
2023-10-11 08:35:14 2

本公開涉及終端技術領域,尤其涉及應用於終端的卡槽、結構以及終端。
背景技術:
隨著終端技術的發展,終端上常常進行雙用戶身份識別(Subscriber Identification Module,簡稱SIM)卡的設置。一般會在終端上設置兩個SIM卡和一個安全數碼卡(Secure Digital Memory Card,簡稱SD卡)。
相關技術中,會在終端上設置三個卡槽,分別用於安裝第一SIM卡、第二SIM卡和一個SD卡。
然而相關技術中,設置三個卡槽的方式,需要佔用終端的較多的空間,不利於設置終端的其他結構,且增加了終端的寬度等。
技術實現要素:
為克服相關技術中存在的問題,本公開提供一種應用於終端的卡槽、結構以及終端,用於解決現有技術中設置三個卡槽的方式,需要佔用終端的較多的空間,不利於設置終端的其他結構,且增加了終端的寬度的問題。
根據本公開實施例的第一方面,提供一種應用於終端的卡槽,包括:
具有空腔的凹槽;
所述凹槽的相對設置的一對內表面上設置有金手指;
所述一對內表面中的一個內表面的金手指用於與第一SIM卡接觸,所述一對內表面中的另一個內表面的金手指用於與SD卡接觸,以使所述第一SIM卡和所述SD卡相接觸的卡設在所述凹槽中。
進一步地,所述凹槽的開口朝向所述終端的下端;
所述一對內表面為所述凹槽的上內表面和下內表面。
進一步地,所述凹槽的厚度,大於終端中的第二SIM卡的卡槽的厚度。
進一步地,所述凹槽的厚度,等於所述第一SIM卡的厚度與所述SD卡的厚度之和。
進一步地,用於與所述SD卡接觸的內表面上設置有觸電彈片;
所述觸電彈片,用於在所述凹槽中設置所述第一SIM卡和所述SD卡時抵住所述SD卡,且在所述凹槽中設置所述第一SIM卡時抵住所述第一SIM卡。
進一步地,所述觸電彈片為U型彈片。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過提供由具有空腔的凹槽構成的應用於終端的卡槽,凹槽的相對設置的一對內表面上設置有金手指;一對內表面中的一個內表面的金手指用於與第一SIM卡接觸,一對內表面中的另一個內表面的金手指用於與SD卡接觸,以使第一SIM卡和SD卡相接觸的卡設在凹槽中。從而將第一SIM卡和SD卡同時設置在一個卡槽中,在終端需要設置兩個SIM卡的時候,不需要設置三個卡槽,不需要佔用終端的較多的空間,不需要增加終端的寬度,可以節約終端的空間,有利於設置終端的其他結構。
根據本公開實施例的第二方面,提供一種應用於終端的結構,其特徵在於,包括:上述的應用於終端的卡槽、以及用於設置終端的第二SIM卡的卡槽。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過提供應用於終端的結構,其中,該結構包括了實施例一、實施例二中提供的應用於終端的卡槽,應用於終端的卡槽包括具有空腔的凹槽,凹槽的相對設置的一對內表面上設置有金手指;一對內表面中的一個內表面的金手指用於與第一SIM卡接觸,一對內表面中的另一個內表面的金手指用於與SD卡接觸,以使第一SIM卡和SD卡相接觸的卡設在凹槽中。從而將第一SIM卡和SD卡同時設置在一個卡槽中,在終端需要設置兩個SIM卡的時候,不需要設置三個卡槽,不需要佔用終端的較多的空間,不需要增加終端的寬度,可以節約終端的空間,有利於設置終端的其他結構。並且,卡槽中用於與SD卡接觸的內表面上設置有觸電彈片,在凹槽中設置第一SIM卡時觸電彈片抵住第一SIM卡,使得第一SIM卡不會從卡槽中掉出。
根據本公開實施例的第三方面,提供一種終端,所述終端上設置有如上所述的應用於終端的結構。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過在終端上設置實施例三提供的應用於終端的結構,其中,該結構包括了實施例一、實施例二中提供的應用於終端的卡槽,應用於終端的卡槽包括具有空腔的凹槽,凹槽的相對設置的一對內表面上設置有金手指;一對內表面中的一個內表面的金手指用於與第一SIM卡接觸,一對內表面中的另一個內表面的金手指用於與SD卡接觸,以使第一SIM卡和SD卡相接觸的卡設在凹槽中。從而將第一SIM卡和SD卡同時設置在一個卡槽中,在終端需要設置兩個SIM卡的時候,不需要設置三個卡槽,不需要佔用終端的較多的空間,不需要增加終端的寬度,可以節約終端的空間,有利於設置終端的其他結構。並且,卡槽中用於與SD卡接觸的內表面上設置有觸電彈片,在凹槽中設置第一SIM卡時觸電彈片抵住第一SIM卡,使得第一SIM卡不會從卡槽中掉出。
應當理解的是,以上的一般描述和後文的細節描述僅是示例性和解釋性的,並不能限制本公開。
附圖說明
此處的附圖被併入說明書中並構成本說明書的一部分,示出了符合本發明的實施例,並與說明書一起用於解釋本發明的原理。
圖1是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的卡槽實施例一的結構示意圖一;
圖2是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的卡槽實施例一的結構示意圖二;
圖3是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的卡槽實施例二的結構示意圖一;
圖4是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的卡槽實施例二的結構示意圖二;
圖5是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的結構實施例三的結構示意圖一;
圖6是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的結構實施例三的結構示意圖二。
附圖標記:
1-凹槽;
2-金手指;
3-第一SIM卡;
4-SD卡;
5-第二SIM卡。
具體實施方式
這裡將詳細地對示例性實施例進行說明,其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時,除非另有表示,不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式並不代表與本發明相一致的所有實施方式。相反,它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本發明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
圖1是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的卡槽實施例一的結構示意圖一,圖2是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的卡槽實施例一的結構示意圖二,如圖1和圖2所示,該應用於終端的卡槽包括:
具有空腔的凹槽1;
所述凹槽1的相對設置的一對內表面上設置有金手指2;
所述一對內表面中的一個內表面的金手指21用於與第一SIM卡3接觸,所述一對內表面中的另一個內表面的金手指22用於與SD卡4接觸,以使所述SIM卡和所述SD卡4相接觸的卡設在所述凹槽1中。
在本實施例中,在終端中設置了用於安裝第一SIM卡3和SD卡4的一個卡槽。這個卡槽為具有空腔的凹槽1,凹槽1具有至少一個開口。在凹槽1中具有相對設置的一對內表面,在這一對內表面上分別設置了金手指2。其中,這一對內表面可以是凹槽1的上下內表面,也可以是是凹槽1的左右內表面。
這一對內表面中的一個內表面的金手指21,用於與第一SIM卡3進行接觸;而這一對內表面中的另一個內表面的金手指22,用於與SD卡4進行接觸,從而第一SIM卡3和SD卡4可以相接觸的卡設在凹槽1中。
本實施例通過提供由具有空腔的凹槽1構成的應用於終端的卡槽,凹槽1的相對設置的一對內表面上設置有金手指2;一對內表面中的一個內表面的金手指21用於與第一SIM卡3接觸,一對內表面中的另一個內表面的金手指22用於與SD卡4接觸,以使第一SIM卡3和SD卡4相接觸的卡設在凹槽1中。從而將第一SIM卡3和SD卡4同時設置在一個卡槽中,在終端需要設置兩個SIM卡的時候,不需要設置三個卡槽,不需要佔用終端的較多的空間,不需要增加終端的寬度,可以節約終端的空間,有利於設置終端的其他結構。
圖3是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的卡槽實施例二的結構示意圖一,圖4是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的卡槽實施例二的結構示意圖二,在實施例一的基礎上,如圖3和圖4所示,該應用於終端的卡槽中,所述凹槽1的開口朝向所述終端的下端;所述一對內表面為所述凹槽1的上內表面和下內表面。
所述凹槽1的厚度,大於終端中的第二SIM卡的卡槽的厚度。
所述凹槽1的厚度,等於所述第一SIM卡3的厚度與所述SD卡4的厚度之和。
用於與所述SD卡4接觸的內表面上設置有觸電彈片;所述觸電彈片,用於在所述凹槽1中設置所述第一SIM卡3和所述SD卡4時抵住所述SD卡4,且在所述凹槽1中設置所述第一SIM卡3時抵住所述第一SIM卡3。所述觸電彈片為U型彈片。
在本實施例中,凹槽1的開口朝向終端的下端,此時,設置金手指2的一對內表面為凹槽1的上內表面和下內表面。可以將上內表面的金手指21與第一SIM卡3進行接觸,將下內表面的金手指22與SD卡4進行接觸;或者,將上內表面的金手指21與SD卡4進行接觸,將下內表面的金手指22與第一SIM卡3進行接觸。
可以設置凹槽1的內部的厚度,大於終端中的第二SIM卡的卡槽的厚度;同時,凹槽1的內部的厚度,等於第一SIM卡3的厚度與SD卡4的厚度之和。可以將第一SIM卡3和SD卡4,背對的且相接觸的卡設在凹槽1中。
同時,凹槽1中的用於與SD卡4接觸的內表面上,設置有一個觸電彈片;該觸電彈片比現有技術中的設置SD卡4的卡槽的觸電彈片要長。從而在凹槽1中設置第一SIM卡3和SD卡4的時候,該觸電彈片可以抵住SD卡4,並且,在凹槽1中設置第一SIM卡3的時候,該觸電彈片可以抵住第一SIM卡3。進而在凹槽1中只設置第一SIM卡3的時候,該觸電彈片抵住第一SIM卡3,使得第一SIM卡3不會從卡槽中掉出。具體來說,觸電彈片為U型彈片。
本實施例通過提供由具有空腔的凹槽1構成的應用於終端的卡槽,凹槽1的相對設置的一對內表面上設置有金手指2;一對內表面中的一個內表面的金手指21用於與第一SIM卡3接觸,一對內表面中的另一個內表面的金手指22用於與SD卡4接觸,以使第一SIM卡3和SD卡4相接觸的卡設在凹槽1中。從而將第一SIM卡3和SD卡4同時設置在一個卡槽中,在終端需要設置兩個SIM卡的時候,不需要設置三個卡槽,不需要佔用終端的較多的空間,不需要增加終端的寬度,可以節約終端的空間,有利於設置終端的其他結構。並且,卡槽中用於與SD卡4接觸的內表面上設置有觸電彈片,在凹槽1中設置第一SIM卡3時觸電彈片抵住第一SIM卡3,使得第一SIM卡3不會從卡槽中掉出。
圖5是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的結構實施例三的結構示意圖一,圖6是根據一示例性實施例示出的一種應用於終端的結構實施例三的結構示意圖二,如圖5和圖6所示,該應用於終端的結構,包括:上述實施例提供的應用於終端的卡槽、以及用於設置終端的第二SIM卡5的卡槽。
在本實施例中,應用於終端的結構包括了兩個卡槽,一個卡槽為實施例一、實施例二提供的應用於終端的卡槽,另一個卡槽為用於設置終端的第二SIM卡5的卡槽。
其中,應用於終端的卡槽的結構和原理,與實施例一、實施例二提供的應用於終端的卡槽的結構和原理相同,此處將不做詳細闡述說明。
本實施例通過提供應用於終端的結構,其中,該結構包括了實施例一、實施例二中提供的應用於終端的卡槽,應用於終端的卡槽包括具有空腔的凹槽1,凹槽1的相對設置的一對內表面上設置有金手指2;一對內表面中的一個內表面的金手指21用於與第一SIM卡3接觸,一對內表面中的另一個內表面的金手指22用於與SD卡4接觸,以使第一SIM卡3和SD卡4相接觸的卡設在凹槽1中。從而將第一SIM卡3和SD卡4同時設置在一個卡槽中,在終端需要設置兩個SIM卡的時候,不需要設置三個卡槽,不需要佔用終端的較多的空間,不需要增加終端的寬度,可以節約終端的空間,有利於設置終端的其他結構。並且,卡槽中用於與SD卡4接觸的內表面上設置有觸電彈片,在凹槽1中設置第一SIM卡3時觸電彈片抵住第一SIM卡3,使得第一SIM卡3不會從卡槽中掉出。
本實施例四提供一種終端,所述終端上設置有上述實施例提供的應用於終端的結構。
在本實施例中,在終端上設置了應用於終端的結構,應用於終端的結構為實施例三提供的應用於終端的結構。
其中,應用於終端的結構的結構和原理,與實施例三提供的應用於終端的結構的結構和原理相同,此處將不做詳細闡述說明。
本實施例通過在終端上設置實施例三提供的應用於終端的結構,其中,該結構包括了實施例一、實施例二中提供的應用於終端的卡槽,應用於終端的卡槽包括具有空腔的凹槽,凹槽的相對設置的一對內表面上設置有金手指;一對內表面中的一個內表面的金手指用於與第一SIM卡接觸,一對內表面中的另一個內表面的金手指用於與SD卡接觸,以使第一SIM卡和SD卡相接觸的卡設在凹槽中。從而將第一SIM卡和SD卡同時設置在一個卡槽中,在終端需要設置兩個SIM卡的時候,不需要設置三個卡槽,不需要佔用終端的較多的空間,不需要增加終端的寬度,可以節約終端的空間,有利於設置終端的其他結構。並且,卡槽中用於與SD卡接觸的內表面上設置有觸電彈片,在凹槽中設置第一SIM卡時觸電彈片抵住第一SIM卡,使得第一SIM卡不會從卡槽中掉出。
本領域技術人員在考慮說明書及實踐這裡公開的發明後,將容易想到本發明的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本發明的任何變型、用途或者適應性變化,這些變型、用途或者適應性變化遵循本發明的一般性原理並包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的,本發明的真正範圍和精神由下面的權利要求指出。
應當理解的是,本發明並不局限於上面已經描述並在附圖中示出的精確結構,並且可以在不脫離其範圍進行各種修改和改變。本發明的範圍僅由所附的權利要求來限制。