一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置及工藝的製作方法
2023-10-11 06:04:34
一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置及工藝的製作方法
【專利摘要】本發明提出一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置及工藝，該裝置包括雷射系統、整平機頭和機架，雷射系統包括安裝於三腳架上的雷射發射器、安裝於整平機頭上的雷射接收器和安裝於水準標尺上的手提接收器，機架上安設有控制系統、電機和行走系統，機架通過第一液壓缸的活塞杆與整平機頭相連，整平機頭上安裝有螺旋布料器；雷射接收器的輸出端與控制系統的輸入端相連，電機驅動安裝於機架的底部的行走系統移動。本發明經濟實用，具有成本低、機械化程度高、適用性強等特點，能有效的縮短工期，具有巨大的市場競爭力。
【專利說明】
一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置及工藝
【技術領域】
[0001]本發明屬於混凝土地坪施工的【技術領域】，尤其涉及一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置及工藝。
【背景技術】
[0002]耐磨地面以其具有極高耐磨性，永久抗腐蝕性，耐衝擊，減少灰塵，防靜電，觀感效果好等優點被廣泛用於有高耐磨要求的各類公共、民用、工業建築的樓地面工程，如倉庫、機械工廠、飛機停機坪、油料庫等，特別是機械工業廠房的地面工程。由於廠房開間大、地面工程面積大，按常規的設備和方法施工將難以保證業主的質量和進度要求，因此需要提供一種適合施工大面積砼地面，既可以保證質量和工期，又施工簡便靈活、少投入人力、提高施工質量、縮短工期，並具有較好的綜合技術經濟效益的施工設備及工藝。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題在於針對上述存在的問題，提供一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置及工藝，其施工簡便、成本低，且能滿足業主日益提高的施工質量要求。
[0004]本發明解決上述技術問題所採用的技術方案是:一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置，其特徵在於，包括雷射系統、整平機頭和機架，所述雷射系統包括安裝於三腳架上的雷射發射器、安裝於整平機頭上的雷射接收器和安裝於水準標尺上的手提接收器，所述水準標尺底部固定於水準基點處；所述機架上安設有控制系統、電機和行走系統，機架通過第一液壓缸的活塞杆與所述整平機頭相連，整平機頭上安裝有螺旋布料器；所述控制系統為中央控制器，所述雷射接收器的輸出端與所述中央控制器的輸入端相連，所述行走系統安裝於機架的底部，所述電機驅動行走系統移動。
[0005]按上述方案，所述整平機頭包括中心位置與所述第一液壓缸的活塞杆相連的整平支架、刮板和整平板，所述整平支架上分別安設有第二液壓缸和第三液壓缸，所述第二液壓缸的活塞杆底部與所述刮板相連，所述第三液壓缸的活塞杆與所述整平板相連，所述雷射接收器為兩個，分別安裝於所述第二液壓缸和第三液壓缸的上部。
[0006]按上述方案，所述第一液壓缸、第二液壓缸和第三液壓缸的管路上安設的電磁閥均與所述中央控制器的輸出端相連。
[0007]按上述方案，所述行走系統為安裝於所述機架底部的行走輪。
[0008]採用上述一種雷射整平裝置的進行混凝土地坪施工的工藝，其特徵在於，包括以下步驟:
[0009]SlO:確定所述地面設計標高和所述水準基點；
[0010]S20:在所述水準基點處豎直安設所述水準標尺，根據水基準點和施工的位置布設所述雷射發射器，根據地面設計標高和雷射發射器的標高調試好所述手提接收器，根據雷射發射器發射的信號調整混凝土整平機整平機頭的水平及高度；
[0011]S30:泵送混凝土開始施工，施工過程中，中央處理器接收和檢測雷射接收器發出的信號，通過向第一液壓缸、第二液壓缸和第三液壓缸的管路上安設的電磁閥發出信號，隨時調整整平機頭的刮板和整平板的高度，確保施工的水平度；
[0012]S40:混凝土澆築完畢，採用像皮管或真空設備除去泌水，重複兩次以上。
[0013]按上述方案，所述雷射發射器發出的雷射束與所述地面設計標高的垂直距離為
2.7mm?2.75mm,所述整平機頭的兩端高差不大於0.5mm。
[0014]按上述方案，所述步驟S30包括如下內容:混凝土一次澆築至所述地面設計標高，局部未達到處利用混凝土料補齊並振搗，混凝土澆築應從一端開始，由內向外退行鋪設混凝土，混凝土澆築應連續進行澆築，每倉的周邊及柱根、設備基礎周邊應先用插入式振動棒振搗，大面使用整平機頭進行掃平振搗，並多次反覆滾壓，柱、邊角部位用木抹拍漿，混凝土刮平後水泥眾浮出表面至少3_厚。
[0015]按上述方案，所述步驟S30之前還包括步驟S03:混凝土澆筑前灑水使地基處於溼潤狀態。
[0016]本發明的有益效果是:1、帶有雷射發射和接收裝置的標高調整系統將標高誤差控制在了 ±3mm以內；2、整平機的施工能力可達每小時300m2?450m2,在縮短工期方面遠遠領先於傳統的施工方法。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1為本發明的一個實施例的側視圖。
[0018]其中:1.雷射發射器，2.雷射接收器，3.手提接收器，4.水準標尺，5.刮板，6.螺旋布料器，7.整平板，8.三腳架，9.地面設計標高，10.水準基點。
【具體實施方式】
[0019]為更好地理解本發明，下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的描述。
[0020]如圖1所示，一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置，包括雷射系統、整平機頭和機架，雷射系統包括安裝於三腳架8上的雷射發射器1、安裝於整平機頭上的雷射接收器2和安裝於水準標尺4上的手提接收器3，水準標尺4的底部固定於水準基點10處；機架上安設有控制系統、電機和行走系統，機架通過第一液壓缸的活塞杆與整平機頭相連，整平機頭上安裝有螺旋布料器6，螺旋布料器6能確保混凝土的均勻度，提高地面強度及後續拋光裝飾性能；控制系統為中央控制器，雷射接收器2的輸出端與中央控制器的輸入端相連，行走系統安裝於機架的底部，電機驅動行走系統移動，行走系統為安裝於所述機架底部的行走輪。
[0021]整平機頭包括中心位置與第一液壓缸的活塞杆相連的整平支架、刮板5和整平板7，整平支架上分別安設有第二液壓缸和第三液壓缸，第二液壓缸的活塞杆底部與刮板5相連，第三液壓缸的活塞杆與整平板7相連，雷射接收器2為兩個，託別安裝於第二液壓缸和第三液壓缸的上部，第一液壓缸、第二液壓缸和第三液壓缸的管路上安設的電磁閥均與中央控制器的輸出端相連。
[0022]採用上述一種雷射整平裝置的進行混凝土地坪施工的工藝，包括以下步驟:
[0023]I)墊層施工、鋼筋綁紮等工序施工完畢後按地面設計標高9安裝寬度不大於6m的模板(採用槽鋼)，用水準儀檢測模板標高，對偏差處於楔塊調整高度，保證模板的頂標高誤差小於3mm ；
[0024]2)水準基點的設立，在通視較好的地面設置地面水平永久水準基點，準備雷射整平裝置；
[0025]3)設置雷射發射器1，根據設置的水準基點和施工的位置布設雷射發射器1，雷射束大約距地面設計標高2.74m，確保雷射整平機在施工過程中任何位置均可接收到雷射發射器的信號；
[0026]4)手提接收器3調試，根據地面設計標高和雷射發射器的標高調試好手提接收器，在砼澆注前和澆注過程中隨時檢查地面設計標高，以保證精度的要求；
[0027]5)整平機頭調試，根據雷射發射器發射的信號調整整平機頭的水平及高度，確保其高度處於混凝土地面的表面水準，同時使整平機頭處於水平狀態，整平機頭兩端高差不得超過0.5mm ；
[0028]6)混凝土澆筑前灑水使地基處於溼潤狀態；
[0029]7)混凝土選用商品混凝土現場泵送，水泥使用低水化熱的粉煤灰矽酸鹽水泥或礦渣矽酸鹽水泥，儘可能減少水泥用量；細骨料採用中砂，粗骨料選用粒徑5?20mm連續級配石子，以減少混凝土收縮變形，施工配合比控制水灰比小於0.5，坍落度140?160mm ；
[0030]8)混凝土的澆築應根據縱向縮縫和伸縫的位置分倉進行組織施工，混凝土一次澆築至地面設計標高，局部未達到設計標高處利用混凝土料補齊並振搗，嚴禁使用砂漿修補，混凝土澆築應從一端開始，由內向外退行鋪設混凝土，混凝土澆築應連續進行澆築，每倉的周邊及柱根、設備基礎周邊應先用插入式振動棒振搗，大面使用整平機頭進行掃平振搗，刮板對高出的部分進行去除，整平板進行振動密實操作，並多次反覆滾壓，柱、邊角等部位用木抹拍漿，混凝土刮平後水泥漿浮出表面至少3_厚，混凝土的每日澆築量應與磨光機的數量和效率相適應，施工過程中，中央處理器接收和檢測雷射接收器2發出的信號，通過向第一液壓缸、第二液壓缸和第三液壓缸的管路上安設的電磁閥發出信號，隨時調整整平機頭的刮板和整平板的高度，確保施工的水平度；
[0031]9)混凝土澆築完畢，採用像皮管或真空設備除去泌水，重複兩次以上後開始耐磨材料施工，耐磨材料施工前，中期作業階段施工人員應穿平底膠鞋進入，後期作業階段應穿防水紙質鞋進入。
【權利要求】
1.一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置，其特徵在於，包括雷射系統、整平機頭和機架，所述雷射系統包括安裝於三腳架上的雷射發射器、安裝於整平機頭上的雷射接收器和安裝於水準標尺上的手提接收器，所述水準標尺底部固定於水準基點處；所述機架上安設有控制系統、電機和行走系統，機架通過第一液壓缸的活塞杆與所述整平機頭相連，整平機頭上安裝有螺旋布料器；所述控制系統為中央控制器，所述雷射接收器的輸出端與所述中央控制器的輸入端相連，所述行走系統安裝於機架的底部，所述電機驅動行走系統移動。
2.根據權利要求1所述的一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置，其特徵在於，所述整平機頭包括中心位置與所述第一液壓缸的活塞杆相連的整平支架、刮板和整平板，所述整平支架上分別安設有第二液壓缸和第三液壓缸，所述第二液壓缸的活塞杆底部與所述刮板相連，所述第三液壓缸的活塞杆與所述整平板相連，所述雷射接收器為兩個，分別安裝於所述第二液壓缸和第三液壓缸的上部。
3.根據權利要求2所述的一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置，其特徵在於，所述第一液壓缸、第二液壓缸和第三液壓缸的管路上安設的電磁閥均與所述中央控制器的輸出端相連。
4.根據權利要求1所述的一種混凝土地坪施工的雷射整平裝置，其特徵在於，所述行走系統為安裝於所述機架底部的行走輪。
5.採用上述權利要求之一所述一種雷射整平裝置的進行混凝土地坪施工的工藝，其特徵在於，包括以下步驟: SlO:確定所述地面設計標高和所述水準基點； S20:在所述水準基點處豎直安設所述水準標尺，根據水基準點和施工的位置布設所述雷射發射器，根據地面設計標高和雷射發射器的標高調試好所述手提接收器，根據雷射發射器發射的信號調整混凝土整平機整平機頭的水平及高度； S30:泵送混凝土開始施工，施工過程中，中央處理器接收和檢測雷射接收器發出的信號，通過向第一液壓缸、第二液壓缸和第三液壓缸的管路上安設的電磁閥發出信號，隨時調整整平機頭的刮板和整平板的高度，確保施工的水平度； S40:混凝土澆築完畢，採用像皮管或真空設備除去泌水，重複兩次以上。
6.根據權利要求5所述的混凝土地坪施工的工藝，其特徵在於，所述雷射發射器發出的雷射束與所述地面設計標高的垂直距離為2.7mm?2.75mm，所述整平機頭的兩端高差不大於0.5mmο
7.根據權利要求5所述的混凝土地坪施工的工藝，其特徵在於，所述步驟S30包括如下內容:混凝土一次澆築至所述地面設計標高，局部未達到處利用混凝土料補齊並振搗，混凝土澆築應從一端開始，由內向外退行鋪設混凝土，混凝土澆築應連續進行澆築，每倉的周邊及柱根、設備基礎周邊應先用插入式振動棒振搗，大面使用整平機頭進行掃平振搗，並多次反覆滾壓，柱、邊角部位用木抹拍漿，混凝土刮平後水泥漿浮出表面至少3_厚。
8.根據權利要求5所述的混凝土地坪施工的工藝，其特徵在於，所述步驟S30之前還包括步驟S03:混凝土澆筑前灑水使地基處於溼潤狀態。
【文檔編號】E04F21/24GK104453192SQ201410687168
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月25日 優先權日:2014年11月25日
【發明者】黃軼, 趙海蓮, 李忠, 黃菊華 申請人:武漢一冶建築安裝工程有限責任公司