一種點式矩陣led集成封裝結構的製作方法
2023-10-11 05:39:59 1
一種點式矩陣led集成封裝結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種點式矩陣LED集成封裝結構，包括底板，底板由導電帶分割為若干空白單元，每個空白單元上設有若干LED晶片。其中，空白單元的數量是若干個，每一個空白單元上設有若干個LED晶片，封裝在該底板上的LED晶片可組成多種圖案。本實用新型中，底板由導電帶分割為若干單元，各單元內設有若干LED晶片，LED晶片之間採用先並聯後串聯的原理，當每一單元上都封裝有兩個或者是兩個以上的LED晶片時，每一個LED晶片的正、負電極分別與其兩側的導電帶電連接，如果任何一個單元上的任一LED晶片損壞後，其他的LED晶片依然能夠照常使用。通過先並聯後串聯的做法，提高了電路穩定性；同時，通過在空白單元內電鍍150um的鍍銀層，提高了晶片出光效率。
【專利說明】一種點式矩陣LED集成封裝結構
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種LED的封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著科技的發展，LED燈憑藉發光效率高、低電耗、不需高壓、壽命長、輻射低、安全性高等優點，被廣泛應用在各種照明領域。
[0003]目前國內外白光LED集成封裝普遍採用的方法是在完成晶片的封裝後直接把螢光粉通過配上專業膠水噴塗或平塗在晶片上。但是由於晶片發光角度的限制，經常會產生光斑。
[0004]另外，現有的LED集成光源是由多顆晶片串聯封裝在一片金屬底座上，由於晶片過於密集，熱源過於集中，熱阻大散熱不良，發光效率較低。同時，每串聯晶片中若有一顆失效，則整個串聯電路將會失效。
[0005]為此，為了克服上述問題，提出新的改進方案是十分有意義的。
實用新型內容
[0006]因此，針對上述的問題，本實用新型提出一種點式矩陣LED集成封裝結構，對現有的LED晶片集成封裝結構進行改進，解決光斑問題，同時對LED晶片進行先並後串，提高電路穩定性，從而解決現有技術之不足。
[0007]為了解決上述技術問題，本實用新型所採用的技術方案是，一種點式矩陣LED集成封裝結構，包括底板，底板由導電帶分割為若干空白單元，每個空白單元上設有若干LED晶片。其中，空白單元的數量是若干個，每一個空白單元上設有若干個LED晶片，封裝在該底板上的LED晶片可組成多種圖案。
[0008]進一步的，所述空白單元的內表面均勻電鍍有鍍銀層，LED晶片固定設於該鍍銀層上，優選的，鍍銀層的厚度為150um。
[0009]進一步的，所述導電帶的邊緣處設有用於連接LED晶片的正負極的方形焊盤。
[0010]進一步的，所述底板為高導熱鋁製成的底板。所述導電帶通過導熱樹脂黏附在底板上。
[0011]進一步的，所述空白單元內的LED晶片的上表面灌封有LED螢光膠，LED螢光膠的上表面為半球形，其可以使用高折成型膠點成半球形。該封裝工藝可以解決LED光斑問題，並在一定程度上提高了 LED的光效。
[0012]進一步的，所述空白單元包括底壁及側壁，該側壁與該底壁之間的夾角a滿足:40° <a<50°，這樣，該空白單元所形成的杯座內的LED晶片從側面發射出來的光線遇到該側壁後會發生折射，從而提高光效。特別是該側壁與底壁之間的夾角a是45°時，其效果最佳，此時，從LED晶片側面平行發射出來的光線遇到該側壁後能夠垂直射出，能充分利用LED晶片側發光。
[0013]進一步的，所述空白單元的側壁上鍍有鏡面亮銀反光層，進一步提高晶片出光率。[0014]進一步的，所述空白單元是直接在底板上鑽孔成型，該底板在該空白單元位置處的部分厚度薄，散熱效果好。
[0015]本實用新型的點式矩陣LED集成封裝結構，底板由導電帶分割為若干空白單元，各空白單元內設有若干LED晶片，LED晶片之間採用先並聯後串聯的原理，當每一空白單元上都封裝有兩個或者是兩個以上的LED晶片時，每一個LED晶片的正、負電極分別與其兩側的導電帶電連接，如果任何一個空白單元上的任一 LED晶片損壞後，其他的LED晶片依然能夠照常使用。與現有技術相比，通過先並聯後串聯的做法，提高了電路穩定性；同時，通過在空白單元內電鍍150um的鍍銀層，提高了晶片出光效率。LED晶片的上表面灌封有半球形的LED螢光膠，點成半球形可以有效的解決光斑問題。另外，使用鑽杯成型該底板在該凹槽空白單元的部分厚度薄，散熱效果好。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0017]圖2為本實用新型的結構示意圖二(安裝了 LED晶片後)；
[0018]圖3為本實用新型的LED晶片的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]現結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0020]參照圖1和圖2，本實用新型的一種點式矩陣LED集成封裝結構，包括底板100、反射層材料及固晶膠，所述底板100為高導熱鋁組成。底板100由導電帶10分割為若干空白單元20，每個空白單元上設有若干LED晶片30。導電帶10通過導熱樹脂黏附在底板100上，相鄰的兩個導電帶10之間間隔設置形成空白單元20，該空白單元呈淺杯凹槽狀，在這些空白單元20內表面均勻電鍍150um的鍍銀層，根據需要固若干顆LED晶片30。在導電帶10的邊緣設有方形焊盤，用來連接LED晶片30的正負極。參照圖3，所述空白單元內的LED晶片30的上表面灌封有LED螢光膠40，LED螢光膠40的上表面為半球形，其可以使用高折成型膠點成半球形。該封裝工藝可以解決LED光斑問題，並在一定程度上提高了 LED的光效。其中，空白單元20的數量是若干個，每一個空白單元20上設有若干個LED晶片30，封裝在該底板100上的LED晶片30可組成多種圖案。
[0021]相鄰的兩個導電帶10之間間隔設置形成若干空白單元20，所述這些LED晶片30均勻分布在所述空白單元上，每一個空白單元上設有方形焊盤，生產廠家可根據需要在該基板上封裝若干個LED晶片，從而滿足LED燈光通量、功率的要求。只需要一種基板就能夠生產多種不同規格的LED光源，生產相當方便。
[0022]每一個空白單元上都封裝有三個或者是三個以上的LED晶片30時，每一個LED晶片30的正、負電極分別與其兩側的導電焊盤相連接，如果任何一個空白單元上的任一個LED晶片損壞後，其他的LED晶片均能不受影響照常使用。
[0023]空白單元包括底壁及側壁，該側壁與該底壁的表面之間的夾角a滿足40° <a<50°，該杯座內的LED晶片從側面發射出來的光線遇到該側壁後發生折射，提高光效。優選的，當該側壁與該底壁之間的夾角是45°時，從LED晶片側面平行發射出來的光線遇到該側壁後能夠垂直射出，能充分利用LED晶片側發光。[0024]所述空白單元的側壁上鍍有鏡面亮銀反光層，可進一步提高晶片出光率。
[0025]所述空白單元直接在該底板上鑽孔成型，該底板在該空白單元的部分厚度薄，散熱效果好。
[0026]本實用新型中，通過將LED晶片先並聯再串聯，從而提高了電路穩定性。同時，空白單元內電鍍了 150um鍍銀層，提高了 LED晶片的出光效率。使用鑽杯成型該底板在該空白單元的部分厚度薄，散熱效果好。同時，LED晶片上的LED螢光膠為半球形，有效的解決了光斑問題。
[0027]儘管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和範圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種點式矩陣LED集成封裝結構，其特徵在於:包括底板，底板由導電帶分割為若干空白單元，每個空白單元上設有若干LED晶片。
2.根據權利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特徵在於:所述空白單元的內表面均勻電鍍有鍍銀層，LED晶片固定設於該鍍銀層上。
3.根據權利要求2所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特徵在於:所述鍍銀層的厚度為150um。
4.根據權利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特徵在於:所述導電帶的邊緣處設有用於連接LED晶片的正負極的方形焊盤。
5.根據權利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特徵在於:所述底板為高導熱鋁製成的底板。
6.根據權利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特徵在於:所述空白單元內的LED晶片的上表面灌封有LED螢光膠，LED螢光膠的上表面為半球形。
7.根據權利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特徵在於:所述空白單元包括底壁及側壁，該側壁與該底壁之間的夾角a滿足:40° SaS 50°。
8.根據權利要求7所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特徵在於:所述空白單元的側壁與側壁的夾角a是45°。
9.根據權利要求7所述的點式矩陣LED集成封裝結構，其特徵在於:所述空白單元的側壁上鍍有鏡面亮銀反光層。
【文檔編號】H01L25/075GK203607401SQ201320720655
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月15日 優先權日:2013年11月15日
【發明者】鄭劍飛, 蔡良晨, 邱華飛 申請人:廈門多彩光電子科技有限公司