射頻卡封裝方法
2023-10-19 02:30:37
專利名稱：射頻卡封裝方法
技術領域：
本發明涉及射頻識別卡領域，尤其是涉及射頻卡的封裝方法。
技術背景
射頻識別技術現已廣泛應用於人們的生活中，其相對於條碼技術是自動識別技術 的一場技術革命。現有的射頻識別系統包括電子標籤與閱讀器，電子標籤內存有一定格式 的數據，常以此作為待識別物的電子標記。現有的電子標籤各種各樣，主要包括LH低頻 卡、HF高頻卡和LF低頻卡，LH低頻卡、和HF高頻卡是最近幾年流行相當廣泛的卡片，由於 其卡片格式的協議公開，它的優點是價格便宜，缺點是安全性差，因為它是一個協議開放的 卡片，任何一家製作卡片的廠家都可以根據你的要求生產同一卡號的卡片。通常簡稱為ID 卡。出廠時內部固化ID號碼，號碼唯一，可讀不可寫。LF低頻卡的協議也是開放的，所以 任何有能力的廠家都可以生產，而且互相兼容。也就是只要是EM格式的卡片和讀卡器，不 管哪家生產的，都可以互相讀出號碼。但是開放的協議同時也帶來了一個劣勢安全性的降 低，自己的號碼很容易被其他人知道。隨著上述各個頻段智慧卡技術的不斷發展，用戶對智 能卡功能要求不僅僅在於簡單的讀寫操作，由於國內市場目前的讀寫設備只能配套識別同 類協議的智慧卡，許多行業已經安裝的系統已急需更新升級，原來安裝系統又不能一次性 全部更換。於是多品種、多樣化、高性能的不同頻率的智能複合卡需求日趨明顯。發明內容
本發明要解決的技術問題在於克服上述現有技術的不足，而提供一種射頻卡的封 裝方法，該方法製作的複合卡讀寫功能強，且存儲容量大，讀寫次數多，安全性更高。
本發明解決上述技術問題採用的技術方案包括是一種射頻卡封裝方法，其中，包 括如下步驟
天線定位將射頻天線放置到真空夾具上，通過視頻掃描識別定位系統對射頻天 線進行對位後，真空定位；
晶片拾取將晶片放置於一託盤上，然後將託盤置於一吸嘴的正下方，吸嘴拾取託 盤上的一晶片並送至射頻天線的晶片邦定位置的上方；
晶片與天線對位調整晶片的位置，使晶片上帶有金球凸點的一面朝下，通過視頻 掃描識別定位系統對晶片與射頻天線的晶片邦定位置進行對位；
點膠通過點膠的針頭在射頻天線的晶片邦定位置上進行點膠；
晶片貼裝及熱壓固化將晶片貼裝於射頻天線的點膠位置，進行加熱加壓固化，封 裝完成。
本發明更進一步的優選方案是所述晶片與天線對位步驟進一步包括，調整晶片 的位置，晶片翻轉180度，使晶片上帶有金球凸點的一面朝下，通過視頻掃描識別定位系統 對晶片與射頻天線的晶片邦定位置進行對位。
本發明更進一步的優選方案是所述的點膠步驟中，點膠時間為800ms 1500ms。
本發明更進一步的優選方案是在晶片貼裝及熱壓固化步驟中，加熱的溫度為 50-300°C，加壓的壓力為70 300gf/cm2，熱壓時間為6000 8000ms。
本發明更進一步的優選方案是在晶片拾取步驟中，晶片置於託盤後，將託盤順時 針旋轉90度，再置於吸嘴的正下方。
本發明更進一步的優選方案是在晶片與天線對位的步驟中，將託盤逆時針旋轉 90度後，再調整晶片的位置，通過視頻掃描識別定位系統對晶片與射頻天線的晶片邦定位 置進行對位。
本發明更進一步的優選方案是所述的射頻天線為蝕刻天線。
同現有技術相比，通過本發明的方法，可以得到功能強大的射頻卡，該方法簡單， 同時提高了生產效率，還保證了產品的合格率。
圖1是本發明的射頻卡封裝流程示意圖。
具體實施方式
以下結合各附圖所示之最佳實施例作進一步詳述。
1.將天線放在真空夾具上，通過視頻識別進行對位，然後按下真空按鈕。
2.將晶片調轉按順序裝在專用晶片盒裡，帶有金球凸點的一面朝下，晶片盒放置 在託盤上，然後把託盤順時針旋轉90度，將其置於吸咀正下方。
3.將吸咀對準其中的一個晶片，然後按下吸咀拾取晶片。
4.將託盤逆時針旋轉90度，然後旋轉旋鈕在顯示器中對晶片進行位置調整。
5.按下啟動開關，設備開始自動點膠。
6.設備自動拾送晶片至天線正上方。
7.自動將晶片放置在點膠的位置。
8.託盤旋轉180度，對天線上的晶片進行熱壓固化，至此封裝的全套工序完成。
9.對天線和晶片加熱加壓固化，實現晶片與天線之間的連接。形成電子標籤半成 品INLAY芯層。
加熱頭加熱位置調節此參數可以調整上下加熱頭的接觸位置，例如當參數設置 為30500um時，壓點指示燈剛好亮起，以IOOum作為一個單位遞加，那這個位置就是加熱頭 工作時的臨界狀態，在此基礎之上需要增加200-300um，也就是需要把此位置參數設置為 30700-30800um，此項設置主要是為了滿足封裝工藝中壓力的平衡有效傳導的需要。同時也 是操作人員必須要注意的事項。
①加熱時間此設置是用來調節熱壓時間的長短，一般需要根據所使用的膠水對 應的參數來作修改。
②壓力此設置是為了調節生產時加熱頭的壓力，其參數設置範圍是70 300gf/ cm2之間，當每次修改完成之後，單擊一下「壓力，，按鍵，系統將會自動將壓力調至所設壓力 值，誤差士5g。
10.將電子標籤半成品INLAY芯層通過合成機加溫、加壓做成PVC中料。
如圖1所示，其為本發明的射頻卡製作工藝流程圖，本發明實施例所述的射頻卡封裝方法，該射頻卡包括有上層PVC基板、下層PVC基板、在上層PVC基板外層具有第一印 刷層並覆合有上層薄膜；在下層PVC基板外層具有第二印刷層並覆合有下層薄膜，還包括、 夾裝在兩層PVC基板之間電子標籤半成品INLAY芯層；所述的電子標籤半成品INLAY芯層 為射頻識別組件，射頻識別組件進一步包括有工作頻率在870 960MHz之間的超高頻天線 及與超高頻天線電性連接的電子標籤。所述的電子標籤由倒封裝晶片組成。所述的超高頻 天線為由鋁箔蝕刻製成的天線。
本發明實施例所述的接觸式IC晶片嵌入設置於上層PVC基板上，所述的上層PVC 基板上開設有接觸式IC晶片的嵌入安裝槽。所述的超高頻天線及電子標籤的工作頻率為 915MHz。
本發明實施例的射頻卡封裝方法，是通過手動倒裝式標籤封裝設備來完成，該設 備在設備廠商可購得，其使用各向異性導電膠熱壓固化封裝，人手上料，自動封裝，精巧的 雙工位設計，使上料、封裝同時進行，大幅提高生產效率；精密的壓力控制系統，保證壓力控 制穩定，提高產品的良品率；自動拾放晶片，精密夾具，確保產品合格率。本發明實施例的封 裝方法，適合於各式規格和型號的天線基板與晶片封裝，可滿足LF、HF、UHF等不同頻段，不 同樣式電子標籤的封裝，特別是UHF超高頻915MHZ標籤卡，相比較常規LF、HF也就是UHF 超高頻915MHZ標籤卡具有非常優越的性能。只要配備相對應讀卡設備，讀卡距離可達到 5M-30M。
本發明實施例中，所述的加熱加壓固化中使用加熱頭進行加熱，加熱頭分為上下 加熱頭，加熱頭的安全設置系統默認設置為15000um，調節此數值可以更改在生產模式下 加熱頭的安全位置。加熱頭加熱的位置調節此參數可以調整上下加熱頭的接觸位置，例如 當參數設置為30500um時，壓點指示燈剛好亮起，以IOOum作為一個單位遞加，那這個位置 就是加熱頭工作時的臨界狀態，在此基礎之上需要增加200-300um，也就是需要把此位置參 數設置為30700-30800um，此項設置主要是為了滿足封裝工藝中壓力的平衡有效傳導的需 要。加熱時間此設置是用來調節熱壓時間的長短，一般需要根據所使用的膠水對應的參數 來作修改。
加壓固化的壓力此設置是為了調節生產時加熱頭的壓力，其參數設置範圍是 70 300gf/cm2 之間，誤差 士5gf/cm2。
所述的點膠通過點膠機的針頭進行，點膠時間為800ms 1500ms，其還包括一點 膠延時程序此項參數值一定要大於點膠機上所設置的時間，如點膠機上設置為900ms，即 此數值應設置為> 900ms，如1200ms等。本發明實施例每次進行生產前，待裝完膠水之後， 需要微調一下針頭與天線之間的間距，一般以剛好接觸到天線的位置為基準再上調0. 5mm適宜。
本發明實施例中所述的晶片與天線的定位是採用視頻識別定位系統將晶片的位 置，點膠的針頭和吸嘴三個中心點重合為一點。每次進行生產前，在調試的狀態下，分別將 這三個點依次進行微調，待三點合一以後，將相應的機械手臂復位，並保持天線在真空夾具 上不移動，此時觀察天線的邦定位置與吸嘴的中心在視頻窗口上所處的位置，並點擊滑鼠 右鍵，在屏幕相應的位置上做出新的十字標識，然後方可進行正式的生產。
定位標記設置用作修改生產狀態下對位界面上的紅十字對位基準線，建議每次 進行生產前調整一下此定位標記。
本發明之實施，並不限於以上最佳實施例所公開的方式，凡基於上述設計思路，進 行簡單推演與替換，都屬於本發明的實施。
權利要求
1.一種射頻卡封裝方法，其特徵在於，包括如下步驟天線定位將射頻天線放置到真空夾具上，通過視頻掃描識別定位系統對射頻天線進 行對位後，真空定位；晶片拾取將晶片放置於一託盤上，然後將託盤置於一吸嘴的正下方，吸嘴拾取託盤上 的一晶片並送至射頻天線的晶片邦定位置的上方；晶片與天線對位調整晶片的位置，使晶片上帶有金球凸點的一面朝下，通過視頻掃描 識別定位系統對晶片與射頻天線的晶片邦定位置進行對位；點膠通過點膠的針頭在射頻天線的晶片邦定位置上進行點膠；晶片貼裝及熱壓固化將晶片貼裝於射頻天線的點膠位置，進行加熱加壓固化，封裝完成。
2.根據權利要求1所述的射頻卡封裝方法，其特徵在於所述晶片與天線對位步驟進 一步包括，調整晶片的位置，晶片翻轉180度，使晶片上帶有金球凸點的一面朝下，通過視 頻掃描識別定位系統對晶片與射頻天線的晶片邦定位置進行對位。
3.根據權利要求1所述的射頻卡封裝方法，其特徵在於所述的點膠步驟中，點膠時間 為 800ms 1500ms。
4.根據權利要求1所述的射頻卡封裝方法，其特徵在於在晶片貼裝及熱壓固化步驟 中，加熱的溫度為50-300°C，加壓的壓力為70 300gf/cm2，熱壓時間為6000 8000ms。
5.根據權利要求1述的射頻卡封裝方法，其特徵在於在晶片拾取步驟中，晶片置於託 盤後，將託盤順時針旋轉90度，再置於吸嘴的正下方。
6.根據權利要求5所述的射頻卡封裝方法，其特徵在於在晶片與天線對位的步驟中， 將託盤逆時針旋轉90度後，再調整晶片的位置，通過視頻掃描識別定位系統對晶片與射頻 天線的晶片邦定位置進行對位。
7.根據權利要求1所述的射頻卡封裝方法，其特徵在於所述的射頻天線為蝕刻天線。
全文摘要
本發明提供一種射頻卡的封裝方法，包括天線定位將射頻天線放置到真空夾具上，通過視頻掃描識別定位系統對射頻天線進行對位後，真空定位；晶片拾取將晶片放置於一託盤上，然後將託盤置於一吸嘴的正下方，吸嘴拾取託盤上的一晶片並送至射頻天線的晶片邦定位置的上方；晶片與天線對位調整晶片的位置，使晶片上帶有金球凸點的一面朝下，通過視頻掃描識別定位系統對晶片與射頻天線的晶片邦定位置進行對位；點膠通過點膠的針頭在射頻天線的晶片邦定位置上進行點膠；晶片貼裝及熱壓固化將晶片貼裝於射頻天線的點膠位置，進行加熱加壓固化，封裝完成。本發明的方法可以將多個頻段的卡封裝在一起，提高了生產效率，保證了產品的合格率。
文檔編號H01L21/50GK102034717SQ20101029370
公開日2011年4月27日 申請日期2010年9月21日 優先權日2010年9月21日
發明者吳建成, 顏炳軍 申請人:深圳市卡的智能科技有限公司