多晶片堆疊封裝結構的製作方法

2023-10-18 07:00:59

本實用新型涉及一種晶片封裝結構，尤其涉及一種多晶片堆疊封裝結構。

背景技術：

晶片封裝結構，一般包括基板、焊盤、設置在焊盤上的多層晶片、隔離多層晶片的隔離件，所述隔離件可以是粘接劑、也可以是墊高體。而晶片上表面通過金線引出，並焊接在焊盤上，而晶片堆疊封裝一般為了方便金線的綁定，有如下幾種方式。參見圖1到圖3。

如圖1所示，堆疊的層數越多，往上的晶片尺寸越小，缺點為：越往上堆晶片必須越來越小；如圖2所示，堆疊的晶片朝一個方向傾斜，缺點為：方向向一邊傾斜，結構不對稱，並且晶片只能單邊引出信號；如圖3所示，在層疊晶片之間加上墊高體，以方便金線的綁定，缺點為：晶片與晶片之間必須加入墊高體。

且上述三種結構共有的缺點，如果晶片中間的焊盤的情況下將無法使用堆疊結構，如圖4，晶片中間有兩個焊盤，此晶片將無法使用堆疊結構。

技術實現要素：

本實用新型的目的就在於提供一種解決上述問題，對晶片大小無要求、且無需使用墊高物、方便金線排線的多晶片堆疊封裝結構。

為了實現上述目的，本實用新型採用的技術方案是這樣的：一種多晶片堆疊封裝結構，包括矩形的基板和多個晶片，所述基板的一個邊為設置邊，還包括兩個焊盤組，所述焊盤組由多個焊盤不連續設置成直線形，兩焊盤組位於基板上表面的設置邊附近，並與設置邊平行，兩焊盤組中的焊盤，到設置邊的正投影不重疊；

所述晶片多層堆疊在基板上，位於最下方的晶片為第一片，且位於奇數片上的晶片到基板上的投影重疊，位於偶數片上的晶片到基板上的投影也重疊，且奇數片和偶數片的晶片僅有部分重疊，重疊處設有粘接層，第一片晶片與基板間也設有粘接層，晶片上表面設有金線，並通過金線與焊盤連通。

作為優選：所述焊盤組中的焊盤均勻分布。

與現有技術相比，本實用新型的優點在於：任何晶片都可實現堆疊結構，不管晶片中間是否有焊盤；可以優化信號排布，將相同類型信號類型排在一起，使封裝信號完整性更好，以及在系統級的PCB設計更加方便；封裝時可以交錯開，借用晶片自身的高度，實際金線綁定不用使用晶片墊高物。

附圖說明

圖1為現有技術中第一種多晶片堆疊封裝結構；

圖2為現有技術中第二種多晶片堆疊封裝結構；

圖3為現有技術中第三種多晶片堆疊封裝結構；

圖4為晶片中部設有焊盤的結構示意圖；

圖5為本實用新型焊盤排列的結構示意圖；

圖6為本實用新型結構示意圖。

圖中：1、基板；2、塑封料；3、晶片；4、粘接層；5、墊高體；6、金線；7、焊盤。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。

實施例1：參見圖1到圖4，現有技術中，晶片3封裝結構一般包括基板1、焊盤7、設置在焊盤7上的多層晶片3、隔離多層晶片3的隔離件，所述隔離件可以是粘接劑、也可以是墊高體5，另外晶片3整體通過塑封料2進行封裝，如圖1所示，堆疊的層數越多，往上的晶片3尺寸越小，如圖2所示，堆疊的晶片3朝一個方向傾斜，如圖3所示，在層疊晶片3之間加上墊高體5，以方便金線6的綁定。如圖4，晶片3中間有兩個焊盤7，此晶片3將無法使用堆疊結構。

參見圖5到圖6，本實用新型中，一種多晶片3堆疊封裝結構，包括矩形的基板1和多個晶片3，所述基板1的一個邊為設置邊，還包括兩個焊盤7組，所述焊盤7組由多個焊盤7不連續設置成直線形，兩焊盤7組位於基板1上表面的設置邊附近，並與設置邊平行，兩焊盤7組中的焊盤7，到設置邊的正投影不重疊；

所述晶片3多層堆疊在基板1上，位於最下方的晶片3為第一片，且位於奇數片上的晶片3到基板1上的投影重疊，位於偶數片上的晶片3到基板1上的投影也重疊，且奇數片和偶數片的晶片3僅有部分重疊，重疊處設有粘接層4，第一片晶片3與基板1間也設有粘接層4，晶片3上表面設有金線6，並通過金線6與焊盤7連通，所述焊盤7組中的焊盤7均勻分布。

本實用新型在進行傳統封裝步驟前，對原有晶片3表面進行再布線將晶片3焊盤7重新排布，布線過程中可優化焊盤7的排布位置；進行堆疊封裝，其結構藉助於晶片3本身的厚度省掉了墊高體5。