一種異物檢查處理裝置及曝光機的製作方法

2023-10-18 07:45:44 2

專利名稱：一種異物檢查處理裝置及曝光機的製作方法
技術領域：
一種異物檢查處理裝置及曝光機技術領域[0001]本實用新型涉及顯示技術領域，尤其涉及用於對進入曝光機曝光之前的基板進行異物檢查和處理的一種異物檢查處理裝置及曝光機。
背景技術：
[0002]在顯示面板生產過程中，曝光是必不可少的工序。塗布了光刻膠的基板進入曝光機曝光之前需要進行異物檢查，目前通常使用異物檢查機來檢查異物的大小和位置。如圖1所示，常用的異物檢查機只具備異物檢查功能，能夠檢查出異物的大小，通過高解析度電荷耦合器件圖像傳感器(CXD)採集的圖像判斷基板I上是否有異物，並通過異物2 (的高度)來判斷該基板I是否能夠進入曝光機曝光。對於異物2超過一定尺寸大小的基板將直接排出曝光機，而不能進行曝光操作；對於異物面積超出工藝要求而高度沒有超出工藝要求的基板也只能做不良判斷，而不能進入曝光操作。這些基板在形成膜層之後就不能進行後續工序，從而造成基板的損失。實用新型內容[0003]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種異物檢查處理裝置及曝光機，能夠在異物檢查的過程中對高度超出曝光機要求的異物進行處理，將儘可能地減少曝光工序中的基板損失，從而提聞成品率。[0004]為了達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是:一種異物檢查處理裝置，用於對基板上的異物進行檢查和處理，包括:[0005]承載臺，用於承載基板；[0006]設置在基板兩側的光源，所述光源設置在所述承載臺上；[0007]設置在所述承載臺上的固定架；[0008]設置在所述固定架上的第一圖像傳感器，用於捕捉由基板上的異物經所述光源照射而發生散射的光線、並成像，以獲得異物的位置和面積信息，並可在所述基板相對應的上方區域內移動；[0009]設置在所述固定架上的異物處理組件，用於對檢測到的異物進行處理，減小基板上的異物的高度，以使得異物的高度小於第一預設值。[0010]進一步的，所述異物處理組件包括:[0011]設置在所述固定架上的第二圖像傳感器，用於在基板上的異物的面積大於第二預設值時，測量捕捉由基板上的異物經所述光源照射而發生散射的光線、並成像，以獲得異物的高度信息；[0012]研磨機構，用於在異物高度超過所述第一預設值時，通過研磨使得異物的高度小於第一預設值。[0013]進一步的，所述異物處理組件還包括:[0014]用於通過燒蝕清除異物的雷射發射裝置。[0015]進一步的，所述固定架上設有與所述承載臺平行設置的多條導軌，所述第一圖像傳感器和所述異物處理組件設置在所述導軌上。[0016]進一步的，所述異物處理組件還包括:[0017]與所述導軌連接的連接部；[0018]與所述連接部連接的安裝部，用於設置所述研磨機構和/或雷射發射部件和/或所述第二圖像傳感器。[0019]進一步的，所述研磨機構包括設置在所述安裝部的轉輪，以及纏繞在所述轉輪上的、用於研磨異物的卷帶。[0020]進一步的，所述第二圖像傳感器為所述第一圖像傳感器。[0021]本實用新型還提供了一種曝光機，包括如上所述的異物檢查處理裝置。[0022]本實用新型的有益效果是:將基板上聞度超過進行曝光工藝允許的最聞聞度值的異物進行研磨，以使得異物的高度滿足基板進行曝光的工藝要求，減小由於異物高度過大而造成的不能進行曝光的基板的損失。


[0023]圖1表示現有技術中異物檢查機的示意圖；[0024]圖2表示本實用新型基板上存在異物時異物檢查處理裝置的狀態示意圖；[0025]圖3表示本實用新型基板上沒有異物時異物檢查處理裝置的狀態示意圖；[0026]圖4表示本實用新型異物檢查處理裝置的結構示意圖；[0027]圖5表示本實用新型異物處理組件的結構示意圖。
具體實施方式
[0028]
以下結合附圖對本實用新型結構和原理進行詳細的說明，所舉實施例僅用於解釋本實用新型，並非以此限定本實用新型的保護範圍。[0029]如圖2、圖3、圖4所示，本實施例提供一種異物檢查處理裝置，用於對基板I上的異物2進行檢查和處理，包括:[0030]用於承載基板I的承載臺10 ；[0031]設置在基板I兩側的光源4，所述光源4設置在所述承載臺10上；[0032]設置在所述承載臺10上的固定架20 ；[0033]用於捕捉由基板I上的異物2經所述光源4照射而發生散射的光線，並成像的第一圖像傳感器3，設置在所述固定架20上，並可在所述基板I相對應的上方區域內移動，所述第一圖像傳感器3用以獲得異物2的位置和面積信息；[0034]用於對檢測到的異物進行處理，減小基板I上的異物2的高度，以使得異物2的高度小於第一預設值的異物處理組件5，設置在所述固定架20上。[0035]將基板上高度超過進行曝光工藝允許的最高高度值的異物進行處理，以使得異物的高度滿足基板進行曝光的工藝要求，相比現有技術，使得具有高度超過預設值的異物的基板1，在經過處理後，使得異物高度滿足工藝要求，該基板I可以繼續進行曝光操作，減小由於異物高度過大而造成的不能進行曝光的基板的損失。[0036]優選的，所述異物處理組件5包括:[0037]用於在基板I上存在異物2的面積大於第二預設值時，測量捕捉由基板I上的異物2經所述光源4照射而發生散射的光線、並成像，以獲得異物2的高度信息的第二圖像傳感器8，設置在所述固定架20上，所述第二預設值為基板I可進行曝光時，基板I上的異物2的面積的最大值；[0038]用於通過研磨使得異物2的高度小於所述第一預設值的研磨機構6，所述第一預設值為基板可進行曝光時基板I上的異物2的高度的最大值。[0039]對於異物2的面積超過第二預設值但高度符合工藝要求(即小於所述第一預設值)的基板I可以直接進入曝光機曝光，對異物2高度超出要求的基板I進行研磨後再進行高度測試，高度符合要求後進行曝光工藝。[0040]優選的，所述異物處理組件5包括:用於通過燒蝕清除異物2的雷射發射裝置7。[0041]對於硬度較大的異物2 (如金屬、玻璃碎屑等)可以進行研磨，將異物2高度降低到小於第一預設值；對於一些易於燒蝕的異物2 (如有機物類)可以採用雷射燒蝕的方法直接清除異物。[0042]所述異物處理組件5可以同時包括所述研磨機構6和所述雷射發射裝置7，也可以僅包括所述研磨機構6和所述雷射發射裝置7中的一種，只要可以實現將異物2高度降低到小於第一預設值即可。[0043]優選的，所述固定架20上設有與所述承載臺10平行設置的多條導軌201，所述第一圖像傳感器3和所述異物處理組件5設置在所述導軌201上。[0044]為了使得所述第一圖像傳感器3和異物處理組件5在所述導軌201上移動，可以覆蓋所述基板I上方相對應的區域，所述固定架20上交錯設置多個所述導軌201。[0045]為了保證對所述基板I上的異物2的檢測的準確性，所述第一圖像傳感器3可以設置多個。[0046]如圖5所示,優選的,所述異物處理組件5還包括:[0047]與所述導軌201連接的連接部51 ；[0048]用於設置所述研磨機構6和/或雷射發射部件7和/或所述第二圖像傳感器8的安裝部52，與所述連接部51連接。[0049]為了方便所述基板I上的異物2的處理，所述安裝部52可以沿著所述連接部51上下伸縮。[0050]優選的，所述研磨機構6包括設置在所述安裝部52的轉輪，以及纏繞在所述轉輪上的、用於研磨異物的卷帶。[0051]優選的，所述第二圖像傳感器8為所述第一圖像傳感器3。[0052]用於測量異物2的高度的第二圖像傳感器8需要的解析度比用於檢測所述基板I上是否存在異物2的第一圖像傳感器3的解析度高，可以直接採用滿足測量異物2高度的高解析度的圖像傳感器在用於檢測所述基板I上是否存在異物2的同時，用於測量異物2的高度；也可以如本實施例中所描述，採用兩個圖像傳感器，第一圖像傳感器3用於檢測所述基板I上是否存在異物2，設置在所述固定架20上，所述第二圖像傳感器8用於測量異物2的高度，設置在所述異物處理機構5的安裝部52上。[0053]如圖2所示，在實際操作中，置於所述基板I兩側的光源4對所述基板I表面進行照射，當入射光照射到所述基板I表面的異物2時將發生散射，散射出的光線被第一圖像傳感器3捕捉並成像，得出異物2的面積。當檢測出的異物2大於第二預設值時，異物處理組件5會對異物2進行高度測試，異物2高度小於第一預設值的基板I直接進入曝光機曝光；異物2高度超出要求(大於第一預設值)的基板I經研磨機構6研磨或雷射發射部件7的雷射燒蝕後再次測量高度，待高度小於所述第一預設值或等於所述第一預設值時基板I進入曝光機曝光；如果一次處理後異物2高度還是大於第一預設值的話則重複處理和檢測高度直到符合要求為止。[0054]圖3表示的是所述基板I上的異物被清除後的示意圖。[0055]本實用新型的實施例還提供了一種曝光機，其包括上述任意一種異物檢查處理裝置。[0056]以上所述為本實用新型較佳實施例，應當指出，對於本領域技術人員來說，在不脫離本實用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型保護範圍。
權利要求1.一種異物檢查處理裝置，用於對基板上的異物進行檢查和處理，其特徵在於，包括: 承載臺，用於承載基板； 設置在基板兩側的光源，所述光源設置在所述承載臺上； 設置在所述承載臺上的固定架； 設置在所述固定架上的第一圖像傳感器，用於捕捉由基板上的異物經所述光源照射而發生散射的光線、並成像，以獲得異物的位置和面積信息，並可在所述基板相對應的上方區域內移動； 設置在所述固定架上的異物處理組件，用於對檢測到的異物進行處理，減小基板上的異物的高度，以使得異物的高度小於第一預設值。
2.根據權利要求1所述的異物檢查處理裝置，其特徵在於，所述異物處理組件包括: 設置在所述固定架上的第二圖像傳感器，用於在基板上的異物的面積大於第二預設值時，測量捕捉由基板上的異物經所述光源照射而發生散射的光線、並成像，以獲得異物的高度 目息; 研磨機構，用於在異物高度超過所述第一預設值時，通過研磨使得異物的高度小於第一預設值。
3.根據權利要求2所述的異物檢查處理裝置，其特徵在於，所述異物處理組件還包括: 用於通過燒蝕清除異物的雷射發射裝置。
4.根據權利要求3所述的異物檢查處理裝置，其特徵在於，所述固定架上設有與所述承載臺平行設置的多條導軌，所述第一圖像傳感器和所述異物處理組件設置在所述導軌上。
5.根據權利要求4所述的異物檢查處理裝置，其特徵在於，所述異物處理組件還包括: 與所述導軌連接的連接部； 與所述連接部連接的安裝部，用於設置所述研磨機構和/或雷射發射部件和/或所述第二圖像傳感器。
6.根據權利要求5所述的異物檢查處理裝置，其特徵在於，所述研磨機構包括設置在所述安裝部的轉輪，以及纏繞在所述轉輪上的、用於研磨異物的卷帶。
7.根據權利要求2-6任一項所述的異物檢查處理裝置，其特徵在於，所述第二圖像傳感器為所述第一圖像傳感器。
8.—種曝光機，其特徵在於，包括權利要求1-7任一項所述的異物檢查處理裝置。
專利摘要本實用新型涉及一種異物檢查處理裝置及曝光機，其中異物檢查處理裝置用於對基板上的異物進行檢查和處理，包括用於承載基板的承載臺；設置在基板兩側的光源，光源設置在承載臺上；設置在承載臺上的固定架；用於捕捉由基板上的異物經光源照射而發生散射的光線，並成像的第一圖像傳感器，設置在固定架上，以獲得異物的位置和面積信息，並可在基板相對應的上方區域內移動；用於減小基板上的異物的高度，以使得異物的高度小於第一預設值的異物處理結構，設置在固定架上。異物檢查處理裝置使得異物的高度滿足基板進行曝光的工藝要求，減小由於異物高度過大而造成的不能進行曝光的基板的損失。
文檔編號G01B11/00GK203054450SQ20132004595
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月28日 優先權日2013年1月28日
發明者黃常剛, 張思凱, 汪棟 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 北京京東方顯示技術有限公司