焊錫線的製作方法
2023-10-17 21:19:59 2
焊錫線的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種焊錫線，包含第一錫層，助焊層，第二錫層，其中，該助焊層包覆該第一錫層，該第二錫層包覆該助焊層，且該第二錫層開設有至少兩個開口，每個開口間的間距相等。本發明通過對焊錫線結構的改進，助焊劑均勻分布於焊錫線內，使得在焊接過程中，助焊劑可均勻釋放，從而保證了焊點的牢固性。
【專利說明】焊錫線
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種焊錫結構，特別是關於一種焊錫線。
【背景技術】
[0002]焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，廣泛應用於電子工業、家電製造業、汽車製造業、維修業和日常生活中。
[0003]焊錫線是手工焊接電路板，最便捷的焊料。焊錫線按其金屬成分可分為無鉛焊錫和有鉛焊錫。成分不同的錫線具有不同的熔點，用途亦各有不同。
[0004]在焊接過程中，助焊劑是必不可少的添加物，但由於其用量不好控制，常常會影響焊點的牢固性。
【發明內容】
[0005]為了克服上述缺陷，本發明提供一種焊錫線，通過對焊錫線結構的改進，助焊劑均勻分布於焊錫線內，使得在焊接過程中，助焊劑可均勻釋放，從而保證了焊點的牢固性。
[0006]本發明為了解決其技術問題所採用的技術方案是:一種焊錫線，包含第一錫層，助焊層，第二錫層，其中，該助焊層包覆該第一錫層，該第二錫層包覆該助焊層，且該第二錫層開設有至少兩個開口，每個開口間的間距相等。
[0007]作為本發明的進一步改進，該焊錫線的截面呈圓形結構。
[0008]作為本發明的進一步改進，該助焊層的截面呈圓環形結構。
[0009]作為本發明的進一步改進，該第一錫層的截面呈圓形結構。
[0010]作為本發明的進一步改進，該第二錫層的截面呈圓環形結構。
[0011]作為本發明的進一步改進，該助焊層與第一錫層之間無空隙。
[0012]作為本發明的進一步改進，該助焊層與該第二錫層之間無空隙。
[0013]本發明的有益效果是:通過對焊錫線結構的改進，助焊劑均勻分布於焊錫線內，使得在焊接過程中，助焊劑可均勻釋放，從而保證了焊點的牢固性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本發明的焊錫線的示意圖；
[0015]圖2為圖1沿A-A方向的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0016]以下將詳述本案的各實施例，並配合圖示作為例示。除了這些詳細描述之外，本發明還可以廣泛地施行在其他的實施例中，任何所述實施例的輕易替代、修改、等效變化都包含在本案的範圍內，並以之後的專利範圍為準。在說明書的描述中，為了使讀者對本發明有較完整的了解，提供了許多特定細節；然而，本發明可能在省略部分或全部這些特定細節的前提下，仍可實施。此外，眾所周知的步驟或元件並未描述於細節中，以避免造成本發明不必要之限制。圖示中相同或類似之組件將以相同或類似符號來表示。特別注意的是，圖示僅為示意之用，並非代表元件實際的尺寸或數量，除非有特別說明。
[0017]如圖1及圖2所示，其中，圖2為圖1沿A-A』方向的截面示意圖，一種焊錫線10，包含第一錫層11，助焊層12，第二錫層13，其中，助焊層12包覆第一錫層11，第二錫13層包覆助焊層12，且第二錫層13開設有至少兩個開口 131，每個開口間的間距相等。焊錫線10的截面呈圓形結構。
[0018]其中，第一錫層11的材料主要為金屬錫，助焊層12包覆第一錫層11，第一錫層11的截面呈圓形結構。
[0019]助焊層12的材料是以松香為主要成分的混合物，其成分包含有機溶劑、松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑。助焊層12的截面呈圓環形結構。為了保證助焊層12的用量合適，助焊層12與第一錫層11之間無間隙，或者與第二錫層13之間無間隙。將助焊層12設於第一錫層11與第二錫層13之間，可達到在焊接時，助焊層12更直接作用於錫層。在焊接過程中，助焊層12可清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度，防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提聞焊接性能。
[0020]第二錫層13的材料主要為金屬錫，第二錫層13包覆助焊層12，且開設有兩個開口131，每個開口間的間距相等，開口 131的設置有利於釋放焊錫線10的在受到高溫時產生的內部壓力，從而避免濺射等情況的發生，開口 131的數量不限於兩個，可為多個。第二錫層13的截面呈圓環形結構。
[0021 ] 綜上所述，通過對焊錫線結構的改進，助焊劑均勻分布於焊錫線內，使得在焊接過程中，助焊劑可均勻釋放，從而保證了焊點的牢固性。
【權利要求】
1.一種焊錫線，包含第一錫層，助焊層，第二錫層，其中，該助焊層包覆該第一錫層，該第二錫層包覆該助焊層，且該第二錫層開設有至少兩個開口，每個開口間的間距相等。
2.如權利要求1所述的焊錫線，其特徵在於，該焊錫線的截面呈圓形結構。
3.如權利要求1所述的焊錫線，其特徵在於，該助焊層的截面呈圓環形結構。
4.如權利要求1所述的焊錫線，其特徵在於，該第一錫層的截面呈圓形結構。
5.如權利要求1所述的焊錫線，其特徵在於，該第二錫層的截面呈圓環形結構。
6.如權利要求1所述的焊錫線，其特徵在於，該助焊層與第一錫層之間無空隙。
7.如權利要求1所述的焊錫線，其特徵在於，該助焊層與該第二錫層之間無空隙。
【文檔編號】B23K35/02GK103659027SQ201210324296
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月5日 優先權日:2012年9月5日
【發明者】易升明 申請人:崑山市宏嘉焊錫製造有限公司