貼片式板上晶片封裝led點陣模塊的製作方法

2023-10-10 10:35:24

專利名稱：貼片式板上晶片封裝led點陣模塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種貼片式封裝LED點陣模塊，特別是涉及一種將COB封裝工藝、貼片焊盤技術及LED點陣模塊相結合的設計，本實用新型屬於光電技術領域。
背景技術：
LED點陣模塊是從LED數碼管衍生過來的，它的出現使戶外LED顯示領域發生質的改變。從此戶外LED顯示從單一的數值顯示向任意變化的圖案顯示轉變。最近幾年，許多客戶對LED點陣模塊的要求越來越多樣化。特別是在價格、質量、體積等方面，傳統的LED點陣模塊生產工藝已很難有重大突破，往往在達到某 一項要求而影響其它指標。同時，傳統的LED點陣模塊採用直插引腳和易受高溫形變的塑料網格蓋子，不適於目前流行的回流焊工藝。

實用新型內容本實用新型的目的在於，提供一種貼片式COB封裝LED點陣模塊，以克服現有技術所存在的上述缺點和不足。本實用新型適用於廣告屏、電梯等領域。印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印製板，英文簡稱PCB (printedcircuit board)或 PWB (printed wiring board),以絕緣板為基材。板上晶片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。裸晶片技術主要有兩種形式一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上晶片封裝(COB)，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。本實用新型所需要解決的技術問題，可以通過以下技術方案來實現一種貼片式板上晶片封裝LED點陣模塊，其特徵在於，從下至上依次為印製電路板3、LED晶片I和螢光粉層4，印製電路板3的上下兩邊各設置一貼片焊盤2。其中，所述印製電路板3為15行16列的點陣模塊PCB板。其中，所述螢光粉層的厚度為1_，點狀圓形結構，分布於所述LED晶片上。其中，所述點陣模塊PCB板的上下兩邊各設置貼片焊盤。進一步，所述貼片焊盤的數量為複數個，所述貼片焊盤的間距為2mm。本實用新型的有益效果採用COB封裝工藝將LED晶片通過導熱矽膠固晶在LED點陣模塊的PCB板上，在LED晶片上塗點狀圓形的螢光粉層。這使整個生產工藝變得更加簡單，成本更低。在體積方面，減少了塑料網格蓋子和LED點陣模塊的直插引腳變為貼片焊盤，整個LED點陣模塊的厚度變得更薄。同時，不會出現因點陣模塊受熱變形而影響可靠性的情況。

圖I為本實用新型的結構示意圖。附圖標記LED晶片I、貼片焊盤2、印製電路板3、螢光粉層4。
具體實施方式
以下結合具體實施例，對本實用新型作進一步說明。應理解，以下實施例僅用於說明本實用新型而非用於限定本實用新型的範圍。下列實施例中未註明具體條件的實驗方法，通常按照常規條件，或廠商提供的條件進行。實施例I一種貼片式COB封裝LED點陣模塊，如圖I所示。圖I中顯示了貼片式COB封裝LED點陣模塊整體平面圖。貼片式COB封裝LED點陣模塊包括LED晶片I、貼片焊盤2、印製電路板3、螢光粉層4，從下至上依次為印製電路板3、LED晶片I和螢光粉層4。印製電路板3的上下兩邊各設置一貼片焊盤2。印製電路板3，以絕緣板為基材，在本實施例中，選用15行16列的點陣模塊PCB板。如圖I所示，將COB封裝工藝、貼片焊盤技術及LED點陣模塊相結合成貼片式COB封裝LED點陣模塊的方法，LED晶片I通過導熱矽膠固晶到引腳為貼片焊盤2的印製電路板3上，在LED晶片I上塗上點狀圓形螢光粉層4。—種貼片式COB封裝LED點陣模塊的製備方法，包括以下步驟A、採用COB封裝工藝將LED晶片I在15行16列的點陣模塊PCB板3上進行固晶打線。B、在LED晶片I上塗Imm厚點狀圓形螢光粉層4。C、在15行16列的點陣模塊PCB板(印製電路板3)上下兩邊各增加19個間距為2mm的貼片焊盤2。以此即形成了一體化的貼片式COB封裝LED點陣模塊。本實用新型基於在LED點陣模塊中使用COB封裝工藝和貼片焊盤技術相結合的方法，具有實驗室或生產研發經驗的人應該懂得對本專利權利要求作適當的修改，也在本專利保護之內。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特徵和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和範圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型範圍內。本實用新型要求保護範圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
權利要求1.一種貼片式板上晶片封裝LED點陣模塊，其特徵在於，從下至上依次為印製電路板(3)、LED晶片(I)和螢光粉層(4)，所述印製電路板(3)的上下兩邊各設置一貼片焊盤(2)。
2.根據權利要求I所述的一種貼片式板上晶片封裝LED點陣模塊，其特徵在於所述印製電路板(3)為15行16列的點陣模塊PCB板。
3.根據權利要求I所述的一種貼片式板上晶片封裝LED點陣模塊，其特徵在於所述螢光粉層(4)的厚度為1mm，點狀圓形結構，分布於所述LED晶片(I)上。
4.根據權利要求2所述的一種貼片式板上晶片封裝LED點陣模塊，其特徵在於所述點陣模塊PCB板的上下兩邊各設置貼片焊盤(2)。
5.根據權利要求4所述的一種貼片式板上晶片封裝LED點陣模塊，其特徵在於所述貼片焊盤⑵的數量為複數個，所述貼片焊盤⑵的間距為2mm。
專利摘要本實用新型公開了一種貼片式板上晶片封裝LED點陣模塊，其特徵在於，從下至上依次為印製電路板(3)、LED晶片(1)和螢光粉層(4)，所述印製電路板(3)的上下兩邊各設置一貼片焊盤(2)。本實用新型採用COB封裝工藝將LED晶片通過導熱矽膠固晶在LED點陣模塊的PCB板上，在LED晶片上塗點狀圓形的螢光粉層。具有生產工藝簡單、體積減少、成本低廉的優點。
文檔編號G09F9/33GK202694717SQ20122041599
公開日2013年1月23日 申請日期2012年8月21日 優先權日2012年8月21日
發明者李建勝 申請人:上海鼎暉科技有限公司