一種新型金屬化膏劑的製備工藝的製作方法
2023-10-10 21:39:39 1
本發明涉及電子陶瓷新材料技術領域，特別涉及一種新型金屬化膏劑的製備工藝。
背景技術：
在電子工業中能夠利用電、磁性質的陶瓷，稱為電子陶瓷。電子陶瓷是通過對表面、晶界和尺寸結構的控制而最終獲得具有新功能的陶瓷。在能源、家用電器、汽車等方面可以廣泛應用。金屬化膏劑是電子陶瓷工業中常用的一種材料。
目前，金屬化膏劑的製備步驟通常是：稱取預定比例的原輔料進行球磨，使粒徑達到一定要求並混合均勻；熬製好懸浮劑，然後加入到原輔料中充分攪拌，球磨製膏待用。這樣的製備步驟，一方面，各種上粉體球磨破碎效率不一樣，而混料破碎操作工藝過程中時間相當，導致配方中各粉體顆粒粒徑相互較大，在使用中容易產生分層沉降，導致在印刷不同時期，膏劑成份變化；另一方面，所有的物理化學反應均在金屬化燒結過程中完成，需要的時間長、溫度高、能耗大；膏劑的燒成收縮較大，導致金屬化過程中產生縮膏、鉬錳層開裂起皮等缺陷。
因此，發明一種新的金屬化膏劑的配製工藝成為本領域技術人員所急需解決的問題。
技術實現要素：
為了解決現有技術的問題，本發明實施例提供了一種新型金屬化膏劑的製備工藝。所述技術方案如下：
提供了一種新型金屬化膏劑的製備工藝，包括以下步驟：
步驟一，活化劑製備：
S11，按活化劑配比稱取各組分，混合均勻後高溫熔融；
S12，將熔融後的活化劑水淬冷卻，然後烘乾再球磨至要求粒徑待用；
步驟二，按預定比例稱取鉬粉和步驟一中製備好的活化劑，混合均勻後，放入球磨機內一起球磨至要求粒徑；
步驟三，稱取預定量的膠合劑，加入到步驟二中球磨好的混合料中，進行磨膏，並用超聲波攪拌，達到要求黏度即可。
進一步地，步驟一的S11中，按配比稱取各組分後放入馬弗爐內，在1620℃～1650℃條件下熔融，熔融時間控制為3～5小時。
進一步地，步驟一的S12中，經水淬冷卻後的活化劑，在30℃～35℃條件下球磨22～25小時，球磨後的小料粒徑要求為1.0～2.5um。
進一步地，步驟二中，鉬粉和活化劑一起在35℃～40℃條件下球磨18～20小時，充分混勻，並使球磨後的混合料粒徑為300～450nm。
進一步地，步驟三中，膠合劑的加入量為混合料重量的15%～25%，磨膏時溫度控制在35℃～45℃。
本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：
通過活化劑、膠合劑和混合料分步配製，使得膏劑燒成收縮降低20%左右，燒的溫度降低30~40°，產品的金屬化強度提高8%，良品率提高3%。
具體實施方式
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面對本發明實施方式作進一步地詳細描述。
實施例一
本實施例提供了一種新型金屬化膏劑的製備工藝，包括以下步驟：
步驟一，活化劑製備：
S11，按活化劑配比稱取各組分，混合均勻後高溫熔融；
S12，將熔融後的活化劑水淬冷卻，然後烘乾再球磨至要求粒徑待用；
步驟二，按預定比例稱取鉬粉和步驟一中製備好的活化劑，混合均勻後，放入球磨機內一起球磨至要求粒徑；
步驟三，稱取預定量的膠合劑，加入到步驟二中球磨好的混合料中，進行磨膏，並用超聲波攪拌，達到要求黏度即可。
作為優選的實施方式，步驟一的S11中，按配比稱取各組分後放入馬弗爐內，在1620℃～1650℃條件下熔融，熔融時間控制為3～5小時。
步驟一的S12中，經水淬冷卻後的活化劑，在30℃～35℃條件下球磨22～25小時，球磨後的小料粒徑要求為1.0～2.5um。
步驟二中，鉬粉和活化劑一起在35℃～40℃條件下球磨18～20小時，充分混勻，並使球磨後的混合料粒徑為300～450nm。
步驟三中，膠合劑的加入量為混合料重量的15%～25%，磨膏時溫度控制在35℃～45℃。
實施例二
本實施例提供了一種新型金屬化膏劑的製備工藝，包括以下步驟：
步驟一，活化劑製備：
S11，按活化劑配比稱取各組分，混合均勻後高溫熔融。按配比稱取各組分後放入馬弗爐內，在1650℃條件下熔融，熔融時間控制為3小時。
S12，將熔融後的活化劑水淬冷卻，然後烘乾再球磨至要求粒徑待用。經水淬冷卻後的活化劑，在35℃條件下球磨22小時，球磨後的小料粒徑要求為1.5um。
步驟二，按預定比例稱取鉬粉和步驟一中製備好的活化劑，混合均勻後，放入球磨機內一起球磨至要求粒徑。鉬粉和活化劑一起在40℃條件下球磨18小時，充分混勻，並使球磨後的混合料粒徑為350nm。
步驟三，稱取預定量的膠合劑，加入到步驟二中球磨好的混合料中，進行磨膏，並用超聲波攪拌，達到要求黏度即可。膠合劑的加入量為混合料重量的18%，磨膏時溫度控制在35℃。
實施例三
本實施例提供了一種新型金屬化膏劑的製備工藝，包括以下步驟：
步驟一，活化劑製備：
S11，按活化劑配比稱取各組分，混合均勻後高溫熔融。按配比稱取各組分後放入馬弗爐內，在1620℃條件下熔融，熔融時間控制為5小時。
S12，將熔融後的活化劑水淬冷卻，然後烘乾再球磨至要求粒徑待用。經水淬冷卻後的活化劑，在30℃條件下球磨25小時，球磨後的小料粒徑要求為2.0um。
步驟二，按預定比例稱取鉬粉和步驟一中製備好的活化劑，混合均勻後，放入球磨機內一起球磨至要求粒徑。鉬粉和活化劑一起在38℃條件下球磨20小時，充分混勻，並使球磨後的混合料粒徑為400nm。
步驟三，稱取預定量的膠合劑，加入到步驟二中球磨好的混合料中，進行磨膏，並用超聲波攪拌，達到要求黏度即可。膠合劑的加入量為混合料重量的20%，磨膏時溫度控制在40℃。
實施例四
本實施例提供了一種新型金屬化膏劑的製備工藝，包括以下步驟：
步驟一，活化劑製備：
S11，按活化劑配比稱取各組分，混合均勻後高溫熔融。按配比稱取各組分後放入馬弗爐內，在1635℃條件下熔融，熔融時間控制為4.5小時。
S12，將熔融後的活化劑水淬冷卻，然後烘乾再球磨至要求粒徑待用。經水淬冷卻後的活化劑，在37.5℃條件下球磨23小時，球磨後的小料粒徑要求為1.75um。
步驟二，按預定比例稱取鉬粉和步驟一中製備好的活化劑，混合均勻後，放入球磨機內一起球磨至要求粒徑。鉬粉和活化劑一起在37.5℃條件下球磨20小時，充分混勻，並使球磨後的混合料粒徑為375nm。
步驟三，稱取預定量的膠合劑，加入到步驟二中球磨好的混合料中，進行磨膏，並用超聲波攪拌，達到要求黏度即可。膠合劑的加入量為混合料重量的22.5%，磨膏時溫度控制在42.5℃。
上述本發明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優劣。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。