一種合金精密貼片電阻的製造方法
2023-10-11 00:18:24 3
專利名稱：一種合金精密貼片電阻的製造方法
技術領域：
本發明屬於精密電阻領域，具體涉及一種用於過流保護的電子元器件的精密貼片 電阻的製造方法。
背景技術：
對於電流檢測，過去的二十年間兩種不同原理的檢測方法佔據著市場。在過去的幾年間，由於小體積的高精度低阻值電阻器的實用化，以及數據採集和 處理器性能的大幅度提升，已經導致傳統的基於分流器的電流檢測方法的技術革新，並使 新的應用成為可能，這在十年前，是無法想像的。車身電子控制系統的工作電流大多在1-100A之間，在特殊情況下(例如氧傳感器 加熱)，會有短時間200-300A的電流，車輛的啟動電流甚至高達1500A。在電池和電源管理 系統中，還有更極端的情況，車輛運行時持續電流為100-300A，如此大的電流，一般的電阻 是無法承受的，並且電阻隨溫度的變化較大，只有合金電阻才能滿足如此複雜的環境要求。 而在靜止狀態，電流只有幾毫安，這也需要被精確檢測出來。這對電阻的精度提出了更高的 要求。由於合金材料冶煉技術以及相關工藝的局限性，合金材料衝壓製作完成的電阻特 性的變異範圍，不可能全部符合目前市場上所要求的精密電阻的阻值範圍要求。需要對電 阻進行進一步的調整，這一點與目前市場上的厚膜電阻及其它金屬薄膜型電阻一樣，然而 目前市場上的厚膜電阻及其它金屬薄膜型電阻，主要由於其厚度很薄，可以採用鐳射的方 式，鐳射出不同的線路圖形，以達到阻止調整的目的。然而對於厚度達到o. 15mm以上的合 金而言，採用鐳射的工藝並不能達到理想的效果，鐳射線兩邊會拱起，會出現類似火山口的 狀況，或者是合金被鐳射切斷後再次熔合的現象，不能應用於生產。
發明內容
為了解決現有合金材料難以製作精密電阻的問題，本發明提供了一種製造合金材 料精密貼片電阻的方法，有效地解決了現有技術存在的不足。本發明所說的合金精密貼片電阻的製造方法，包括線路衝壓成型、阻值調整、模壓 包封、移印文字、烘烤固化、形成電極銅、切割成型、形成電極鎳、形成電極錫的步驟，其特徵 在於，所說的阻值調整步驟是將衝壓成型好的合金支架採用機械打磨的方式，一邊量測，一 邊打磨，陸續把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標值。上述方法中所說的機械打磨，可以採用硬度較大的合金、金剛石或其他材料對電 阻區進行打磨。打磨的方式可根據打磨設備的實際工作情況而定，例如可以是電阻區整體 磨薄，也可以是局部磨薄。如採用磨棒打磨時，電阻區是出現與磨棒形狀相適應的磨坑。在上述所說的方法中，經烘烤固化的半成品，可以先形成電極銅再切割成型；也可 以先衝壓成粒再形成電極銅。本發明的優點在於通過機械的方式對電阻區域進行打磨，使得合金的厚度變薄，
3從而達到電阻調整的目的。
圖1，圖2為本發明方法流程示意圖。圖3為本發明的實施例原材料合金示意圖。圖4為本發明的實施例Al，B1完成品示意圖。圖5為本發明的實施例A2，B2探測點示意圖。圖6為本發明的實施例A2，B2探測打磨方式示意圖。圖7為本發明的實施例A2，B2完成品示意圖。圖8為本發明的實施例A2，B2打磨區域示意圖。圖9為本發明的實施例A3，B3完成品示意圖。圖10為本發明的實施例A4，B4完成品示意圖。圖11為本發明的實施例A6完成品示意圖。圖12為本發明的實施例B6完成品示意圖。圖13為本發明的實施例A7，B7完成品示意圖。圖14為本發明的實施例A8，B8完成品示意圖。圖15為本發明的實施例A9，B9完成品示意圖。圖16為本發明成品的剖面圖。其中1-電阻合金；2-電阻值調整洞，3-環氧樹脂 包封層，4-電鍍銅層，5-電鍍鎳層，6-電鍍錫層。圖17為阻值調整前100顆的產品數據阻值分布18為阻值調整後100顆的產品數據阻值分布圖具體實施方式
如下本發明包含兩種工藝。第一種如附圖1所示。首先將一定寬度，0. 1 0. 5mm厚合金帶材如圖3所示D，採用精密衝壓的方式把 原材料衝壓成型，如圖4所示成型支架D0，成型支架DO包含定位孔以及產品線路兩部分； 其有效區域為圖16中電阻合金1所示。成型完成後要進行的是本流程的主要步驟也就是 採用機械打磨的方式(此打磨方式主要是一面採用四點探測方式探測電阻，如圖5中D8所 示為四點探測位置；圖6為打磨時磨棒D10、探針D9以及電阻合金1的相對位置示意圖)。 採用圖6這種方式一邊量測，一邊打磨，陸續把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目 標值。經過打磨後每顆產品上都會留下一個小小的凹坑，如圖7中D1所示(即圖12中電 阻值調整洞2)。打磨區域可以是如圖8中D7所示的範圍內，也即是圖16環氧樹脂包封層 3在電阻合金1上的包封區域；然後將阻值調整後的支架採用半導體塑封的方式把電阻區 域封裝包覆，支架包封效果如圖9中D2所示；包封採用的材料為環氧樹脂，斷面的包封效果 如圖16中環氧樹脂包封層3所示；封裝完成後再採用移印的方式把圖10中的識別文字D3 印刷在包封層D2上，印刷完成的支架放在烤箱中使印刷的文字烘烤固化；烘烤固化的半成 品通過電鍍銅形成圖11中的電極銅D4，斷面的效果如圖16中電鍍銅層4 ；電鍍銅完成後再 採用0. 1 0. 3mm的金剛石刀片進行切割成型，如圖13所示；將成型好的半成品進行滾鍍， 形成電極鎳，如圖13中D5所示，斷面效果如圖16中電鍍鎳層5 ；接著繼續形成電極錫，如 圖14中D6所示，斷面效果如圖16中電鍍錫層6 ；到此為止成品完成，然後再將精密貼片電
4阻成品進行測試包裝。第二種如附圖2所示。首先將一定寬度，0. 1 0. 5mm厚合金帶材如圖3所示D，採用精密衝壓的方式把 原材料衝壓成型，如圖4所示成型支架D0，成型支架DO包含定位孔以及產品線路兩部分； 其有效區域為圖16中電阻合金1所示。成型完成後要進行的是本流程的主要步驟也就是 採用機械打磨的方式(此打磨方式主要是一面採用四點探測方式探測電阻，如圖5中D8所 示為四點探測位置；圖6為打磨時磨棒D10、探針D9以及電阻合金1的相對位置示意圖)。 採用圖6這種方式一邊量測，一邊打磨，陸續把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目 標值。經過打磨後每顆產品上都會留下一個小小的凹坑，如圖7中Dl所示(即圖12中電 阻值調整洞2)。打磨區域可以是如圖8中D7所示的範圍內，也即是圖16環氧樹脂包封層 3在電阻合金1上的包封區域；然後將阻值調整後的支架採用半導體塑封的方式把電阻區 域封裝包覆，支架包封效果如圖9中D2所示；包封採用的材料為環氧樹脂，斷面的包封效果 如圖16中環氧樹脂包封層3所示；封裝完成後再採用移印的方式把圖10中的識別文字D3 印刷在包封層D2上，印刷完成的支架放在烤箱中使印刷的文字烘烤固化；烘烤固化的半成 品進過衝切模具成型，如圖12所示；再形成電鍍銅層4，如圖13所示；將成型好的半成品進 行滾鍍，形成電極鎳，如圖13中D5所示，斷面效果如圖16中電鍍鎳層5所示；接著繼續形 成電極錫，如圖14中D6所示，斷面效果如圖16中電鍍錫層6所示；到此為止成品完成，然 後再將精密貼片電阻成品進行測試包裝。在生產目標阻值為10毫歐的產品過程中，表1為阻值調整前100顆的產品數據， 表2為阻值調整前100顆的產品數據分區間統計表，根據表1中的數據可以得到表2的統 計數據此時產品阻值範圍跨度較大，中間段的數量也只有65%，如圖17所示電鍍分布圖。表1(單位毫歐) 表 2 經過調整後電阻值數據如表3所示，統計後可以發現產品阻值良率提升為98%。
(表 4，圖 18)。表3(單位毫歐) 表 權利要求
一種合金精密貼片電阻的製造方法，包括線路衝壓成型、阻值調整、模壓包封、移印文字、烘烤固化、形成電極銅、切割成型、形成電極鎳、形成電極錫的步驟，其特徵在於，所說的阻值調整步驟是將衝壓成型好的合金支架採用機械打磨的方式，一邊量測，一邊打磨，陸續把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標值。
2.一種合金精密貼片電阻的製造方法，包括線路衝壓成型、阻值調整、模壓包封、移印 文字、烘烤固化、衝壓成粒、形成電極銅、、形成電極鎳、形成電極錫的步驟，其特徵在於，所 說的阻值調整步驟是將衝壓成型好的合金支架採用機械打磨的方式，一邊量測，一邊打磨， 陸續把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標值。
全文摘要
本發明屬於精密微電阻領域，具體涉及一種精密貼片電阻的製法。所說精密貼片電阻，包括電阻片、電極和保護層，所說的工藝流程包括線路衝壓成型、阻值調整、模壓包封、移印文字、烘烤固化、形成電極銅、切割成型、形成電極鎳、形成電極錫的步驟，其特徵在於，所說的阻值調整步驟是將衝壓成型好的合金支架採用機械打磨的方式，一邊量測，一邊打磨，陸續把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標值。本發明的優點在於可以實現一對一的電阻確認，精確度高，大大提升電阻的阻值良率，實用性強。
文檔編號H01C17/00GK101872667SQ20101020206
公開日2010年10月27日 申請日期2010年6月17日 優先權日2010年6月17日
發明者南西榮, 唐彬, 楊漫雪, 王偉, 王榮吉 申請人:南京薩特科技發展有限公司