印刷電路板切割工藝的製作方法
2023-10-10 05:26:24
專利名稱：印刷電路板切割工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種切割工藝，尤其涉及一種印刷電路板(PCB)切割工藝。
背景技術：
隨著其成本低、集成度高、便攜性和通用性等眾多優點，印刷電路板目前佔據了工 業化時代的眾多產品高地。伴隨技術的發展，對於印刷電路板的技術要求不斷提升，同時對於其成本控制的 要求也越來越高，尤其是生產製造時帶來的成本。現有技術在製造印刷電路板時，需要將印刷電路板從母板上切割出來，其中一種 切割方法是採用螺旋銑刀進行環形切割。由於螺旋銑刀的長度遠大於待切割基板的厚度， 螺旋銑刀通常在前段部分的使用壽命耗盡後，便將整個螺旋銑刀廢棄，從而造成螺旋銑刀 的使用不完整，造成資源浪費，相應提高了印刷電路板的製造成本。
發明內容
針對現有技術印刷電路板切割工藝中存在的螺旋銑刀使用浪費程度明顯，對應提 高切割工藝成本的問題，本發明提供一種充分利用螺旋銑刀而降低切割工藝成本的印刷電 路板切割工藝。一種印刷電路板切割工藝，其應用切割機臺對印刷電路板進行切割，所述切割機 臺包括支撐平臺、第一墊板、第二墊板和螺旋銑刀，所述螺旋銑刀包括第一段和第二段，所 述印刷電路板放置在所述第一墊板上，並與所述第一墊板一併放置在所述支撐平臺上，所 述印刷電路板切割工藝包括步驟使用所述螺旋銑刀的第一段對印刷電路板進行切割；當 所述螺旋銑刀的第一段在切割若干片印刷電路板後，因磨損而不能再進行正常切割時，使 用第二墊板縮短所述螺旋銑刀和所述印刷電路板之間的距離，再使用所述螺旋銑刀的第二 段對印刷電路板進行切割。作為上述印刷電路板切割工藝的進一步改進，所述印刷電路板為鋁基材料的板 材。作為上述印刷電路板切割工藝的進一步改進，所述印刷電路板的厚度為1. 0mm。作為上述印刷電路板切割工藝的進一步改進，所述第一墊板和所述第二墊板的厚 度相同，且為2. 5mm。作為上述印刷電路板切割工藝的進一步改進，所述螺旋銑刀的總長為9. 0mm。本發明的印刷電路板切割工藝，通過改變待切割的印刷電路板的高度，結合螺旋 銑刀的分段使用，可以充分利用螺旋銑刀，提高其利用率，從而降低印刷電路板的生產成 本。綜上所述，本發明的所述印刷電路板切割工藝具有提高螺旋銑刀利用率、降低印 刷電路板生產成本等優點。
圖1是本發明印刷電路板切割工藝所用切割機臺的第一狀態示意圖。圖2是圖1所示切割機臺的另一狀態示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的印刷電路板切割工藝進行說明。請參閱圖1，圖1本發明印刷電路板切割工藝所採用切割機臺的工作狀態示意圖。 所述切割機臺1包括支撐平臺10、第一墊板11、第二墊板12、待切割的印刷電路板13、切割 機頭(圖未示)和螺旋銑刀14。所述印刷電路板13、所述第一墊板11和所述第二墊板12分別按從上至下的順序疊放在所述支撐平臺10上。所述第一墊板11和所述第二墊板12的厚度相同，約為2. 5mm。 所述印刷電路板13的厚度約為1. 0mm，其為鋁基材料的板材。所述切割機頭位於所述印刷電路板13上方，所述螺旋銑刀14安裝於所述切割機 頭的端部，並可以在所述切割機頭的帶動下繞著預設軌跡做進行切割。例如，根據所述印刷 電路板13切割形狀的需求，可以設置所述切割機頭對應的運動軌跡，從而可以對所述印刷 電路板13按預定形狀進行切割。所述螺旋銑刀14可以理解為包括數段，如第一段141、第二段142和第三段143 等，當然這並不表示所述螺旋銑刀14的結構是分段的，只是用來方便描述本發明。在本實 施方式中，所述螺旋銑刀14的總長度約為9. 0mm，按照切割路程計算，其使用壽命約為18m。在本發明的所述印刷電路板切割工藝中，當對所述印刷電路板13進行切割時，其 主要包括如下步驟首先，前期準備。先將所述第一墊板11平放在所述支撐平臺10上，將待切割的所 述印刷電路板13固定在所述第一墊板11表面，然後調整所述切割機頭的位置使所述螺旋 銑刀14的第一段141位於所述印刷電路板13的切割槽的初始切割點。其次，前段切割。使用所述螺旋銑刀14的第一段141對所述印刷電路板13進行 切割，因為所述切割機頭的運動軌跡對應於所述印刷電路板13的切割槽軌跡，所以當所述 切割機頭按照預設的運動軌跡運動時，所述螺旋銑刀14的第一段141即開始對所述印刷電 路板13進行預設方式的切割。接著，分段切割。由於所述螺旋銑刀14在切割若干片所述印刷電路板13後，其 會因磨損而不能達到合格的切割要求，也就是說，所述螺旋銑刀14都會具有有限的使用壽 命。所以，當所述螺旋銑刀14的第一段141在切割若干片所述印刷電路板13後，其磨損程 度已經達到其磨損壽命，此時，所述螺旋銑刀14的第一段141已不能用於切割所述印刷電 路板13，接下來應該使用所述螺旋銑刀14的第二段142對所述印刷電路板13進行切割。 將所述第一墊板11和所述第二墊板12疊合，以使所述螺旋銑刀14的第二段142處於可以 對所述印刷電路板13切割的位置，然後與前面類似的，使用所述螺旋銑刀14的第二段142 對所述印刷電路板13進行切割。同樣道理，當所述螺旋銑刀14的第二段142磨損至不能正常切割時，再增加墊板， 以便可以採用所述螺旋銑刀14的第三段143對所述印刷電路板13進行切割。由於有的切割機臺，其切割機頭的位置只能處於在初始位置和切割位置這兩種位置，也就是說，其螺旋銑刀的某段在磨損後，餘下的就不再使用而廢棄，造成很大浪費。而本 發明的所述印刷電路板切割工藝，通過改變待切割的所述印刷電路板13的高度，結合所述 螺旋銑刀14的分段使用，可以充分利用所述螺旋銑刀14，提高其利用率，從而降低所述印 刷電路板13的生產成本。綜上所述，本發明的所述印刷電路板切割工藝具有提高螺旋銑刀利用率、降低印 刷電路板生產成本等優點。以上僅為本發明的優選實施案例而已，並不用於限制本發明，對於本領域的技術 人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修 改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
一種印刷電路板切割工藝，應用切割機臺對印刷電路板進行切割，所述切割機臺包括支撐平臺、第一墊板、第二墊板和螺旋銑刀，所述螺旋銑刀包括第一段和第二段，所述印刷電路板放置在所述第一墊板上，並與所述第一墊板一併放置在所述支撐平臺上，所述印刷電路板切割工藝包括步驟使用所述螺旋銑刀的第一段對印刷電路板進行切割；當所述螺旋銑刀的第一段在切割若干片印刷電路板後，因磨損而不能再進行正常切割時，使用第二墊板縮短所述螺旋銑刀和所述印刷電路板之間的距離，再使用所述螺旋銑刀的第二段對印刷電路板進行切割。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板切割工藝，其特徵在於所述印刷電路板為鋁基 材料的板材。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板切割工藝，其特徵在於所述印刷電路板的厚度 為 1. Omm0
4.根據權利要求1所述的印刷電路板切割工藝，其特徵在於所述第一墊板和所述第 二墊板的厚度相同，且為2. 5mm。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板切割工藝，其特徵在於所述螺旋銑刀的總長為 9. Omm0
全文摘要
本發明提供一種印刷電路板切割工藝，其應用切割機臺對印刷電路板進行切割。所述切割機臺包括支撐平臺、第一墊板、第二墊板和螺旋銑刀，所述螺旋銑刀包括第一段和第二段，所述印刷電路板放置在所述第一墊板上，並與所述第一墊板一併放置在所述支撐平臺上，所述印刷電路板切割工藝包括步驟使用所述螺旋銑刀的第一段對印刷電路板進行切割；當所述螺旋銑刀的第一段在切割若干片印刷電路板後，因磨損而不能再進行正常切割時，使用第二墊板縮短所述螺旋銑刀和所述印刷電路板之間的距離，再使用所述螺旋銑刀的第二段對印刷電路板進行切割。本發明的所述印刷電路板切割工藝具有提高螺旋銑刀利用率、降低印刷電路板生產成本等優點。
文檔編號B23C3/00GK101815406SQ20101014209
公開日2010年8月25日 申請日期2010年4月8日 優先權日2010年4月8日
發明者徐學軍, 李葉飛, 駱增財 申請人:梅州五洲電路板有限公司