一種大功率led的封裝結構的製作方法
2023-10-26 03:36:17
專利名稱:一種大功率led的封裝結構的製作方法
技術領域:
一種大功率LED的封裝結構
技術領域:
本實用新型涉及一種大功率LED的封裝結構。背景技術:
目前市面上已有的LED封裝結構一般採用單顆封裝,也是目前市面上LED的主要封裝構造,由於單顆LED封裝亮度有限,在有些領域應用時會出現亮度不夠的情況,需要多顆LED才能實現所需要的亮度,但是多顆LED的封裝需要對其線路進行排列,對LED自身產生的熱量需要導出,所以目前單顆LED在使用時都是將其焊接在基板上,然後再將基板固定在散熱器件上的結構特徵,這樣做的缺點是由於單顆大功率的LED需要使用焊接方式與基板結合在一起,很難保證具有理想的散熱和導電性能,所述現有技術的缺陷值得改進。
實用新型內容本實用新型的目的在於針對上述技術缺陷,提供一種大功率LED的封裝結構,本實用新型的構造可以將大功率LED直接封裝在基板上,省去了將單顆產品固定在基板上的焊接工藝,消除LED產品由於在高溫下焊接可能造成散熱效果不良以及導電性不良的缺陷。本實用新型的技術方案如下所述一種大功率LED的封裝結構,包括一個基板層, 其特徵在於,所述基板層上設置有一層絕緣膠構成的絕緣層,所述的絕緣層上面設置有一層鍍銅層,所述的鍍銅層上面設置有一層白油層,一個銅柱插入所述基板層內的導柱定位孔中並和基板層緊密結合,所述的銅柱頂部設置有LED晶片,所述的LED晶片採用金線將 LED晶片的正負極與基板層上的線路連接,所述的銅柱頂部以及LED晶片和金線外設置有一個透鏡,所述的透鏡內填充有螢光膠。根據上述結構的本實用新型,其特徵還在於,所述的基板層上設置有若干的螺絲定位孔和焊盤。在上述結構中,基板層為承載主體,其基板層本身有銑床鑽的孔,其孔用來固定銅柱和透鏡。絕緣層是將基板層表面塗覆上絕緣膠,其絕緣層具有足夠的絕緣能力,能保證在一定的電壓衝擊下其基板與絕緣層表面的線路不能有擊穿的現象。鍍銅層是通過電鍍的方式將基板的絕緣層表面電鍍上所需要的線路。根據上述結構的本實用新型,其有益效果在於,本實用新型的構造可以將大功率 LED直接封裝在基板上,省去了將單顆產品固定在基板上的焊接工藝,消除LED產品由於在高溫下焊接可能造成散熱效果不良以及導電性不良的缺陷。
附圖1為本實用新型的正面視圖;附圖2為圖1的側面結構視圖;[0012]附圖3為圖1中A-A向放大後視圖。在附圖中,2、透鏡;3、白油層;4、銅柱;5、LED晶片;6、金線;7、螢光膠;8、白油層; 9、鍍銅層;10、絕緣層;11、基板層;12、螺絲定位孔;13、焊盤。
具體實施方式
以下結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述如附圖1、附圖2、附圖3所示,大功率LED的封裝結構,包括一個基板層11,其特徵在於,所述基板層11上設置有一層絕緣膠構成的絕緣層10,所述的絕緣層10上面設置有一層鍍銅層9,所述的鍍銅層9上面設置有一層白油層8,一個銅柱4插入所述基板層11內的導柱定位孔中(圖中未表示出)並和基板層11緊密結合,所述的銅柱4頂部設置有LED晶片5,所述的LED晶片5採用金線6將LED晶片5的正負極與基板層11上的線路連接,所述的銅柱4頂部以及LED晶片5和金線6外設置有一個透鏡2,所述的透鏡2內填充有螢光膠7。所述的基板層11上設置有若干的螺絲定位孔12和焊盤13。
權利要求1.一種大功率LED的封裝結構,包括一個基板層,其特徵在於,所述基板層上設置有一層絕緣膠構成的絕緣層,所述的絕緣層上面設置有一層鍍銅層,所述的鍍銅層上面設置有一層白油層,一個銅柱插入所述基板層內的導柱定位孔中並和基板層緊密結合,所述的銅柱頂部設置有LED晶片,所述的LED晶片採用金線將LED晶片的正負極與基板層上的線路連接,所述的銅柱頂部以及LED晶片和金線外設置有一個透鏡,所述的透鏡內填充有螢光膠。
2.根據權利要求1所述的大功率LED的封裝結構,其特徵在於所述的基板層上設置有若干的螺絲定位孔和焊盤。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED的封裝結構,包括一個基板層,其特徵在於,所述基板層上設置有一層絕緣膠構成的絕緣層,所述的絕緣層上面設置有一層鍍銅層,所述的鍍銅層上面設置有一層白油層,一個銅柱插入所述基板層內的導柱定位孔中並和基板層緊密結合,所述的銅柱頂部設置有LED晶片,所述的LED晶片採用金線將LED晶片的正負極與基板層上的線路連接,所述的銅柱頂部以及LED晶片和金線外設置有一個透鏡,所述的透鏡內填充有螢光膠,本實用新型的構造可以將大功率LED直接封裝在基板上,省去了將單顆產品固定在基板上的焊接工藝,消除LED產品由於在高溫下焊接可能造成散熱效果不良以及導電性不良的缺陷。
文檔編號H01L33/64GK201994293SQ20112001044
公開日2011年9月28日 申請日期2011年1月14日 優先權日2011年1月14日
發明者支柱 申請人:深圳市立洋光電子有限公司