一種聲表面濾波晶片封裝結構的製作方法

2023-10-26 02:13:22

本實用新型涉及一種聲表面濾波晶片封裝結構，屬於半導體封裝技術領域。

背景技術：

現有的聲表面濾波器封裝，其聲表面濾波晶片都採用一刀切割，倒裝設置在基板阻焊層設計的圍壩上。一般阻焊層從液態高溫固化後，阻焊層表面會不平整，導致聲表面濾波晶片與阻焊層設置的圍壩之間存在縫隙。當注塑包封時，封裝膠受注膠壓力會鑽入聲表面濾波晶片與圍壩之間縫隙中，封裝膠會沿著縫隙鑽入空腔內，會發生封裝膠溢到晶片有效區的情況。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種聲表面濾波晶片封裝結構，它能夠有效避免封裝膠溢到晶片感應區的情況發生，同時減少空腔體積，減少鼓包、爆板的可能，提高產品良率及可靠性。

本實用新型解決上述問題所採用的技術方案為：一種聲表面濾波晶片封裝結構，它包括基板，所述基板正面設置有圍壩，所述圍壩上方設置有晶片，所述晶片功能區一面外圍設置有臺階，所述臺階內側形成凸臺，所述臺階架設於圍壩上，所述凸臺嵌入圍壩內，所述凸臺與基板之間形成一空腔，所述晶片通過導體電性連接基板，所述基板、圍壩和晶片正麵包封有塑封料。

與現有技術相比，本實用新型的優點在於：

1、本實用新型的臺階式的晶片嵌入在圍壩內，晶片的臺階結構能夠在水平方向阻擋塑封膠流動，有效減緩塑封膠流動壓力，有效減少塑封膠進入基板開口的膠量，從而避免封裝膠溢到有效區的可能性，提高產品良率；

2、本實用新型的臺階式晶片嵌入在圍壩內，減少了空腔一個臺階的厚度，從而減小空腔的體積，減少因空氣熱脹冷縮造成鼓包、爆板，使其可以通過高等級可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型一種聲表面濾波晶片封裝結構的示意圖。

其中：

基板1

圍壩2

晶片3

導體4

臺階5

凸臺6

塑封料7。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖1所示，本實施例中的一種聲表面濾波晶片封裝結構，它包括基板1，所述基板1正面設置有圍壩2，所述圍壩2上方設置有晶片3，所述晶片3功能區一面外圍形成有臺階5，所述臺階5內側形成凸臺6，所述臺階5架設於圍壩2上，所述凸臺6嵌入圍壩2內，所述凸臺6與基板1之間形成一空腔，所述晶片3通過導體4電性連接基板1，所述基板1、圍壩2和晶片3正麵包封有塑封料7。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡採用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本實用新型權利要求的保護範圍之內。