天線共用器的製作方法

2023-10-25 13:15:22 3

專利名稱：天線共用器的製作方法
技術領域：
本發明涉及安裝於便攜電話機等上的天線共用器。
背景技術：
如圖5所示，天線共用器80包括應連接天線的天線端子ANT、應連接發送電路的發送端信號端子Tx以及應連接接收電路的接收端信號端子Rx；天線端子ANT通過分支點10與發送端信號端子Tx、接收端信號端子Rx連接；在從分支點10連接到發送端信號端子Tx的信號線中，插入了由彈性表面波元件構成的發送用濾波器51，同時在從分支點10連接到接收端信號端子Rx的信號線中，插入了由彈性表面波元件構成的接收用濾波器41(參照專利文獻1)。
此外，在分支點10和接收用濾波器41之間，插入了用於旋轉相位的相位調整用的帶線路(ストリツプ線路)7，進行發送用濾波器51和接收用濾波器41之間的相位的調整(參照專利文獻2)。
另外，在發送用濾波器51和接收用濾波器41中通過波段高的濾波器和分支點之間，安裝有相位調整用的帶線路7。
圖6表示封裝化的天線共用器80的構成，在由層疊多個陶瓷層81構成的多層陶瓷封裝82的表面形成凹部，在該凹部的底面搭載發送用濾波器51和接收用濾波器41，在其周圍配置多個信號輸入輸出焊盤9以及接地焊盤91。
此外，在構成封裝82的下部4層的陶瓷層81的表面，從下層依次分別形成接地層71、上述的相位調整用的帶線路7、電容器等必要的電路元件圖形6以及接地層61。相位調整用的帶線路7具有例如圖7所示的圖形。
進而在封裝82的側面，如圖7所示，形成包含天線端子ANT、發送端信號端子Tx及接收端信號端子Rx的多個城堡形凹槽(キヤスタレ一シヨン)84。
專利文獻1特開平11-340781號公報專利文獻2特開2000-307383號公報在天線共用器中，信號發送時，輸入到發送端信號端子Tx的信號通過發送用濾波器51之後，從天線端子ANT向天線輸出，但此時，對於輸入到發送端信號端子Tx的信號繞入接收端信號端子Rx的現象，需要進行充分的隔離處理。
因此，在現有的天線共用器中，對信號路徑採取種種隔離對策，其中上述信號路徑如下從發送端信號端子Tx，經過發送用濾波器51及接收用濾波器41，直到接收端信號端子Rx。
但是，在現有的天線共用器中，依然不能得到充分的隔離效果，還留有進一步改善的餘地。

發明內容
本發明的目的在於，提供一種可以得到比以往更高的隔離效果的天線共用器。
本發明的發明者們，通過銳意研究，查明了在現有的天線共用器中得不到足夠高的隔離效果的原因，根據其結果，成功開發了可以得到比現有技術更高的隔離效果的天線共用器。
即，在現有的共用器中，在形成如圖7所示的相位調整用的帶線路7的陶瓷層81中，在其兩側配置了發送端信號端子Tx和接收端信號端子Rx，因此輸入到發送端信號端子Tx的信號的一部分，直接經由相位調整用的帶線路7繞入接收端信號端子Rx，從接收端信號端子Rx向接收電路輸出。
本發明的天線共用器被構成為，在層疊多個陶瓷層81形成的封裝83的表面，搭載發送用濾波器51及接收用濾波器41，在構成封裝83的至少一個陶瓷層81的表面形成相位調整用的帶線路7。
此外，在封裝83中，在夾著上述相位調整用的帶線路7的上下陶瓷層81、81的表面，分別形成接地層61、71，同時在相位調整用的帶線路7的周圍，形成將兩個接地層互相連接的多個導體線路。
在上述本發明的天線共用器中，在相位調整用的帶線路7的周圍形成多個導體線路，同時各導體線路的兩端分別與上下的接地層61、71連接，因此在相位調整用的帶線路7的周圍進行屏蔽，遮斷信號從發送端信號端子Tx經由相位調整用的帶線路7繞入至接收端信號端子Rx的路徑，其結果，得到高的隔離效果。
在具體的構成中，上述多個導體線路，分別由在垂直貫通兩個接地層61、71之間的陶瓷層81的孔的內周面鍍上導體膜，或通過由在該孔填充導體而形成的通孔4構成。
此外，在封裝83的側面，配置有包含天線端子ANT、發送端信號端子Tx及接收端信號端子Rx的多個城堡形凹槽84，上述導體線路排列在發送端信號端子Tx和相位調整用的帶線路7之間，和/或接收端信號端子Rx和相位調整用的帶線路7之間。
根據該具體的構成，在發送端信號端子Tx和相位調整用的帶線路7之間進行屏蔽，或在接收端信號端子Rx和相位調整用的帶線路7之間進行屏蔽，其結果，遮斷了信號從發送端信號端子Tx經由相位調整用的帶線路7繞入至接收端信號端子Rx的傳遞路徑，改善了隔離特性。
進而在具體的構成中，上述多個導體線路被構成，包圍了形成相位調整用的帶線路7的區域的四周。
由此，對相位調整用的帶線路7的四周進行屏蔽，可以阻止來自外部的不需要的信號的輸入。
根據本發明的天線共用器，可以得到比現有的天線共用器更高的隔離效果。


圖1為本發明的天線共用器的俯視圖。
圖2為該天線共用器的剖面圖。
圖3為形成相位調整用的帶線路的陶瓷層的俯視圖。
圖4為表示城堡形凹槽的構造的放大剖面圖。
圖5為表示天線共用器的電氣構成的框圖。
圖6為現有的天線共用器的剖面圖。
圖7為在該天線共用器中形成相位調整用的帶線路的陶瓷層的俯視圖。
圖8為表示本發明的天線共用器的隔離特性的曲線圖。
圖9為表示現有的天線共用器的隔離特性的曲線圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖對本發明的實施方式具體的進行說明。
本發明的天線共用器，如圖2所示，具有層疊多個陶瓷層81構成的長方體狀的封裝83，在最上層的陶瓷層81的表面形成凹部，在該凹部的底面上搭載發送用濾波器51和接收用濾波器41。
此外，在構成封裝83的下部四層的陶瓷層81的表面，從下層依次的分別形成接地層71、相位調整用的帶線路7、電容器等需要的電路元件圖形6以及接地層61。
此外，在封裝83中，如圖2及圖3所示，由固定的間距反覆形成多個通孔4，該多個通孔4包圍相位調整用的帶線路7，並將上下的接地層61、71互相連接。例如封裝尺寸為5mm×5mm，通孔4的直徑為0.1～0.2mm，間距約為0.5mm。
另外，作為通孔4，可以採用在垂直貫通兩個接地層61、71之間的陶瓷層81的孔的內周面鍍上導體膜的構造，或在該孔填充導體的構造。
如圖1所示，在封裝83的表面，在發送用濾波器51及接收用濾波器41的兩側，沿互相平行於上述凹部的兩個垂直壁，呈兩排配置有發送端信號輸入焊盤9a、發送端信號輸出焊盤9b、接收端信號輸入焊盤9c、接收端信號輸出焊盤9d及多個接地焊盤91。
並且，如圖2所示，上述的多個焊盤9(91)通過焊線90與發送用濾波器51及接收用濾波器41連接。
如圖1所示，在封裝83的四個側面，形成包含天線端子ANT、發送端信號端子Tx及接收端信號端子Rx的多個城堡形凹槽84，發送端信號輸入焊盤9a與發送端信號端子Tx連接，接收端信號輸出焊盤9d與接收端信號端子Rx連接，發送端信號輸出焊盤9b與天線端子ANT連接。
另外，作為城堡形凹槽84，不限於如圖4(a)所示在形成於封裝83的側面的剖面半圓形的凹部的內周面鍍上導體膜的構造，也可以採樣如圖4(b)所示在剖面半圓形的凹部填充導體的構造。
圖8為表示在圖2所示的本發明的天線共用器8中信號從發送端信號端子Tx繞入接收端信號端子Rx的隔離特性，圖9為表示在如圖6所示的現有的天線共用器80中的同樣的隔離特性。
特別是在圖中的波段A中，圖8所示的本發明的天線共用器的隔離特性，與圖9所示的現有的天線共用器的隔離特性相比，大了約5dB的衰減量，改善了隔離特性。
根據上述本發明的天線共用器8，藉助於包圍相位調整用的帶線路7配置多個通孔4的構造，可以得到高的隔離效果。
此外，通過將上下的接地層61、71由城堡形凹槽84互相連接，並且還由通孔4互相連接的構造，更加強化了接地。
另外，本發明的各部分構成不限於上述實施方式，可以在權利要求書記載的技術範圍內進行種種變形。例如，不限於如圖3所示在相位調整用的帶線路7的四周配置通孔4的構成，也可以只在夾在發送端信號端子Tx和相位調整用的帶線路7之間的一部分區域，和/或夾在接收端信號端子Rx和相位調整用的帶線路7之間的一部分區域，配置通孔4。
權利要求
1.一種天線共用器，在層疊多個陶瓷層(81)形成的封裝(83)的表面搭載發送用濾波器(51)及接收用濾波器(41)，在構成封裝(83)的至少一個陶瓷層(81)的表面形成相位調整用的帶線路(7)，其特徵在於，在封裝(83)中，在夾著所述相位調整用的帶線路(7)的上下的陶瓷層(81、81)的表面，分別形成接地層(61、71)，並且在相位調整用的帶線路(7)的周圍，形成將兩個接地層(61、71)互相連接的多個導體線路。
2.根據權利要求1所述的天線共用器，其中，所述多個導體線路，分別由在垂直貫通兩個接地層(61、71)之間的陶瓷層(81)的孔的內周面鍍上導體膜，或通過由在該孔填充導體而形成的通孔(4)構成。
3.根據權利要求2所述的天線共用器，其中，在封裝(83)的側面，配置有包含天線端子ANT、發送端信號端子Tx及接收端信號端子Rx的多個城堡形凹槽(84)，所述導體線路排列在發送端信號端子Tx和相位調整用的帶線路(7)之間，和/或接收端信號端子Rx和相位調整用的帶線路(7)之間。
4.根據權利要求1至權利要求3的任何一項所述的天線共用器，其中，所述多個導體線路排列成，包圍了形成有相位調整用的帶線路(7)的區域的四周。
全文摘要
提供一種可以得到高的隔離效果的天線共用器。本發明的天線共用器(8)，在層疊多個陶瓷層(81)形成的封裝(83)的表面搭載發送用濾波器(51)及接收用濾波器(41)，在一個陶瓷層(81)的表面形成相位調整用的帶線路(7)。此外，在封裝(83)中，在夾著相位調整用的帶線路(7)的上下的陶瓷層(81、81)的表面，分別形成接地層(61、71)，同時在相位調整用的帶線路(7)的周圍，形成將兩個接地層(61、71)互相連接的多個通孔(4)。
文檔編號H03H9/25GK1622454SQ200410097378
公開日2005年6月1日 申請日期2004年11月29日 優先權日2003年11月27日
發明者本鄉政紀, 長野奈津代, 小倉隆, 伊藤秀樹, 田沼俊雄 申請人:三洋電機株式會社