測試組件的製作方法

2023-10-05 05:18:29

專利名稱：測試組件的製作方法
技術領域：
本發明是有關於一種測試組件，且特別是有關於一種控制氣流的溫度與流速 的測試組件。
背景技術：
電腦已逐漸在現今社會中成為一般大眾不可或缺的處理工具。電腦主機通常 具有各式各樣的接口卡，這些接口卡在正式量產出貨前都會經過不同階段的測試。
就測試的方式而言，傳統的測試方式是首先將待測接口卡插接在一測試平臺 的一主板上。接著，待測接口卡與測試平臺置放於環境條件(例如溫度或氣流流速) 被控制的測試空間內。之後，測試者對於待測接口卡進行相關的電性測試。
然而，上述測試方式必須在待測接口卡需要被控制的環境條件與測試平臺所 能忍受的環境條件相符的前提下才可進行。如果測試者現有的測試平臺所能忍受的 環境條件與待測接口卡需要被控制的環境條件不相符時，上述測試方式將無法進 行。

發明內容
本發明提供一種測試組件，其可單獨針對待測元件進行測試。 本發明提出一種測試組件，適於測試一待測元件。測試組件包括一模擬測試 環境的裝置與一測試平臺。模擬測試環境的裝置包括一溫度控制箱、 一風扇與一導 流管。溫度控制箱具有一開口，且風扇配置於開口處。風扇適於產生一氣流，且氣 流具有一溫度與一流速。導流管具有一入風口與一出風口。導流管連接至溫度控制 箱，且入風口對應開口，使得氣流在導流管的內部流動。測試平臺位於導流管外， 且待測元件位於導流管內且電性連接至測試平臺。
在本發明一實施例中，上述測試組件還包括一轉接元件，其穿過導流管的一
管壁。轉接元件的一部分位於導流管內，轉接元件的另一部分位於導流管外，且轉
接元件電性連接待測元件與測試平臺。此外，待測元件可為一待測接口卡，轉接元 件可為一轉接卡，測試平臺包括一主板，且轉接元件電性連接待測元件與主板。
在本發明一實施例中，上述模擬測試環境的裝置還包括一擋件，其配置於導 流管內。
由於待測元件與本發明的測試組件的測試平臺分別位於導流管內與導流管 外，所以測試者可單獨針對待測元件進行測試。此外，由於位於導流管內的擋件可 讓流經的氣流的流速產生改變，所以本發明的測試組件可因應各式各樣的待測元件 的不同的測試環境的需求。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖 式作詳細說明如下。


圖1繪示本發明第一實施例的一種測試組件的部份分解的立體示意圖。 圖2繪示圖1的測試組件的立體組合示意圖。
圖3繪示本發明第二實施例的一種測試組件的立體組合示意圖。
具體實施方式
[第一實施例]
圖l繪示本發明第一實施例的一種測試組件的部份分解的立體示意圖。圖
2繪示圖1的測試組件的立體組合示意圖。請參考圖1與圖2，本實施例的測 試組件200適於測試一待測元件20。測試組件200包括一模擬測試環境的裝置 210與一測試平臺220。模擬測試環境的裝置210包括一溫度控制箱212、 一風 扇214與一導流管216。溫度控制箱212具有一開口 212a，且風扇214配置於 開口212a處。風扇214適於產生一氣流F，且氣流F具有一溫度與一流速。
在此必須說明的是，測試者可通過溫度控制箱212將位於其內的氣體的溫 度控制在特定的範圍內，且測試者可通過風扇的轉速將氣流F的流速控制在特 定的範圍內。因此，氣流F所具有的溫度與流速可被測試者控制在特定的範圍 內。
導流管216具有一入風口 216a與一出風口 216b。導流管216連接至溫度
控制箱212，且入風口 216a對應開口 212a，使得氣流F在導流管216的內部 流動。待測元件20位於導流管216內。測試平臺220位於導流管216外，且 待測元件20電性連接至測試平臺220。
詳言之，在本實施例中，測試組件200還包括一轉接元件230，其穿過導 流管216的一管壁216c。轉接元件230的一部分位於導流管216內，轉接元件 230的另一部分位於導流管216外，且轉接元件230電性連接待測元件20與測 試平臺220。此外，待測元件20可為一待測接口卡，轉接元件230可為一轉接 卡，且測試平臺220包括一主板222。例如為轉接卡的轉接元件230電性連接 例如為待測接口卡的待測元件20與主板222。
以下對於本實施例的待測元件20配置於轉接元件230上的過程作說明。 當例如為轉接卡的轉接元件230插接於測試平臺220的主板222上後，轉接元 件230經由位於導流管216的管壁216c上的開口 216d而穿過管壁216c。接著， 掀開導流管216的另一管壁216e，且將例如為待測接口卡的待測元件20插接 於轉接元件230。接著，將一防洩漏元件218置於管壁216c上且覆蓋開口 216d， 使得測試組件200運作時，氣流F不易由開口 216d洩漏。之後，將管壁216e蓋上。
當上述步驟完成後，測試者即可啟動溫度控制箱212、風扇214與與主板 222，使得氣流F流動於導流管216內，且導流管216內的氣流F具有所需的 環境條件。如此，測試者即對於可待測元件20進行相關的電性測試。
由於待測元件20與測試平臺220分別位於導流管216內與導流管216夕卜， 所以測試者可單獨針對待測元件20進行測試。換言之，待測元件20不會受限 於測試平臺220所能忍受的環境條件。
在此必須說明的是，對於測試組件200的各構件的規格，測試者可依據待 測元件20的測試要求來設計。例如，假設待測元件20的測試環境的要求為氣 流F的流速為2.0 (m/s)且入口環境溫度(inlet ambience temperature)為 攝氏70度。測試者可依據上述要求先行計算出導流管216所需的外型與尺寸， 風扇214所需調整的轉速或溫度控制箱212所需維持的溫度。當然，待測元件 20與轉接元件230的尺寸也是必須考量的因素。
詳言之，就氣流F的溫度而言，測試者實際上可通過溫度控制箱212來控
制溫度。雖然氣流F在入風口 216a處可能會有熱損失，但測試者可些許提高 溫度控制箱212所維持的溫度以補償上述的熱損失，使得氣流F在入風口 216a 的溫度符合上述入口環境溫度的要求。值得注意的是，溫度控制箱212所維持 的溫度基本上以不損壞風扇214且導流管216不產生凝結現象為原則。此外， 就氣流F的流速而言，例如在氣流F的流量固定的情形下，且根據氣流F的流 量(亦即，單位時間內氣流F流過的體積)的關係式(亦即氣流F的流量是氣 流F的流速乘以導流管216的截面積)，測試者若想要增加氣流F的流速，可 減小導流管216的截面積。在另一實施中，測試者亦可採取其他方式來改變氣 流F的流速，詳見下述。 [第二實施例]
請參考圖3，其繪示本發明第二實施例的一種測試組件的立體組合示意圖。 本實施例的測試組件300與上述實施例的測試組件200的主要不同之處在於， 本實施例的測試組件300的模擬測試環境的裝置310還包括一擋件319，其配 置於導流管316內。
在本實施例中，擋件319例如為一檔塊。位於導流管316內的擋件319可 讓流經的氣流F'的流速產生改變，以因應各式各樣的待測元件30的不同的測 試環境的需求。
綜上所述，本發明的測試組件至少具有以下的優點
一、 由於待測元件與本發明的測試組件的測試平臺分別位於導流管內與導 流管外，所以測試者可單獨針對待測元件進行測試。
二、 由於位於導流管內的擋件可讓流經的氣流的流速產生改變，所以本發 明的測試組件可因應各式各樣的待測元件的不同的測試環境的需求。
雖然本發明已以實施例揭示如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技 術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許更動
與潤飾，因此本發明的保護範圍當以權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種測試組件，適於測試一待測元件，包括一模擬測試環境的裝置，包括一溫度控制箱，具有一開口；一風扇，配置於該開口處，其中該風扇適於產生一氣流，且該氣流具有一溫度與一流速；以及一導流管，具有一入風口與一出風口，其中該導流管連接至該溫度控制箱，且該入風口對應該開口，使得該氣流在該導流管的內部流動；以及一測試平臺，位於該導流管外，其中該待測元件位於該導流管內且電性連接至該測試平臺。
2. 如權利要求1所述的測試組件，其特徵在於，還包括一轉接元件，穿過該 導流管的一管壁，其中該轉接元件的一部分位於該導流管內，該轉接元件的另一部 分位於該導流管外，且該轉接元件電性連接該待測元件與該測試平臺。
3. 如權利要求2所述的測試組件，其特徵在於，該待測元件為一待測接口卡， 該轉接元件為一轉接卡，該測試平臺包括一主板，且該轉接元件電性連接該待測元 件與該主板。
4. 如權利要求1所述的測試組件，其特徵在於，該模擬測試環境的裝置還包 括一擋件，配置於該導流管內。
全文摘要
本發明公開了一種測試組件，適於測試一待測元件。測試組件包括一模擬測試環境的裝置與一測試平臺。模擬測試環境的裝置包括一溫度控制箱、一風扇與一導流管。溫度控制箱具有一開口，且風扇配置於開口處。風扇適於產生一氣流，且氣流具有一溫度與一流速。導流管具有一入風口與一出風口。導流管連接至溫度控制箱，且入風口對應開口，使得氣流在導流管的內部流動。測試平臺位於導流管外，且待測元件位於導流管內且電性連接至測試平臺。上述測試組件可單獨針對待測元件進行測試。
文檔編號G01R31/317GK101373206SQ200710140779
公開日2009年2月25日 申請日期2007年8月21日 優先權日2007年8月21日
發明者曾景暉 申請人:英業達股份有限公司