用於密封包裝的吸氣劑前體的製作方法

2023-10-04 19:00:29 6

專利名稱：用於密封包裝的吸氣劑前體的製作方法
用於密封包裝的吸氣劑前體政府權利按照國家標準 與技術協會(NIST)頒發的合同號70NANB3H3030，美國政府對本發 明具有一定權利。背景概括地講，本公開涉及用於密封包裝的吸氣劑前體。器件如光電器件的密封包裝經常設計用來保護其內容物不受外部環境影響。大 部分這樣的器件用多層結構製成，這種多層結構結合到了各自具有不同官能團的不同材料 層。保護這些器件的一種常用方式包括為多層結構提供封裝。通常，封裝該器件的程序包 括將器件夾在底材與封裝層之間以使得存在圍繞器件的連續周邊密封。雖然玻璃和金屬提 供優異的保護，但它們在成本、重量、粗糙性(ruggedness)和/或透明性方面常存在不足。 塑料提供這些後面的性質，但密閉度不足。可加入阻擋層以限制水分和氧氣進入；然而加 入清除劑會改善性能。另外，所有底材(金屬、玻璃和塑料)通常使用基於有機物的粘合劑 (常基於環氧化物)組裝。這些粘合劑成為水分和氧氣進入的路徑。向包裝中加入吸氣劑 常布置在包裝內以使由水分和/或氧氣透過所引起的任何降解效應減至最小。結合到包裝的吸氣劑物質通常分成2類已具有活性的物質和活性物質的前體。 已具有活性的物質包括某些活性金屬和其合金以及分子化合物。因為這些物質對水分和/ 或氧氣具有反應性，所以其必須在惰性條件下加工。吸氣劑前體可在空氣中加工，但需要在 結合到包裝中之前活化。因為這些現有技術前體的活化常導致排出氧氣和/或水，所以活 化不能在包裝內發生。一旦活化，這些物質就必須在惰性條件下處理。示例性現有技術吸氣劑物質包括金屬氧化物、鹼土金屬氧化物、硫酸鹽、金屬滷化 物或高氯酸鹽、分子篩、氧化鋁、膨皂石、粘土、矽膠吸氣劑(silica gets)、各種沸石等。雖 然這些物質對於其預期用途令人滿意，但它們需要專門處理和加工以結合到包裝中。因此，需要將吸氣劑結合到包裝中的改進的物質和方法。概要本公開涉及密封包裝和密封包含吸氣劑前體的包裝的方法。在一個實施方案中， 所述密封包裝包含布置在包裝內部區域內的吸氣劑前體，所述吸氣劑前體包含鹼金屬陽離 子或鹼土金屬陽離子和非氧化性的陰離子。密封包裝的方法包括向包裝的內部限定壁表面施用吸氣劑前體，其中所述吸氣劑 前體包含鹼金屬陽離子或鹼土金屬陽離子和非氧化性的陰離子；和將所述吸氣劑前體加熱 到有效熱分解所述吸氣劑前體並還原所述鹼金屬陽離子或鹼土金屬陽離子的溫度。參考本公開的各種特徵的以下詳細說明和其中所包括的實施例可更加容易地理 解本公開。附圖簡述以下圖僅用於說明目的，其中相同元件以同樣的方式編號。所述圖描繪根據本公開的一個實施方案包含吸氣劑前體的示例性封裝OLED器件 包裝的橫斷面視圖。
詳細描述本公開概括性的涉及用於包裝的吸氣劑前體。如本文將描述，吸氣劑前體基本空 氣穩定且排除對於惰性氣氛加工的需要。本文還公開了將吸氣劑前體直接結合到包裝中， 隨後在包裝內使乾燥劑活化的方法。如本文所用的術語吸氣劑(也稱作乾燥劑)通常定義 為與水(水分)和/或氧氣反應的化學試劑。雖然具體提及其與光電器件如有機發光二極 管(OLED)裝置一起使用，但顯然吸氣劑前體可用於需要去除水分和/或氧氣的寬範圍的包 裝應用中。吸氣劑前體並非想要局限於有機電子器件，因而可用於需要在包裝之後使吸氣 劑前體活化的任何包裝應用中。這些應用包括但不限於如微電子機械式傳感器(MEMS)器 件、平板顯示器、場致發射顯示器、等離子體顯示器、電荷耦合設備等的應用。用於水和/或氧氣吸附的吸氣劑前體為通常包含陽離子部分和選擇為非氧化性 的陰離子部分的鹽，其中所述吸氣劑前體的非氧化性的陰離子能夠在熱分解時還原鹼金屬 陽離子或鹼土金屬陽離子。在一個實施方案中，所述鹽為水穩定的且可作為水溶液施用於 所需底材表面上。所述吸氣劑前體經構造以熱分解並形成處於其零氧化態的各個金屬，隨 後可將其用於與包裝內的任何殘餘水分和/或氧氣和/或透入包裝內的水分和/或氧氣反 應。在一些實施方案中，這些物質的熱分解可用其它形式的能量(例如X射線、紫外光)補 充以便於分解。在一些實施方案中，所述吸氣劑前體的熱分解溫度小於200°c。在另一實施 方案中，所述吸氣劑前體在100-200°C的溫度下分解；且在又一實施方案中，選擇吸氣劑前 體以在100°C-180°C下熱分解。根據應用，可使用更高和/或更低的溫度。例如，如果包裝 內的部件為熱穩定的，則可使用更高的分解溫度。以此方式，可在環境條件下處理吸氣劑前 體，包裝，隨後通過使吸氣劑前體熱分解形成各個鹼和/或鹼土金屬而活化。使所得金屬以 眾所周知的方式與水分和/或氧氣反應。在一個實施方案中，所述陽離子部分包括鹼和鹼土金屬如鋇(Ba)、鈣(Ca)、鋰 (Li)、鈉(Na)、鎂(Mg)等。與如可用例如分子篩和矽膠進行的簡單吸附機理不同，這些金屬 與氧氣和水以化學方式反應並將其破壞。與吸附劑吸氣劑不同，反應性吸氣劑有利地趨於 提供較低殘餘水分和氧氣含量。還應注意，可使用活性金屬的產物以進一步與水分和氧氣 汙染物反應。以鋇金屬為例，可能有以下反應，其中可使產物與水進一步反應，例如以進一 步降低殘餘水分含量Ba+2H20 — Ba (OH) 2+H22Ba+02 —2Ba0Ba0+H20 — Ba (OH) 2 Ba (OH) 2+8H20 — Ba (OH) 2 · 8H20陰離子部分由非氧化性的物質如氫化物、有機金屬化合物、含氮物質如疊氮化物 和氮化物、其衍生物等形成。例如，吸氣劑前體可為IA族或IIa族金屬疊氮化物。基於疊 氮化物的吸氣劑前體在加熱時形成氮氣和相應金屬。示例性疊氮化物前體包括但不限於疊 氮化鋇(BaN6)、疊氮化鈣(CaN6)、(SrN6)、疊氮化鈉(NaN3)等。各種金屬疊氮化物的熱分解 溫度通常為約110°C -約360°C。出於對本公開的適用性，選擇熱分解溫度小於200°C的疊 氮化物。合適的有機金屬化合物在加熱時釋放處於其零氧化態的陽離子金屬。在一個實施 方案中，吸氣劑前體具有式R2M,其中M為鹼或鹼土金屬且R為脂族或芳族基團。這類有機金屬化合物的非限制性實例包括鹼土金屬的環戊二烯基衍生物，例如雙(四-異丙基-環 戊二烯基)鋇、雙(四-異丙基-環戊二烯基)鈣、雙(五-異丙基-環戊二烯基)M、其中 M 為鈣、鋇或鍶，和雙(三-叔丁基環戊二烯基)M，其中M為鈣、鋇或鍶，和鹼土金屬的芴基 衍生物，例如雙(芴基)鈣或雙(芴基)鋇。合適的氫化物包括簡單二元氫化物以及三元氫化物和其它複合氫化物。示例性二 元氫化物包括不限於氫化鈉(NaH)、氫化鉀(KH)、氫化鎂(MgH2)等。示例性複合氫化物包括 不限於氫化鋁鋰(LiAlH4)、硼氫化鈉(NaBH4)等。所述氫化物分解成各個初生金屬和氫氣。任選在熱分解之前或熱分解的同時照射吸氣劑前體。已經發現熱分解可通過由能 源如暴露於紫外光、電子轟擊、χ射線、Y射線等照射而加速。在一個實施方案中，將吸氣劑前體溶解以形成溶液，隨後施用於包裝的內表面。一 旦密封在包裝內，則加熱吸氣劑前體以熱分解陰離子部分並還原陽離子以形成活性金屬吸 氣劑。通常，需要採用最大量的吸氣劑(為了使底材清除水和/或氧氣的能力達到最大) 而不引起底材材料的所要物理性質顯著減弱。例如，在一些OLED器件中，需要最大透明性。 在這類實施方案中，通常選擇包括吸氣劑前體的底材的透明性，以使得小於50%、優選小於 10%由OLED發射的光吸收於底材中。其它類型的應用可能需要不同的透明性要求。為了 幫助塗覆吸氣劑前體，可將成膜劑加入水溶液中。這類試劑的實例為水溶性聚合物如聚乙 烯亞胺和聚乙二醇。在其他實施方案中，將吸氣劑前體混合物施用於底材表面上，或者將包裝的內部 限定表面的所選部分用一類吸氣劑前體塗覆且其它部分用不同的吸氣劑前體塗覆。在包裝 內作為混合物或在所選部分上施用的吸氣劑前體的數目並不想要加以限制。現參考

圖1，示例性包裝可包括會水分和/或氧化降解的光電器件。示例性光電 器件為OLED器件10，其僅出於說明性目的而提供。吸氣劑前體可用於需要在包裝之後使 吸氣劑前體活化的任何包裝應用中。OLED器件10通常包括陽極12、與陽極12隔開的陰極 14和布置在陽極與陰極之間的有機發光層16，其全部布置在基底底材18上。任選的阻擋 膜20可在底材18的至少一個表面上以基本防止水分和/或氧氣進入OLED器件10的內部 區域22中。任選的阻擋膜20可在底材和如所示的發光部件(即陽極、陰極和發光層)中 間或布置在底材背側。為了提供圍繞發光部件周邊的密封性，將密封劑24圍繞邊緣沉積， 或者其可作為固體填充物沉積。保護性底材/層26通過密封劑與基底底材18連接。在一個實施方案中，可將吸氣劑前體28塗覆到由包裝的內部區域限定的任何內 部限定表面上。例如，吸氣劑前體可施用於保護層26的任何部分(即在連接保護性底材26 與基底底材18時產生的口袋內)。因為吸氣劑前體作為溶液而不是分散體施用，所以熱處 理後得到的吸氣劑提供明顯更大的透明性。因此，可將吸氣劑前體的位置置於器件中的任 何地方，包括但不限於有源區之上、陰極和陽極表面上、直接在透明OLED之上等。電源(未 圖示)連接至陽極和陰極。應當理解的是陽極和陰極的相對位置可以相對於底材18而顛 倒，條件是限定有機發光層16的多層的結構同樣顛倒，且最上端的電極足夠透明。底材18 還可包括電連接、電源調節部件、用於連接至表面的安裝部件等。任選的阻擋塗層20可以約IOnm-約10，OOOnm且優選約IOnm-約1，OOOnm的厚 度布置。合適的阻擋塗層組合物包括有機材料、無機材料或陶瓷材料。這些材料是使等離 子體物質反應的反應或重組產物且沉積到柔性底材的表面上。根據反應物的類型，合適的有機塗覆材料通 常包括碳、氫、氧和任選的其它少量元素如硫、氮、矽等。產生塗層中的有機 組分的合適反應物為具有至多15個碳原子的直鏈或支鏈烷烴、烯烴、炔烴、醇、醛、醚、環氧 烷、芳族化合物等。合適的無機和陶瓷塗覆材料通常包括以下各元素的氧化物、氮化物、碳 化物、硼化物或其組合IIA、IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA、IB和IIB族元素；IIIB、IVB和VB族 的金屬；和稀土金屬。例如，碳化矽可通過重組由矽烷(SiH4)和有機物質如甲烷或二甲苯 產生的等離子體而沉積到底材上。碳氧化矽可從由矽烷、甲烷和氧氣或矽烷和環氧丙烷產 生的等離子體沉積。碳氧化矽還可從由有機矽前體如四乙氧基矽烷(TEOS)、六甲基二矽氧 烷(HMDSO)、六甲基二矽氮烷(HMDSN)或八甲基環四矽氧烷(D4)產生的等離子體沉積。氮 化矽可從由矽烷和氨產生的等離子體沉積。碳氧氮化鋁可從由酒石酸鋁和氨的混合物產生 的等離子體沉積。可選擇反應物的其它組合以得到所要塗覆組合物。特定反應物的選擇完 全在技術人員的技能之內。塗層的分級組成可通過改變反應產物沉積形成塗層期間進料到 反應器腔室中的反應物的組成而達到。此外，阻擋塗層可包含混雜的有機/無機材料或多層有機/無機材料。所述有機材 料可包括丙烯酸酯、環氧化物、環氧胺、二甲苯、矽氧烷、聚矽氧烷等。本領域的技術人員可 理解特定反應物的選擇。在不需要柔性底材的透明性的應用中大多數金屬也可適合阻擋塗 層。可以理解的是，柔性底材可包含如下組成，其結合阻擋塗層以提供密封的底材。OLED器 件的發光層16通常包括發光或螢光物質，其中電致發光由於該區域中的電子空穴對複合 而產生且經構造以發射光，其中特定光譜並不是想要加以限制且通常將取決於預期應用。 發光層可由單一材料或多重材料組成。例如，發光層可包含摻雜有一種或多種客體化合物 的主體材料，其中光發射主要來自於摻雜劑且可具有任何顏色。發光層中的主體材料可為 電子傳輸材料、空穴傳輸材料或支持空穴電子複合的另一材料或材料組合。同樣，為了產生 所要光譜，發光層可包括一個或多個發射體。例如，如果需要發射白光，則發光層16可包 括發射互補或接近互補色的第一發射體和第二發射體。可選擇兩種互補色之間的光發射組 合以覆蓋大部分可見光譜，以產生有用的白光。例如，第一光發射體可發射黃光，第二光發 射體可發射藍光。其它組合如紅光和青光是可能的。已知有用的發射分子包括但不限於以 下美國專利中公開的那些發射分子第4，768，292號；第5，141，671號；第5，150，006號； 第 5，151，629 號；第 5，294，870 號；第 5，405，709 號；第 5，484，922 號；第 5，593，788 號； 第 5，645，948 號；第 5，683，823 號；第 5，755，999 號；第 5，928，802 號；第 5，935，720 號；第 5，935，721 號；第 6，020，078 號；和第 6，534，199 號。常用於陽極12的材料為氧化銦錫和氧化錫，但其它合適的金屬氧化物包括但不 限於鋁或銦摻雜的氧化鋅、氧化鎂銦和氧化鎳鎢。除了這些氧化物之外，可使用金屬氮化物 如氮化鎵、金屬硒化物如硒化鋅和金屬硫化物如硫化鋅作為陽極材料。所需陽極材料可通 過任何合適途徑如蒸發、濺射、化學氣相沉積或電化學方式沉積。另外，可單獨或與先前層 之一組合使用超薄金屬薄膜以降低薄層電阻。陽極材料可使用眾所周知的光刻和/或印刷 方法選擇性沉積或圖案化。陰極14與陽極12隔開。對於陽極材料應該對於所關注的發射透明或基本透明的 應用來說，如果使用金屬，則金屬應該較薄或者應該使用透明導電氧化物或包含這些材料。 當光發射穿過陽極12時，陰極14的材料可由幾乎任何導電材料組成。必要時，圖案化可通 過許多眾所周知的方法實現，所述方法包括但不限於掩模沉積、完整陰影掩模、雷射燒蝕和選擇性化學氣相沉積。陰極可通過蒸發、濺射或化學氣相沉積而沉積。合乎需要的材料具 有有效的成膜性質以確保與下面的有機層有效接觸，促進低壓電子注入，且具有有效的穩 定性。有用的陰極材料常含有低功函數金屬(<3. OeV)或金屬合金。另一合適類別的陰 極材料包括由蓋有厚導電金屬層的薄低功函數金屬或金屬鹽層組成的雙層。包裝的基底底材18可為有機固體、無機固體或包含有機固體和無機固體。同樣， 所述底材可為硬質或柔性底材，可作為單獨的各個工件如薄片或晶片或作為連續輥加工。 典型的底材材料包括玻璃、塑料、金屬、陶瓷、半導體、金屬氧化物、半導體氧化物、半導體氮 化物或其組合。同樣，所述底材可為材料的均相混合物、材料的複合物或多個材料層。根據 預期應用，所述底材可為透光或不透明的。例如，在示例性OLED應用中，所述底材的透光性 對於透過底材觀察電致發光發射可能是合乎需要的。透明玻璃或塑料通常用於這類情形 中。對於透過上部電極觀察發射的應用來說，底部載體的透射特徵不重要，因此可為透射 光、吸收光或反射光的。用於該情形的底材包括但不限於玻璃、塑料、半導體材料、陶瓷和電 路板材料或任何其它通常用於形成OLED器件的材料。限定底材18的材料並不是想要加以限制。對於示例性OLED應用來說，合適的底 材材料包括但不限於聚乙二醇對苯二甲酸酯(「PET」)；聚丙烯酸酯；聚碳酸酯；聚矽氧烷； 環氧樹脂；聚矽氧烷官能化的環氧樹脂；聚酯如Mylar(由Ε. I. du Pont de Nemours&Co. 製備)；聚醯亞胺如 Kapton H 或 Kapton E (由 du Pont 製備)、Apical AV (由 Kanegafugi Chemical Industry Company M^ )、Upilex( d3 UBE Industries, Ltd. M^ ) ；^BiPi (「PES，，，由 Sumitomo 製備)；聚醚醯亞胺如 Ultem(由 SABIC Innovative Plastics, LLC 製備)；和聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalene) ( 「PEN」)。可根據特定應用 將底材選擇為相對硬質的或可為柔性的。保護性底材26 —旦密封到底材18，則提供完全包圍。在上文討論的OLED應用中， 保護性底材完全包圍發光部件(即陽極、陰極和發光層)。根據應用保護性底材26可為透 明或可為不透明的，且可為任何材料。對於OLED應用，保護性底材26可包含反射材料如金 屬箔以反射由有機電子器件產生的光。包裝好的OLED器件的保護性底材26還可包含鋁箔、 不鏽鋼箔、銅箔、錫、Kovar, Invar等。在反射光不太關鍵的應用中，保護性底材26可包含 薄玻璃、藍寶石、雲母或具有低滲透率的塗覆塑料。或者，限定基底底材的相同材料可用於 保護性底材。密封劑24包含粘合劑材料以使得其可實現基底底材18與保護性底材26的連接， 因此完全包圍有機電子器件。因此，密封劑26可例如包含環氧化物、丙烯酸酯、UV可固化 的Norland 68、熱可固化的粘合劑、壓敏粘合劑如熱固性材料和熱塑料如乙烯與丙烯酸的 共聚物(Dow Chemical製備的Primacor)或室溫硫化(RTV)的粘合劑。密封劑26通常包 含具有低滲透率並提供粘著的任何材料。參考以下非限制性實施例更加詳細地說明本公開，這些實施例僅是說明性的，而 不是限制性的。
實施例 在基於玻璃的底材上通過使沉積的ITO層圖案化、沉積電子活性有機層並沉積陰 極來製備0LED。同時，通過使用含有聚乙二醇(分子量35，000)的10%疊氮化鋇水溶液將100納米厚的疊氮化鋇層旋塗到75微米厚的鋁箔上製備陰極阻擋層。塗層通過在 對流烘箱中在100°C下烘烤10分鐘來乾燥。將該多層結構轉移到惰性氣氛手套箱中並加 熱到175°C歷時10分鐘，因此將疊氮化鋇轉化成金屬鋇和氮氣。將40微米厚的Primacor 59801 (Dow Chemical製備的乙烯與丙烯酸的共聚物)膜層壓到該阻擋層上。隨後在100°C 下將該結構層壓到含OLED的玻璃底材上。 在相關實施例中，在基於玻璃的底材上通過使沉積的ITO層圖案化、沉積電子活 性有機層並沉積陰極來製備0LED。同時，通過使用含有聚乙二醇(分子量35，000)的 10%疊氮化鋇水溶液將100納米厚的疊氮化鋇層旋塗到75微米厚的鋁箔上製備陰極阻 擋層。塗層通過在對流烘箱中在100°C下烘烤10分鐘來乾燥。將40微米厚的Primacor 59801 (Dow Chemical製備的乙烯與丙烯酸的共聚物)膜層壓到該阻擋層上。將該複合薄膜 轉移到惰性手套箱中並在100°C下層壓到含有玻璃底材的OLED上。將該多層結構加熱到 175°C歷時10分鐘，因此將疊氮化鋇轉化為金屬鋇和氮氣。有利的是，可在環境條件下將如上所述的吸氣劑前體結合到密封包裝中而無需惰 性氣氛。另外，可在大面積(領域對周邊)上施用所述吸氣劑前體材料。對於光電應用如 上文討論的OLED來說，吸氣劑前體可經構造以提供高透明性，可施用於器件的陰極側和陽 極側；且可直接施用於透明OLED上。此撰寫的說明書使用實施例來公開本發明(包括最佳方式)以及使任何本領域的 技術人員能夠獲得並使用本發明。本發明可取得專利權的範圍由權利要求書限定，且可包 括本領域的技術人員能想到的其它實施例。如果這類其它實施例具有與權利要求書的文字 語言沒有不同的結構要素，或者如果它們包括具有與權利要求書的文字語言沒有明顯差別 的等效結構要素，則這些實施例規定為在權利要求書的範圍內。
權利要求
1.一種密封包裝，其包括布置在所述包裝的內部區域內的吸氣劑前體，所述吸氣劑前體包含鹼金屬陽離子或鹼 土金屬陽離子和非氧化性的陰離子。
2.權利要求1的包裝，其中所述非氧化性的陰離子為有機金屬基團。
3.權利要求1的包裝，其中所述非氧化性的陰離子為疊氮化物。
4.權利要求1的包裝，其中所述非氧化性的陰離子為氫化物。
5.權利要求1的包裝，其中所述包裝包括柔性基底底材。
6.權利要求1的包裝，其中所述包裝包括由塑料、金屬箔或玻璃形成的底材和/或保護層。
7.權利要求1的包裝，其中所述包裝包括布置在所述內部區域內的光電器件。
8.權利要求1的包裝，其中所述吸氣劑前體的熱分解溫度小於200°C。
9.權利要求1的包裝，其中所述吸氣劑前體為空氣穩定的。
10.權利要求1的包裝，其中所述吸氣劑前體為水穩定的。
11.權利要求1的包裝，其中所述吸氣劑前體為透明的。
12.權利要求1的包裝，其中所述吸氣劑前體為疊氮化鋇。
13.—種密封包裝的方法，所述方法包括將吸氣劑前體施用到所述包裝的內部限定壁表面上，其中所述吸氣劑前體包含鹼金屬 陽離子或鹼土金屬陽離子和非氧化性的陰離子；和將所述吸氣劑前體加熱到有效熱分解所述吸氣劑前體並還原所述鹼金屬陽離子或鹼 土金屬陽離子的溫度。
14.權利要求13的方法，其還包括在加熱之前或加熱的同時將所述吸氣劑前體暴露於 輻射。
15.權利要求13的方法，其中所述非氧化性的陰離子部分為有機金屬基團。
16.權利要求13的方法，其中所述非氧化性的陰離子為疊氮化物。
17.權利要求13的方法，其中所述非氧化性的陰離子為氫化物。
18.權利要求13的方法，其中塗覆所述吸氣劑前體的溶液包括在大氣中進行所述塗覆。
19.權利要求13的方法，其中所述溶液為水溶液。
20.權利要求13的方法，其中有效熱分解所述吸氣劑前體的所述溫度小於200°C。
21.權利要求13的方法，其中所述包裝還包括布置在所述包裝內的光電器件，其中所 述光電器件具有包括所述包裝的內部限定壁表面的外表面。
22.權利要求13的包裝，其中所述吸氣劑前體為疊氮化鋇。
全文摘要
密封包裝包括布置在所述包裝的內部區域內的吸氣劑前體。所述吸氣劑前體包括鹼金屬陽離子或鹼土金屬陽離子和非氧化性的陰離子，其經構造以熱分解將陽離子的氧化態變為零。本文還公開了通過將吸氣劑前體的溶液塗覆到包裝的內部限定壁表面上而密封所述包裝的方法。
文檔編號H01L51/52GK102099908SQ200880128326
公開日2011年6月15日 申請日期2008年12月30日 優先權日2008年3月24日
發明者A·R·杜加爾, D·F·福斯特, L·A·博伊德, L·N·路易斯, 黃清瀾 申請人:通用電氣公司