Led光源的製作方法
2023-10-19 10:16:47
Led光源的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種多個LED晶片集成封裝的LED光源。本實用新型的LED光源包括至少二個封裝於LED基板上的LED晶片，所述每一LED晶片的電極連接於位於LED晶片之間的電連接板上。本實用新型的LED光源具有散熱效果好，可準確科學測試每一LED晶片性能，金線焊接穩固，出光效果更加均勻合理，產品良率高，生產成本低的優點。
【專利說明】LED光源
【【技術領域】】
[0001]本實用新型涉及LED照明【技術領域】，特別涉及一種多個LED晶片集成封裝的LED光源。
【【背景技術】】
[0002]如今隨著現代化中國的發展進程，各行各業的新興產品也逐漸現代化。就拿照明行業來說，之前的電燈泡，白熾燈，目光燈已逐漸更新換代為現代化的節能燈，LED燈等更加節能更加環保的照明燈具。伴隨科學技術的發展及應用實踐的進一步深入，LED照明技術已成為最受青睞、最有發展前景、接受程度最高的照明技術。
[0003]但是，由於LED照明為近年才逐漸興起的【技術領域】，其在各種環境下的應用還有許多需要攻堅的技術難題。比如，LED光源如何封裝才能保證其具有較好的發光效果和散熱效果就是一個亟須攻克的難關。現今常用LED光源封裝方式可以分為單顆晶片封裝與多顆晶片集成封裝，多顆晶片集成封裝分小功率多顆晶片集成封裝(主要指LED光源功率小於
0.5W)和大功率多顆晶片(主要指LED光源功率大於0.5W)集成封裝，由於LED照明燈具照明要求光源光通量需達到幾百或幾千甚至上萬流明，同時受限於內部尺寸，故常採用多顆LED晶片集成封裝成模塊化LED來滿足高光通量和小尺寸的要求。但是現有多個LED晶片集成封裝成一個模塊化的LED燈珠時，由於散熱空間小，功率密度大，多顆LED晶片距離太近，使得LED晶片發出的熱量過於集中，以致大部分的熱量難以及時散出，造成整個LED燈珠散熱不好，降低其使用壽命。同時，由於LED晶片之間距離太近，以致LED晶片側面發出的光線互相吸收，降低LED晶片的出光效果。
[0004]最重要的是，現今多個LED晶片集成封裝結構上，多採用將該多個LED晶片直接採用金線進行導通連接，這種連接方式雖然節省了 LED封裝的工藝流程，但是存在很多問題。如，由於多個LED晶片集成封裝的LED燈珠在製作完成後需要進行多方面的測試之後才能正常使用，像電壓測試，電流測試等等，如果採用LED晶片之間直接互連的結構，這些測試只能針對整個LED燈珠進行整體測試，其測試的結果僅是一個平均量，無法正確反映每個LED晶片合格與否。更進一步地，如果是LED晶片之間直接互連，將無法確定金線與LED晶片的歐姆接觸情況，LED晶片是否在焊接過程中受損，LED晶片是否受到ESD(英文全稱:Electro-Static discharge,靜電放電)衝擊受損，LED晶片與基座是否有效接觸和連接，LED晶片熱量傳導是否有效，這些測試項目如無法在封裝過程中科學準確測試的話，LED燈珠將會立即早期失效或使用一段時間後中期失效，根本無法保證LED的特有的長壽命50000H。而且，如果測試不合格的話，需將全部LED晶片全部拆下再進行單一測試，如此一來不僅在測試過程中會耗 費較多的時間和人力，還會大大降低LED燈珠的整體良率。
[0005]此外，集成封裝的LED燈珠上的多個LED晶片之間採用金線進行電連接。當LED晶片封裝在LED基板上之後，每兩個LED晶片之間的金線長度非常有限，且隨著使用時間越來越長，金線的變形越來越大，使得LED晶片之間金線變得愈加鬆弛，影響整個LED燈珠的正常發光。另外，由於不同材料之間熱膨脹係數不匹配，使得LED晶片的內應力改變多樣化而拉斷金線。
[0006]現在常用的多個LED晶片集成封裝形成的LED燈珠在LED晶片的排布方式上，多以規則的矩形陣列排布方式進行設置，陣列設置雖說可以方便LED晶片封裝在LED基板上，減小LED基板及整個LED燈珠的尺寸。但是，由於採用規則的矩形陣列排布，多個LED晶片橫向及縱向中線重合，造成相鄰兩個LED晶片的距離太近，使得LED晶片發出的熱量過於集中難以散出。同時，規則矩形陣列排布的LED晶片發出的光線也互相交錯，使發出的光斑局部亮度不均勻，以致LED燈珠的發光效果大打折扣。
[0007]綜上所述，為了使集成封裝式的LED燈珠使用效果達到最佳，多個LED晶片的散熱問題，單個LED晶片的測試問題，LED晶片金線焊接技術問題，多個LED晶片的排列設置問題都需要預以克服，才能將壽命長、低能耗、無汙染LED照明技術推廣提升至一個新的應用高度。
【實用新型內容】
[0008]為克服現有集成封裝式LED照明技術中散熱效果不好，無法單獨測試單一晶片性能，金線焊接不良，出光效果不均的技術難題，本實用新型提供了一種散熱效果好，可準確科學測試每一 LED晶片性能，金線焊接穩固，出光效果更加均勻合理的LED光源。
[0009]本實用新型解決技術問題的方案是提供一種LED光源，其包括至少二個封裝於LED基板上的LED晶片，所述每一 LED晶片的電極連接於位於LED晶片之間的電連接板上。
[0010]優選地，LED 晶片的電極分別從兩側單獨引出。
[0011 ] 優選地，LED晶片與電連接板的連接區域設置該LED晶片的電性測試點。
[0012]優選地，LED晶片與電連接板之間通過至少一個導線相連。
[0013]優選地，LED晶片與導線連接的連接點至電連接板與導線連接的連接點之間的距離小於導線的長度。
[0014]優選地，該至少二個封裝與LED基板上的LED晶片呈矩形陣列排布。
[0015]優選地，所述LED晶片固定在一種LED底座上，該LED底座與所述電連接板電性導通。
[0016]優選地，每兩個相鄰LED底座之間的距離大於LED底座尺寸的1/2。
[0017]優選地，其進一步包括至少一組與外部電源相連的外接板，所述電連接板與所述LED晶片組成至少一電連接電路，所述外接板選擇性連接至該至少一電連接電路。
[0018]優選地,該至少二個LED晶片成列排布時,第一列的任一 LED晶片與第二列的任一LED晶片的橫向中分線和縱向中分線均不重合。
[0019]與現有技術相比，本實用新型的LED光源在每個LED晶片的兩邊增加電連接，通過電連接板將所有的LED晶片導通連接。使得這種集成化封裝成的LED晶片之間的距離加大，增加每個LED晶片的有效散熱面積，從而保證整個LED光源的優良散熱效果。同時，由於LED晶片之間的距離加大，使得LED晶片側面發光的相互吸收量減少，提高出光效率。
[0020]在每一電連接板上均設有LED晶片的電性測試點，將測試探頭放置在電性測試點上後，可單獨測試每一 LED晶片的電性性能，避免由於單一 LED晶片的損壞造成整個LED光源不可用的弊端，提高量產化生產該LED光源時的產品良率。
[0021 ] 採用電連接板來導電連接LED晶片時，將導線的一端連接LED晶片，一端連接在電連接板上，而非現有技術的通過導線直接電連接所有LED晶片的連接方式。如此一來，導線的弧度和形狀可以始終保持在最佳的形狀，避免不同LED底座與電連接板之間由於熱膨脹係數不匹配的內應力拉斷導線。同時導線在焊接時預留一定的自由伸長量，防止由於LED底座或電連接板位置改變，結構變形而導致導線被拉斷的風險。
[0022]LED晶片之間採用交錯固晶的封裝位置，使得每個LED晶片的有效散熱面積增大，提高散熱效果。同時還使每個LED晶片發出的光線幹涉大大降低，提高LED光源照明的均勻度。在整個導電電路連接時，可以通過改變外接板與電連接板的連接位置，來改變整個集成封裝式LED晶片的電路連接方式，如可以改一路十二串的電路連接方式為二路六串的電路連接方式，或改為四路三串的電路連接方式。使整個LED光源的內部接線方式靈活可變，滿足各種環境下的使用需求。而無需像現在，需更換整個LED光源才能改變電路連接方式。
【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0023]圖1是本實用新型LED光源第一實施例的立體結構示意圖。
[0024]圖2是本實用新型LED光源第一實施例的平面示意圖。
[0025]圖3是本實用新型LED光源第二實施例的平面示意圖。
【【具體實施方式】】
[0026]為了使本實用新型的目的，技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施實例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。
[0027]請參閱圖1，本實用新型的LED光源100包括一 LED基板103，在LED基板103上封裝有十二個LED晶片105，該十二個LED晶片105集成封裝在LED基板103上。封裝時，多採用將LED晶片105封裝在LED基板103的其中一個表面上，當然也可以封裝在LED基板103的兩個面上形成雙面LED基板103。LED晶片105上有一透鏡101，該透鏡101將所有的LED晶片105密封覆蓋在LED基板103上，同時透鏡101與LED基板103之間始終保持密封，使內部的LED晶片105與外界空氣隔絕。透鏡101 —般採用半球形的形狀構造，其主要作用是一方面可以密封發光的多個LED晶片105,另一方面是對LED晶片105發光的光進行配光處理。該透鏡101多以矽膠材料用注射的方式成型封裝在LED基板103上。
[0028]請參閱圖2，LED光源100的LED基板103上設置有四個電源接入點1031，四個外接板1033，十四個電連接板1035和十二個LED底座1039。外接板1033的一端連接至電源接入點1031，另一端連接至電連接板1035上，電連接板1035與LED底座1039通過導線1037電性相連。十二個LED晶片105固定在該十二個LED底座1039上，LED晶片105的正負電極會導通連接到LED底座1039的兩側。
[0029]從位置關係來看，電源接入點1031位於透鏡101的外部，其不會被密封封裝，電源接入點1031實為電性焊點，用於導通連接至外部電源的正負極。在該實施例中，設置有兩個正極接入點和兩個負極接入點。
[0030]十二個LED底座1039以3X4的規則矩形陣列排布，十二個LED晶片105——對應居中安裝在LED底座1 039上。每一 LED晶片105的正負電極均導通連接到與其對應的LED底座1039的兩側指定焊點位置上。[0031 ] 在每排的每個LED晶片105的兩側均設置有一電連接板1035，兩個LED晶片105之間的電連接板1035可以同時連接至該二 LED晶片105。以3X4的規則矩形陣列的LED晶片105排布方式來看，總計會有4X4的規則矩形陣列電連接板1035與其相對應。該4X4的規則矩形陣列電連接板1035均密封在透鏡101內。在第一排第四列的電連接板1035與第二排第四列的電連接板1035連接為一體，使第一排與第二排的LED晶片101連為通路。同樣地，第三排第一列的電連接板1035與第四排第一列的電連接板連接1035為一體，使第三排與第四排的LED晶片105連為通路。
[0032]該四個外接板1033的一端分別對應連接於四個電源接入點1031，另一端分別連接於第一排第一列、第二排第一列、第三排第四列、第四排第四列的電連接板1035上。在對應關係上需保證，一個正極的電源接入點1031通過外接板1033連接到第一排第一列的電連接板1035上，一個負極的電源接入點1031通過外接板1033連接到第二排第一列的電連接板1035上；另一個正極電源接入點1031通過外接板1033連接到第三排第四列的電連接板1035上，另一個負極電源接入點1031通過外接板1033連接到第四排第四列的電連接板1035上。如此一來，才能保證形成一種正確的電性通路。
[0033]在形狀及尺寸上來看，電源接入點1031的形狀及尺寸不做限定，可以為圓形或方形或條狀的電性節點，其大小根據電源與其相連的尺寸需要合理設置。
[0034]LED底座1039製作成矩形形狀，LED晶片105居中設置在矩形的LED底座1039上。其表面面積為LED晶片105表面面積的2倍左右,這樣設置一方面可以兼顧LED晶片105的電極方便的導通連接在LED底座1039兩側，另一方面可以給予LED晶片105較大的散熱面積。
[0035]電連接板1035製作成長條狀，其長度約等於LED底座1039的長度，其寬度小於LED底座1039寬度的一半，如此設置一方面可以方便電連接板1035與LED底座1039的電連接，另一方面可以最大化的降低LED光源100的整體尺寸。
[0036]此外，每兩排LED底座1039之間的距離大於LED底座1039長度的1/4，由於每兩列LED底座1039之間設置有電連接板1035，使每兩列LED底座1039之間的距離大於LED底座1039寬度的1/2。如果LED晶片105、電連接板1035及LED底座1039都均勻設置的情況下，每一 LED晶片105的平均散熱面積將會大於LED晶片105面積的2.8倍。不過，根據實際需要，通過合理安排LED底座1039之間的距離，最佳取值結果應設為:每一 LED晶片105的平均有效散熱面積大於LED晶片105表面面積，優選2_5倍。
[0037]外接板1033可以為條狀的連接板，甚至說可以為一導線，只要其可以將電連接板1035與電源接入點1031導通連接即可，由於電源接入點1031位於透鏡101之外，因此外接板1033會有部分密封在透鏡101內，部分設置在透鏡101夕卜。
[0038]電連接板1035與LED底座1039之間是通過導線1037進行互聯，本實施例的LED底座1039任一側均以兩條導線1037連接到電連接板1035上，導線1037的長度為兩個對應連接點之間距離的1.1-2倍，也就是說導線1037在連接好後還會保持0.1-1倍連接點之間距離的自由伸張量，以保證在長時間使用後如若LED底座1039或電連接板1035的位置或形狀改變時不會將導線1037拉斷，還能降低由於導線1037拉力過大對LED晶片105造成的破損。
[0039]在每一電連接板1035上均設置有電性測試點1036，用於單獨測試LED晶片105的電性性能。當需要測試某一 LED晶片105的電性性能時，直接將測試探頭的兩端放在該LED晶片105兩側電連接板1035上的電性測試點1036處即可準確科學的測試這個LED晶片105的性能參數。
[0040]在該LED光源100使用過程中，電源會通過四個電源接入點1031供電到LED基板103上。外接板1033的一端連接到電源接入點1031，另一端選擇性的連接到電連接板1035上，將電連接板1035與外部電源導通。電連接板1035與LED底座1039通過導線1037導通連接，LED晶片105的電極又焊接在LED底座1039上，因此所有的LED晶片105通過電連接板1035與外接板1033就形成了一個導通電路。在本實施例中，採用四個電源接入點1031，每一對電源接入點1031串連導通連接六個LED晶片105，因此最終會形成二並六串的電路結構。每一路的六個LED晶片105與另一路的六個LED晶片105由於並聯連接，所以電路通斷與發光亮度互不影響。
[0041]請參閱圖3，本實用新型第二實施例LED光源300包括一 LED基板303，在LED基板303上封裝有十二個LED晶片305，該十二個LED晶片305集成封裝在LED基板303上。LED晶片305上有一透鏡301，該透鏡301將所有的LED晶片305密封覆蓋在LED基板303上，同時透鏡301與LED基板303之間始終保持密封，使內部的LED晶片305與外界空氣隔絕。
[0042]LED光源300的LED基板303上設置有二個電源接入點3031，二個外接板3033，十三個電連接板3035和十二個LED底座3039。外接板3033的一端連接至電源接入點3031，另一端連接至電連接板3035上，電連接板3035與LED底座3039通過導線3037電性相連。十二個LED晶片305固定在該十二個LED底座3039上，LED晶片305的正負電極會導通連接到LED底座3039的兩側。
[0043]從位置關係來看，電源接入點3031位於透鏡301的外部，其不會被密封封裝，電源接入點3031實為電性焊點，用於導通連接至外部電源的正負極。在該實施例中，設置有一個正極接入點和一個負極接入點。
[0044]十二個LED底座3039以四排三列交錯排列布置，十二個LED晶片305——對應居中安裝在LED底座3039上。每一 LED晶片305的正負電極均導通連接到與其對應的LED底座3039的兩側指定焊點位置上。
[0045]在每排的每個LED晶片305的兩側均設置有一電連接板3035，兩個LED晶片305之間的電連接板3035可以同時連接至該二 LED晶片305。以該四排三列交錯排列的LED晶片305來看，總計會有四排四列的電連接板3035與其相對應。該四排四列的電連接板3035均密封在透鏡301內。在第一排第四列的電連接板3035與第二排第四列的電連接板3035連接為一體，使第一排與第二排的LED晶片305連為通路。同樣地，第二排第一列的電連接板3035與第三排第一列的電連接板3035連接為一體，使第二排與第三排的LED晶片305連為通路；第三排第四列的電連接板3035與第四排第四列的電連接板3035連接為一體，使第三排與第四排的LED晶片305連為通路。
[0046]該二個外接板3033的一端分別對應連接與二個電源接入點3031，另一端分別連接於第一排第一列、第四排第一列的電連接板3035上。
[0047]在形狀及尺寸上來看，電源接入點3031的形狀及尺寸不做限定，可以為圓形或方形或條狀的電性節點，其大小根據電源與其相連的尺寸需要合理設置。[0048]LED底座3039製作成矩形形狀，LED晶片305居中設置在矩形的LED底座3039上。其表面面積為LED晶片305表面面積的2倍左右,這樣設置一方面可以兼顧LED晶片305的電極方便的導通連接在LED底座3039兩側，另一方面可以給予LED晶片305較大的散熱面積。
[0049]電連接板3035製作成長條狀，其長度約等於LED底座3039的長度，其寬度小於LED底座3039寬度的一半，如此設置一方面可以方便電連接板3035與LED底座3039的電連接，另一方面可以最大化的降低LED光源300的整體尺寸。
[0050]此外，每兩排LED底座3039之間的距離大於LED底座3039長度的1/4。在每列LED底座3039的距離上，由於每兩個LED底座3039之間設置有電連接板3035，使每兩個LED底座3039之間的距離大於LED底座3039寬度的1/2。如果LED晶片305、電連接板3035及LED底座3039都均布設置的情況下，每一 LED晶片305的平均散熱面積將會大於LED晶片305面積的2.8倍。不過，根據實際需要，通過合理安排LED底座3039之間的距離，最佳取值結果應設為:每一 LED晶片305的平均散熱面積大於LED晶片305面積的2_5倍。
[0051]每列LED晶片305之間為交錯布置，此處所述交錯是指第一列的任一 LED晶片與第二列的任一 LED晶片不管是該二 LED晶片的橫向中分線還是縱向中分線均不重合。第一排第一列的LED晶片305與其第二排第一列的LED晶片305交錯設置，如果LED底座3039的橫向尺寸為L，則第一排第一列LED晶片305的中線與第二排第一列LED晶片305中線之間的距離為S，且S≥L。由於LED晶片305、電連接板3035及LED底座3039都均勻設置，因此第一排的每個LED晶片305與第二排的每個LED晶片305均存在偏離距離S ;第二排的每個LED晶片305與第三排的每個LED晶片305均存在偏離距離S ;第三排的每個LED晶片305與第四排的每個LED晶片305均存在偏離距離S。如此設置，使得該十二個LED晶片305之間不管是在橫向還是在縱向都拉大了彼此之間的距離，使每個LED晶片305的有效散熱面積增大到3-7倍LED晶片305面積，同時LED晶片305發出的光線幹涉也大大減小，提高LED光源300的出光效果。
[0052]外接板3033可以為條狀的連接板，甚至說可以為一導線，只要其可以將電連接板3035與電源接入點3031導通連接即可，由於電源接入點3031位於透鏡301之外，因此外接板3033會有部分密封在透鏡301內，部分設置在透鏡301外。
[0053]電連接板3035與LED底座3039之間是通過導線3037進行互連，本實施例的LED底座3039任一側均以兩條導線3037連接到電連接板3035上，導線3037的長度為兩個對應連接點之間距離的1.1-2倍，也就是說導線3037在連接好後還會保持0.1-1倍連接點之間距離的自由伸張量，以保證在長時間使用後如若LED底座3039或電連接板3035的位置或形狀改變時不會將導線3037拉斷，還能降低由於導線3037拉力過大對LED晶片305造成的破損。
[0054]在每一電連接板3035上均設置有電性測試點3036，用於單獨測試LED晶片305的電性性能。當需要測試某一 LED晶片305的電性性能時，直接將測試探頭的兩端放在該LED晶片305兩側電連接板3035上的電性測試點3036處即可準確科學的測試這個LED晶片305的性能參數。
[0055]在該LED光源300使用過程中，電源會通過二個電源接入點3031供電到LED基板303上。外接板3033的一端連接到電源接入點3031，另一端選擇性的連接到電連接板3035上，將電連接板3035與外部電源導通。電連接板3035與LED底座3039通過導線3037導通連接，LED晶片305的電極又焊接在LED底座3039上，因此所有的LED晶片305通過電連接板3035與外接板3033就形成了一個導通電路。在本實施例中，採用二個電源接入點3031，該二個電源接入點3031將十二個LED晶片305串連連接為一導電通路。由於串連連接，每一 LED晶片305的供電電流相同，所以該十二個LED晶片305的發光亮度保持統一。
[0056]對於電路的連接方式上，還可以改變為四並三串的連接方式，此時需要提供八個外接板3033，四個外接板3033的一端連接到正極的電源接入點3031，另一端連接到每排的第一個電連接板3035上；另外四個外接板3033的一端連接到負極的電源接入點3031，另一端連接到每排的第四個電連接板3035上。這樣連接好後，形成四路由三個LED晶片305組成的並聯導通電路。同樣的方式，只需改變外接板3033的數量及外接板3033與電連接板3035的接通位置，特殊情況下，還需改變LED底座3039和電連接板3035的排布方式，可以製作成六並二串，三並四串的電路連接方式。
[0057]與現有技術相比，本實用新型的LED光源100，300在每個LED晶片105，305的兩邊增加電連接板1035，3035，通過電連接板1035,3035將所有的LED晶片105，305導通連接。使得這種集成化封裝成的LED晶片105，305之間的距離加大，增加每個LED晶片105，305的有效散熱面積，從而保證整個LED光源100，300的優良散熱效果。同時，由於LED晶片105，305之間的距離加大，使得LED晶片105，305側面發光的相互吸收量減少，提高出光效率。
[0058]在每一電連接板1035，3035上均設有LED晶片105，305的電性測試點1036,3036，將測試探頭放置在電性測試點1036,3036上後，可單獨測試每一 LED晶片105，305的電性性能，避免由於單一 LED晶片105，305的損壞造成整個LED光源100，300不可用的弊端，提高量產化生產該LED光源100，300時的產品良率。
[0059]採用電連接板1035，3035來導電連接LED晶片105，305時，將導線1037，3037的一端連接LED晶片105，305，一端連接在電連接板1035，3035上，而非現有技術的通過導線1037，3037直接電連接所有LED晶片105，305的連接方式。如此一來，導線1037,3037的弧度和形狀可以始終保持在最佳的形狀，避免不同LED底座1039，3039與電連接板1035，3035之間由於熱膨脹係數不匹配的內應力拉斷導線1037,3037。同時導線1037，3037在焊接時預留一定的自由伸長量，防止由於LED底座1039，3039或電連接板1035，3035位置改變，結構變形而導致導線1037，3037被拉斷的風險。
[0060]對於LED光源300，LED晶片305之間採用交錯固晶的封裝位置，使得每個LED晶片305的有效散熱面積增大，提高散熱效果。同時還使每個LED晶片305發出的光線幹涉大大降低，提高LED光源300照明的均勻度。在整個導電電路連接時，可以通過改變外接板3033與電連接板3035的連接位置，來改變整個集成封裝式LED晶片305的電路連接方式，如可以改一路十二串的電路連接方式為二路六串的電路連接方式，或改為四路三串的電路連接方式。使整個LED光源300的內部接線方式靈活可變，滿足各種環境下的使用需求。而無需像現在，需更換整個LED光源300才能改變電路連接方式。
[0061]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的原則之內所作的任何修改，等同替換和改進等均應包含本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種LED光源，其包括至少二個封裝於LED基板上的LED晶片，其特徵在於:所述每一 LED晶片的電極連接於位於LED晶片之間的電連接板上。
2.如權利要求1所述的LED光源，其特徵在於:LED晶片的電極分別從兩側單獨引出。
3.如權利要求1所述的LED光源，其特徵在於:LED晶片與電連接板的連接區域設置該LED晶片的電性測試點。
4.如權利要求1所述的LED光源，其特徵在於:LED晶片與電連接板之間通過至少一個導線相連。
5.如權利要求4所述的LED光源，其特徵在於:LED晶片與導線連接的連接點至電連接板與導線連接的連接點之間的距離小於導線的長度。
6.如權利要求1-5任一項所述的LED光源，其特徵在於:該至少二個封裝與LED基板上的LED晶片呈矩形陣列排布。
7.如權利要求1-5任一項所述的LED光源，其特徵在於:所述LED晶片固定在一種LED底座上，該LED底座與所述電連接板電性導通。
8.如權利要求7所述的LED光源，其特徵在於:每兩個相鄰LED底座之間的距離大於LED底座尺寸的1/2。
9.如權利要求1-5任一項所述的LED光源，其特徵在於:其進一步包括至少一組與外部電源相連的外接板，所述電連接板與所述LED晶片組成至少一電連接電路，所述外接板選擇性連接至該至少一電連接電路。
10.如權利要求1-5任一項所述的LED光源，其特徵在於:該至少二個LED晶片成列排布時，第一列的任一 LED晶片與第二列的任一 LED晶片的橫向中分線和縱向中分線均不重入口 ο
【文檔編號】H01L25/13GK203690301SQ201320787478
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月3日 優先權日:2013年12月3日
【發明者】吳貴才, 何琳, 李劍 申請人:深圳市邦貝爾電子有限公司