一種手機電容屏撓性印製板的製作方法
2023-10-19 05:27:57
一種手機電容屏撓性印製板的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種手機電容屏撓性印製板的製作方法，其步驟為：開料、鑽孔、沉銅、全板電鍍；圖形轉移、一次顯影、蝕刻、褪膜;一次疊層前處理、疊層並進行一次層壓;微蝕、沉鎳金;絲印阻焊、烤板;曝光、二次顯影、後固化;裝配PI補強板、二次層壓；靶衝、分條、電測試；二次疊層前處理、裝配屏蔽膜、三次層壓、撕離型紙；三次疊層前處理、SET絲印；四次疊層前處理、一次成型；裝配不鏽鋼片、四次層壓、二次成型；成品檢查。本發明所述制板方法中，用微蝕代替傳統的磨板工藝，避免了對產品的損害，提高了可靠性，且成本較低；並在一次成型後裝配不鏽鋼片，保證成品板的可靠性；新流程生產良率為95%左右，報廢率降低至5%左右。
【專利說明】一種手機電容屏撓性印製板的製作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及線路板【技術領域】，具體涉及一種手機電容屏撓性印製板的製作方法。【背景技術】
[0002]隨著電子及手機行業的高速發展，目前手機行業已經逐步從2G向4G發展，手機屏也逐步從功能性屏解放出來，已經向高端電容屏發展，作為手機配套核心部件的電容屏撓性印製板，製作工藝非常複雜，客戶外觀要求非常嚴格，目前國內FPC製造企業生產此類型電容屏撓性印製板，生產報廢率較高，I次合格率為88%左右，報廢率保持在12%左右，生產製作成本比較高，品質無法保證。
【發明內容】
[0003]針對上述問題，本發明提供一種手機電容屏撓性印製板的製作方法。
[0004]本發明採取的技術方案是:
一種手機電容屏撓性印製板的製作方法，其步驟為:
(1)開料、鑽孔、沉銅、全板電鍍；
(2)圖形轉移、一次顯影、蝕刻、褪膜；
(3)一次疊層前處理、疊層並進行一次層壓；
(4)微蝕、沉鎳金；
(5)絲印阻焊、烤板；
(6)曝光、二次顯影、後固化；
(7)裝配PI補強板、二次層壓；
(8)靶衝、分條、電測試；
(9)二次疊層前處理、裝配屏蔽膜、三次層壓、撕離型紙；
(10)三次疊層前處理、SET絲印；
(11)四次疊層前處理、一次成型；
(12)裝配不鏽鋼片、四次層壓、二次成型；
(13)成品檢查。
[0005]優選的，所述鍍鎳金的步驟中控制鍍鎳厚為1.5?2.2um,鍍金厚為0.03-0.08um。
[0006]優選的，所述曝光步驟中使用平行光曝光機，曝光能量為8-10級。
[0007]優選的，所述靶衝步驟中所靶衝的定位孔直徑為1.8-2.2mm。
[0008]優選的，所述裝配不鏽鋼片步驟中採用帶膠進行粘貼。
[0009]與現有技術相比較，本發明的有益效果在於:本發明所述制板方法中，在細手指焊盤處鍍鎳金的步驟之前以及各個裝配步驟之前的疊層前處理中進行微蝕，代替傳統的磨板工藝，避免了對產品的損害，提高了可靠性，且成本較低；並在一次成型後用帶膠將不鏽鋼片貼於表面，保證成品板的可靠性。新流程生產良率為95%左右，報廢率降低至5%左右。【具體實施方式】
[0010]下面結合具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。
[0011]本發明中所述撓性印製板的製作方法的具體流程如下:一種手機電容屏撓性印製板的製作方法，其步驟為:
開料一鑽孔一沉銅一全板電鍍一圖形轉移一一次顯影一蝕刻一褪膜一一次疊層前處理一疊層並進行一次層壓一微蝕一沉鎳金一絲印阻焊一烤板一曝光一二次顯影一後固化—裝配PI補強板一二次層壓一靶衝一分條一電測試一二次疊層前處理一裝配屏蔽膜一三次層壓一撕離型紙一三次疊層前處理一SET絲印一四次疊層前處理一一次成型一裝配不鏽鋼片一四次層壓一二次成型一成品檢查。
[0012]其中，沉銅是將使所鑽的孔金屬化；全板電鍍是使孔銅加厚，孔銅厚度要求為8-15um。疊層是將疊頂底層覆蓋膜、以標示線"C"及相應孔和焊盤對位，對位公
差:+/—0.1mnio
[0013]所述鍍鎳金的步驟中控制鍍鎳厚為1.5~2.2um,鍍金厚為0.03-0.08 um。
[0014]在曝光步驟中使用平行光曝光機，曝光能量為8-10級。
[0015]在烤板步驟中使用立式烤爐烘烤，烤板溫度150°C，時間為30分鐘。
[0016]裝配PI補強板是以〃S〃標示線對位，將PI補強板(4MIL+25um)貼於L2面，公差±0.2mm。
[0017]祀衝定位孔的直徑為2.0mm。
[0018]以111，￥12，71113，71114」標示線對位，將屏蔽膜邯?6000-2分別貼於LI，L2面公差-/+0.2MM。
[0019]在三次層壓過程中撕掉屏蔽膜離型紙。
[0020]在產品正反面絲印白色字符。
[0021]一次成型要求拔手指處公差為0.5-/+0.07mm。
[0022]裝配不鏽鋼片時，以外形對位，將帶膠(CBF-300) (40um)不鏽鋼片(T:0.2mm)貼於L2面，公差_/+0.2mm。
[0023]最後成品檢查的要求為:成品板厚:0.13±0.03mm (包含屏蔽膜)，PI補強處厚度:0.2±0.03mm。
[0024]上述實施例僅為本發明的其中一種實現方式，其描述較為具體和詳細，不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬於本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種手機電容屏撓性印製板的製作方法，其步驟為: (1)開料、鑽孔、沉銅、全板電鍍； (2)圖形轉移、一次顯影、蝕刻、褪膜； (3)一次疊層前處理、疊層並進行一次層壓； (4)微蝕、沉鎳金； (5)絲印阻焊、烤板； (6)曝光、二次顯影、後固化； (7)裝配PI補強板、二次層壓； (8)靶衝、分條、電測試； (9)二次疊層前處理、裝配屏蔽膜、三次層壓、撕離型紙； (10)三次疊層前處理、SET絲印； (11)四次疊層前處理、一次成型； (12)裝配不鏽鋼片、四次層壓、二次成型； (13)成品檢查。
2.根據權利要求1所述的手機電容屏撓性印製板的製作方法，其特徵在於，所述鍍鎳金的步驟中控制鍍鎳厚為1.5~2.2um,鍍金厚為0.03-0.08 um。
3.根據權利要求1所述的手機電容屏撓性印製板的製作方法，其特徵在於，所述曝光步驟中使用平行光曝光機，曝光能量為8_10級。
4.根據權利要求1所述的手機電容屏撓性印製板的製作方法，其特徵在於，所述靶衝步驟中所靶衝的定位孔直徑為1.8-2.2mm。
5.根據權利要求1所述的手機電容屏撓性印製板的製作方法，其特徵在於，所述裝配不鏽鋼片步驟中採用帶膠進行粘貼。
【文檔編號】H05K3/00GK103906362SQ201410072151
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年2月28日 優先權日:2014年2月28日
【發明者】歐植夫, 張耀文 申請人:雙鴻電子(惠州)有限公司