訊號收發模塊及其印刷電路板的製作方法
2023-10-22 13:06:07 1
專利名稱：訊號收發模塊及其印刷電路板的製作方法
技術領域：
本發明有關於一種訊號收發模塊，特別有關於一種可抑制電磁噪聲幹擾的訊號 收發模塊。
背景技術：
一般而言，高頻收發模塊(Transceiver)的接地結構可分為共地型接地結構與 分離型接地結構兩種形式。若收發模塊中發射單元(Transmitter)與接收單元 (Receiver)的接地訊號為導電導通，系屬於共地型接地結構。反之，當發射單元與 接收單元的接地訊號為電性獨立時，屬於分離型接地結構。
如前所述，由於共地型接地結構中發射單元與接收單元的接地訊號系電性導 通，因此發射單元在作動時所產生的接地噪聲會對接收單元造成不良的影響。另一 方面，雖然在分離型接地結構中發射單元與接收單元的接地結構相互分離並可防止 兩者間的接地噪聲幹擾，然而對於發射單元在操作時所產生的電磁幹擾噪聲 (Electromagnetic Interference, EMI)則仍缺乏有效的防範機制。
發明內容
本發明提出一種訊號收發模塊，包括一轉換接頭以及一印刷電路板。上述印刷 電路板連接轉換接頭，其主要包括一第一訊號層、 一第二訊號層以及一單獨接地層。 前述第一訊號層包括一第一發射電路區以及一第一接收電路區，第二訊號層包括一 第二發射電路區以及一第二接收電路區。前述單獨接地層系位於第一、第二訊號層 之間，包括一第三接收電路接地部，導電連接第一、第二接收電路區的接地訊號。 其中，單獨接地層於第一訊號層上的投影大致涵蓋第一發射電路區以及一第一接收 電路區，且第三接收電路接地部與前述轉換接頭的一接地端導電連接。
本發明所述的訊號收發模塊，其中，該訊號收發模塊還包括一外殼，且該印刷 電路板還包括數個焊接點，該第三接收電路接地部與該等焊接點以及該外殼導電連 接。
本發明所述的訊號收發模塊，其中，該印刷電路板還包括一混合接地層，該混 合接地層包括一第三發射電路接地部以及一第四接收電路接地部，該第三發射電路 接地部與該第一、第二發射電路接地部導電連接，該第四接收電路接地部與該第一、
第二、第三接收電路接地部導電連接。
本發明所述的訊號收發模塊，其中，該混合接地層位於該第一訊號層以及上述 該接地層之間。
本發明所述的訊號收發模塊，其中，該印刷電路板還包括一凹槽，該轉換接頭 位於該凹槽內。
另外，本發明又提供一種印刷電路板，適用於一訊號收發模塊，其中，該印刷 電路板包括 一第一訊號層，還包括一第一發射電路區以及一第一接收電路區，其 中該第一發射電路區具有一第一發射電路接地部，該第一接收電路區具有一第一接 收電路接地部； 一第二訊號層，還包括一第二發射電路區以及一第二接收電路區， 該第二發射電路區具有一第二發射電路接地部，該第二接收電路區具有一第二接收 電路接地部，其中，該第一、第二發射電路接地部電性導通，且該第一、第二接收 電路接地部電性導通；以及一接地層，位於該第一、第二訊號層之間，包括一第三 接收電路接地部，導電連接該第一、第二接收電路接地部，其中，該第三接收電路 接地部於該第一訊號層上的投影系大致涵蓋該第一發射電路區以及該第一接收電 路區，且該第三接收電路接地部系與該轉換接頭的一接地端導電連接。
本發明所述的印刷電路板，其中，該印刷電路板還包括數個焊接點，該第三接 收電路接地部與該等焊接點導電連接。
本發明所述的印刷電路板，其中，該印刷電路板還包括一混合接地層，該混合 接地層包括一第三發射電路接地部以及一第四接收電路接地部，該第三發射電路接 地部與該第一、第二發射電路接地部導電連接，該第四接收電路接地部與該第一、 第二、第三接收電路接地部導電連接。
本發明所述的印刷電路板，其中，該混合接地層位於該第一訊號層以及上述該 接地層之間。
本發明所述的印刷電路板，其中，該印刷電路板還包括一凹槽，該轉換接頭系 位於該凹槽內。
為使本發明的上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉詳盡實施例並配 合所附圖式做詳細說明。
圖l:是本發明中第一訊號層的示意圖； 圖2:是本發明中混合接地層的示意圖； 圖3:是本發明中單獨接地層的示意圖；以及 圖4:是本發明中第二訊號層的示意圖。200610138782.0
說明書第3/4頁
具體實施例方式
本發明的訊號收發模塊主要由一轉換接頭(未圖標)以及如圖1 圖4所示的一 印刷電路板所組成，其中上述轉換接頭例如可用以將一光纖與前述印刷電路板相連 接，並可針對光纖中的光訊號以及印刷電路板上的電子訊號進行轉換的動作。
請參閱圖1 圖4，於本發明中的印刷電路板為一四層板，其主要依序由一第 一訊號層Ll (如圖1所示)、 一混合接地層L2 (如圖2所示)、 一單獨接地層L3 (如 圖3所示)以及一第二訊號層L4(如圖4所示)相互迭合而成。如圖1 圖4所示， 透過將前述轉換接頭插入位於印刷電路板側邊的一凹槽S，可使轉換接頭與位在第 一、第二訊號層L1、 L4上的第一、第二發射電路結構部T1、 T2以及第一、第二接 收電路結構部R1、 R2導電連接。
其中有關前述印刷電路板的構造詳述如下首先請參閱圖1，前述第一訊號層 Ll位於印刷電路板的最上層，其大致可分為一第一發射電路區Tl'以及一第一接 收電路區R1'。如圖所示，在第一發射電路區T1，內具有第一發射電路結構部T1 以及第一發射電路接地部GT1，上述第一發射電路結構部Tl中的接地訊號與第一 發射電路接地部GT1相導通；此外，前述第一接收電路區R1'內則具有第一接收 電路結構部R1以及第一接收電路接地部GR1，其中第一接收電路結構部R1的接地 訊號與第一接收電路接地部GR1相導通。
接著請參閱圖4，前述第二訊號層L4位於印刷電路板的最下層，且其電路區 塊配置大致對應於第一訊號層L1。如圖所示，前述第二訊號層L4主要可分為一第 二發射電路區T2，以及一第二接收電路區R2，。其中，在第二發射電路區T2，內 具有一第二發射電路結構部T2以及一第二發射電路接地部GT2，上述第二發射電 路結構部T2的接地訊號與第二發射電路接地部GT2相導通；此外，前述第二接收 電路區R2'內則具有一第二接收電路結構部R2以及一第二接收電路接地部GR2， 其中第二接收電路結構部R2的接地訊號與第二接收電路接地部GR2相導通。
再請一併參閱圖2、圖3，前述混合接地層L2與單獨接地層L3同樣作為一接 地結構，然而兩者不同之處在於單獨接地層L3中僅包括一第三接收電路接地部 GR3而僅具有單一電性；相反地，前述混合接地層L2則包括電性獨立的一第三發 射電路接地部GT3以及一第四接收電路接地部GR4，因此在混合接地層L2中具有' 兩種電性。其中，前述混合接地層L2位於第一訊號層Ll以及單獨接地層L3之間， 而單獨接地層L3則位於混合接地層L2以及第二訊號層L4之間。
於本實施例中，前述第一、第二、第三發射電路接地部GT1、 GT2、 GT3主要透 過垂直於電路板表面方向的導孔(via)導電連接。另一方面，前述第一、第二、第 三、第四接收電路接地部GR1、 GR2、 GR3、 GR4不僅可透過導孔(via)導電連接，同 時更進一步地與前述轉換接頭的一接地端(未圖標)以及位在印刷電路板四個角落
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的焊接點W導電連接(如圖1 圖4所示)。
特別地是，於本實施例中的第三接收電路接地部GR3在第一訊號層Ll上的投 影區域大致涵蓋整個第一發射電路區Tl'以及第一接收電路區R1，；同理，第三 接收電路接地部GR3於第二訊號層L4上的投影亦大致涵蓋整個第二發射電路區 T2'以及第二接收電路區R2，。
本發明利用上述特殊的印刷電路板結構設計，可有效改善第一、第二發射電路 區T1' 、 T2，於操作時所產生的電磁幹擾噪聲(Electromagnetic Interference, EMI)。特別地是，本發明通過使單獨接地層L3中第三接收電路接地部GR3的投影 面積大致涵蓋第一、第二訊號層L1、 L2中的第一、第二發射電路區T1， 、 T2'以 及第一、第二接收電路區R1， 、 R2，，並透過焊接點W使得第一、第二、第三、 第四接收電路接地部GR1、 GR2、 GR3、 GR4可以和訊號收發模塊的外殼(未圖標)電 性導通，如此一來可大幅地增加第一、第二接收電路區Rl' 、 R2'的接地面積， 進而改善第一、第二發射電路結構部T1、 T2之間所引發的電磁噪聲幹擾，並可有 效地抑制串音(Cross Talk)現象產生。
透過本發明雖以詳盡的實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任 何熟習此項技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾， 均不超出本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種訊號收發模塊，其特徵在於所述訊號收發模塊包括一轉換接頭；一印刷電路板，連接該轉換接頭，其中該印刷電路板包括一第一訊號層，包括一第一發射電路區以及一第一接收電路區，其中該第一發射電路區具有一第一發射電路接地部，該第一接收電路區具有一第一接收電路接地部；一第二訊號層，包括一第二發射電路區以及一第二接收電路區，該第二發射電路區具有一第二發射電路接地部，該第二接收電路區具有一第二接收電路接地部，其中第一、第二發射電路接地部電性導通，且該第一、第二接收電路接地部電性導通；以及一接地層，位於該第一、第二訊號層之間，包括一第三接收電路接地部，導電連接該第一、第二接收電路接地部；其中，該第三接收電路接地部於該第一訊號層上的投影涵蓋該第一發射電路區以及該第一接收電路區，且該第三接收電路接地部與該轉換接頭的一接地端導電連接。
2. 如權利要求1所述的訊號收發模塊，其特徵在於所述訊號收發模塊還包括 一外殼，且該印刷電路板還包括數個焊接點，該第三接收電路接地部與所述焊接點 以及該外殼導電連接。 .
3. 如權利要求1所述的訊號收發模塊，其特徵在於所述印刷電路板還包括一 混合接地層，該混合接地層包括一第三發射電路接地部以及一第四接收電路接地 部，該第三發射電路接地部與該第一、第二發射電路接地部導電連接，該第四接收 電路接地部與該第一、第二、第三接收電路接地部導電連接。
4. 如權利要求1所述的訊號收發模塊，其特徵在於所述混合接地層位於該第 一訊號層以及上述該接地層之間。
5. 如權利要求1所述的訊號收發模塊，其特徵在於所述印刷電路板還包括一 凹槽，該轉換接頭位於該凹槽內。
6. —種印刷電路板，適用於一訊號收發模塊，其特徵在於,所述印刷電路板包括一第一訊號層，包括一第一發射電路區以及一第一接收電路區，其中該第一發 射電路區具有一第一發射電路接地部，該第一接收電路區具有一第一接收電路接地 部； 一第二訊號層，包括一第二發射電路區以及一第二接收電路區，該第二發射電 路區具有一第二發射電路接地部，該第二接收電路區具有一第二接收電路接地部， 其中該第一、第二發射電路接地部電性導通，且該第一、第二接收電路接地部電性 導通；以及一接地層，位於該第一、第二訊號層之間，包括一第三接收電路接地部，導電 連接該第一、第二接收電路接地部；其中，該第三接收電路接地部於該第一訊號層上的投影涵蓋該第一發射電路區 以及該第一接收電路區，且該第三接收電路接地部與該轉換接頭的一接地端導電連 接。
7. 如權利要求6所述的印刷電路板，其特徵在於所述印刷電路板還包括數個 焊接點，該第三接收電路接地部與所述焊接點導電連接。
8. 如權利要求6所述的印刷電路板，其特徵在於所述印刷電路板還包括一混 合接地層，該混合接地層包括一第三發射電路接地部以及一第四接收電路接地部， 該第三發射電路接地部與該第一、第二發射電路接地部導電連接，該第四接收電路 接地部與該第一、第二、第三接收電路接地部導電連接。
9. 如權利要求6所述的印刷電路板，其特徵在於所述混合接地層位於該第一 訊號層以及上述該接地層之間。
10. 如權利要求6所述的印刷電路板，其特徵在於所述印刷電路板還包括一 凹槽，該轉換接頭位於該凹槽內。
全文摘要
一種訊號收發模塊，包括一轉換接頭以及一印刷電路板。上述印刷電路板連接轉換接頭，其主要包括一第一訊號層、一第二訊號層以及一單獨接地層。前述第一訊號層包括一第一發射電路區以及一第一接收電路區，第二訊號層包括一第二發射電路區以及一第二接收電路區。前述單獨接地層位於第一、第二訊號層之間，包括一第三接收電路接地部，導電連接第一、第二接收電路區的接地訊號。其中，單獨接地層於第一訊號層上的投影大致涵蓋第一發射電路區以及一第一接收電路區，且第三接收電路接地部與前述轉換接頭的一接地端導電連接。
文檔編號H04B1/40GK101188434SQ20061013878
公開日2008年5月28日 申請日期2006年11月16日 優先權日2006年11月16日
發明者張一仰 申請人:亞洲光學股份有限公司