薄表面安裝型固體電解電容器的製作方法
2023-10-22 15:58:07 1
專利名稱：薄表面安裝型固體電解電容器的製作方法
本申請要求在先申請JP2002-208998的優先權，本文將其公開件引為參考文獻。
從與本發明相關的觀點出發，提及上述常規表面安裝型固體電解電容器的特徵，任何電容器都要由一個外部的精製的樹脂體所覆蓋，這個外部的精製的樹脂體是通過用熱固樹脂模注一個元件的外周而整體形成的。
採用這種結構，難以使包括外部的精製的樹脂在內的電容器的整體厚度變薄。此外，所述外部的精製的樹脂的密封程度總是不夠的。
發明內容
於是，本發明的目的在於提供一種能夠使電容器的整體厚度變薄，使用平面形固體電解電容器元件的表面安裝型固體電解電容器。
本發明的另一目的在於提供一種能夠改善電容器的密封，使用平面形固體電解電容器元件的表面安裝型固體電解電容器。
隨著接下去所進行的描述，將使本發明的其它目的愈見清晰。
按照對本發明一個方面要點的描述，可以理解，一種固體電解電容器包括具有彼此相對之第一和第二表面的平面固體電解電容器元件，以及設在所述平面固體電解電容器元件之第一表面上的平板形外部陰極端。按照本發明的這個方面，上述固體電解電容器還包括設在所述平面固體電解電容器元件之第二表面上、並浸漬有熱固性樹脂的一個雙面熱粘性薄膜，以及緊固到浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜上的加固板。所述平面固體電解電容器元件夾在所述平板形外部陰極端和浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜、加固板之間。所述平面固體電解電容器元件的側面用浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜中所浸漬的熱固性樹脂的洗提材料密封。
圖9是本發明第六實施例的鋁固體電解電容器的縱向剖面圖。
所示的固體電解電容器包括鋁箔11，所述鋁箔11具有通過蝕刻形成的延伸表面。因此，可將所述鋁箔11稱為蝕刻鋁箔。鋁箔11分為第一和第二區11-1和11-2，它們定位在
圖1紙面的左側和右側。鋁箔11的第一區11-1用於連接到外部陽極端12。鋁箔11的第二區11-2佔據鋁箔11的較大部分，稱為電容顯示區。在鋁箔11的電容顯示區11-2上形成氧化鋁膜13。氧化鋁膜13是通過對用作基礎材料的鋁箔11進行陽極氧化而獲得的。在氧化鋁膜13上牢固地形成半導體層14。在半導體層14上牢固地形成導電層15。
半導體層14由固體電解質構成。在所示的例子中，固體電解質包括二氧化鉛和硫化鉛。二氧化錳、TCNQ、或者導電大分子等都可以按本領域所周知的方式很好地用作固體電解質。具體來說，由於導電大分子作為電容器具有高導電性和低等效串聯電阻(ESR)，所以近年來頻繁使用導電大分子。導電層15通常具有依次疊置石墨層和銀糊層的結構。
上述的鋁箔11、氧化鋁膜13、半導體層14和導電層15的組合構成電容器的基本結構(固體電解電容器元件)。具體來說，鋁箔11用作陽極電極，氧化鋁膜13用作電介質，半導體層14和導電層15的組合用作陰極電極。此外，這個電容器元件上安裝有外部陽極端12和外部陰極端16，以便與外部電連接。加上外包裝，以密封固體電解電容器元件，並形成電容器的外部形狀。
外部陽極端12由可以焊接諸如以42合金製成之接線架類的金屬板構成。外部陽極端12通過諸如鋁線等導電細線17連接到上述鋁箔11之外部陽極端的連接區11-1。另一方面，由類似於外部陽極端12的金屬材料製成之接線架構成外部陰極端16。通過諸如銀糊18類導電粘合劑將外部陰極端16按照可導電的方式固定到電容器元件之陰極電極的最外層導電層15上。
用外包裝環氧樹脂19覆蓋所述電容器元件、外部陰極端16和鋁線17，留下在外部陽極端12和外部陰極端16內其頂部一側(離開電容器元件的一側)的一部分。通常，通過傳遞模注熱固性樹脂，如環氧樹脂來形成所述外包裝環氧樹脂19。
使用平面元件的其它固體電解電容器在本領域是公知的。例如，通過焊接等工藝，可將外部陽極端12直接固定並連接到用作陽極電極的鋁箔11上，有如上述JP-A-5-275290中所述的那樣。為了使在安裝基板，如印刷電路板上進行安裝時安裝區很小，可使所述固體電解電容器的終端結構為，其中的外部陰極端12和外部陽極端16沿著外包裝環氧樹脂19的側壁都是彎曲的，並且彎曲到如圖2所示的電容器元件的下側。圖2中的參考標號21代表聚吡咯層，參考標號22代表石墨層，參考標號23代表銀糊層，參考標號24代表環氧樹脂體(掩蔽材料)。
從與本發明相關的觀點出發談及上述幾種常規表面安裝型固體電解電容器，任何電容器都要覆蓋外包裝環氧樹脂19；通過用熱固性樹脂模注固體電解電容器的整個外周邊形成所述外包裝環氧樹脂19。
在上述表面安裝型固體電解電容器中，使固體電解電容器元件平坦，將導致整個電容器很薄。然而，按照所用的結構和製造方法，由於整個平面形狀的電容器元件都要覆蓋通過注模熱固性樹脂形成的外包裝環氧樹脂19，所以存在如下的有待改進的地方。
首先，不可能使包括外包裝環氧樹脂19在內的整個電容器的厚度都變薄，通過使元件平坦而使電容器變薄的優點越來越小。具體地說，在傳遞模注時，將電容器元件插入注模模具中，並迫使熔化的熱固性樹脂進入模具和電容器元件之間的空間。電容器元件是要在這裡安裝外部陽極端12和外部陰極端16並且要粘結用於連接外部陽極端12和鋁箔11之鋁線17的元件。在這種情況下，在電容器元件與模具之間，需要一個對熔化樹脂的流動阻力較小的間隙，以使熔化的樹脂被迫擠入模具中。因此，外包裝環氧樹脂19的厚度必須等於一個限值，或者大於這個值，如果小於這個值，則不可能使整個電容器變薄。
假設所述模具和電容器元件之間的間隙變得很小，為的是使外包裝環氧樹脂19的厚度變薄。在這種情況下，容易發生的麻煩是，使所述電容器元件從外包裝環氧樹脂19露出，因為電容器元件的大小或電容器元件在模具中的傾斜度可能會有一點差別。此外，由於在間隙很小的地方熔化的樹脂注入壓力很大，所以可能發生的麻煩是，樹脂的注入壓力使元件變形，從而產生應力。結果，在注入壓力變得很大的地方，出現問題的發生機率過大，製造時，與質量問題相關的生產率會變得很低。
其次，外包裝環氧樹脂體19的密封並非總是足夠的。具體地說，用於注模的熱固性樹脂，如環氧樹脂含有模具釋放劑，用以改善當模注後從模具取出電容器時的模具釋放特性。正因為這樣，由於在外包裝環氧樹脂體19和尤其是接線架材料之間的粘性不夠大，氧氣、溼氣等就能從外包裝環氧樹脂體19和外部陽極端12、外部陰極端16之間的邊界面侵入。這將引起嚴重的問題，特別是在使用導電大分子作為固體電解質的固體電解電容器中。如上所述，近年來頻繁使用導電大分子，因為與其它的固體電解質相比，導電大分子具有很高的導電性。另一方面，在有氧氣存在的條件下，因為進行氧化，而使導電大分子的導電性下降，所以當密封不充分時，電容器的等效串聯電阻(ESR)會漸漸增大，在極端情況下，電容器會不能堅持再用。
參照圖3A和3B，描述本發明第一實施例的鋁固體電解電容器。圖3A是鋁固體電解電容器的縱向剖面圖。圖3B是鋁固體電解電容器的橫向剖面圖。所示固體電解電容器的結構類似於如圖1或2所示常規固體電解電容器的結構，只是外包裝的方法有所不同。所示固體電解電容器根本不使用傳遞模注方法進行外包裝。下面主要描述不同點。
電容器元件作為一種元件，其中以蝕刻鋁箔用作陽極電極，而以導電大分子用作固體電解質。按照下述常規的公知方法製備所述電容器元件。具體來說，對於用作陽極電極的鋁箔進行蝕刻，以延伸鋁箔11的表面。蝕刻溶液可以是鹽酸溶液等。鋁箔11被分為第一區和第二區11-1和11-2，它們分別定位在圖3A的紙面左側和右側。鋁箔11的第二區11-2佔據鋁箔11的較大部分，被稱為電容顯示區。在所述鋁箔11的電容顯示區11-2上，通過陽極氧化鋁箔11形成氧化鋁(Al2O3)膜13。在陽極氧化過程中，使用銨鹽的溶液如己二酸、檸檬酸、磷酸等作為成型液。
隨後，在陽極氧化的鋁膜13上形成導電大分子層21，以此作為固體電解質。在所述導電大分子層21上依次疊置石墨層22和銀糊層23。從而，得到固體電解電容器，其中用蝕刻鋁箔11作為陽極電極，用氧化鋁膜13作為電介質，並用導電大分子層21、石墨層22和銀糊層23的組合作為陰極電極。雖然本實施例中使用通過使吡咯化學氧化和聚合獲得的聚吡咯作為導電大分子層21，但也可以使用聚噻吩、聚苯胺等作為導電大分子層21。此外，所述成型方法也不局限於化學氧化和聚合，還可以是電解氧化和聚合。在所示的例子中，形成所述導電大分子層21之前，在靠近電容顯示區11-2的一個部分裡(本例中在形成聚吡咯層21這部分的左側)形成一個空間，空間的大小隻夠後來安裝外部陽極端12即可，並且通過預先塗敷絕緣樹脂，如環氧樹脂然後使其固化，形成用於遮蓋的絕緣樹脂體24。採用這種結構，可以防止在用作陽極電極的鋁箔11和陰極電極之間短路；易於製造，並且使與質量問題相關的生產率得到提高。
這之後，將外部陽極端12安裝到用以安裝鋁箔11之外部陽極端的部分。外部陽極端12由可焊接材料，如42合金、帶有釺料噴鍍的銅板等構成。外部陽極端12的結構是一個組合板(frat plat)，並且藉助於超聲焊接、電阻焊接等方法結合到鋁箔11上。
在電容器元件的上表面23b(與安裝外部陽極端12的表面23a相對的表面)上，放置浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘結膠帶(半固化片)25。在半固化片25上，放置加固板26，用以提高電容器元件的強度。在這種情況下，應該使半固化片25和加固板26的大小能從電容器元件的陰極電極突出出來，如圖3A和3B所示那樣。此外，要使所述半固化片25和加固板26延伸到鋁箔11之外部陽極端12的安裝部分，以支託改安裝部分。雖然本實施例中使用的是浸漬有環氧樹脂的半固化片，但浸漬劑可以是其它耐熱的熱固性樹脂，如聚醯胺樹脂。雖然設置半固化片，但要求加固板26的強度大於半固化片25和鋁箔11的強度，並且要求加固板26在外力作用下絕不變形和彎曲，以便提高電容器元件的強度。在所示的例子中，加固板26是厚度為0.1mm的銅板。
雖然本實施例中是在將半固化片25放在電容器元件之後，再將加固板26放在半固化片25上，但本發明並不局限於這種方法，可以預先將半固化片25放在加固板26上，然後將加固板26與半固化片25一起再放在電容器元件上。按照這種方法，可以採用一種製造方法，它包括如下步驟預先切割帶有半固化片的加固板成多個小塊，每塊的大小與電容器元件的平面形狀一致，並且將每一塊放在電容器元件上。這種製造方法與包括如下步驟的製造方法不同將半固化片放在電容器元件上，並使加固板預先浸漬，這種製造方法在半固化片25和加固板26等之間的定位沒有任何困難，並使工作效率得到提高，而且運行良好。
接下去，製備出通過在要成為外部陰極端16的平面加固板上塗敷一種導電粘合劑18如銀糊獲得的一個部件，這個部件暫向電容器元件的下表面23a(與放置半固化片的平面23b相對的一個表面)彎曲。外部陰極端16由與外部陽極端12類似的可焊接金屬材料製成。
在電容器元件上表面23b一側的加固板26和在電容器元件下表面23a一側的外部陰極端16之間，因為加熱要經受壓力作用。在加熱和加壓時，將具有良好平面特性的剛性物體(未示出)加到作為加工對象的電容器元件的上表面23b和下表面23a上，以便能均勻地進行加熱和加壓。通過加熱和加壓，浸漬在半固化片25中的環氧樹脂洗提出來，並以洗提出來的環氧樹脂27A填充在從加固板26突出出來的部分和在電容器元件側的外部陰極端16之間的空間內。此外，在加固板26與鋁箔11之外部陽極端12中的安裝部分背面之間的空間也填充有從半固化片25洗提出來的環氧樹脂27B。與此同時，放在外部陰極端16和電容器元件之間的銀糊(導電粘合劑)18固化，使外部陰極端16被固定到電容器元件的陰極電極上，在進行外包裝的同時，完成外部陰極端16的安裝，於是，就完成了本發明第一實施例表面安裝型鋁固體電解電容器。
在具有模注環氧樹脂外包裝的常規的固體電解電容器(圖1和2)中，電容器元件的外包裝環氧樹脂體19的厚度出於上述的理由必須是0.3-0.5mm上下。另一方面，在本發明的這個實施例電容器中，半固化片25和加固板26的厚度加到電容器元件的上表面23b上。因為加固板26由金屬製成，所以有可能使加固板26的厚度變薄，直到0.05-0.15mm。半固化片25的厚度為0.3mm。因此，除掉電容器元件之外的厚度為0.45mm。因此有可能使整個電容器厚度變薄。
此外，由於本實施例中未將傳遞模注的熱固性樹脂用作外包裝，因此，原則上不會發生因注模模具與電容器元件之間位置關係的漲落、外部尺寸的誤差、熔化樹脂的注入壓力所產生的電容器元件彎曲，或在現有的這種類型固體電解電容器中觀察到的類似原因所引起的質量問題。
本發明的這個實施例固體電解電容器在加工後不需要從模具中取出來，因為這個實施例的固體電解電容器與外包裝是通過傳遞模注環氧樹脂所形成的常規固體電解電容器不同。具體來說，固體電解電容器決不會發生下述現象由於為改進模具釋放特性，而在其中浸漬有半固化片25中的環氧樹脂內加入了模具釋放劑所產生的連帶作用所引起的在外包裝環氧樹脂體19與接線架之間粘結力下降。特別是，有可能將從半固化片25洗提出來的環氧樹脂27A和27B和外部陰極端16或鋁箔11之間的粘結力提高到在純環氧樹脂與金屬材料之間的初始粘結力。對於作為遮掩材料而放置在外部陽極端12與陽極側的導電大分子層21之間的環氧樹脂體24同樣是正確的。
圖4表示對於本發明這個實施例的表面安裝型鋁固體電解電容器的可靠性試驗結果。此外，為了進行比較，圖4還表示出對於沒有外包裝的電容器元件和對於有通過傳遞模注環氧樹脂形成的外包裝的常規的鋁固體電解電容器的可靠性試驗結果。在圖4中，橫坐標代表放置時間(小時)，縱坐標代表頻率為100千赫時的等效串聯電阻ESR(毫歐姆)。這個試驗是高溫放置試驗，將一個樣品放置在溫度為150℃的大氣氣氛內並測量樣品隨時間進展的電特性。估算電特性使用了在頻率為100千赫時的等效串聯電阻(ESP)值。
參照附圖4，任何樣品在開始試驗之前都有一個初始值，這個初始值約等於5毫歐姆。在試驗開始之後，只有沒有外包裝的電容器元件樣品從較早的時間開始升高，並且經過100小時後急劇上升。另一方面，常規電容器和本實施例電容器的曲線經過200小時才開始上升。在此之後，常規電容器的等效串聯電阻的發展趨勢是逐漸上升，並偏離本實施例電容器的曲線。在經過1000小時後，本實施例電容器的等效串聯電阻約為初始值的兩倍，而常規電容器的等效串聯電阻等於約30毫歐姆，這個值約為初始值的6倍。
上述試驗結果的差異是基於電容器元件是否存在外包裝的差異，以及包裝方法的差異。與具有通過傳遞模注環氧樹脂形成之外包裝的常規電容器相比，本實施例的電容器具有很高的阻止氧氣或溼氣侵入的能力，並具有良好的密封。本實施例電容器的高密封能力在改善等效串聯電阻隨時間下降、改善特性的穩定性、高可靠性、長壽命方面都是有效的，尤其是，在固體電解質是在存在氧氣或溼氣的情況下導電性的降低有明顯趨勢的導電大分子時，更是如此。
參照附圖5描述本發明第二實施例的鋁固體電解電容器。圖5是鋁固體電解電容器的縱向部面圖。所示固體電解電容器的結構類似於圖3A和3B所示的固體電解電容器，只是固體電解電容器還包括一個附加的半固化片28。
附加的半固化片28貼在環氧樹脂體24的外露表面上，環氧樹脂體24放置在鋁箔11的外部陽極端安裝部分與聚吡咯層21的成型部分之間。利用這種結構，與本發明第一實施例的固體電解電容器相比，能夠進一步提高阻止氧氣和溼氣從外部侵入的能力。
參照附圖6A和6B描述本發明第三實施例的鋁固體電解電容器。圖6A是鋁固體電解電容器的縱向部面圖。圖6B是圖6A所示的鋁固體電解電容器中所用的預浸料坯。所示的固體電解電容器結構類似於圖3A和3B所示的固體電解電容器，只是半固化片25有一個開口25a，其中填充用作導電粘合劑的銀糊29。
半固化片25有一個貫穿前部和後部的開口25a。銀糊29就填充在這個開口25a中，從而可以使加固板26與作為電容器元件的最外層的銀糊29電連接。利用這種結構，能夠藉助於導熱性大於半固化片的銀糊29向加固板26高效地傳導從電容器元件產生的熱量，並能高效地散熱。
一般情況下，在操作期間，電容器內有紋波電流(浪湧電流)流動。當紋波電流i在電容器裡流動的時候，電容器內要產生與電容器的等效串聯電阻r對應的如下溫升ΔTΔT＝(i2r)/b·S(℃)這裡的b代表電容器的熱損耗係數，S代表散熱面積。雖然包含導電大分子作為固體電解質的電容器的特徵是等效串聯電阻較小、阻抗低，以及良好的頻率特性，但在高溫時，它卻有等效串聯電阻每小時都有變化的明顯趨勢。結果，抑制上述溫升ΔT，對於電容器的長壽命和高可靠性都是很重要的。本發明第三個實施例的固體電解電容器的結構在抑制這種溫升方面有很大的效果。
參照附圖7描述本發明第四實施例的鋁固體電解電容器。圖7是鋁固體電解電容器的縱向部面圖。所示固體電解電容器的結構類似於如圖3A和3B所示的固體電解電容器，只是固體電解電容器包括一個半固化片30和銀糊31的組合，以代替銀糊18。
在固體電解電容器中，把半固化片30貼在處於外部陰極端16一側電容器元件的表面上。外部陰極端16通過半固化片30被貼在電容器元件上。因為半固化片30放置在外部陰極端16與電容器元件之間，所以更能改進密封。
半固化片30有一個通過前面和後面的開口30a，與圖6B所示的方式相同。在開口30a中，充滿用作導電粘合劑的銀糊31。外部陰極端16通過銀糊31電連接到電容器元件的陰極電極。利用這種結構，為在電容器元件側面的加固板26與外部陰極端16之間的空間提供足夠數量的環氧樹脂，所述環氧樹脂是從上下放置的半固化片25和30被洗提出來的。與此同時，半固化片30還貼在用作遮擋材料的環氧樹脂體24上，環氧樹脂體24放置在外部陽極端12的電容顯示區與連接區之間。藉助雙重效果，密封性能得到更多的改進。雖然在本實施例中，只有半固化片30有其中填充銀糊31的開口31a，但半固化片25也可以有一個開口，其中以與圖6A所示的類似方式填充銀糊。
參照附圖8描述本發明第五實施例的鋁固體電解電容器。圖8是鋁固體電解電容器的橫向部面圖。所示固體電解電容器的結構類似於圖3A和3B所示的固體電解電容器，只是圓筒形半固化片32的四個周圍表面包圍著電容器元件。
圓筒形半固化片32在加固板26和外部陰極端16的一側具有第一和第二開口32a和32b。第一開口32a中填充銀糊33，以使加固板26與銀糊層23電連接。第二開口32b中填充銀糊34，以使外部陰極端16與銀糊層23電連接。
參照附圖9描述本發明第六實施例的鋁固體電解電容器。圖9是鋁固體電解電容器的縱向部面圖。所示固體電解電容器的結構類似於圖3A和3B所示的固體電解電容器，只是固體電解電容器包括第一和第二外部陽極子端12A和12B。
具體來說，所示鋁固體電解電容器在鋁箔11的中央部分具有電容顯示區(氧化鋁膜13、聚吡咯層壓21、石墨層22和銀糊層23的形成區)，在鋁箔11的右側和左側具有第一和第二外部陽極端安裝子區。第一和第二外部陽極子端12A和12B就設置在第一和第二外部陽極端安裝子區內。在電容顯示區和第一及第二外部陽極端安裝子區之間，設置遮擋環氧樹脂體24，以使陽極電極與陰極電極絕緣。
所示固體電解電容器具有傳輸路徑結構，被稱為所謂條形線路，其中將一個平面的金屬板(鋁箔11)通過電介質(氧化鋁膜13)放置在相對的兩個金屬板(外部陰極端16)之間。具體來說，當將固體電解電容器安裝在安裝基板上，如帶有電路零部件的印刷電路板(如LSI)的時候，並且當第二外部陽極子端12B與安裝基板的直流電源接線連接時，第一外部陽極子端12A就連接到LSI的電源終端，並且外部陰極端連接到安裝基板的地線，固體電解電容器就用作分布噪聲濾波器，與只用一個兩端電容器作為電源的去耦元件相比，能有效地濾除遍及寬頻率區的電噪聲。如果對於固體電解電容器進行改進，以便通過應用如圖6A和6B所示半固化片的結構藉助於銀糊來連接電容器元件和加固板，則能高效地去除由屏蔽效應引起的電噪聲。
雖然至今已經結合幾個優選實施例描述了本實施例，但應該理解，對於本領域的普通技術人員來說，在不偏離本發明構思的情況下進行的改進都是顯而易見的。例如，雖然在上述的實施例中使用銅板作為電容器元件的加固板26，但除金屬以外的其它材料，如果它的高硬度不會由外力變形或彎曲也是可以使用的。厚度類似於在這幾個實施例中所用加固板26厚度的玻璃板、陶瓷片或塑料板的強度也足以應付實際使用。由於金屬具有良好的導電性和良好的散熱性，所以當期望通過採用如圖6A和6B所示的結構改進散熱性時，或者當期望通過採用如圖9所示的結構增強噪聲濾波效果時，使用導電板，如金屬板作為加固板是有效的。
此外，雖然上述任何實施例都公開了一個實例，其中起閥門作用的陽極電極金屬是鋁，並且使用具有通過蝕刻而放大表面的蝕刻鋁箔，但本發明不局限於此。例如，本發明可以使用其它起閥門作用的金屬，如鈦、鈮等。放大表面的方法可以是如下的方法在起閥門作用金屬的薄板上澱積起閥門作用的金屬粉末層，並且將粉末層燒結為分層的燒結體，例如，像在日本未審查公開特開昭59-219923或JP-A-59-219923中所述的那樣。進而，用作陽極電極的起閥門作用的金屬可以有片狀高硬度的或柔軟的(如箔)的形式。
此外，半固化片可以代替通過用熱固性樹脂浸漬薄膜材料獲得的雙面的熱粘性材料。
權利要求
1.一種固體電解電容器，包括具有彼此相對之第一和第二表面的平面固體電解電容器元件；設在所述平面固體電解電容器元件的第一表面上的外部陽極端，用於電連接到外部；設在所述平面固體電解電容器元件的第一表面上的外部陰極端，它遠離所述外部陽極端，用於電連接到外部；設在所述平面的固體電解電容器元件的第二表面上，並浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜；和緊固到浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜上的加固板，所述平面固體電解電容器元件夾持在所述外部陽極端、外部陰極端和浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜、加固板之間，其中，所述平面固體電解電容器元件的側面用浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜中浸漬的熱固性樹脂的洗提材料密封。
2.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，所述加固板由金屬製成。
3.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，所述平面固體電解電容器具有電容顯示區，所述外部陰極端具有平板結構，平板的大小使其可以從所述平面固體電解電容器的電容顯示區突出出來，所述雙面熱粘性薄膜浸漬有熱固性樹脂，雙面熱粘性薄膜的大小使其從所述平面固體電解電容器元件突出出來，所述洗提出來的材料膜填充從所述平面固體電解電容器突出的所述外部陽極端的突出部分與所述浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜之間的空間。
4.根據權利要求1所述的固體電解電容器，它是表面安裝型固體電解電容器，所設置的所述外部陽極端和外部陰極端之間留有一個空間，以電連接到外部，以便有一個沿水平方向的表面，所述平面固體電解電容器元件包括由起閥門作用的金屬構成的薄平板所組成的陽極電極，所述陽極電極具有電容顯示區和外部陽極端安裝區，它們之間留有空間；在所述陽極電極的電容顯示區上，形成的由基礎材料的起閥門作用之金屬構成的氧化物膜；粘結到所述氧化物膜上，以覆蓋所述氧化物膜的分層陰極電極，所述分層的陰極電極包括固體電解質層，和設置在位於所述陽極電極的外部陽極端安裝區與所述陽極電極的電容顯示區之間的一個區域的絕緣體層；所述外部陽極端電粘結到所述外部陽極端的外部陽極端安裝區；所述外部陰極端電連接到位於所述平面固體電解電容器元件之外部陽極端一側的所述外部陰極端，所述外部陰極端的大小使其能從所述陰極電極突出出來，浸漬有熱固性樹脂的所述雙面熱粘性薄膜的大小使其能從所述平面固體電解電容器元件突出出來；和所述洗提出來的材料膜填充在浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜和位於安裝所述外部陽極端表面對面的所述陽極電極的表面之間的空間。
5.根據權利要求4所述的固體電解電容器，其中，所述洗提出來的材料還填充位於浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜和所述外部陰極端從所述陰極電極突出出來的突出部分之間的另一空間。
6.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，所述固體電解質由導電大分子構成。
7.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，所述陽極電極包括具有通過蝕刻加大表面的洗提出來的鋁。
8.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，所述浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜具有穿過其前面和後面的開口，所述開口填充有導體，導體由高導電金屬粉末的糊狀材料製成，從而可以與所述平面固體電解電容器元件和所述加固板接觸。
9.根據權利要求4所述的固體電解電容器，其中，所述外部陽極端安裝區分為第一和第二外部陽極端安裝子區，使所述電容顯示區處在它們之間，所述外部陽極端包括第一和第二外部陽極子端，它們分別電粘接到所述第一和第二外部陽極端的安裝子端，從而使所述固體電解電容器具有三端傳輸路徑結構。
10.根據權利要求4所述的固體電解電容器，其中，還包括附加的浸漬有熱固性樹脂的雙面熱粘性薄膜，它放置在位於安裝所述外部陽極端與外部陰極端一側的所述絕緣體層上。
11.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，所述外部陽極端是平板形的。
12.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，所述外部陰極端是平板形的。
13.根據權利要求4所述的固體電解電容器，其中，還包括浸漬有熱固化樹脂的第二雙面熱粘性薄膜，它放置在所述平面固體電解電容器的第一表面上，所說浸漬有熱固化樹脂的第二雙面熱粘性薄膜的大小應使它能從所述平面固體電解電容器元件突出出來；所述外部陰極端粘結到浸漬有熱固化樹脂的所述第二雙面熱粘性薄膜上；浸漬有熱固化樹脂的所述第二雙面熱粘性薄膜具有穿過其前面和後面的開口，所述開口填充有由高導電金屬粉末的糊狀材料製成的導體，從而可與所述平面固體電解電容器元件的陰極電極和所述外部陰極端接觸；所述洗提出來的材料膜填充在浸漬有熱固性樹脂的所述雙面熱粘性薄膜與浸漬有熱固化樹脂的第二雙面熱粘性薄膜之間的另一個空間。
14.根據權利要求4所述的固體電解電容器，其中，所述雙面熱粘性薄膜形成圓筒形，以包圍所述平面固體電解電容器。
15.根據權利要求4所述的固體電解電容器，其中，所述外部陰極端粘結到所述陰極電極。
16.一種製造固體電解電容器的方法，包括如下步驟製造一個平面固體電解電容器元件；在所述平面固體電解電容器元件的一個平直的表面上粘結浸漬有熱固化樹脂的雙面熱粘性薄膜；洗提浸漬有熱固化樹脂的所述雙面熱粘性薄膜中的熱固性樹脂，以通過洗提出來的材料密封所述平面固體電解電容器元件的側面。
17.一種製造固體電解電容器的方法，包括如下步驟製造具有彼此相對之第一和第二表面的平面固體電解電容器元件；在所述平面固體電解電容器元件的第一表面固定一個加固板，保持位於所述加固板與所述平面固體電解電容器元件之第一表面間的浸漬有熱固化樹脂的雙面熱粘性薄膜的大小能夠從所述平面固體電解電容器元件突出出來；在所述平面固體電解電容器元件的第二表面上固定地安裝板形外部陰極端，改外部陰極端的大小要能從所述平面固體電解電容器元件突出出來；對所述加固板和板形外部陰極端加熱並且加壓，以洗提浸漬在浸漬有熱固化樹脂的所述雙面熱粘性薄膜中的熱固性樹脂，從而將自所述固體電解電容器中洗提出來的材料填充在浸漬有熱固化樹脂的所述雙面熱粘性薄膜的突出部分與所述板形外部陰極端之間。
18.根據權利要求17所述的方法，其中，所述加固板的大小與浸漬有熱固化樹脂的所述雙面熱粘性薄膜的大小相同。
19.根據權利要求17所述的方法，其中，所述外部陰極端是板形的，所述外部陰極端是板形的，所述外部陽極端和外部陰極端設在所述平面固體電解電容器元件的第二表面上，同時在它們之間留有空間，以與外部電連接，從而沿水平方向具有表面；所述製造平面固體電解電容器的步驟還包括以下各步製備由起閥門作用的金屬薄板組成的陽極電極；在所述陽極電極的電容顯示區上，形成由基礎材料起閥門作用的金屬組成的氧化物膜；在靠近所述陽極電極的電容顯示區的區域設置絕緣體；在所述氧化物膜上形成包括固體電解電容器層的分層陰極電極，以便粘結到所述氧化物膜上，覆蓋所述氧化物膜；將所述外部陽極端粘結到所述陽極電極的絕緣體外部區域。
全文摘要
外部陰極端(16)粘結到電容器元件的一個表面，而半固化片(25)粘結到電容器元件的另一個表面。加固板(26)粘結到半固化片。對外部陰極端、半固化片和加固板加熱並加壓，以便在電容器元件一側從半固化片洗提熱固性樹脂，用洗提出的材料(27A、27B)密封電容器元件的側面。因為不使用傳遞模注材料作為外包裝，所以電容器元件決不會因樹脂的注入壓力而變形。能夠使外包裝樹脂的厚度變薄。因為洗提出來的熱固性樹脂不包含模具釋放劑，所以對於外部陰極端有良好的粘結性。
文檔編號H01G2/08GK1472757SQ0317844
公開日2004年2月4日 申請日期2003年7月17日 優先權日2002年7月18日
發明者荒井智次, 豬井隆之, 齋木義彥, 戶井田剛, 之, 剛, 彥 申請人:Nec東金株式會社