一種大功率led發光器件封裝結構的製作方法

2023-10-24 01:01:27

專利名稱：一種大功率led 發光器件封裝結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種LED發光器件的封裝結構，特別涉及一種大功率LED發光器件封裝結構。
背景技術：
LED (Light Emitting Diode)是半導體發光器件，因具有高光效、節能、綠色環保、 安全性高、壽命長、快速響應、運行成本低等優點而備受矚目，在資源日趨匱乏，環境不斷惡化的背景下，節能環保的LED產品有望成為下一代光源，有著巨大的市場前景。目前，LED被廣泛應用於景觀照明、信號燈、汽車工業、背光模組、日常照明等領域， 其優勢正在逐步顯現。但LED發光器件從晶片到LED封裝再到光學器件的組裝過程中光效損失嚴重，尤其晶片封裝成LED的過程工藝複雜、一致性較難控制，光效衰減嚴重，因此，伴隨著LED發光器件的廣泛應用，獲得一種簡單易行的封裝方式至關重要。

發明內容
本發明的目的在於提供一種簡單易行的大功率LED發光器件封裝結構。針對上述技術問題，本發明採用了如下的技術方案包括反射杯以及封裝於反射杯頂部的螢光玻璃，反射杯的底部內封裝有LED晶片模組。所述LED晶片模組由藍光LED晶片組成。所述LED晶片模組包括一顆以上的LED晶片。所述反射杯上設置有螺紋，螢光玻璃通過螺紋與反射杯相連。所述螢光玻璃為內部或內表面分布有螢光物質的平面透明玻璃。所述螢光物質包括黃色螢光物質、紅色螢光物質以及綠色螢光物質中的至少一種。本發明的有益效果體現在本發明所述大功率LED發光器件封裝結構採用由LED 晶片模組與螢光玻璃組合而成的發光模式，無需將LED晶片單獨封裝成LED後再組裝成發光器件，既克服了單顆LED晶片封裝過程中存在的一致性較差的問題，又簡化了發光器件封裝過程的工藝以及生產流程，簡單易行。


圖1是本發明的結構示意圖之一；圖2是本發明的結構示意圖之二。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發明做進一步說明。參見圖1以及圖2，包括反射杯1以及封裝於反射杯1頂部的螢光玻璃2，所述反射杯1上設置有螺紋4，螢光玻璃2通過螺紋4與反射杯1相連，所述螢光玻璃2為內部或內表面分布有螢光物質5的平面透明玻璃，所述螢光物質5包括黃色螢光物質、紅色螢光物質以及綠色螢光物質中的至少一種，反射杯1的底部內封裝有LED晶片模組3，所述LED晶片模組3由藍光LED晶片組成，所述LED晶片模組包括一顆以上的LED晶片。本發明所述大功率LED發光器件封裝結構中反射杯1起改變光路和支撐螢光玻璃 2的作用，螢光玻璃2採用反射杯1進行支撐，遠離發熱較大的LED晶片模組3，有利於減少螢光物質5的熱衰減；同時，所述螢光玻璃2通過反射杯1上的螺紋4可以調整其與LED 晶片模組3的距離，通過LED晶片模組3與螢光玻璃2間距離的調整可以對LED晶片發光光強與螢光物質發光光強的比例進行調整，使得同一發光器件可以發出不同色溫的光。實施例1 大功率LED發光器件封裝結構包括藍光晶片模組、反射杯、螢光玻璃。藍光晶片模組採用33顆藍光LED晶片集成獲得，反射杯起到優化光路效果，螢光玻璃內部均勻分布黃色螢光物質，通過該封裝方式可實現白色發光，通過螺紋調節螢光玻璃與藍光晶片模組間的距離，經積分球對該發光器件進行綜合光學測試表明，其色溫在3000K-8000K。實施例2:大功率LED發光器件封裝結構包括藍光晶片模組、反射杯、螢光玻璃。藍光晶片模組採用1顆藍光LED晶片集成獲得，反射杯起到優化光路效果，螢光玻璃內部均勻分布黃色和紅色螢光物質，通過該封裝方式可實現高顯色性的白色發光，通過螺紋調節螢光玻璃與藍光晶片模組間的距離，經積分球對該發光器件進行綜合光學測試表明，其色溫在 3000K-8000K。實施例3:大功率LED發光器件封裝結構包括藍光晶片模組、反射杯、螢光玻璃。藍光晶片模組採用陽顆藍光LED晶片集成獲得，反射杯起到優化光路效果，螢光玻璃內部均勻分布綠色和紅色螢光物質，通過該封裝方式可實現三基色的白色發光，通過螺紋調節螢光玻璃與藍光晶片模組間的距離，經積分球對該發光器件進行綜合光學測試表明，其色溫在 3000K-8000K。實施例4:大功率LED發光器件封裝結構包括藍光晶片模組、反射杯、螢光玻璃。藍光晶片模組採用陽顆藍光LED晶片集成獲得，反射杯起到優化光路效果，螢光玻璃表面均勻分布黃色、紅色、綠色螢光物質，通過該封裝方式可實現高顯色性白色發光，通過螺紋調節螢光玻璃與藍光晶片模組間的距離，經積分球對該發光器件進行綜合光學測試表明，其色溫在 3000K-8000K。本發明屬於光學器件生產領域，旨在提供一種簡單易行的大功率LED發光器件封裝結構，該結構包括由一顆以上藍光LED晶片組成的LED藍光晶片模組，反射杯以及螢光玻璃。該封裝結構中LED藍光晶片模組位於反射杯的底部，螢光玻璃位於反射杯的頂部， 直接將藍光LED晶片與發光玻璃結合封裝成發光器件，與當前大功率LED發光器件採用的先將藍光晶片封裝成LED再組裝成燈具的封裝方式相比，無需對單個晶片進行點膠封裝， 簡化了生產工藝，同時，也克服了藍光LED晶片在封裝成LED的過程中一致性不易控制的問題。上述實施例僅是對本發明的解釋而不是限定。
權利要求
1.一種大功率LED發光器件封裝結構，其特徵在於包括反射杯(1)以及封裝於反射杯⑴頂部的螢光玻璃0)，反射杯⑴的底部內封裝有LED晶片模組(3)。
2.根據權利要求1所述一種大功率LED發光器件封裝結構，其特徵在於所述LED晶片模組(3)由藍光LED晶片組成。
3.根據權利要求1所述一種大功率LED發光器件封裝結構，其特徵在於所述LED晶片模組(3)包括一顆以上的LED晶片。
4.根據權利要求1所述一種大功率LED發光器件封裝結構，其特徵在於所述反射杯 (1)上設置有螺紋G)，螢光玻璃( 通過螺紋(4)與反射杯(1)相連。
5.根據權利要求1所述一種大功率LED發光器件封裝結構，其特徵在於所述螢光玻璃O)為內部或內表面分布有螢光物質(5)的平面透明玻璃。
6.根據權利要求5所述一種大功率LED發光器件封裝結構，其特徵在於所述螢光物質( 包括黃色螢光物質、紅色螢光物質以及綠色螢光物質中的至少一種。
全文摘要
本發明的目的在於提供一種簡單易行的大功率LED發光器件封裝結構包括反射杯以及封裝於反射杯頂部的螢光玻璃，反射杯的底部內封裝有LED晶片模組。本發明的有益效果體現在本發明所述大功率LED發光器件封裝結構採用由LED晶片模組與螢光玻璃組合而成的發光模式，無需將LED晶片單獨封裝成LED後再組裝成發光器件，既克服了單顆LED晶片封裝過程中存在的一致性較差的問題，又簡化了發光器件封裝過程的工藝以及生產流程，簡單易行。
文檔編號H01L25/075GK102244186SQ20111020123
公開日2011年11月16日 申請日期2011年7月19日 優先權日2011年7月19日
發明者趙金鑫 申請人:彩虹集團公司