一種阻抗板的製作方法

2023-10-07 19:19:39 3

專利名稱：一種阻抗板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種阻抗板，屬於線路板製造技術領域。
背景技術：
阻抗板多為印刷電路板，一種好的疊層結構就能夠起到對印製電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構。但是目前行業內的阻抗板線路設計存在一些問題，線寬及線距的比例難以達到最佳值，造成產品達不到穩定的阻抗要求。
發明內容為解決上述問題，本實用新型提供一種結構簡單，質量穩定的阻抗板。本實用新型為解決其問題所採用的技術方案是:一種阻抗板，包括設有導通孔的線路板，導通孔上設有焊盤，焊盤上連接有線路，所述線路的線寬與線距的比率為1:廣1:2。優選的是，所述線路的線寬與線距的比率為1:1.51:1.7。本實用新型的有益效果是:按照本實用新型的比率設計的線寬與線距，能夠使產品的阻抗更穩定，符合使用要求。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明:

圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
如附圖1所示的一種阻抗板，包括設有導通孔I的線路板2，導通孔I上設有焊盤3，焊盤3上連接有線路4，所述線路4的線寬與線距的比率為1:廣1:2。按照本實用新型的比率設計的線寬與線距，能夠使產品的阻抗更穩定，符合使用要求。較佳的是，所述線路4的線寬與線距的比率為1: 1.5 1:1.7。以上說明書所述，僅為本實用新型的原理及實施例，凡是根據本實用新型的實質進行任何簡單的修改及變化，均屬於本實用新型所要求的保護範圍之內。
權利要求1.一種阻抗板，包括設有導通孔(I)的線路板(2)，導通孔(I)上設有焊盤(3)，焊盤(3)上連接有線路(4)，其特徵在於，所述線路(4)的線寬與線距的比率為1:廣1:2。
2.根據權利要求1所述的一種阻抗板，其特徵在於，所述線路(4)的線寬與線距的比率為 1:1.5 1:1.7。
專利摘要本實用新型公開了一種阻抗板，包括設有導通孔的線路板，導通孔上設有焊盤，焊盤上連接有線路，所述線路的線寬與線距的比率為1:1~1:2。按照本實用新型的比率設計的線寬與線距，能夠使產品的阻抗更穩定，符合使用要求。
文檔編號H05K1/11GK203015282SQ20122064258
公開日2013年6月19日 申請日期2012年11月29日 優先權日2012年11月29日
發明者楊靜 申請人:珠海海迅軟性多層板有限公司