半導體晶片的封裝方法及其成品的製作方法
2023-10-08 00:28:54 2
專利名稱：半導體晶片的封裝方法及其成品的製作方法
本案是以下母案的分案母案申請號99101870.2母案申請日1999.2.3母案發明名稱半導體晶片的封裝方法及其成品如圖2所示，該晶片10的每個黏接墊100與該導線架13的對應的接腳131是經由現有技術的打線方法來以黏接導線14電氣連接。
如圖3所示，作為外殼的一膠質材料15是透過現有技術的包封方法來包封該晶片10及該導線架13的一部份，以形成一集成電路。
但是，上述現有技術的半導體晶片的封裝方法卻仍具有以下的缺點1.由於上述現有技術的封裝方法會因包裝方式不同而需要不同的導線架，像TSOP、SOJ、QFP、SOP等，因此，針對每一個客戶所需，而必須要準備至少一套模具，因此造成了成本的增加。
2.因為上述現有技術的封裝方法需要雙面貼帶將晶片貼附於導線架上，因此增加了封裝的成本。
3.上述現有技術的封裝方法所使用的導線架的開模時間因構造較為複雜而大約需要30天(蝕刻模)或60至70天(衝模)。
本發明的目的是這樣實現的一種半導體晶片的封裝方法，其特點是包含如下的步驟提供一電路板單元，該電路板單元形成一槽溝，該電路板單元於的頂表面上還具有黏接墊；將一晶片黏附至該電路板單元的底面上，使在該晶片的頂表面上的黏接墊經由該槽溝暴露在該電路板單元外部；以黏接導線將該晶片的黏接墊與該電路板單元的黏接墊電氣連接；將一導線架置放於該電路板單元的頂表面上，該導線架的接腳透過一導電黏接層來與該電路板單元的對應的黏接墊電氣連接；及以膠質材料包封該電路板單元及該導線架的一部份。
在上述的半導體晶片的封裝方法中，其中，在將導線架置放於該電路板單元的步驟中，所述的該黏接層是由導電膠錫鉛形成。
在上述的半導體晶片的封裝方法中，其中，在將導線架置放於該電路板單元的步驟中，所述的該黏接層是由錫膏形成。
本發明半導體晶片的封裝方法及其成品由於不需要採用不同的導線架，因此只要一套模具，從而降低了成本；同時，由於採用導電膠錫鉛或錫膏形成的黏接層而將晶片貼附於導線架上，因此既簡化了封裝的程序又減少了封裝的成本。
圖4是現有技術的半導體晶片的封裝方法中使用導線架的俯視結構示意圖。
圖5至圖8是本發明半導體晶片的封裝方法第一實施例的剖面結構示意圖。
圖9是本發明半導體晶片的封裝方法第一實施例中使用導線架的俯視結構示意圖。
圖10是本發明半導體晶片的封裝方法第二實施例的剖面結構示意圖。
圖11是本發明半導體晶片的封裝方法第三實施例的剖面結構示意圖。
圖12是本發明半導體晶片的封裝方法第四實施例的剖面結構示意圖。
圖13是本發明半導體晶片的封裝方法第五實施例的剖面結構示意圖。
圖14是本發明半導體晶片的封裝方法第六實施例的剖面結構示意圖。
圖15是本發明半導體晶片的封裝方法第七實施例的剖面結構示意圖。
圖16是本發明半導體晶片的封裝方法第七實施例的俯視結構示意圖。
圖17是本發明半導體晶片的封裝方法第八實施例的剖面結構示意圖。
圖18是本發明半導體晶片的封裝方法第九實施例的剖面結構示意圖。
圖19是本發明半導體晶片的封裝方法第十實施例的剖面結構示意圖。
圖20是本發明半導體晶片的封裝方法第十一實施例的剖面結構示意圖。
圖21是本發明半導體晶片的封裝方法第十二實施例的剖面結構示意圖。
圖22是本發明半導體晶片的封裝方法第十三實施例的剖面結構示意圖。
圖23是本發明半導體晶片的封裝方法第十四實施例的剖面結構示意圖。
圖24是本發明半導體晶片的封裝方法第十五實施例的剖面結構示意圖。
圖25是本發明半導體晶片的封裝方法第十六實施例的剖面結構示意圖。
圖26是本發明半導體晶片的封裝方法第十七實施例的剖面結構示意圖。
圖27是本發明半導體晶片的封裝方法第十八實施例的剖面結構示意圖。
圖28是本發明半導體晶片的封裝方法第十九實施例的剖面結構示意圖。
圖29是本發明半導體晶片的封裝方法第二十實施例的剖面結構示意圖。
圖30是本發明半導體晶片的封裝方法第二十一實施例的剖面結構示意圖。
圖31是本發明半導體晶片的封裝方法第二十二實施例的剖面結構示意圖。
圖32是本發明半導體晶片的封裝方法第二十三實施例的剖面結構示意圖。
圖33是本發明半導體晶片的封裝方法第二十四實施例的剖面結構示意圖。
如圖7所示，該晶片3的每個黏接墊30與該電路板單元2的頂表面上的對應的黏接墊22是通過以現有技術打線方法來以黏接導線4電氣連接。
如圖7、8所示，一導線架5置放於該電路板單元2的頂表面上且其接腳50是由以導電膠錫鉛或者錫膏過回焊爐的方式所形成的黏接層51來與該電路板單元2的黏接墊22成電氣連接。
如圖9所示，最後，作為外殼的一膠質材料6是以如現有技術的包封方式將該電路板單元2和該導線架5的一部份包封起來。
圖10是本發明的第二較佳實施例，與上述圖9所示的第一實施例不同的是，電路板單元2在對應於黏接墊22的地方更形成有貫穿頂和底表面的電鍍貫孔23。該導線架5是置放於該電路板單元2的底表面上且其接腳50是透過黏接層51和對應的電鍍貫孔23來與該電路板單元2的黏接墊22成電氣連接。
圖11是本發明的第三較佳實施例，與上述圖9所示的第一實施例不同的是，電路板單元2是由上、下電路板24、25所構成，該上電路板24在對應於每個黏接墊22的地方，形成一與該黏接墊22垂直的電鍍貫孔240，該下電路板25形成與該電鍍貫孔240對準且電氣連接至該下電路板25的電路軌跡(圖未示)的電鍍貫孔250。
圖12是本發明的第四較佳實施例，與上述圖9所示的第一實施例不同的是，電路板單元2的頂表面上形成一用於容置該晶片3的凹室20，該晶片3是以其頂表面朝上的方式嵌入到該電路板單元2的凹室20內。
圖13是本發明的第五較佳實施例，與上述圖12所示的第四實施例不同的是，電路板單元2在對應於黏接墊22的地方還形成有貫穿頂和底表面的電鍍貫孔23，該導線架5是置放於該電路板單元2的底表面上且其接腳50透過黏接層51和對應的電鍍貫孔23與該電路板單元2的黏接墊22成電氣連接。
圖14是本發明的第六較佳實施例，與上述圖12所示的第四實施例不同的是，該電路板單元2是由上、下電路板24、25所構成，該上電路板24在對應於每個黏接墊22的地方，形成一與該黏接墊22垂直的電鍍貫孔240，該下電路板25形成有與該電鍍貫孔240對準且是電氣連接至該下電路板25的電路軌跡(圖未示)的電鍍貫孔250。
圖15、16是本發明的第七較佳實施例，與上述圖9所示的第一實施例不同的是，電路板單元2的兩側對應於每個黏接墊22的地方，形成有垂直延伸的定位槽溝26，導線架5的每個接腳50的一端是被置放於對應的槽溝26內，一黏接層51形成於一接腳50的一部份與一對應的黏接墊22的一部份上，使該接腳50與對應的黏接墊22成電氣連接，因此，本實施例的整體高度得以降低。
圖17是本發明的第八較佳實施例，與上述圖15所示的第七實施例不同的是，電路板單元2是由上、下電路板24、25所構成，該上電路板24在對應於每個黏接墊22的地方，形成一與該黏接墊22垂直的電鍍貫孔240，該下電路板25形成與該電鍍貫孔240對準且電氣連接至該下電路板25的電路軌跡(圖未示)的電鍍貫孔250。
圖18是本發明的第九較佳實施例，與上述圖15所示的第七實施例不同的是，電路板單元2是在其頂表面上形成一用於容置該晶片3的凹室20，該晶片3是以其頂表面朝上的方式嵌入到該電路板單元2的凹室20內。
圖19是本發明的第十較佳實施例，與上述圖18所示的第九實施例不同的是，電路板單元2是由上、下電路板24、25所構成。
該上電路板24在對應於每個黏接墊22的地方，形成一與該黏接墊22垂直的電鍍貫孔240。該下電路板25形成與該電鍍貫孔240對準且電氣連接至該下電路板25的電路軌跡(圖未示)的電鍍貫孔250。
圖20是本發明的第十一較佳實施例，在本實施例中，電路板單元2是在其底面上形成有多個用於容置一晶片3的凹室20及在其頂面上形成多個用於暴露容置於該凹室20內的晶片3的黏接墊30的槽溝21，每一晶片3的每個黏接墊30是由導線4連接到該電路板單元2的頂表面上的對應的黏接墊22，一導線架5是置放於該電路板單元2的頂表面上，且其接腳50是由黏接層51來與該電路板單元2的對應的黏接墊22成電氣連接，最後，作為外殼的一膠質材料6是以如現有技術的包封方式將該電路板單元2和該導線架5的一部份包封起來，由此可減少表面黏著步驟，而提高生產速度以增加產量。
圖21是本發明的第十二較佳實施例，與上述圖20所示的第十一實施例不同的是，在電路板單元2的兩側對應於每個黏接墊22的地方，形成垂直延伸的定位槽溝26，導線架5的每個接腳50的一端是被置放於對應的槽溝26內，一黏接層51形成於一接腳50的一部份與一對應的黏接墊22的一部份上，使該接腳50與該對應的黏接墊22成電氣連接。
圖22是本發明的第十三較佳實施例，與上述圖20所示的第十一實施例不同的是，電路板單元2是在其頂表面上形成多個用於容置該晶片3的凹室20，該晶片3是以其頂表面朝上的方式嵌入到該電路板單元2的對應的凹室20內。
圖23是本發明的第十四較佳實施例，與上述圖22所示的第十三實施例不同的是，在電路板單元2的兩側對應於每個黏接墊22的地方，形成有垂直延伸的定位槽溝26，該導線架5的每個接腳50的一端是被置放於對應的槽溝26內，一黏接層51形成於一接腳50的一部份與一對應的黏接墊22的一部份上，使該接腳50與對應的黏接墊22成電氣連接。
圖24是本發明的第十五較佳實施例，與上述圖10中所示的第二實施例不同的是，本實施例包含結構相同的第一和第二電路板單元2。該電路板單元2各於其底面上形成一用於容置一晶片3的凹室20及於其頂面上形成一用於暴露該容置於該凹室20內的晶片3的黏接墊30的槽溝21，各電路板單元2的晶片3的每個黏接墊30與其頂表面上的對應的黏接墊22是以黏接導線4電氣連接，而且各電路板單元2在對應於每個黏接墊22的地方還形成有貫穿其頂和底表面的電鍍貫孔23，一導線架5是置放於該第一和第二電路板單元2兩者之間，而且其每個接腳50是透過兩黏接層51中的對應的黏接層51來黏接至對應的電路板單元2的底表面，通過該兩黏接層51和對應的電鍍貫孔23，使該導線架5的每個接腳50分別與該電路板單元2的對應的黏接墊22成電氣連接。
圖25是本發明的第十六較佳實施例，與上述圖13所示的第五實施例不同的是，本實施例包含結構上相同的第一和第二電路板單元2，各電路板單元2是在其頂表面上形成一用於容置該晶片3的凹室20，各電路板單元2的晶片3是以其頂表面朝上的方式嵌入到其的凹室20內，各電路板單元2的晶片3的每個黏接墊30與其頂表面上的對應的黏接墊22是以黏接導線4電氣連接，而且各電路板單元2在對應於其每個黏接墊22的地方還形成有貫穿其頂和底表面的電鍍貫孔23，一導線架5是置放於該第一和第二電路板單元2兩者間而且其每個接腳50是透過兩黏接層51中的對應的黏接層51來黏接至對應的電路板單元2的底表面，通過該兩黏接層51和對應的電鍍貫孔23，使該導線架5的每個接腳50分別與該電路板單元2的對應的黏接墊22成電氣連接。
圖26是本發明的第十七較佳實施例，與上述圖20所示的第十一實施例不同的是，電路板單元2在對應於位於兩側的每個黏接墊22的地方還形成有貫穿頂和底表面的電鍍貫孔23，該導線架5是置放於該電路板單元2的底表面上且其接腳50是透過黏接層51和對應的電鍍貫孔23來與該電路板單元2的位於兩側的對應的黏接墊22成電氣連接。
圖27是本發明的第十八較佳實施例，與上述圖26所示的第十七實施例不同的是，本實施例包含結構上相同的第一和第二電路板單元2，各電路板單元2在對應於位於兩側的每個黏接墊22的地方還形成有貫穿頂、底表面的電鍍貫孔23，一導線架5是置放於該第一和第二電路板單元2兩者之間，且每個接腳50是透過兩黏接層51中的對應的黏接層51來黏接至對應的電路板單元2的底表面，通過該兩黏接層51和對應的電鍍貫孔23，使該導線架5的每個接腳50分別與該電路板單元2位於兩側的對應的黏接墊22成電氣連接。
圖28是本發明的第十九較佳實施例，與上述圖22所示的第十三實施例不同的是，電路板單元2在對應於位於兩側的每個黏接墊22的地方還形成有貫穿頂和底表面的電鍍貫孔23，該導線架5是置放於該電路板單元2的底表面上，且其接腳50是透過黏接層51和對應的電鍍貫孔23來與該電路板單元2位於兩側的對應的黏接墊22成電氣連接。
圖29是本發明的第二十較佳實施例，與上述圖28所示的第十九實施例不同的是，本實施例包含結構上相同的第一和第二電路板單元2，各電路板單元2在對應於位於兩側的每個黏接墊22的地方還形成有貫穿頂和底表面的電鍍貫孔23，一導線架5是置放於該第一和第二電路板單元2兩者間，且每個接腳50是透過兩黏接層51中的對應的黏接層51來黏接至對應的電路板單元2的底表面，通過該兩黏接層51和對應的電鍍貫孔23，使該導線架5的每個接腳50分別與該電路板單元2位於兩側的對應的黏接墊22成電氣連接。
圖30是本發明的第二十一較佳實施例，在本實施例中，電路板單元2形成一用於暴露在晶片3的頂表面上的黏接墊30的槽溝21，一晶片3是通過由一黏著層27黏附至該電路板單元2的底表面上，以致於該電路板單元2的槽溝21暴露該晶片3的黏接墊30，該晶片3的每個黏接墊30是利用黏接導線4來電氣連接至在該電路板單元2的頂表面上的對應的黏接墊22，一導線架5是被置放於該電路板單元2的頂表面上，且每個接腳50是通過由黏接層51來與該電路板單元2的對應的黏接墊22電氣連接，一膠質材料6將該電路板單元2和該導線架5的一部份包封起來，以形成一集成電路。
圖31是本發明的第二十二較佳實施例，與上述圖30所示的第二十一實施例不同的是，在電路板單元2的兩側對應於每個黏接墊22的地方，形成有垂直延伸的定位槽溝26，導線架5的每個接腳50的一端是被置放於對應的槽溝26內，一黏接層51形成於一接腳50的一部份與一對應的黏接墊22的一部份上，使該接腳50與對應的黏接墊22成電氣連接。
圖32是本發明的第二十三較佳實施例，與上述圖30所示的第二十一實施例不同的是，電路板單元2在對應於黏接墊22的地方還形成有貫穿頂和底表面的電鍍貫孔23，該導線架5是置放於該電路板單元2的底表面上，且其接腳50是透過黏接層5 1和對應的電鍍貫孔23來與該電路板單元2的黏接墊22成電氣連接。
圖33是本發明的第二十四較佳實施例，與圖32所示的第二十三實施例不同的是，本實施例包括結構上相同的第一和第二電路板單元2，該電路板單元2各形成一用於暴露在晶片3的頂表面上的黏接墊30的槽溝21，一晶片3是通過由一黏著層27黏附至對應的電路板單元2的底表面上，使該電路板單元2的槽溝21暴露該晶片3的黏接墊30，該晶片3的每個黏接墊30是利用黏接導線4來電氣連接至在該電路板單元2的頂表面上的對應的黏接墊22，各電路板單元2在對應於其每個黏接墊22的地方還形成有貫穿其頂和底表面的電鍍貫孔23，一導線架5是置放於該第一與第二電路板單元2兩者之間，且每個接腳50是透過兩黏接層51中的對應的黏接層51來黏接至對應的電路板單元2的底表面，通過該兩黏接層51和對應的電鍍貫孔23，使該導線架5的每個接腳50分別與該電路板單元2的對應的黏接墊22成電氣連接。
綜上所述，本發明半導體晶片的封裝方法及其成品由於只需要一套模具，從而降低了成本；同時，由於採用黏接層而將晶片貼附於導線架上，因此既簡化了封裝的程序又減少了封裝的成本。
權利要求
1.一種半導體晶片的封裝方法，其特徵在於包含如下的步驟提供一電路板單元，該電路板單元形成一槽溝，該電路板單元於的頂表面上還具有黏接墊；將一晶片黏附至該電路板單元的底面上，使在該晶片的頂表面上的黏接墊經由該槽溝暴露在該電路板單元外部；以黏接導線將該晶片的黏接墊與該電路板單元的黏接墊電氣連接；將一導線架置放於該電路板單元的頂表面上，該導線架的接腳透過一導電黏接層來與該電路板單元的對應的黏接墊電氣連接；及以膠質材料包封該電路板單元及該導線架的一部份。
2.如權利要求1所述的半導體晶片的封裝方法，其特徵在於在將導線架置放於該電路板單元的步驟中，所述的該黏接層是由導電膠錫鉛形成。
3.如權利要求1所述的半導體晶片的封裝方法，其特徵在於在將導線架置放於該電路板單元的步驟中，所述的該黏接層是由錫膏形成。
4.一種半導體晶片的封裝方法，其特徵在於包含如下的步驟提供一電路板單元，該電路板單元形成一槽溝，該電路板單元的頂表面上還具有黏接墊，該電路板單元在對應於每個黏接墊的地方更形成一貫穿頂和底表面的電鍍貫孔；將一晶片黏附至該電路板單元的底表面上，使在該晶片的頂表面上的黏接墊經由該槽溝暴露在該電路板單元外部；以黏接導線將該晶片的每個黏接墊與該電路板單元的對應的黏接線電氣連接；將一導線架置放於該電路板單元的底表面上，該導線架的接腳透過一導電黏接層與對應的電鍍貫孔來與該電路板單元的對應的黏接墊電氣連接；及以膠質材料包封該電路板單元及該導線架的一部份。
5.如權利要求4所述的半導體晶片的封裝方法，其特徵在於在電路板單元的步驟中，所述的該黏接層是由導電膠錫鉛形成。
6.如權利要求4所述的半導體晶片的封裝方法，其特徵在於在該電路板單元的步驟中，所述的該黏接層是由錫膏形成。
7.如權利要求4所述的半導體晶片的封裝方法，其特徵在於在以膠質材料包封該電路板單元的步驟前，更包含如下的步驟提供一第二電路板單元，該第二電路板單元形成一槽溝，該第二電路板單元的頂表面上還具有黏接墊，該第二電路板單元在對應於每個黏接墊的地方更形成一貫穿頂和底表面的電鍍貫孔；將一晶片嵌入至該第二電路板單元的凹室內，使在該晶片的頂表面上的黏接墊經由該槽溝暴露在該第二電路板單元外部；以黏接導線將該晶片的每個黏接墊與該第二電路板單元的對應的黏接線電氣連接；及通過第二導電黏接層將該第二電路板單元黏附至該導線架，使該導線架置於該兩電路板單元間，該導線架的接腳通過該第二導電黏接層與對應的電鍍貫孔來與該第二電路板單元的對應的黏接墊電氣連接。
8.一種半導體晶片的封裝方法，其特徵在於包含如下的步驟提供一電路板單元，該電路板單元形成一槽溝，該電路板單元的頂表面上還具有黏接墊，在電路板單元的兩側對應於靠近該兩側的每個黏接墊的地方，具有垂直延伸的定位槽溝；將一晶片黏附至該電路板單元的底表面上，使在該晶片的頂表面上的黏接墊經由該槽溝暴露在該電路板單元外部；以黏接導線將該晶片的黏接墊與該電路板單元的黏接線電氣連接；將一導線架的接腳一端置放於該電路板單元的對應的定位槽溝內，該導線架的接腳透過一黏接層來與該電路板單元的靠近該兩側的對應的黏接墊電氣連接；及以膠質材料包封該電路板單元及該導線架的一部份。
9.如權利要求8所述的半導體晶片的封裝方法，其特徵在於在將導線架置放於該電路板單元的步驟中，所述的該黏接層是由導電膠錫鉛形成。
10.如權利要求8所述的半導體晶片的封裝方法，其特徵在於在將導線架置放於該電路板單元的步驟中，所述的該黏接層是由錫膏形成。
11.一種半導體集成電路，其特徵在於包含一電路板單元、被黏附至該電路板單元的底面上的晶片、黏接導線、一導線架及一膠質材料；該電路板單元形成一槽溝，該電路板單元的頂表面上更形成黏接墊；在該晶片的頂表面上的黏接墊經由該槽溝暴露在該電路板單元外部；該黏接導線將該晶片的黏接墊與該電路板單元的對應的黏接墊電氣連接；該導線架被置放於該電路板單元的頂表面上，該導線架的接腳透過一導電黏接層來與該電路板單元的對應的黏接墊電氣連接；及該膠質材料用於包封該電路板單元及該導線架的一部份。
12.如權利要求11所述的半導體集成電路，其特徵在於所述的該黏接層是由導電膠錫鉛形成。
13.如權利要求11所述的半導體集成電路，其特徵在於所述的該黏接層是由錫膏形成。
14.一種半導體集成電路，其特徵在於包含一電路板單元、被黏附至該電路板單元的底表面上的晶片、黏接導線、一導線架及一膠質材料；該電路板單元形成一槽溝，該電路板單元的頂表面上更形成黏接墊，該電路板單元在對應於每個黏接墊的地方更形成一貫穿頂和底表面的電鍍貫孔；在該晶片的頂表面上的黏接墊經由該槽溝暴露在該電路板單元外部；該黏接導線將該晶片的每個黏接墊與該電路板單元的對應的黏接線電氣連接；該導線架被置放於該電路板單元的底表面上，該導線架的接腳透過一導電黏接層與對應的電鍍貫孔來與該電路板單元的對應的黏接墊電氣連接；及該膠質材料用於包封該電路板單元及該導線架的一部份。
15.如權利要求14所述的半導體集成電路，其特徵在於所述的該黏接層是由導電膠錫鉛形成。
16.如權利要求14所述的半導體集成電路，其特徵在於所述的該黏接層是由錫膏形成。
17.如權利要求14所述的半導體集成電路，其特徵在於所述的該半導體集成電路更包含一第二電路板單元、被黏附至該第二電路板單元的底表面上的晶片、黏接導線及第二導電黏接層該第二電路板單元形成一槽溝，該第二電路板單元的頂表面上還具有黏接墊，該第二電路板單元在對應於每個黏接墊的地方更形成一貫穿頂和底表面的電鍍貫孔；在該晶片的頂表面上的黏接墊經由該槽溝暴露在該第二電路板單元外部；該黏接導線將該晶片的每個黏接墊與該第二電路板單元的對應的黏接線電氣連接；及該第二導電黏接層將該第二電路板單元黏附至該導線架，使該導線架置於該兩電路板單元間，該導線架的接腳通過該第二導電黏接層與對應的電鍍貫孔與該第二電路板單元的對應的黏接墊電氣連接。
18.一種半導體集成電路，其特徵在於包含一電路板單元、被黏附至該電路板單元的底表面上的晶片、黏接導線、一導線架及一膠質材料；該電路板單元形成一槽溝，該電路板單元的頂表面上還具有黏接墊，在電路板單元的兩側對應於靠近該兩側的每個黏接墊的地方，具有垂直延伸的定位槽溝；在該晶片的頂表面上的黏接墊經由該槽溝暴露在該電路板單元外部；該黏接導線用以將該晶片的黏接墊與該電路板單元的黏接線電氣連接；該導線架的接腳一端被置放於該電路板單元的對應的定位槽溝內，該導線架的接腳透過一黏接層與該電路板單元的靠近該兩側的對應的黏接墊電氣連接；及該膠質材料用於包封該電路板單元及該導線架的一部份。
19.如權利要求18所述的半導體集成電路，其特徵在於所述的該黏接層是由導電膠錫鉛形成。
20.如權利要求18所述的半導體集成電路，其特徵在於所述的該黏接層是由錫膏形成。
全文摘要
本發明涉及一種半導體晶片的封裝方法及其成品，包括以下的步驟提供一形成槽溝的電路板單元，其頂表面上具有黏接墊；將一晶片黏附至電路板單元的底面上，使在晶片的頂表面上的黏接墊經由槽溝暴露在電路板單元外部；以黏接導線將晶片的黏接墊與電路板單元的黏接墊電氣連接；將導線架置於電路板單元的頂表面上，導線架的接腳透過一導電黏接層來與電路板單元的對應的黏接墊電氣連接；及以膠質材料包封電路板單元及導線架的一部份。
文檔編號H01L21/56GK1416160SQ0215741
公開日2003年5月7日 申請日期2002年12月13日 優先權日2002年12月13日
發明者沈明東 申請人:沈明東