一種集成電路封裝用的脫模料的製作方法
2023-10-08 01:31:19
專利名稱：一種集成電路封裝用的脫模料的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種集成電路封裝用的脫模料，具體地說是清理大規模集成電路封裝過程中方便脫卸膜，減少模具上的殘餘物，保持模具清潔的材料，屬於大規模集成電路生產中的輔助材料。
背景技術：
隨著集成電路的發展，以環氧塑脂封裝集成電路已成為主流。用環氧塑脂封裝集成電路到一定的數量後，其模具表面產生積垢，製品表面發暗，嚴重的要粘模，損壞模具，使用清、脫模劑進行脫模是塑封工藝中不可缺少的重要步驟，其作用保證生產正常。它起到了保證塑封集成電路可靠性和外觀質量以及延長模具壽命的作用。
本發明作出以前，在已有技術中，對大規模集成電路封裝模具表面產生積垢一般採用以下方法清理脫卸1、採用液體噴霧劑；2、氨基樹脂為基體樹脂，無機礦物細粉為主要填料，並配合多種添加劑的清、脫模劑；3、與環氧樹脂封裝材料具有相同注塑工藝的輔助性熱固性材料的清、脫模劑，它的主要組成是蜜胺樹脂、纖維填料、顆粒填料，以及部分潤滑劑和固化劑；4、使用三聚氰胺與條件混合物作為清、脫模劑；採用上述方法進行清理模具一般有以下一些問題1、使用時需機器停止運轉；2、因模具生產線修復的顆粒會造成環境汙染；3、刺激性氣味會引起環境汙染。採用上述材料清理模具時要同時兼顧再次加工時脫模方便，往往不能兩全其美。
發明內容
本發明的目的在於克服上述不足之處，從而提供一種選用合成橡膠作為粘合劑；選用天然/合成臘作為潤滑劑，通過滲透作用，降低粘在模具表面的玷汙物的粘著力；選用矽粉作為吸附劑，吸附已滲透進固化橡膠片表面的玷汙物；選用有機過氧化物為合成橡膠的固化劑；通過上述組份的有機組合製成的脫模料使用方便、高效、無環境汙染，並可將脫模的材料和清模的材料分開。
本發明的主要解決方案是這樣實現的
本發明集成電路封裝用的脫模料其組成和配比按份數為本發明採用以下工藝步驟製成取合成橡膠40～47份，加入天然/合成臘15～25份、矽粉38～45份、有機過氧化物2～3份，經攪拌均勻，在常溫下混煉，當混合物形成均勻膠體後排料；混煉時間30～45分鐘；將上述混煉膠體經壓延機壓平、開片製成膠體條成品。
本發明膠體條脫模料長度為170～220mm；寬度為10～15mm；厚度為5～10mm。
本發明有機過氧化物採用過氧化苯甲酸或過氧化二苯甲醯作為橡膠片的固化劑。
本發明與已有技術相比具有以下優點本發明能降低粘在模具表面的玷汙物的粘著力，吸附已滲透進固化橡膠片表面的玷汙物；使用的原材料成本低；不需使用引線框；能提高生產效率，與使用環氧樹脂封裝材料具有相同注塑工藝的輔助性熱固性材料的清模劑相比時間可縮短70％左右；可將清模的材料和脫模的材料分開，實現兩全其美；無需預熱；無需室溫固化；脫膜方法簡易、高效、無環境汙染(無味無煙)；使用脫模料脫卸模具時，只要在使用清模料清模後，再將脫模料的膠條放上模具表面後合模1～2次，然後帶樹脂空封1次即可完成模具脫模工作，方便、快捷。
具體實施例方式
下面本發明將結合實施例作進一步描述實施例一本發明集成電路封裝用的脫模料採用以下工藝步驟製成首先取粘合劑為合成橡膠40份，加入天然/合成臘15份，作為潤滑劑通過滲透作用，降低粘在模具表面的玷汙物的粘著力。加入吸附劑矽粉43份，吸附已滲透進固化橡膠片表面的玷汙物。加入橡膠片的固化劑有機過氧化物，有機過氧化物取過氧化苯甲酸2份。將上述混合物攪拌均勻再進行混煉，混煉時間30分鐘，在常溫下混煉；混合物形成均勻膠體後排料；將上述混煉膠體經壓延機壓平、開片製成膠體條成品。成品經包裝入庫。
本發明膠體條脫模料長度為210mm；寬度為10mm；厚度為8mm。
實施例二本發明集成電路封裝用的脫模料採用以下工藝步驟製成
首先取粘合劑為合成橡膠45份，加入天然/合成臘15份，作為潤滑劑通過滲透作用，降低粘在模具表面的玷汙物的粘著力。加入吸附劑矽粉38份，吸附已滲透進固化橡膠片表面的玷汙物。加入橡膠片的固化劑有機過氧化物，有機過氧化物取過氧化苯甲酸2份。將上述混合物攪拌均勻再進行混煉，混煉時間40分鐘，在常溫下混煉；混合物形成均勻膠體後排料；上述混煉膠體經壓延機壓平、開片製成膠體條塊脫模料；本發明膠體條塊脫模料長度為200mm；寬度為12mm；厚度為7mm。
實施例三本發明集成電路封裝用的脫模料採用以下工藝步驟製成首先取粘合劑為合成橡膠47份，加入天然/合成臘15份，作為潤滑劑通過滲透作用，降低粘在模具表面的玷汙物的粘著力。加入吸附劑矽粉43份，吸附已滲透進固化橡膠片表面的玷汙物。加入橡膠片的固化劑有機過氧化物，有機過氧化物取過氧化苯甲酸2份。將上述混合物攪拌均勻再進行混煉，混煉時間45分鐘，在常溫下混煉；混合物形成均勻膠體後排料；上述混煉膠體經壓延機壓平、開片製成膠體條塊脫模料；本發明膠體條塊脫模料長度為190mm；寬度為10mm；厚度為9mm。
本發明三個實施例中採用不同的配方比例製成的脫模料物理特徵均為比重1.15～1.30g/cc；穆尼粘度105～145；抗拉強度≥30Kgf/sq cm；延伸度≥40％；脫模料顏色灰色。
本發明結合實際使用操作按以下步驟進行1、本發明使用時合模壓力設為50～60kgf/cm2；模具溫度為175～200℃；固化時間為360～400秒；採用自動或MGP式壓機，將清模膠條放上模具表面，然後觸發「壓縮清洗周期」。如採用手動式(普通)壓機時，將膠條放上模具表面後，撳下模向上鈕使，下模立即合模，並撳下衝杆使之下降。這樣操作之後，控制面板上的固化時間計時器開始計數至整個周期結束。
2、一個清模周期結束並且上下模脫開後，用噴槍對固化橡膠片表面噴洗3～5秒鐘，驅散氣味和煙霧。
3、帶上手套，噴射空氣，將固化橡膠片從模具表面取下，用噴槍使用從模具表面取下橡膠片十分容易。如發生固化膠片粘滯、碎裂、膠片未膠化等現象應提高模具溫度，降低合模壓力，延長膠化時間。
4、檢查模具表面是否有沾附的殘餘物，同時檢查固化橡膠片是否有腔區充填不全。如發生腔區充填不全情況應增加膠條厚度。
5、用脫模劑合模3～5次後(實際合模次數根據模具的潔淨程度可有變化)，用脫膜劑再合膜1～2次，然後帶樹脂空封1次即可完成。
本發明中採用常規設備使用，原材料為市場所購。
權利要求
1.一種集成電路封裝用的脫模料，其特徵是採用以下工藝步驟製成取合成橡膠40～47份，加入天然/合成臘15～25份、矽粉38～45份、有機過氧化物2～3份，經攪拌均勻，在常溫下混煉，當混合物形成均勻膠體後排料；混煉時間30～45分鐘；將上述混煉膠體經壓延機壓平、開片製成膠體條成品。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用的脫模料，其特徵在於所述的膠體條長度為170～220mm；寬度為10～15mm；厚度為5～10mm。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用的脫模料，其特徵在於所述的有機過氧化物採用過氧化苯甲酸或過氧化二苯甲醯。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用的脫模料，其特徵在於所述的脫模料顏色為灰色。
全文摘要
本發明涉及一種集成電路封裝用的脫模料，具體地說是清理大規模集成電路封裝過程中方便脫卸模，減少模具上的殘餘物，保持模具清潔的材料，屬於大規模集成電路生產中的輔助材料。其主要取合成橡膠，加入天然/合成蠟、矽粉、有機過氧化物，經攪拌均勻，在常溫下混煉，當混合物形成均勻膠體後排料；將上述混煉膠體經壓延機壓平、開片製成膠體條成品。本發明能降低粘在模具表面的玷汙物的粘著力，吸附已滲透進固化橡膠片表面的玷汙物；使用的原材料成本低；不需使用引線框；能提高生產效率；可將清模的材料和脫模的材料分開，實現兩全其美；無需預熱；無需室溫固化；脫模方法簡易、高效、無環境汙染(無味無煙)。
文檔編號C10N40/36GK1931981SQ200610096270
公開日2007年3月21日 申請日期2006年9月28日 優先權日2006年9月28日
發明者朱汪龍 申請人:無錫樂東微電子有限公司