拔毒敷料的製作方法
2023-10-21 00:28:22
拔毒敷料的製作方法
【專利摘要】拔毒敷料，其特徵在於：由敷料袋和置於袋中的苯乙烯系帶有活性位點的醫用大孔吸附樹脂構成；敷料袋至少在接觸患者皮膚一側是布滿微孔的極薄織物；所述的微孔孔徑小於袋內的樹脂粒徑；所述的極薄織物厚度允許有彈性的患者皮膚在包紮壓力條件下，透過織物上的微孔與袋內的樹脂顆粒發生接觸；敷料袋不接觸患者皮膚一側與綁紮帶或粘膏結為一體敷料袋至少在接觸患者皮膚一側是布滿微孔的極薄織物；所述的微孔孔徑小於袋內的樹脂粒徑；所述的極薄織物厚度允許有彈性的患者皮膚在包紮壓力條件下，透過織物上的微孔與袋內的樹脂顆粒發生接觸。
【專利說明】拔毒敷料
【技術領域】:
[0001]本實用新型屬於醫療器械，特別是外用的敷料。
【背景技術】:
[0002]現有技術的外用拔毒敷料一般是指俗語所說的「拔毒膏藥」。它是把具有拔毒療效的中藥膏劑塗覆在膏藥貼上；使用時貼在患者的患處。這項技術自有「拔毒膏藥」以來數千年沒有變化。其存在的缺點是，在貼敷時要先使膏藥加溫軟化，會延誤時間；貼敷在患處會造成汙染；解脫膏藥時會對患處皮膚發生粘連，給患者帶來痛苦。膏藥是有機物製品，具有一定的營養物質。放置時間久了會發生變質的情況，喪失藥效。
實用新型內容:
[0003]本實用新型的目的是提出一種採用新材料和新構造的拔毒敷料技術方案，克服現有技術中存在的缺點。
[0004]本實用新型拔毒敷料由敷料袋和置於袋中的吸附樹脂構成。
[0005]敷料袋至少在接觸患者皮膚一側是布滿微孔的極薄織物；所述的微孔孔徑小於袋內的樹脂粒徑；所述的極薄織物厚度允許有彈性的患者皮膚在包紮壓力條件下，透過織物上的微孔與袋內的樹脂顆粒發生接觸。
[0006]敷料袋不接觸患者皮膚一側與綁紮帶或粘膏結為一體。
[0007]敷料袋內的樹脂是苯乙烯系大孔吸附樹脂。
[0008]所述的大孔吸附樹脂是樹脂碳骨架中嵌入三價金屬，且因此帶有活性位點的苯乙烯系吸附樹脂。
[0009]【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]本實用新型的實施例如附圖所示:
[0011]附圖1是帶綑紮帶的拔毒敷料示意圖；
[0012]附圖2是帶粘膏的拔毒敷料示意圖。
[0013]結合實施例附圖對本實用新型加以具體說明:
[0014]圖中的數字標號分別代表:
[0015]1、敷料袋，其中球形袋1.1，平裝袋1.2 ；
[0016]2、袋中的樹脂；
[0017]3、包紮帶；
[0018]4、粘膏。
[0019]【具體實施方式】
[0020]本實用新型拔毒敷料的新結構是採用敷料袋I代替現有技術的膏藥貼。敷料袋可以由至少兩種構造形式，一種是球形袋1.1，另一種是平裝袋1.2。
[0021]本實用新型拔毒敷料新拔毒材料是採用吸附樹脂2代替現有技術的膏藥。
[0022]本實用新型的敷料袋包裝材料是布滿微孔的織物，可以是紡織物或者無紡織物或者其它布滿微孔的高分子薄膜材料。微孔孔徑須小於樹脂顆粒的粒徑，避免樹脂從中脫落。對織物或者薄膜材料及其微孔的另一個要求是，可以允許患處皮膚透過微孔與袋內的樹脂發生接觸。這些技術要求可以根據樹脂顆粒的粒徑決定微孔的孔徑和織物或者薄膜的厚度，在現有技術中不難實現。
[0023]本實用新型的使用方法是將本實用新型袋裝的拔毒敷料直接敷貼在患處，沒有綑紮袋和粘膏時可以用手壓敷。如果採用帶綑紮帶結構或帶粘膏結構的，可以用綑紮帶把拔毒敷料緊緊地綑紮在患處，或者用粘膏貼敷在患處周圍，使拔毒敷料壓敷在患處。
[0024]本實用新型敷料幾乎可以用於現有技術所應用的所有範圍，替代現有技術的膏藥。特別是對於有毒蟲叮咬的傷口部位，及時拔毒可以救治中毒患者。
[0025]本實用新型與現有技術相比具有的突出的實質性特點，是採用了新材料和新結構。
[0026]本實用新型與現有技術相比具有的顯著進步，是解決了現有技術存在的全部問題:對患處可以及時救治，並且沒有汙染，也不會使患者產生任何痛苦。並且，新材料樹脂是高分子化學材料，在密封保存條件下保持療效基本上沒有期限。
【權利要求】
1.拔毒敷料，其特徵在於:由敷料袋和置於袋中的苯乙烯系帶有活性位點的醫用大孔吸附樹脂構成；敷料袋至少在接觸患者皮膚一側是布滿微孔的極薄織物；所述的微孔孔徑小於袋內的樹脂粒徑；所述的極薄織物厚度允許有彈性的患者皮膚在包紮壓力條件下，透過織物上的微孔與袋內的樹脂顆粒發生接觸；敷料袋不接觸患者皮膚一側與綁紮帶或粘膏結為一體。
【文檔編號】A61K9/70GK203458604SQ201320542424
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年9月3日 優先權日:2013年9月3日
【發明者】於傑 申請人:於傑